一种多镜头模组及摄像装置的制作方法

本发明涉及摄像技术领域，尤其是涉及一种多镜头模组及摄像装置。

背景技术：

如今，多镜头拍摄的应用越来越普及，具体来说，多镜头的摄像装置对同一物体进行拍摄时，能够获得多个图像，将多个图像合成后能够形成三维图像，或相互补偿获得高清的二维图像。

而对于当前制造组装的多镜头模组，由于结构的缺陷及工艺能力的限制，镜头位置的偏差较大，使得多镜头模组的成像质量较差。

技术实现要素：

本发明提供一种多镜头模组及摄像装置以解决现有技术中多镜头模组镜头位置偏差较大所导致的成像质量较差的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种多镜头模组，其包括：一体式镜头外框，镜头外框至少包括第一框体和第二框体；第一镜头，设置于第一框体的顶面和底面之间，贯穿第一框体的顶面和底面设置有第一通孔，第一镜头的入光面位于第一通孔处；第一马达，位于第一框体内，连接第一镜头；第二镜头，设置于第二框体的顶面和底面之间，贯穿第二框体的顶面和底面设置有第二通孔，第二镜头的入光面位于第二通孔处；第二马达，位于第二框体内，连接第二镜头；第一框体顶面与第二框体顶面位于同一平面，共同构成镜头外框顶面，第一框体底面与第二框体底面位于同一平面，共同构成镜头外框底面。

其中，镜头外框底面外侧设置有一电路板，电路板上与第一通孔相对处设置有第一感测芯片，电路板上与第二通孔相对处设置有第二感测芯片，由第一镜头进入的光线能够到达第一感测芯片，由第二镜头进入的光线能够到达第二感测芯片。

其中，第一镜头包括第一镜片组和第一滤光片，光线能够依次经过第一镜片组和第一滤光片到达第一感测芯片，光线能够依次经过第二镜片组和第二滤光片到达第二感测芯片。

其中，第一马达连接第一镜片组，第二马达连接第二镜片组。

其中，第一感测芯片通过第一排线连接第一外部电路板，第二感测芯片通过第二排线连接第二外部电路板。

其中，电路板、第一外部电路板、第二外部电路板均为柔性电路板

其中，镜头外框为金属材质。

其中，镜头外框由压铸成型或三维打印制得。

其中，镜头外框为长方体。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种摄像装置，该摄像装置包括上述多镜头模组。

本发明多镜头模组包括一体式镜头外框、第一镜头、第二镜头、第一马达和第二马达，其中一体式镜头外框至少包括第一框体和第二框体。第一镜头设置在第一框体的顶面和底面之间，贯穿第一框体的顶面和底面设置有第一通孔，第一镜头的入光面位于第一通孔处，驱动第一镜头的第一马达设置于第一框体内；第二镜头设置在第一框体的顶面和底面之间，贯穿第二框体的顶面和底面设置有第二通孔，第二镜头的入光面位于第二通孔处，驱动第二镜头的第二马达设置于第二框体内。本发明中将第一镜头和第二镜头直接设置于一体式的镜头外框中，保证了镜头的位置精度，从而提升拍照效果。

附图说明

图1是本发明多镜头模组一实施方式的主视图；

图2是图1所示本发明多镜头模组一实施方式的俯视图；

图3是图1所示本发明多镜头模组一实施方式的侧视图；

图4是本发明摄像装置一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对发明所提供的一种多镜头模组及摄像装置做进一步详细描述。

请参阅图1、2、3，其中图1是本发明多镜头模组一实施方式的主视图，图2是图1所示本发明多镜头模组一实施方式的俯视图，图3是图1所示本发明多镜头模组一实施方式的侧视图。

多镜头模组用于实现多镜头拍摄，即每个镜头针对同一场景获取不同的图像，以对该场景获取更多的细节，然后对每个镜头所拍摄的图像进行处理，从而获得表示该场景的高质量的图像。

本发明以双镜头模组为例进行描述。双镜头模组一般采用方形，且两个镜头并排设置的方式，可简化设计及工艺步骤。若使用双镜头模组的摄像装置具有不规则形状的外观，双镜头模组的形状也可以根据摄像装置的外观进行相应设置。当然本发明中也包括三镜头模组、四镜头模组或多镜头模组，其设计思路与双镜头模组的类似。

本实施方式多镜头模组100为方形双镜头模组，包括实现第一图像拍摄的第一镜头11和第一马达13，实现第二图像拍摄的第二镜头12和第二马达14，以及承载镜头和马达的一体式镜头外框15。

该镜头外框15为长方体，包括第一框体151和第二框体152，且第一框体151和第二框体152均为方体，且并排设置。且镜头外框15为金属材质，能够对设置于其内部的元件起到很好的保护作用，同时能够对其内部的磁性器件进行导磁。

若多镜头模组为三镜头，则一体式镜头外框包括三个框体，三个框体可为方体或圆柱体，可呈“品”字形排列设置；若为四镜头，则一体式镜头外框则包括四个框体，四个框体可为方体或圆柱体，可呈“田”字形排列设置；一体式镜头外框也可设置为圆柱体，多个框体可为方体或圆柱体，可沿一体镜头外框圆周方向排列设置。镜头数量的选择、一体式镜头外框的形状以及框体的形状均可根据需要自行设计。当然，一般会将一体式镜头外壳和框体设置为规则的形状，使得拍摄同一场景的误差可被忽略。

镜头外框15的“一体式”所指的是，从物理结构上来看，第一框体151与第二框体152为镜头外壳15的两部分，是一体的；而不是两个单独的元件。从生产过程上来看，采用注塑、压铸成型或3D打印技术得到一体式镜头外框15时，该一体式镜头外框15则包括第一框体151和第二框体152；而不是单独得到第一框体151和第二框体152，然后再将两者连接。相较于将第一框体151和第二框体152两者连接的方式，这种一体式镜头外框15中第一框体151和第二框体152相对位置的误差会更小。

本实施方式中镜头外框15为规则的长方体，第一框体151和第二框体152形状及结构相同，第一框体151的顶面1511与第二框体152的顶面1521位于同一平面，共同构成镜头外框15的顶面；第一框体151的底面1512与第二框体152的底面1522位于同一平面，共同构成镜头外框15的底面。

本实施方式中第一框体151与第二框体152相同，其内部的镜头及马达等也采用相同设置，因此下面仅对第一框体151进行描述，第二框体152则采用同样设计。若两框体内的镜头不同，则两框体的内部结构也可采用不同的设计方式。

具体来说，本实施方式中贯穿第一框体151的顶面1511和底面1512设置有第一通孔1513，以供光线进入。第一镜头11设置在第一框体151内，连接第一镜头11的第一马达13可驱动第一镜头11实现聚焦，因此第一马达13也设置于第一框体151内。为使光线能够进入第一镜头11，将第一镜头11的入光面111设置于第一通孔1513处，第一镜头11的入光面111可以位于第一框体151的顶面1511外侧，也可在其内侧，或与其平齐，本实施方式中入光面111设置在顶面1511外侧。

同样的，贯穿第二框体152的顶面1521和底面1522设置有第二通孔1523，第二镜头12和第二马达14设置在第二框体152内，第二镜头12的入光面121设置于第二通孔1523处。

在实际生产中，镜头外框15包括主体153和底盖154两部分，主体153及底盖154分别一体成型，在镜头及马达等设置于主体153内部后，再将主体153与底盖154连接组装。由于主体是一体成型，镜头的位置主要由主体153确定，镜头外框15分为主体153和底盖154两部分并不影响到镜头的定位。并且，生产中，镜头是直接设置在镜头外框15内，并不是先形成镜头模组，然后再组装于框体内，因此提高定位精度的同时，还缩短了工艺流程，降低生产成本；尺寸也大大缩小，利于使用多镜头模组的摄像装置的轻薄化设计。

为实现拍摄成像，在镜头外框15底面外侧还设置有一电路板16，电路板16上与第一通孔1513对应处设置有第一感测芯片161，与第二通孔1523对应处设置有第二感测芯片162。两感测芯片设置于同一电路板上，也保证了定位精度。进一步的，第一镜头11包括第一镜片组111和第一滤光片112，第二镜头12包括第二镜片组121和第二滤光片122；第一马达13则连接第一镜片组111，第二马达15则连接第二镜片组122。

在进行拍摄时，光线则依次经过第一镜片组111和第一滤光片112到达第一感测芯片161；同样的，光线经过第二镜片组121和第二滤光片122到达第二感测芯片162。

第一感测芯片161通过第一排线21连接第一外部电路板31，第二感测芯片162通过第二排线22连接第二外部电路板32。外部电路板能够对感测芯片感测到的图像进行处理。且对应不同的感测芯片设置不同的外部电路板，组装以及工作起来更为灵活。上述电路板16、第一外部电路板31、第二外部电路板32均为柔性电路板。

本发明多镜头模组包括一体式镜头外框、第一镜头、第二镜头、第一马达和第二马达，其中一体式镜头外框至少包括第一框体和第二框体。第一镜头设置在第一框体的顶面和底面之间，贯穿第一框体的顶面和底面设置有第一通孔，第一镜头的入光面位于第一通孔处，驱动第一镜头的第一马达设置于第一框体内；第二镜头设置在第一框体的顶面和底面之间，贯穿第二框体的顶面和底面设置有第二通孔，第二镜头的入光面位于第二通孔处，驱动第二镜头的第二马达设置于第二框体内。本发明中将第一镜头和第二镜头直接设置于一体式的镜头外框中，保证了镜头的位置精度，从而提升拍照效果。

请参阅图4，图4是本发明摄像装置一实施方式的结构示意图。本实施方式摄像装置400上设置有多镜头模组41。

该摄像装置400可以是双镜头手机，在两个镜头分别获得图像后，对两图像进行处理以获得更高质量的图像；也可以是专业的拍照设备，在获得多个图像后，进行处理以得到3D图像。

该多镜头模组41采用一体式的镜头外框设计，镜头的位置精度较高，所得到的图像质量较好。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。