技术总结
本发明公开了一种光互联模块，包括硅载板以及基板，基板的一端设置有扁位台阶，基板的顶面以及扁尾台阶的侧端面和顶端面上均设置有电连接的焊盘；硅载板垂直设置在基板的扁位台阶上，硅载板的底端面和外侧端面上设置有电连接的焊盘；硅载板底端面上的焊盘与基板扁位台阶顶端面上的焊盘位置相应并通过焊接方式固定连接；激光器与硅载板外侧端面下部的焊盘通过打线连接；硅载板外侧端面上还通过光纤连接器连接光纤。本发明不仅能够实现发光方向由垂直转为水平的要求，而且还能够实现光纤与激光器发光面对准的要求，不仅成本较低、工艺步骤大大较少，而且光纤与光源为直接耦合，大大提高了耦合效率，并降低了光模块的功耗。
技术研发人员：孙瑜
受保护的技术使用者：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
文档号码：201611157534
技术研发日：2016.12.15
技术公布日：2017.02.22