智能一体化模块的制作方法

本实用新型涉及一体化模，尤其涉及一种智能一体化模块。

背景技术：

12芯一体化托盘又称12芯一体化模块、熔配一体化模块，广泛使用于ODF架、光纤配线箱、光缆交接箱等各类通信箱体中，可完成光纤的熔接、盘储、配线，适配器的安装及光纤束状尾纤的收容。传统的12芯一体化模块的容量较小。

技术实现要素：

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种智能一体化模块。

本实用新型提供了一种智能一体化模块，包括底壳、中间旋转板和盖板，所述盖板设置在所述底壳上并与所述底壳卡扣连接，所述中间旋转板设置在所述底壳上并位于所述底壳、盖板之间，所述底壳上设有第一熔接卡座，所述中间旋转板上设有第二熔接卡座，所述中间旋转板与所述底壳为可拆卸可安装连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述盖板包括前盖板和后盖板，所述底壳的前端设有第一前盖板支撑柱，所述底壳的内侧面设有第二前盖板支撑柱，所述前盖板架设在所述第一前盖板支撑柱和第二前盖板支撑柱之上。

作为本实用新型的进一步改进，所述底壳的内侧面设有卡块，所述前盖板与所述卡块卡扣连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述底壳的内侧面设有第一后盖板支撑柱，所述底壳的后端设有第二后盖板支撑柱，所述后盖板架设在所述第一后盖板支撑柱和第二后盖板支撑柱之上。

作为本实用新型的进一步改进，所述底壳上设有绕纤柱。

作为本实用新型的进一步改进，所述绕纤柱包括第一绕纤柱和第二绕纤柱，所述第一绕纤柱、第二绕纤柱分别设置在所述底壳的左右两侧，所述第一绕纤柱、第二绕纤柱为相对称的半圆柱形。

作为本实用新型的进一步改进，所述底壳的底部设有减胶口。

作为本实用新型的进一步改进，所述中间旋转板的底部设有减胶口。

本实用新型的有益效果是：通过上述方案，增设中间旋转板，以增加第二熔接卡座，使熔接配线功能的容量增加一倍。

附图说明

图1是本实用新型一种智能一体化模块的分解结构示意图。

图2是本实用新型一种智能一体化模块的底壳的部分结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图2所示，一种智能一体化模块，包括底壳4、中间旋转板3和盖板，所述盖板设置在所述底壳4上并与所述底壳4卡扣连接，所述中间旋转板3设置在所述底壳4上并位于所述底壳4、盖板之间，所述底壳4上设有第一熔接卡座51，所述中间旋转板3上设有第二熔接卡座31，所述中间旋转板3与所述底壳4为可拆卸可安装连接。

如图1至图2所示，所述盖板包括前盖板2和后盖板1，所述底壳4的前端设有第一前盖板支撑柱44，所述底壳4的内侧面设有第二前盖板支撑柱46，所述前盖板2架设在所述第一前盖板支撑柱44和第二前盖板支撑柱46之上。

如图1至图2所示，所述底壳4的内侧面设有卡块45，所述前盖板2与所述卡块45卡扣连接。

如图1至图2所示，所述底壳4的内侧面设有第一后盖板支撑柱47，所述底壳4的后端设有第二后盖板支撑柱48，所述后盖板1架设在所述第一后盖板支撑柱47和第二后盖板支撑柱48之上。

如图1至图2所示，所述底壳4上设有绕纤柱。

如图1至图2所示，所述绕纤柱包括第一绕纤柱42和第二绕纤柱43，所述第一绕纤柱42、第二绕纤柱43分别设置在所述底壳4的左右两侧，所述第一绕纤柱42、第二绕纤柱43为相对称的半圆柱形。

如图1至图2所示，所述底壳4的底部设有减胶口。

如图1至图2所示，所述中间旋转板3的底部设有减胶口。

本实用新型提供的一种智能一体化模块，对熔接卡座进行了合理的布局，由一个熔接卡座增加到2个熔接卡座，使熔接配线功能的容量由12芯翻倍增加到24芯。由于底壳4有支承和卡紧结构，中间旋转板3可以单独拆掉，同时拆除其上的第二熔接卡座31，顶盖板2与底壳4依然能牢靠的配合，此时还可作12芯熔配一体化模块使用，通用性较也高，使用灵活方便；独创性的使用半圆形的绕纤柱，使用底部掏空部份胶体方式，大大降低产品用胶数量，使成本降低，又不影响产品的外观；可安装智能端口信息处理电路板，有RJ45接口，指示灯接口等安装位（兼容智能化）。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。