摄像单元及电子装置的制作方法

本实用新型涉及摄影领域，尤其涉及一种摄像单元及一种具有所述摄像单元的电子装置。
背景技术：
：目前各式的3C电子装置都朝向轻、薄、短、小、成本低的方向设计，尤其是手机、平板电脑等手持式行动装置，这类装置几乎已将照相功能列为基本配备，除了设置照相所需要的镜头以外，同时设置有补光作用的闪光灯。一般地，上述电子装置中的闪光灯采用单一的点状方式或是一对的线形方式设置在镜头的侧边或者下方，这两种设置方式的闪光灯与镜头中心存在较大距离，在进行照明补光时，尤其在比较昏暗的环境中进行照明补光时，闪光灯所产生的光会造成光线分布不均匀，从而影响影像的成像品质。技术实现要素：有鉴于此，有必要提供一种能够均匀补光的摄像单元及具有所述摄像单元的电子装置。一种摄像单元，包括相机模组、闪光灯模组以及挡光元件。所述相机模组包括本体以及收容在所述本体内并从所述本体暴露的镜头。所述闪光灯模组包括环绕所述镜头的多个闪光灯。所述挡光元件装设在所述本体上，所述挡光元件环绕所述镜头并位于所述多个闪光灯与所述镜头之间。进一步地，所述本体包括顶面，所述挡光元件自所述顶面延伸，所述挡光元件的顶面高于每个闪光灯的发光面。进一步地，所述本体包括顶面及自所述顶面延伸的凸台，所述镜头从所述凸台暴露，所述挡光元件套设在所述凸台上，所述挡光元件的顶面高于每个闪光灯的发光面。进一步地，所述挡光元件包括环形的嵌套部及自所述嵌套部的顶部延伸的环形遮挡部，所述嵌套部的底部开设有环形凹槽，所述凸台嵌套在所述凹槽内。进一步地，所述挡光元件由硅胶材料制成。进一步地，所述闪光灯模组还包括软硬结合电路板，所述软硬结合电路板开设有通孔，所述镜头从所述通孔暴露，所述多个闪光灯环绕所述通孔设置在所述软硬结合电路板上。进一步地，所述软硬结合电路板还开设有多个穿孔，所述多个穿孔与所述通孔及所述多个闪光灯均间隔，所述本体上凸设有与所述多个穿孔对应的多个柱体，所述多个柱体穿设在所述多个穿孔中。进一步地，所述多个穿孔为贯穿所述软硬结合电路板侧边的多个缺口，或者，所述多个穿孔为与所述软硬结合电路板侧边相间隔的贯穿所述软硬结合电路板的通孔。一种电子装置，包括壳体、安装在所述壳体上的透光的罩体组件、以及如上所述的摄像单元。所述摄像单元收容在所述壳体内并与所述罩体组件对准。进一步地，所述壳体开设有安装孔，所述罩体组件包括环形的闪光灯罩及装设在所述闪光灯罩上的镜片，所述闪光灯罩安装在所述安装孔内并与所述多个闪光灯相对，所述镜片装设在所述闪光灯罩上并与镜头对准。本实用新型的摄像单元及电子装置利用多个闪光灯在昏暗的拍摄环境中进行均匀地照明补光，提高了成像品质。附图说明图1是本实用新型第一实施方式提供的摄像单元的立体组装示意图。图2是图1中的摄像单元的立体分解示意图。图3是图1中的摄像单元的另一视角的立体示意图。图4是图1中的摄像单元沿着IV-IV线的剖面示意图。图5是本实用新型第二实施方式提供的摄像单元的立体组装示意图。图6是图5中的摄像单元的立体分解示意图。图7是图5中的摄像单元沿着VII-VII线的剖面示意图。图8是本实用新型第三实施方式提供的电子装置的剖面示意图。图9是本实用新型第四实施方式提供的电子装置的剖面示意图。主要元件符号说明摄像单元100、200相机模组10、40本体12、42通光孔120、420顶面122、422、342、62凸台124柱体126、426镜头14、44闪光灯模组20、50软硬结合电路板22、52通孔220、520第一面222、522第二面224、524穿孔226、526闪光灯24、54发光面240、540连接器26、56连接端子262、562挡光元件30、60嵌套部32、凹槽320、遮挡部34、电子装置300、400壳体70、402安装孔72、404罩体组件80、90闪光灯罩82、92镜片84、94如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。具体实施方式第一实施方式请参阅图1，本实用新型第一实施方式提供的摄像单元100包括相机模组10、闪光灯模组20及挡光元件30。所述闪光灯模组20及所述挡光元件30均安装在所述相机模组10上。请一并参阅图2及图3，所述相机模组10包括本体12及收容在所述本体12内并从所述本体12暴露的镜头14。具体地，所述本体12包括顶面122及自顶面122延伸的环形凸台124。所述本体12开设有贯通所述顶面122的通光孔120，所述凸台124环绕所述通光孔120。所述顶面122上凸设有四个柱体126。所述镜头14从所述通光孔120暴露。所述闪光灯模组20包括软硬结合电路板22、设置在所述软硬结合电路板22上的多个闪光灯24、以及设置在所述软硬结合电路板22的一侧的连接器26。所述软硬结合电路板22包括第一面222及第二面224，所述第一面222与所述第二面224分别位于所述软硬结合电路板22的相背的两侧。所述软硬结合电路板22开设有一个通孔220及与所述四个柱体126对应的四个穿孔226，所述通孔220与所述四个穿孔226均贯穿所述第一面222及所述第二面224，所述通孔220与所述四个穿孔226相互间隔。本实施方式中，所述通孔220位于所述软硬结合电路板22的中间部位且与所述软硬结合电路板22各侧边相间隔。所述四个穿孔226为与所述软硬结合电路板22各侧边相间隔的贯穿第一面222与第二面224的通孔。可以理解，在其他实施方式中，穿孔226的数量并不局限于本实施方式中的四个，可以是至少两个，例如两个、三个、五个、六个、七个、八个等。所述多个穿孔226也可不局限于本实施方式中为与所述软硬结合电路板22各侧边相间隔的通孔，还可以是贯穿所述软硬结合电路板22侧边的多个缺口。相较于设置成与软硬结合电路板22各侧边相间隔的通孔而言，多个穿孔226设置成贯穿软硬结合电路板22侧边的多个缺口时，一方面使得软硬结合电路板22加工更加方便，另一方面软硬结合电路板22中间的位置能够被腾出来而能分布更多其他的电子元器件。所述多个闪光灯24环绕所述通孔220设置在所述软硬结合电路板22的第一面222上。具体地，所述多个闪光灯24彼此间隔且环绕所述通孔220的中心轴均匀分布并形成一个环形，每个闪光灯24的发光面240的朝向与第一面222的朝向一致。所述多个闪光灯24与所述四个穿孔226彼此间隔。本实施方式中，每个穿孔226可均位于环形上的每两个闪光灯24之间的间隙处。所述多个闪光灯24均为发光二极管。在另一实施方式中，每个穿孔226可均位于所述软硬结合电路板22的多个闪光灯24形成的环形之外的部位。所述多个闪光灯24可均为传统的电子闪光灯，其主要包括灯管、电容及相应的控制电路，灯管内充满疝气或其他的惰性气体。本实施方式中，闪光灯24的个数为12个，可以理解，在其他实施方式中，闪光灯24的个数可以为两个及两个以上的任意个数，例如两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个、九个、十个、十一个、十二个等等。所述连接器26的连接端子262与所述软硬结合电路板22的第二面224位于同一侧。所述连接器26用于与另外的电路板(图未示)上的连接器(图未示)插接以传输电信号。使用所述闪光灯模组20时，电信号通过连接器26及软硬结合电路板22后传输给多个闪光灯24，环形的多个闪光灯24被激发并在昏暗的拍摄环境中均匀地照明补光。请结合图4，所述闪光灯模组20安装在顶面122。具体地，软硬结合电路板22的第二面224通过胶合的方式固定在顶面122，此时，镜头14、通光孔120以及通孔220三者的中心轴处在同一直线上，四个柱体126穿设在对应的四个穿孔226中，柱体126与穿孔226共同起到定位作用以方便将第二面224胶合于顶面122上。可以理解，在其他实施方式中，闪光灯模组20安装在顶面122的方式并不局限于本实施方式中的胶合方式，还可以是借助四个柱体126卡合到对应的四个穿孔226来实现、或者是通过螺纹连接等方式来实现。当四个柱体126卡合到对应的四个穿孔226而使闪光灯模组20安装在本体12上时，柱体126与穿孔226除了起到定位作用，还能起到固定连接的作用。请一并参阅图2至图4，所述挡光元件30套设在所述凸台124上。具体地，所述挡光元件30包括环形的嵌套部32及自所述嵌套部32的顶部322延伸的环形遮挡部34。所述嵌套部32的底部324开设有环形凹槽320，所述凸台124嵌套在所述凹槽320内。此时，所述挡光元件30环绕所述镜头14并位于所述多个闪光灯24与所述镜头14之间，所述挡光元件30的顶面342高于每个闪光灯24的发光面240。本实施方式中，所述挡光元件30由黑色的硅胶材料制成。可以理解，在其他实施方式中，挡光元件30还可以由其他的材料制成，例如黑色塑料、树脂等等，只要具有一定弹性便于套设在所述凸台124上，且能够反射及/或吸收光线即可。摄像单元100工作时，镜头14用于摄取影像，当在昏暗的拍摄环境中，电信号通过连接器26及软硬结合电路板22后传输给多个闪光灯24，设置成环形的多个闪光灯24被激发以均匀地照明补光。所述多个闪光灯24发出的光线可被所述挡光元件30反射或者吸收以避免进入到所述镜头14中而影像成像品质。本实用新型的摄像单元100利用设置成环形的多个闪光灯24在昏暗的拍摄环境中进行均匀地照明补光，提高了成像品质。进一步地，穿孔226在闪光灯模组20安装到相机模组10上时可以起到定位、或者定位及固定作用。另外，多个闪光灯24发出的光线可被挡光元件30反射或者吸收以避免进入到镜头14中而影像成像品质。第二实施方式请参阅图5，本实用新型第二实施方式提供的摄像单元200包括相机模组40、闪光灯模组50及挡光元件60。所述闪光灯模组50及所述挡光元件60均安装在所述相机模组40上。请参阅图6，所述相机模组40包括本体42及收容在所述本体42内并从所述本体42暴露的镜头44。具体地，所述本体42包括顶面422，并开设有贯通所述顶面422的通光孔420。所述顶面422上凸设有四个柱体426。所述镜头44从所述通光孔420暴露。所述闪光灯模组50包括软硬结合电路板52、设置在所述软硬结合电路板52上的多个闪光灯54、以及设置在所述软硬结合电路板52的一侧的连接器56。所述软硬结合电路板52包括第一面522及第二面524，所述第一面522与所述第二面524分别位于所述软硬结合电路板52的相背的两侧。所述软硬结合电路板52开设有一个通孔520及与所述四个柱体426对应的四个穿孔526，所述通孔520与所述四个穿孔526均贯穿所述第一面522及所述第二面524，所述通孔520与所述四个穿孔526相互间隔。本实施方式中，所述通孔520位于所述软硬结合电路板52的中间部位且与所述软硬结合电路板52各侧边相间隔。所述四个穿孔526为与所述软硬结合电路板52各侧边相间隔的贯穿第一面522与第二面524的通孔。可以理解，在其他实施方式中，穿孔526的数量并不局限于本实施方式中的四个，可以是至少两个，例如两个、三个、五个、六个、七个、八个等。所述多个穿孔526也可不局限于本实施方式中为与所述软硬结合电路板52各侧边相间隔的通孔，还可以是贯穿所述软硬结合电路板52侧边的多个缺口。相较于设置成与软硬结合电路板52各侧边相间隔的通孔而言，多个穿孔526设置成贯穿软硬结合电路板52侧边的多个缺口时，一方面使得软硬结合电路板52加工更加方便，另一方面软硬结合电路板52中间的位置能够被腾出来而能分布更多其他的电子元器件。所述多个闪光灯54环绕所述通孔520设置在所述软硬结合电路板52的第一面522上。具体地，所述多个闪光灯54彼此间隔且环绕所述通孔520的中心轴均匀分布并形成一个环形，每个闪光灯54的发光面540的朝向与第一面522的朝向一致。所述多个闪光灯54与所述四个穿孔526彼此间隔。本实施方式中，每个穿孔526可均位于环形上的每两个闪光灯54之间的间隙处。所述多个闪光灯54均为发光二极管。在另一实施方式中，每个穿孔526可均位于所述软硬结合电路板52的多个闪光灯54形成的环形之外的部位。所述多个闪光灯54可均为传统的电子闪光灯，其主要包括灯管、电容及相应的控制电路，灯管内充满疝气或其他的惰性气体。本实施方式中，闪光灯54的个数为12个，可以理解，在其他实施方式中，闪光灯54的个数可以为两个及两个以上的任意个数，例如两个、三个、四个、五个、六个、七个、八个、九个、十个、十一个、十二个等等。请结合图7，所述连接器56的连接端子562与所述软硬结合电路板52的第二面524位于同一侧。所述连接器56用于与另外的电路板(图未示)上的连接器(图未示)插接以传输电信号。使用所述闪光灯模组50时，电信号通过连接器56及软硬结合电路板52后传输给多个闪光灯54，设置成环形的多个闪光灯54被激发并在昏暗的拍摄环境中均匀地照明补光。所述闪光灯模组50安装在顶面422。具体地，软硬结合电路板52的第二面524通过胶合的方式固定在顶面422，此时，镜头44、通光孔420以及通孔520三者的中心轴处在同一直线上，四个柱体426穿设在对应的四个穿孔526中，柱体426与穿孔526共同起到定位作用以方便将第二面524胶合于顶面422上。可以理解，在其他实施方式中，闪光灯模组50安装在顶面422的方式并不局限于本实施方式中的胶合方式，还可以是借助四个柱体426卡合到对应的四个穿孔526来实现、或者是通过螺纹连接等方式来实现。当四个柱体426卡合到对应的四个穿孔526而使闪光灯模组50安装在本体42上时，柱体426与穿孔526除了起到定位作用，还能起到固定连接的作用。请一并参阅图6及图7，所述挡光元件60为一中空的圆柱体结构，自所述顶面422延伸。挡光元件60与本体42为分体结构，并通过焊接、胶合、卡合或者螺合等方式固定在顶面422上。此时，所述挡光元件60环绕所述镜头44并位于所述多个闪光灯54与所述镜头44之间，所述挡光元件60的顶面62高于每个闪光灯54的发光面540。本实施方式中，所述挡光元件60由黑色的硅胶材料制成。可以理解，在其他实施方式中，挡光元件60还可以由其他的材料制成，例如黑色塑料、树脂等等，只要能够反射及/或吸收光线即可。另外，挡光元件60并不局限于本实施方式中为与本体42为分体结构，还可以是与本体42为一体成型结构。摄像单元200工作时，镜头44用于摄取影像，当在昏暗的拍摄环境中，电信号通过连接器56及软硬结合电路板52后传输给多个闪光灯54，设置成环形的多个闪光灯54被激发以均匀地照明补光。所述多个闪光灯54发出的光线可被所述挡光元件60反射或者吸收以避免进入到所述镜头44中而影像成像品质。本实用新型的摄像单元200利用设置成环形的多个闪光灯54在昏暗的拍摄环境中进行均匀地照明补光，提高了成像品质。进一步地，穿孔526在闪光灯模组50安装到相机模组40上时可以起到定位、或者定位及固定作用。另外，多个闪光灯54发出的光线可被挡光元件60反射或者吸收以避免进入到镜头44中而影像成像品质。第三实施方式请一并参阅图4及图8，本实用新型第三实施方式提供的电子装置300可以是诸如手机、PAD、PDA、笔记本电脑、台式电脑、相机等一切具备摄像功能的装置，为了方便说明，本实施方式仅以电子装置300为手机为例进行说明。所述电子装置300包括壳体70、安装在所述壳体70上的透光的罩体组件80、以及第一实施方式中的摄像单元100。所述摄像单元100收容在所述壳体70内并与所述罩体组件80对准。所述壳体70开设有安装孔72。所述罩体组件80包括环形的闪光灯罩82及装设在所述闪光灯罩82上的镜片84。所述闪光灯罩82安装在所述安装孔72内并与所述多个闪光灯24相对，所述镜片84装设在所述闪光灯罩82上并与镜头14对准。本实施方式中，所述挡光元件30的顶面342与镜片84抵触。可以理解，在其他实施方式中，挡光元件30的顶面342可以与闪光灯罩82抵触，或者是既不与镜片84抵触，也不与闪光灯罩82抵触，只需要高于每个闪光灯24的发光面240即可起到挡光或者吸光的作用。电子装置300拍照时，外部光线穿过镜片84进入到镜头14而进行摄影取像。当在昏暗的拍摄环境中，电信号通过连接器26及软硬结合电路板22后传输给多个闪光灯24，设置成环形的多个闪光灯24被激发发出光线，多个闪光灯24发出的光线穿过闪光灯罩82后对拍摄环境均匀地照明补光。所述多个闪光灯24发出的光线可被所述挡光元件30反射或者吸收以避免进入到所述镜头14中而影像成像品质。本实用新型的电子装置300利用设置成环形的多个闪光灯24在昏暗的拍摄环境中进行均匀地照明补光，提高了成像品质。进一步地，穿孔226在闪光灯模组20安装到相机模组10(图1示)上时可以起到定位、或者定位及固定作用。另外，多个闪光灯24发出的光线可被挡光元件30反射或者吸收以避免进入到镜头14中而影像成像品质。而且，闪光灯罩82及镜片84使摄像单元100能够正常工作的同时还对摄像单元100起到防尘、防水、防撞等保护作用，延长了摄像单元100的使用寿命。第四实施方式请一并参阅图7及图9，本实用新型第四实施方式提供的电子装置400可以是诸如手机、PAD、PDA、笔记本电脑、台式电脑、相机等一切具备摄像功能的装置，为了方便说明，本实施方式仅以电子装置400为手机为例进行说明。所述电子装置400包括壳体402、安装在所述壳体402上的透光的罩体组件90、以及第二实施方式中的摄像单元200。所述摄像单元200收容在所述壳体402内并与所述罩体组件90对准。所述壳体402开设有安装孔404。所述罩体组件90包括环形的闪光灯罩92及装设在所述闪光灯罩92上的镜片94。所述闪光灯罩92安装在所述安装孔404内并与所述多个闪光灯54相对，所述镜片94装设在所述闪光灯罩92上并与镜头44对准。本实施方式中，所述挡光元件60的顶面62与闪光灯罩92抵触。可以理解，在其他实施方式中，挡光元件60的顶面62可以与镜片94抵触，或者是既不与闪光灯罩92抵触，也不与镜片94抵触，只需要高于每个闪光灯54的发光面540即可起到挡光或者吸光的作用。电子装置400拍照时，外部光线穿过镜片94进入到镜头44而进行摄影取像。当在昏暗的拍摄环境中，电信号通过连接器56及软硬结合电路板52后传输给多个闪光灯54，环形的多个闪光灯54被激发发出光线，多个闪光灯54发出的光线穿过闪光灯罩92后对拍摄环境均匀地照明补光。所述多个闪光灯54发出的光线可被所述挡光元件60反射或者吸收以避免进入到所述镜头44中而影像成像品质。本实用新型的电子装置400利用设置成环形的多个闪光灯54在昏暗的拍摄环境中进行均匀地照明补光，提高了成像品质。进一步地，穿孔526在闪光灯模组50安装到相机模组40(图6示)上时可以起到定位、或者定位及固定作用。另外，多个闪光灯54发出的光线可被挡光元件60反射或者吸收以避免进入到镜头44中而影像成像品质。而且，闪光灯罩92及镜片94使摄像单元200能够正常工作的同时还对摄像单元200起到防尘、防水、防撞等保护作用，延长了摄像单元200使用寿命。本
技术领域：
的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围之内。当前第1页1 2 3