电路配线的制造方法、电路配线、输入装置及显示装置与流程

文档序号:13518199阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供一种电路配线的制造方法、电路配线、输入装置及显示装置。所述电路配线的制造方法能够以1次的抗蚀膜形成而形成包含多种图案的导电层的电路配线而制造效率优异,且不需要多种图案的导电层的对位。所述电路配线的制造方法包括:工序(a),对具有基材和第x层至第1层的导电层的电路形成基板,在第1层导电层上形成正型感光性材料;工序(b),进行图案曝光及显影,而将正型感光性材料设为第1图案;工序(c),对导电层的第1层至第i层进行蚀刻;工序(d),对残留正型感光性材料进行图案曝光及显影,从而将正型感光性材料设为第2图案;工序(e),对导电层的第1层至第j层进行蚀刻;工序(z),去除正型感光性材料而形成包含2种以上的图案的导电层的电路配线。

技术研发人员:片山晃男;长田崇一郎
受保护的技术使用者:富士胶片株式会社
技术研发日:2016.05.27
技术公布日:2018.01.19
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