技术特征：
技术总结
本发明公开了一种光罩盒位置探测方法，其属于半导体加工领域的技术，所述光罩盒底部边缘呈矩形，预先在所述光罩盒底部边缘每一角设置一压力传感器，还包括以下步骤：步骤S1，将所述光罩盒装载于光刻机机台；步骤S2，记录装载过程中每一所述压力传感器的装载压力值；步骤S3，若每一所述压力传感器的所述装载压力值的平稳值处于预设范围内则将所述光罩盒锁定于所述光刻机机台，否则提升所述光罩盒后回到步骤S1。该技术方案的有益效果是：本发明能够根据光罩盒底部边缘的压力传感器及时检测到光罩盒在装载和卸载过程中的边缘不平，减少了光罩及光罩盒在装载和卸载过程中的损坏风险。
技术研发人员：熊易斯
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
技术研发日：2017.11.23
技术公布日：2018.04.27