本发明涉及光模块领域，具体涉及一种基于光学模块的光纤封堵结构及系统。
背景技术：
随着现代社会信息化，智能化的推进，现代社会对信息传输系统的要求越来越高，数据中心的需求也越来越大。数据中心和基站对高速率，低能耗的要求，催生出了各种传输模块，特别是光模块，由于光模块其优越性，也得到发展迅速，速率一路发展到了10g、25g、100g甚至400g。
数据中心常用的一种实现互联的光模块为aoc(activeopticalcable)。两个支持热插拔的有源光模块通过一条光缆连接，光缆中的光纤需要通过模块尾部穿入模块中，并通过moi(mechanicalopticalinterface)与pcba上的光路耦合。
由于光膜块的速率越来越高，越高频率的信号会辐射出波长越小的电磁波，这些电磁波对外界会形成电磁干扰，因此，行业对光膜块的电磁兼容性做了严格的标准。但是，速率越高的光模块，电磁兼容性越容易出现问题。
例如，针对100g的aoc而言，在qsfp光模块中，其100g的速率通过四道25g的信道来实现，25ghz的电子波的波长为12mm，其四分之一为3mm，若光膜块外壳上有一个长度在3mm的缝，则emi的泄露即会很严重。然而不少光模块使用了12道光路，而且采用了光纤带的形式，12x1的光纤带宽度就有3mm左右，怎样封堵通过带状光纤的截面电磁干扰信号是一个难题。并且，除了100g的aoc，还可以应用在其他频率的aoc产品上，且不局限于aoc，可以应用在快插拔的模块(qsfp)。
同时，在实际光模块装配中，模块内部的光缆又需要有一定的长度余量，因此，透过带状光纤的emi泄露不容易封堵。
如何实现封堵光纤防止emi泄露，是本领域技术人员一直重点研究的问题之一。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光模块的光纤封堵结构，解决光纤emi泄露的问题。
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种光模块的光纤封堵系统，解决光纤emi泄露的问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光纤封堵结构，光纤封堵结构设置在可引出带状光纤/光纤束的光学模块内，所述光学模块包括壳体，所述光纤封堵结构包括压块，以及设置在壳体内且容纳带状光纤/阵列横向排布的光纤束的光纤封堵通道，所述光纤封堵通道内至少设置有一将带状光纤/阵列横向排布的光纤束向两侧挤压的分纤件，所述光纤封堵通道、压块、壳体均为导电材质，所述压块抵压设置在光纤封堵通道上，并与光纤封堵通道、壳体连接。
其中，较佳方案是：所述光纤封堵结构还包括设置在底部的光纤放置平面，所述分纤件包括贴合设置在光纤放置平面上的阻隔板，所述阻隔板沿光纤放置平面的纵向设置。
其中，较佳方案是：所述分纤件还包括设置在阻隔板两端的凸起，所述压块挤压设置在两凸起之间，并分别与两凸起过盈配合。
其中，较佳方案是：所述光纤放置平面上设有多个平行设置的阻隔板。
其中，较佳方案是：所述压块为柔性材质。
其中，较佳方案是：所述光学模块还包括设置在壳体内的光纤下夹块，所述光纤封堵通道设置在光纤下夹块的中部，所述光学模块还包括贴合设置在光纤下夹块后端的光纤上夹块，所述光纤下夹块和光纤上夹块均为导电材质；以及，所述压块挤压设置在光纤下夹块的光纤封堵通道上，并与光纤下夹块、壳体连接。
其中，较佳方案是：所述光学模块为光模块，所述光模块的壳体包括底座和上盖，所述光纤下夹块设置在底座上，所述光纤上夹块将光纤下夹块固定至底座上，所述压块贴合设置在上盖上，所述压块在底座和上盖安装时抵压设置在光纤下夹块上。
其中，较佳方案是：所述压块通过导电背胶粘接至上盖上。
其中，较佳方案是：所述光纤封堵通道的深度与带状光纤/光纤束的单根光纤直径相配合，所述光纤下夹块和底座均包括与光纤封堵通道的两侧端面齐平的限位面，所述压块抵压至光纤封堵通上并贴合至光纤下夹块和底座均的限位面上。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种光纤封堵系统，光纤封堵结构设置在可引出带状光纤/光纤束的光学模块内，所述光学模块包括壳体，所述光纤封堵系统包括压块、设置在壳体内的光纤封堵通道，以及带状光纤/光纤束，所述光纤封堵通道内至少设置有一分纤件，所述分纤件将所述带状光纤/阵列横向排布的光纤束向两侧挤压，所述带状光纤/阵列横向排布的光纤束过瘾配合地设置在光纤封堵通道内；以及，所述光纤封堵通道、压块、壳体均为导电材质，所述压块设置在光纤封堵通道上且挤压光纤表面，并与光纤封堵通道、壳体连接。
本发明的有益效果在于，与现有技术相比，本发明通过对带状光纤/阵列横向排布的光纤束进行挤压及抵压，即实现光纤的封堵，使各光纤紧密配合，减少缝隙，防止光纤截面泄露的emi，有效减少带状光纤/阵列横向排布的光纤束引起的漏缝尺寸，同时保证光纤的安全。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明光纤封堵结构在无光纤的结构示意图；
图2是本发明光纤封堵结构在接入光纤情况下的结构示意图；
图3是本发明光纤封堵结构在放置压块情况下的结构示意图；
图4是本发明分纤件的结构示意图；
图5是本发明光纤封堵结构的横截面结构示意图；
图6是本发明光模块的爆炸结构示意图；
图7是本发明底座的结构示意图；
图8是本发明上盖的结构示意图。
具体实施方式
现结合附图，对本发明的较佳实施例作详细说明。
如图1至图5所示，本发明提供光纤封堵结构的优选实施例。
一种光纤封堵结构，光纤封堵结构设置在可引出带状光纤/光纤束200的光学模块内，所述光学模块包括壳体，所述光纤封堵结构包括压块120，以及设置在壳体内且容纳带状光纤/阵列横向排布的光纤束200的光纤封堵通道110，所述光纤封堵通道110内至少设置有一将带状光纤/阵列横向排布的光纤束200向两侧挤压的分纤件111，所述光纤封堵通道110、压块120、壳体均为导电材质，所述压块120抵压设置在光纤封堵通道110上，并与光纤封堵通道110、壳体连接。其中，带状光纤/阵列横向排布的光纤束200下述描述简称光纤。
进一步地，提供一种光学模块的光纤封堵系统，光学模块包括壳体，所述光纤封堵系统包括压块120、设置在壳体内的光纤封堵通道110，以及多根纤阵列式排布在光纤封堵通道110内的光纤，所述光纤封堵通道110内至少设置有一分纤件111，所述分纤件111将所述带状光纤/阵列横向排布的光纤束200向两侧挤压，所述带状光纤/阵列横向排布的光纤束200过瘾配合地设置在光纤封堵通道110内；以及，所述光纤封堵通道110、压块120、壳体均为导电材质，所述压块120设置在光纤封堵通道110上且挤压光纤表面，并与光纤封堵通道110、壳体连接。
具体地，带状光纤/阵列横向排布的光纤束200阵列式排布主要在光纤封堵通道110上阵列排布成一行，如带状光纤横向设置在光纤封堵通道110上，或者光纤束单行横向排布在光纤封堵通道110上，所述带状光纤/阵列横向排布的光纤束200在水平方向上相互挤压，同时，再带状光纤/阵列横向排布的光纤束200之间设置分纤件111，进一步提高带状光纤/阵列横向排布的光纤束200在水平方向的挤压程度；以及通过压块120挤压在带状光纤/阵列横向排布的光纤束200的上表面，将光纤贴合在光纤封堵通道110的表面，实现对带状光纤/阵列横向排布的光纤束200的光纤截面上进行封堵，减弱了光缆300进入模块端的emi的漏性。
在本实施例中，所述光纤封堵通道110、压块120、壳体均为导电材质，实现压块120、光纤封堵通道110的通电，实现压块120、壳体的通电。
以及，所述压块120为柔性材质。压块120抵压至光纤封堵通道110上时，进行弹性形变，不仅降低对光纤的施力，防止光纤因受力过大发生形变或损坏光纤，以及使压块120与光纤之间贴合更紧密，减少缝隙。
在本实施例中，并参考图1、图4和图5，所述光纤封堵结构还包括设置在底部的光纤放置平面112，所述分纤件111包括贴合设置在光纤放置平面112上的阻隔板1111，所述阻隔板1111沿光纤放置平面112的纵向设置。
具体地，光纤封堵通道110包括底部的光纤放置平面112、两侧的侧壁114，以及设置在光纤放置平面112的阻隔板1111，所述光纤放置平面112、侧壁114和阻隔板1111形成至少两个光纤放置区，若具有多个阻隔板1111就设有对应数量的光纤放置区。当压块120抵压设置在光纤封堵通道110上时，压块120底面分别与侧壁114的顶端、阻隔板1111的顶端和光纤上表面抵靠。
在本实施例中，所述分纤件111还包括设置在阻隔板1111两端的凸起1112，所述压块120挤压设置在两凸起1112之间，并分别与两凸起1112过盈配合。即压块120与阻隔板1111具有良好的接触，以及降低凸起1112处于压块120的缝隙产生。同时，凸起1112的作用是防止两侧的光纤跨越。
进一步地，所述光纤放置平面112上设有多个平行设置的阻隔板1111；提高光纤在水平方向的挤压程度。
如图6、图7和图8所示，本发明提供光学模块的较佳实施例。
所述光学模块还包括设置在壳体内的光纤下夹块131，所述光纤封堵通道110设置在光纤下夹块131上，所述光纤封堵通道110的后端为光纤接入端并贴合设置有光纤上夹块132，所述光纤下夹块131和光纤上夹块132均为导电材质；以及，所述压块120挤压设置在光纤下夹块131的光纤封堵通道110上，并与光纤封堵通道110、光纤下夹块131、壳体连接。优选地，所述压块120通过导电背胶粘接至上盖142上。
在本实施例中，并参考7和8，所述壳体包括底座141和上盖142，所述光纤下夹块131设置在底座141上，所述光纤上夹块132将光纤下夹块131固定至底座141上，所述压块120贴合设置在上盖142上，所述压块120在底座141和上盖142安装时抵压设置在光纤下夹块131上。
具体地，光纤封堵通道110设置在光纤下夹块131的中部，光纤下夹块131的后端与光缆300连接，并接入光缆300中的光纤。
以及，光纤下夹块131固定在光纤上夹块132的光纤接入端处，并将光纤上夹块132固定至底座141上，同时底座141设置有用于放置光纤上夹块132的槽口，以及底座141上还设置有螺丝槽口，所述光纤上夹块132设置有与螺丝槽口相配合的缺口，所述光纤上夹块132抵靠在螺丝槽口上，并通过螺丝穿过光纤上夹块132固定在底座141的螺丝槽口。
以及，光纤下夹块131的前端设置有pcba板180，所述pcba板180还设置在底座141上，光纤从光缆300引出，并穿过光纤下夹块131，并与pcba板180连接，实现光信号的传输。
在本实施例中，所述光学模块优选为光模块，光模块还包括设置在底座141和上盖142之间的解锁件150，具体地，解锁件150互动设置在上盖142上，实现光模块的插拔锁定及解锁。
以及，所述光模块还包括设置在光缆300上的压环160，所述压环160件光缆300固定在光模块上，具体地，所述光纤接入端还包括一凸起的外螺纹结构，便于与压环160的连接，固定光纤。
以及，所述光模块还包括设置在光缆300上的胶冒170，所述胶冒170在光缆300与模块的结合部位形成一个柔性缓冲区，保护光缆300内的光纤，防止其断裂。
在本实施例中，提供两种光纤封堵通道110与光纤配合的方案。
方案一、
所述光纤封堵通道110的深度与光纤的直径相配合，即光纤放置平面112与侧壁114顶部的距离与光纤的直径相配合，所述光纤下夹块131和底座141均包括与光纤封堵通道110的两侧端面齐平的限位面，所述压块120抵压至光纤封堵通上并贴合至光纤下夹块131和底座141均的限位面上。
方案二、
所述光纤封堵通道110的深度比光纤的直径大，或者所述光纤封堵通道110的深度比光纤的直径小，所述光纤下夹块131和底座141均包括与光纤封堵通道110的两侧端面齐平的限位面，所述压块120设置为凸台或凹槽结构，所述压块120抵压至光纤封堵通上并贴合至光纤下夹块131和底座141均的限位面上。
或者，也可以是所述光纤封堵通道110的深度与光纤的直径相配合，所述光纤下夹块131和底座141均的限位面、与光纤封堵通道110的两侧端面不齐平，述压块120设置为凸台或凹槽结构，所述压块120抵压至光纤封堵通上并贴合至光纤下夹块131和底座141均的限位面上。
进一步地，上述方案不仅使压块120能够压紧光纤，实现封堵，同时还能不损坏光纤，提高光纤的寿命。
在本发明中，附图为qsfp/qsfp+光模块的实施方式。类似msa光模块，比如sfp/sfp+光模块，xfp光模块，cfp/cfp2/cfp4等可采用此技术方案。以及，xfp，其他非msa的光模块/系统壳体出多束光处都可以使用这个方案。
以上所述者，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围，凡依本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。