1.一种高速光器件混合集成封装装置，其特征在于：包括封装壳(7)，所述封装壳(7)的一端设有软带接口(6)，所述封装壳(7)内设有温度控制单元(5)和带尾纤式混合集成芯片(1)，所述温度控制单元(5)设置在所述带尾纤式混合集成芯片(1)的一侧；
所述带尾纤式混合集成芯片(1)包括带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)、混合集成芯片(102)、四路陶瓷插芯(103)，所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)设置在所述封装壳(7)与所述软带接口(6)相离的一端，并穿出所述封装壳(7)，所述混合集成芯片(102)通过光纤(104)与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)相连接，所述陶瓷插芯(103)设置所述混合集成芯片(102)与所述带陶瓷插芯的金属适配器组件(101)相离的一侧，且通过所述光纤(104)与所述混合集成芯片(102)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种高速光器件混合集成封装装置，其特征在于：所述温度控制单元(5)上耦合有四路激光器芯片(2)、激光器背光芯片(3)、激光器驱动芯片(4)，所述四路激光器芯片(2)和所述激光器驱动芯片(4)在所述激光器背光芯片(3)的两侧间隔设置，所述四路激光器芯片(2)与所述陶瓷插芯(103)相邻。
3.根据权利要求1所述的一种高速光器件混合集成封装装置，其特征在于：所述温度控制单元(5)上耦合有四个独立的光电检测器(20)和放大器芯片(30)，所述光电检测器(20)设置在所述陶瓷插芯(103)与所述混合集成芯片(102)相离的一侧，且与所述放大器芯片(30)间隔设置。
4.根据权利要求2所述的一种高速光器件混合集成封装装置，其特征在于：当所述温度控制单元(5)上耦合有四路激光器芯片(2)、激光器背光芯片(3)、激光器驱动芯片(4)时，电信号通过所述软带接口(6)进入到所述激光器驱动芯片(4)，所述激光器驱动芯片(4)完成信号预处理后输出，去驱动所述四路激光器芯片(2)，使得所述四路激光器芯片(2)发光，通过耦合进入所述陶瓷插芯(103)，使得光信号进入到所述混合集成芯片(102)中，从而完成将陶瓷插芯(103)的四路光信号输入转换成一路光信号输出功能，即从所述带陶瓷插芯的金属适配器(101)输出。
5.根据权利要求3所述的一种高速光器件混合集成封装装置，其特征在于：所述温度控制单元(5)上耦合有四个独立的光电检测器(20)和放大器芯片(30)时，入射光信号从所述带陶瓷插芯的金属适配器(101)进入，通过所述光纤(104)传输到所述混合集成芯片(102)，然后分解成四路光信号分别从所述陶瓷插芯(103)输出，完成信号分解，然后分别进入四个独立的所述光电检测器(20)从而将光信号转换为电信号，电信号通过所述放大器芯片(30)放大后，通过所述软带接口(6)输出。
6.根据权利要求1所述的一种高速光器件混合集成封装装置，其特征在于：所述插针组件(101)的结构类型特征为LC/PC或SC/PC或LC/APC或SC/APC。