技术总结
本实用新型提供了一种高速光器件混合集成封装装置，包括封装壳，所述封装壳的一端设有软带接口，所述封装壳内设有温度控制单元和带尾纤式的混合集成芯片，所述温度控制单元设置在所述带尾纤式混合集成芯片的一侧；该高速光器件混合集成封装装置，采用更为先进的混合集成技术，即将无源对准技术转化为有源对准技术，可制造更优，从而工厂制造能力和成本同时得到相应提升，提高企业竞争力。
技术研发人员：王志杰
受保护的技术使用者：华擎（武汉）通信科技有限公司
技术研发日：2017.12.25
技术公布日：2018.08.17