1.一种壳体，其特征在于，包括：
第一基板；
第一透明导电层，所述第一透明导电层设置在所述第一基板上；
电致变色层，所述电致变色层设置在所述第一透明导电层远离所述第一基板的一侧，所述电致变色层是由电聚合形成的；
电解质层，所述电解质层设置在所述电致变色层远离所述第一透明导电层的一侧；
离子储存层，所述离子储存层设置在所述电解质层远离所述电致变色层的一侧；
第二导电层，所述第二导电层设置在所述离子储存层远离所述电解质层的一侧；以及
柔性衬底，所述柔性衬底设置在所述第二导电层远离所述离子储存层的一侧。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述电致变色层的厚度不大于200nm。
3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一基板为玻璃或者塑胶。
4.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一透明导电层由氧化铟锡构成，所述第一透明导电层的方阻小于50Ω。
5.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述柔性衬底为聚对苯二甲酸乙二醇酯或者聚碳酸酯。
6.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述电解质层的厚度为50-300μm。
7.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述电解质层是由胶状材料构成的，所述胶状材料包括胶材、增塑剂、导电离子以及溶剂。
8.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，进一步包括：
绝缘胶，所述绝缘胶设置在所述第一基板以及所述柔性衬底之间，绕设在所述电致变色层、所述电解质层、所述离子储存层的外围，并将所述电致变色层、所述电解质层以及所述离子储存层密封。
9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，进一步包括：
连接导线，所述连接导线与所述第一透明导电层以及所述第二导电层相连。
10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述第一透明导电层以及所述第二导电层的至少之一，与所述连接导线是通过同一次构图工艺形成的。
11.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述连接导线为铜胶带，所述铜胶带的边缘，与其所连接的导电层的边缘之间具有重叠区域。
12.根据权利要求10或11任一项所述的壳体，其特征在于，所述绝缘胶设置在所述第一透明导电层以及所述第二导电层之间，并密封所述电致变色层、所述电解质层以及所述离子储存层。
13.根据权利要求10所述的壳体，其特征在于，所述连接导线为金属导线，所述金属导线穿越所述绝缘胶并延伸至所述绝缘胶远离所述电致变色层的一侧。
14.一种制备壳体的方法，其特征在于，包括：
分别提供第一基板以及柔性衬底；
在所述第一基板上设置第一透明导电层，通过电聚合在所述第一透明导电层远离所述第一基板的一侧形成电致变色层；
在所述柔性衬底上依次设置第二导电层、离子储存层以及电解质层；以及
将设置有所述电致变色层的所述第一基板以及设置有所述电解质层的所述柔性衬底进行封装，所述电解质层与所述电致变色层相接触，以便形成所述壳体。
15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述电聚合是在三电极体系下采用恒电位法或者恒电流法进行的。
16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述第一透明导电层以及所述第二导电层是通过溅镀形成的。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述第一基板为玻璃或者塑胶，在所述玻璃上设置所述第一透明导电层的温度高于400℃，在所述塑胶上设置所述第一透明导电层的温度低于100℃；
在所述柔性衬底上设置所述第二导电层的温度低于100℃。
18.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述离子储存层是通过旋涂、淋涂、滚涂、刮涂、浸涂、喷涂或者丝印形成的。
19.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述电解质层是由胶状材料构成的，所述胶状材料包括胶材、增塑剂、导电离子以及溶剂，所述电解质层的厚度为50-300μm，所述电解质层是通过丝网印刷形成的。
20.根据权利要求19所述的方法，其特征在于，形成所述电解质层进一步包括：
在40-60℃下烘干所述胶状材料。
21.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述封装是通过以下步骤实现的：
在所述电致变色层、所述电解质层、所述离子储存层的外围设置绝缘胶；
将所述第一基板以及所述柔性衬底对向设置，并通过所述绝缘胶相连。
22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述绝缘胶为绝缘胶带，所述绝缘胶带的厚度，与所述电致变色层、所述电解质层、所述离子储存层的厚度之和相一致。
23.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述绝缘胶为胶水，在所述第一透明导电层以及所述第二导电层的外围设置所述绝缘胶是通过点胶实现的。
24.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，形成所述第一透明导电层以及所述第二导电层时进一步包括：
同步形成连接导线，所述绝缘胶设置在所述连接导线远离导电层的一侧。
25.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，进行所述封装之前进一步包括：
分别设置与所述第一透明导电层以及所述第二导电层相连的连接导线，所述连接导线为金属线，所述封装进一步包括：令所述金属线穿越所述绝缘胶并延伸至所述绝缘胶远离所述电致变色层的一侧。
26.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述的壳体。