本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种tft阵列基板及其制造方法与柔性液晶显示面板。
背景技术：
在显示技术领域，液晶显示装置(liquidcrystaldisplay，lcd)等平板显示装置已经逐步取代阴极射线管(cathoderaytube，crt)显示装置。液晶显示装置具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用。
现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示装置，其包括液晶显示面板及背光模组(backlightmodule)。通常液晶显示面板由彩膜(colorfilter，cf)基板、薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)阵列基板、夹于彩膜基板与薄膜晶体管阵列基板之间的液晶(liquidcrystal，lc)及密封胶框(sealant)组成。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。
现有的tft阵列基板在衬底上制作包括栅极线以及tft器件的第一金属层，为了实现将第一金属层与tft阵列基板外的芯片(ic)进行邦定(bonding)，一般会在tft阵列基板边缘的邦定区中设置位于第一金属层中的邦定端(bondingpad)，利用芯片的引脚与邦定端连接，从而实现芯片与第一金属层的邦定。
柔性液晶显示面板具有超薄、质量轻、可绕曲、设计自由度高等特点，在可穿戴、手机通讯、电视、商业广告及军事应用中有着广阔的市场空间。应用于柔性液晶显示面板的tft阵列基板的衬底通常采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)或聚酰亚胺(pi)等柔性材料制作，热膨胀系数较大，在高温环境下极容易产生热膨胀，而第一金属层的邦定端制作在该衬底上时，当衬底发生热膨胀，邦定端也会相应地产生热膨胀，使得邦定端与芯片的引脚之间产生邦定偏位，影响第一金属层与芯片的邦定效果，严重时会造成芯片邦定不良，影响显示面板的正常显示。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种tft阵列基板，能够消除tft阵列基板与芯片的邦定偏位问题，提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。
本发明的另一目的在于提供一种tft阵列基板的制造方法，能够消除tft阵列基板与芯片的邦定偏位问题，提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。
本发明的又一目的在于提供一种柔性显示面板，能够消除tft阵列基板与芯片的邦定偏位问题，提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。
为实现上述目的，本发明首先提供一种tft阵列基板，包括柔性衬底、设于柔性衬底上方的第一金属层、覆盖第一金属层的绝缘层以及设于绝缘层上的第二金属层；
所述第一金属层包括多个间隔的连接部；所述第二金属层包括多个间隔的邦定端子；每一邦定端子与一连接部对应；所述绝缘层设有分别位于多个连接部上方的多个过孔；多个邦定端子分别经对应的连接部上方的过孔与对应的连接部接触。
所述柔性衬底的材料为pet或pi。
每一邦定端子均包括一端部及一走线，每一邦定端子中，端部在竖直方向的投影位于对应的连接部远离柔性衬底中心的一侧，走线的一端连接端部，另一端经对应的连接部上方的过孔与对应的连接部接触。
多个连接部的形状均为矩形；多个端部的形状均为矩形。
多个连接部沿直线排列，多个端部沿直线排列。
多个连接部的排列方向与多个端部的排列方向平行。
所述绝缘层于每一连接部上方对应设有两个过孔，多个邦定端子分别经对应的连接部上方的两个过孔与对应的连接部接触。
所述tft阵列基板还包括设于柔性衬底上的缓冲层；
所述第一金属层设于所述缓冲层上。
本发明还提供一种tft阵列基板的制造方法，包括如下步骤：
步骤s1、提供柔性衬底；
步骤s2、在柔性衬底上形成缓冲层；
步骤s3、在缓冲层上沉积金属材料并进行图案化，形成第一金属层；所述第一金属层包括多个间隔的连接部；
步骤s4、形成覆盖第一金属层的绝缘层，对绝缘层进行图案化，形成分别位于多个连接部上方的多个过孔；
步骤s5、在绝缘层上沉积金属材料并进行图案化，形成第二金属层；所述第二金属层包括多个间隔的邦定端子；每一邦定端子与一连接部对应；多个邦定端子分别经对应的连接部上方的过孔与对应的连接部接触。
本发明还提供一种柔性液晶显示面板，包括上述tft阵列基板。
本发明的有益效果：本发明的tft阵列基板包括柔性衬底、设于柔性衬底上方的第一金属层、覆盖第一金属层的绝缘层以及设于绝缘层上的第二金属层，第一金属层包括多个间隔的连接部，第二金属层包括多个间隔的邦定端子，每一邦定端子与一连接部对应，绝缘层设有分别位于多个连接部上方的多个过孔，多个邦定端子分别经对应的连接部上方的过孔与对应的连接部接触，将邦定端子与芯片的引脚连接使tft阵列基板与芯片邦定后，柔性衬底受热膨胀引起的第一金属层膨胀并不会导致芯片与tft阵列基板发生邦定偏位，从而提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。本发明的tft阵列基板的制造方法能够消除tft阵列基板与芯片的邦定偏位问题，提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。本发明的柔性显示面板能够消除tft阵列基板与芯片的邦定偏位问题，提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。
附图说明
为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图中，
图1为本发明的tft阵列基板的剖视示意图；
图2为本发明的tft阵列基板的俯视示意图；
图3为本发明的tft阵列基板的第一金属层及第二金属层的相对位置示意图；
图4为本发明的tft阵列基板的制造方法的流程图；
图5为本发明的tft阵列基板的制造方法的步骤s1及步骤s2的示意图；
图6及图7为本发明的tft阵列基板的制造方法的步骤s3的示意图；
图8及图9为本发明的tft阵列基板的制造方法的步骤s4的示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
请参阅图1至图3，本发明的tft阵列基板包括柔性衬底10、设于柔性衬底10上方的第一金属层20、覆盖第一金属层20的绝缘层30以及设于绝缘层30上的第二金属层40。
所述第一金属层20包括多个间隔的连接部21。所述第二金属层40包括多个间隔的邦定端子41。每一邦定端子41与一连接部21对应。所述绝缘层30设有分别位于多个连接部21上方的多个过孔31。多个邦定端子41分别经对应的连接部21上方的过孔31与对应的连接部21接触。
具体地，所述柔性衬底10的材料可以为现有技术中常用于制作衬底的柔性材料，例如可以为pet或pi。
具体地，所述柔性衬底10包括显示区及位于显示区外侧的邦定区，所述连接部21及邦定端子41均对应邦定区设置。
具体地，请参阅图3，所述第一金属层20还包括分别与多个连接部21连接的多个栅极线22，多个栅极线22均对应显示区设置。
具体地，请参阅图2及图3，每一邦定端子41均包括一端部411及一走线412，每一邦定端子41中，端部411在竖直方向的投影位于对应的连接部21远离柔性衬底10中心的一侧，走线412的一端连接端部411，另一端经对应的连接部21上方的过孔31与对应的连接部21接触。
具体地，在图2及图3所示的实施例中，多个连接部21的形状均为矩形。多个端部411的形状均为矩形。当然，根据实际的产品需求，多个连接部21及多个端部411也可采用其他形状。
具体地，在图2及图3所示的实施例中，多个连接部21沿直线排列，多个端部411沿直线排列。进一步地，多个连接部21的排列方向与多个端部411的排列方向平行。
优选地，所述绝缘层30于每一连接部21上方对应设有两个过孔31，多个邦定端子41分别经对应的连接部21上方的两个过孔31与对应的连接部21接触，从而增强每一邦定端子41与对应的连接部21的连接效果。
具体地，请参阅图1，所述tft阵列基板还包括设于柔性衬底10上的缓冲层50。所述第一金属层20设于所述缓冲层50上。
具体地，所述tft阵列基板还包括设置在第一金属层20上方且与第一金属层20绝缘的有源层及源漏极电极层、设于源漏极电极层上方且与源漏极电极层绝缘的透明导电电极层。所述第二金属层40可设置在透明导电电极层与源漏极电极层之间的绝缘结构层之上，所述绝缘层30由第一金属层20与有源层及源漏极电极层之间的绝缘结构层以及源漏极电极层与透明导电电极层之间的绝缘结构层层叠而成。
需要说明的是，本发明的tft阵列基板通过在第一金属层20上的绝缘层30设置分别位于第一金属层20的多个连接部21上方的多个过孔31，而后在绝缘层30上形成第二金属层40，使得第二金属层40的多个邦定端子41分别经过孔31对应与多个连接部21接触，从而多个邦定端子41与第一金属层40电性连接，使得利用该多个邦定端子41将tft阵列基板与芯片的引脚邦定从而将芯片与第一金属层20邦定时，即使柔性衬底10受热膨胀引起的第一金属层20膨胀，也并不会导致芯片的引脚与邦定端子41之间发生邦定偏位，也即芯片与tft阵列基板之间不会发生邦定偏位，从而提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。
请参阅图4，基于同一发明构思，本发明还提供一种tft阵列基板的制造方法，包括如下步骤：
步骤s1、请参阅图5，提供柔性衬底10。
具体地，请参阅图5，所述步骤s1提供的柔性衬底10形成在刚性衬底60上。
具体地，所述柔性衬底10的材料可以为现有技术中常用于制作衬底的柔性材料，例如可以为pet或pi。
具体地，所述刚性衬底60的材料可以为玻璃。
具体地，所述柔性衬底10包括显示区及位于显示区外侧的邦定区。
步骤s2、请参阅图5，在柔性衬底10上形成缓冲层50。
步骤s3、请参阅图6及图7，在缓冲层50上沉积金属材料并进行图案化，形成第一金属层20。所述第一金属层20包括多个间隔的连接部21。
具体地，所述连接部21对应邦定区设置。
具体地，在图7所示的实施例中，多个连接部21的形状均为矩形。当然，根据实际的产品需求，多个连接部21也可采用其他形状。
具体地，在图7所示的实施例中，多个连接部21沿直线排列。
步骤s4、请参阅图8及图9，形成覆盖第一金属层20的绝缘层30，对绝缘层30进行图案化，形成分别位于多个连接部21上方的多个过孔31。
优选地，所述绝缘层30于每一连接部21上方对应设有两个过孔31，从而增强后续制作的邦定端子41与对应的连接部21的连接效果。
具体地，所述步骤s4形成绝缘层30的过程具体为在第一金属层20上方形成与第一金属层20绝缘的有源层及源漏极电极层，在源漏极电极层上方形成与源漏极电极层绝缘的透明导电电极层，由第一金属层20与有源层及源漏极电极层之间的绝缘结构层以及源漏极电极层与透明导电电极层之间的绝缘结构层层叠形成所述绝缘层30。
步骤s5、请参阅图1至图3，在绝缘层30上沉积金属材料并进行图案化，形成第二金属层40。所述第二金属层40包括多个间隔的邦定端子41。每一邦定端子41与一连接部21对应。多个邦定端子41分别经对应的连接部21上方的过孔31与对应的连接部21接触。
具体地，所述邦定端子41对应邦定区设置。
具体地，请参阅图2及图3，每一邦定端子41均包括一端部411及一走线412，每一邦定端子41中，端部411在竖直方向的投影位于对应的连接部21远离柔性衬底10中心的一侧，走线412的一端连接端部411，另一端经对应的连接部21上方的过孔31与对应的连接部21接触。
具体地，在图2及图3所示的实施例中，多个端部411的形状均为矩形。当然，根据实际的产品需求，多个连接部21及多个端部411也可采用其他形状。
具体地，在图2及图3所示的实施例中，多个端部411沿直线排列。进一步地，多个连接部21的排列方向与多个端部411的排列方向平行。
具体地，所述步骤s5之后还设置将刚性衬底60与柔性衬底10分离的步骤。
需要说明的是，本发明的tft阵列基板的制造方法通过在第一金属层20上的绝缘层30设置分别位于第一金属层20的多个连接部21上方的多个过孔31，而后在绝缘层30上形成第二金属层40，使得第二金属层40的多个邦定端子41分别经过孔31对应与多个连接部21接触，从而多个邦定端子41与第一金属层40电性连接，使得利用该多个邦定端子41将tft阵列基板与芯片的引脚邦定从而将芯片与第一金属层20邦定时，即使柔性衬底10受热膨胀引起的第一金属层20膨胀，也并不会导致芯片的引脚与邦定端子41之间发生邦定偏位，也即芯片与tft阵列基板之间不会发生邦定偏位，从而提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。
基于同一发明构思，本发明还提供一种柔性液晶显示面板。该柔性液晶显示面板包括上述的tft阵列基板及与所述tft阵列基板邦定的芯片。在此不再对tft阵列基板的结构进行重复性描述。所述芯片具有多个引脚，所述多个引脚分别与tft阵列基板的多个邦定端子41邦定，从而使tft阵列基板与芯片邦定。
需要说明的是，本发明的柔性液晶显示面板的tft阵列基板通过在第一金属层20上的绝缘层30设置分别位于第一金属层20的多个连接部21上方的多个过孔31，而后在绝缘层30上形成第二金属层40，使得第二金属层40的多个邦定端子41分别经过孔31对应与多个连接部21接触，从而多个邦定端子41与第一金属层40电性连接，使得利用该多个邦定端子41将tft阵列基板与芯片的引脚邦定从而将芯片与第一金属层20邦定时，即使柔性衬底10受热膨胀引起的第一金属层20膨胀，也并不会导致芯片的引脚与邦定端子41之间发生邦定偏位，也即芯片与tft阵列基板之间不会发生邦定偏位，从而提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。
综上所述，本发明的tft阵列基板包括柔性衬底、设于柔性衬底上方的第一金属层、覆盖第一金属层的绝缘层以及设于绝缘层上的第二金属层，第一金属层包括多个间隔的连接部，第二金属层包括多个间隔的邦定端子，每一邦定端子与一连接部对应，绝缘层设有分别位于多个连接部上方的多个过孔，多个邦定端子分别经对应的连接部上方的过孔与对应的连接部接触，将邦定端子与芯片的引脚连接使tft阵列基板与芯片邦定后，柔性衬底受热膨胀引起的第一金属层膨胀并不会导致芯片与tft阵列基板发生邦定偏位，从而提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。本发明的tft阵列基板的制造方法能够消除tft阵列基板与芯片的邦定偏位问题，提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。本发明的柔性显示面板能够消除tft阵列基板与芯片的邦定偏位问题，提升柔性液晶显示面板的芯片邦定良率。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。