一种绑定检测系统及显示面板的制作方法

本发明涉及显示面板的检测领域，尤其涉及一种绑定检测系统及显示面板。

背景技术

随着车载显示的发展，越来越多的液晶显示面板应用在车辆上，尤其是仪表板也逐渐由通过机械指针显示转换为通过液晶显示面板显示。仪表板显示的信息对于安全驾驶有着非常重要的作用，如果液晶显示面板本身发生问题而显示错误的信息，驾驶员会进行的错误的判断而可能引发交通安全事故。

因此，液晶显示面板本身要做好各项检测，一旦通过检测检测出问题应及时通知车载系统，车载系统以声音或其它方式提醒驾驶员，从而做到提前应对，避免危险。其中，现有的液晶显示面板检测的检测内容主要包括：1.检测液晶显示面板的显示系统是否发送异常的hv、de、clock等信号；2.检测液晶显示面板的电路温度是否过高；3.检测液晶显示面板是否存在玻璃破损。

但是，车辆在使用多年的过程中，受到高温、低温、震动等的影响，可能会使液晶显示面板上的芯片的绑定出现不良，进而造成液晶显示面板的显示出现异常，从而出现了安全隐患。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明目的在于提供一种绑定检测系统，用于解决检测芯片的绑定状态的问题。

具体地，本发明实施例提供一种绑定检测系统，包括基板和包括至少一个芯片的芯片组。所述基板包括多个绑定焊盘，每个绑定焊盘用于将对应的所述芯片的绑定检测电路的输入端与输出端电连接；所述芯片组的每个芯片通过对应的绑定焊盘绑定在所述基板上，并通过对应的所述绑定检测电路检测相应的绑定状态，多条导电线路将多个相邻的所述绑定检测电路串联，并形成至少一组绑定检测电路串。所述芯片组还包括至少一组发送模块、接收模块和异常反馈模块，一所述发送模块发送检测输入信号至一绑定检测电路串的输入端，所述异常反馈模块在所述接收模块未正常接收到相应的绑定检测电路串的输出端输出的相应的检测输出信号时发出错误信号至自检前端系统。

进一步地，所述绑定检测电路包括两个检测端，分别是所述绑定检测电路的输入端和输出端，所述两个检测端与对应的绑定焊盘的两端相连。

进一步地，所述绑定焊盘为长方形。

进一步地，所述多条导电线路将所述芯片组的全部芯片的全部绑定检测电路串联接成一组绑定检测电路串。

进一步地，所述多条导电线路将属于同一芯片的绑定检测电路逐一连接以得到多组绑定检测电路串。

进一步地，与所述发送模块连接的绑定检测电路和与所述接收模块连接的绑定检测电路在同一芯片上。

进一步地，连接属于同一芯片的绑定检测电路的导电线路是芯片内部线路。

进一步地，所述检测输入信号是一个高电平信号或者一个脉冲信号。

进一步地，所述基板是显示阵列基板或者触控基板。

本发明实施例还提供一种显示面板，包括如上所述的绑定检测系统。

本发明提供的绑定检测系统及显示面板，发送模块发送检测输入信号至绑定检测电路串的输入端，芯片组绑定时基板的绑定焊盘和芯片上相邻的绑定检测电路之间的导电线路相互串联成一条线路，绑定检测电路串的输出端输出检测输出信号至接收模块，异常反馈模块可根据接收模块正常接收到相应的检测输出信号来判断芯片绑定合格，并可根据接收模块未正常接收到相应的检测输出信号发出错误信号至自检前端系统，可用于显示面板的芯片绑定的自动检测，提高了显示面板使用的安全性。

为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的绑定检测系统的电路框架图。

图2为本发明第一实施例提供的绑定检测系统的工作流程图。

图3为本发明第二实施例提供的绑定检测系统的电路连接图。

图4为本发明第三实施例提供的绑定检测系统的电路连接图。

图5为本发明第四实施例提供的绑定检测系统的电路连接图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明为实现预期目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的绑定检测系统及显示面板的具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及功效，详细说明如后。

有关本发明的前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本发明为达成预期目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本发明加以限制。

第一实施例

图1为本发明第一实施例提供的绑定检测系统的电路框架图。如图1所示，本实施例的绑定检测系统包括基板100和包括至少一个芯片210的芯片组200。其中，基板100包括多个绑定焊盘101，每个绑定焊盘101用于将对应的芯片210的绑定检测电路211的输入端与输出端电连接；芯片组200包括至少一个芯片210，每个芯片210通过对应的绑定焊盘101绑定在基板100上，并通过对应的绑定检测电路211检测相应的绑定状态，其中绑定焊盘101与绑定检测电路211是一一对应的，如图1示例所示，基板100可以包括多个绑定焊盘101(图中示出4个)，芯片组200包括多个芯片210(图中示出2个)，其中，每个芯片210均通过对应的多个绑定焊盘101(图中示出2个)绑定在基板100上，而每个芯片210均包括与对应的多个绑定焊盘101(图中示出2个)分别对应的多个绑定检测电路211(图中示出2个)，其中芯片组200的多个绑定检测电路211(图中示出4个)与基板100的多个绑定焊盘101(图中示出4个)相互一一对应。本领域技术人员可以理解的是，可以根据需要设置绑定焊盘101的个数、芯片组200包括芯片210的个数和芯片210包括的绑定检测电路211的个数。绑定检测电路211可以用于检测对应绑定焊盘101处的绑定状态，例如绑定检测电路211可以用于接收一检测输入信号并在绑定合格时输出一个相应的检测输出信号，并且在绑定不合格时不能输出相应的输出信号。多条导电线路212将多个相邻的绑定检测电路211串联，并形成至少一组绑定检测电路串。如图1示例所示，导电线路212可以用于同一芯片210的两个绑定检测电路211，也可以用于连接不同芯片210的两个绑定检测电路211，以此串联接成一条绑定检测电路串。芯片组200还包括至少一组发送模块220、接收模块230和异常反馈模块240，一发送模块220发送检测输入信号至一绑定检测电路串的输入端，异常反馈模块240在接收模块230未正常接收到相应的绑定检测电路串的输出端输出的相应的检测输出信号时发出错误信号至自检前端系统(图1中未示出)。

此外，本实施例的两个相邻的绑定检测电路211之间的导电线路212不局限于是两个相邻的绑定检测电路211之间在芯片210上的线路，也可以根据绑定检测电路211与对应绑定焊盘101相连的关系，导电线路212也可以是两个相邻的绑定检测电路211之间在基板100上的线路等等。以下以导电线路212是两个相邻的绑定检测电路211之间在芯片210上的线路为例进行说明。

在一实施方式中，多条导电线路212将芯片组200的全部芯片210的全部绑定检测电路211串联接成一组绑定检测电路串。

在一实施方式中，与发送模块220连接的绑定检测电路211和与接收模块230连接的绑定检测电路211在同一芯片210上。并在一实施方式中，发送模块220和接收模块230在同一芯片上。

在一实施方式中，多条导电线路212可以将属于同一芯片210的绑定检测电路211逐一连接以得到多组绑定检测电路串。

在一实施方式中，连接属于同一芯片210的绑定检测电路211的导电线路212是芯片210内部线路。

在一实施方式中，检测输入信号可以是一个高电平信号或者一个脉冲信号。

在一实施方式中，基板100可以是显示阵列基板或者触控基板。

在一实施方式中，基板100可以是玻璃基板。

具体地，在绑定焊盘101处的绑定合格时，相应的绑定检测电路211输出的检测输出信号与接收的检测输入信号可以是相同或者同一性质的，例如同为高电平或者同为脉冲信号，则相应的绑定检测电路串对应的所有绑定焊盘101处的绑定都合格时，相应的绑定检测电路串输出的检测输出信号与接收的检测输入信号可以是相同或者同一性质的，例如同为高电平或者同为脉冲信号。

具体地，图2为本发明第一实施例提供的绑定检测系统的工作流程图，本实施例的工作流程可参考图2，其工作流程是：发送模块220发送检测输入信号(例如高电平或脉冲信号)至一绑定检测电路串的输入端，芯片组200绑定时基板100的绑定焊盘101和芯片组200上相邻的绑定检测电路211之间的导电线路212相互串联成一条线路，则检测输入信号可以在芯片210绑定时先通过绑定焊盘101在基板100上传输一段，再通过导电线路212在芯片210上传输一段，并重复在基板100上和芯片210上交错传输。绑定检测电路串根据相连的各绑定检测电路211的对应的绑定焊盘101处的绑定状态在绑定检测电路串的输出端输出相应的检测输出信号至接收模块230，异常反馈模块240可根据接收模块230是否正常接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，判断芯片210在相应的绑定焊盘101是否绑定合格，并可根据接收模块230未正常接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)时发出错误信号至自检前端系统，而在判断芯片210绑定合格时也可以自动再次进行上述的工作流程。具体地，在对应的绑定焊盘101的绑定均合格时，则相应的每个绑定检测电路211均可接收相应的检测输入信号(例如高电平或脉冲信号)并输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，则绑定检测电路串的输出端可以输出一个相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)至接收模块230，异常反馈模块240根据接收模块230正常接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)判断出芯片210在绑定检测电路串相对应的绑定焊盘101处绑定合格。具体地，在对应的绑定焊盘101的绑定全部不合格或部分不合格时，则相应的绑定检测电路211不能输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，从而使得绑定检测电路串的输出端不能输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)至接收模块230，接收模块230根据不能接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)判断出绑定检测电路串相对应的芯片210在绑定焊盘101处的绑定全部不合格或部分不合格，异常反馈模块240可根据接收模块220未正常接收到相应的检测输出信号发出错误信号至自检前端系统。其中，异常反馈模块240发出的错误信号可以是一个从高电平到低电平的信号。从而，本实施例的绑定检测系统实现了对芯片210的绑定检测，并可以用于显示面板的芯片210绑定的自动检测，提高了显示面板使用的安全性。

本实施例的绑定检测系统，发送模块220发送检测输入信号至绑定检测电路串的输入端，芯片组200绑定时基板100的绑定焊盘101和芯片组200上相邻的绑定检测电路211之间的导电线路相互串联成一条线路，绑定检测电路串的输出端输出检测输出信号至接收模块230，异常反馈模块240可根据接收模块230正常接收到相应的检测输出信号来判断芯片210绑定合格，并可根据接收模块230未正常接收到相应的检测输出信号发出错误信号至自检前端系统，因此可方便地进行芯片绑定的自动检测，还可用于显示面板的芯片210绑定的自动检测，提高了显示面板使用的安全性。

第二实施例

图3为本发明第二实施例提供的绑定检测系统的电路连接图。本实施例与第一实施例基本相同，不同之处在于：芯片组200仅有一个芯片210；绑定检测电路211包括两个检测端211a和211b，分别是绑定检测电路211的输入端和输出端，两个检测端211a和211b与对应的绑定焊盘101的两端相连。

在一实施方式中，绑定焊盘101为长方形。

在一实施方式中，连接绑定检测电路211的导电线路212可以都是芯片210的内部线路。

具体地，本实施例的检测过程是：芯片组200仅包括一组发送模块220、接收模块230和异常反馈模块240，发送模块220发送检测输入信号(例如高电平或脉冲信号)至一绑定检测电路串的起始的绑定检测电路211与导电线路212不相连的检测端211a，芯片组200绑定时基板100的绑定焊盘101和芯片组200上相邻的绑定检测电路211之间的导电线路212相互串联成一条线路，则检测输入信号可以在芯片210绑定时先通过绑定焊盘101在基板100上传输一段，再通过导电线路212在芯片210上传输一段，并重复在基板100上和芯片210上交错传输。而绑定检测电路串根据相连的各绑定检测电路211的对应的绑定焊盘101处的绑定状态在绑定检测电路串的输出端输出相应的检测输出信号，即绑定检测电路串串联了所有的绑定检测电路211并在最后的绑定检测电路211与导电线路212不相连的检测端211b输出相应的检测输出信号至接收模块230，异常反馈模块240可根据接收模块230是否正常接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，判断芯片210在相应的绑定焊盘101是否绑定合格，并可根据接收模块230未正常接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)时发出错误信号至自检前端系统，而在判断芯片210绑定合格时也可以自动再次进行上述的工作流程。具体地，在对应的绑定焊盘101的绑定均合格时，则相应的每个绑定检测电路211均可以通过一检测端211a接收相应的检测输入信号(例如高电平或脉冲信号)并在另一检测端211b输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，则绑定检测电路串的输出端可以输出一个相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)至接收模块230，异常反馈模块240根据接收模块230正常接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)判断出芯片210在绑定检测电路串相对应的绑定焊盘101处绑定合格。具体地，在对应的绑定焊盘101的绑定全部不合格或部分不合格时，则相应的绑定检测电路211不能输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，从而使得绑定检测电路串的输出端不能输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)至接收模块230，接收模块230根据不能接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)判断出绑定检测电路串相对应的芯片210在绑定焊盘101处的绑定全部不合格或部分不合格，异常反馈模块240可根据接收模块220未正常接收到相应的检测输出信号发出错误信号至自检前端系统。其中，异常反馈模块240发出的错误信号可以是一个从高电平到低电平的信号。在一实施方式中，异常反馈模块240如图3所示可以设置在相邻的两个绑定焊盘101之间。从而，本实施例的绑定检测系统实现了对单芯片210的全部绑定处的绑定检测，并可以用于显示面板的芯片210绑定的自动检测，提高了显示面板使用的安全性。

本实施例的绑定检测系统，发送模块220发送检测输入信号至绑定检测电路串的输入端，芯片组200绑定时基板100的绑定焊盘101和芯片组200上相邻的绑定检测电路211之间的导电线路相互串联成一条线路，绑定检测电路串的输出端输出检测输出信号至接收模块230，异常反馈模块240可根据接收模块230正常接收到相应的检测输出信号来判断芯片210绑定合格，并可根据接收模块230未正常接收到相应的检测输出信号发出错误信号至自检前端系统，因此可方便地进行单芯片210绑定的自动检测，还可用于显示面板的单芯片210绑定的自动检测，提高了显示面板使用的安全性。

第三实施例

图4为本发明第三实施例提供的绑定检测系统的电路连接图。本实施例与第二实施例基本相同，不同之处在于：芯片组200包括多个芯片210；多条导电线路212将芯片组200的全部芯片210的全部绑定检测电路211串联接成一组绑定检测电路串。

在一实施方式中，与发送模块220连接的绑定检测电路211和与接收模块230连接的绑定检测电路211在同一芯片210上。并在一实施方式中，发送模块220和接收模块230在同一芯片上。

在一实施方式中，连接两个绑定检测电路211的导电线路212的连接方式也可以是将与这两个绑定检测电路211分别对应的在基板100上的两个绑定焊盘101的相对端进行导电线路212连接。例如本实施例中，如图4所示的芯片组200包括3个芯片210，在3个芯片210之间有4处分别属于两个芯片210的两个绑定检测电路211的导电线路212的连接，其连接方式也可以是将与两个绑定检测电路211分别对应的在基板100上的两个绑定焊盘101的相对端进行导电线路212连接，更具体地，可以是将两个绑定检测电路211要进行电性连接的两个检测端211a和211b分别对应的在基板100上的两处绑定焊盘101的相对端进行导电线路212连接。此外，本实施例也可以是属于同一个芯片210的两个绑定检测电路211的导电线路212的连接，其连接方式也可以是将与两个绑定检测电路211分别对应的在基板100上的两个绑定焊盘101的相对端进行导电线路212连接，更具体地，可以是将两个绑定检测电路211要进行电性连接的两个检测端211a和211b分别对应的在基板100上的两处绑定焊盘101的相对端进行导电线路212连接。

具体地，本实施例的检测过程是：芯片组200包括一组发送模块220、接收模块230和异常反馈模块240，一发送模块220发送检测输入信号(例如高电平或脉冲信号)至绑定检测电路串的起始的绑定检测电路211与导电线路212不相连的检测端211a，芯片组200绑定时基板100的绑定焊盘101和芯片组200上的相邻的绑定检测电路211之间的导电线路212相互串联成一条线路，则检测输入信号可以在芯片210绑定时先通过绑定焊盘101在基板100上传输一段，再通过导电线路212在芯片210上传输一段，并重复在基板100上和芯片210上交错传输。而绑定检测电路串根据相连的各绑定检测电路211的对应的绑定焊盘101处的绑定状态在绑定检测电路串的输出端输出相应的检测输出信号，即绑定检测电路串串联了所有的绑定检测电路211并在最后的绑定检测电路211与导电线路212不相连的检测端211b输出相应的检测输出信号至接收模块230，异常反馈模块240可根据接收模块230是否正常接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，判断芯片210在相应的绑定焊盘101是否绑定合格，并可根据接收模块230未正常接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)时发出错误信号至自检前端系统，而在判断芯片210绑定合格时也可以自动再次进行上述的工作流程。具体地，在对应的绑定焊盘101的绑定均合格时，则相应的每个绑定检测电路211均可以通过一检测端211a接收相应的检测输入信号(例如高电平或脉冲信号)并在另一检测端211b输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，则绑定检测电路串的输出端可以输出一个相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)至接收模块230，异常反馈模块240根据接收模块230正常接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)判断出绑定检测电路串相对应的芯片210绑定焊盘101处绑定合格。具体地，在对应的绑定焊盘101的绑定全部不合格或部分不合格时，则相应的绑定检测电路211不能输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，从而使得绑定检测电路串的输出端不能输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)至接收模块230，接收模块230根据不能接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)判断出芯片210在绑定检测电路串相对应的绑定焊盘101处的绑定全部不合格或部分不合格，异常反馈模块240可根据接收模块220未正常接收到相应的检测输出信号发出错误信号至自检前端系统。其中，异常反馈模块240发出的错误信号可以是一个从高电平到低电平的信号，并在一实施方式中，异常反馈模块240如图3所示可以设置在相邻的两个绑定检测电路211之间。因此，每个芯片210都可通过各自的发送模块220、接收模块230和异常检测模块，检测各自的芯片210在绑定检测电路串相对应的绑定焊盘101处的的绑定状态。从而，本实施例的绑定检测系统实现了对多芯片210的全部绑定处的绑定检测，并可以用于显示面板的芯片210绑定的自动检测，提高了显示面板使用的安全性。

本实施例的绑定检测系统，发送模块220发送检测输入信号至绑定检测电路串的输入端，芯片组200绑定时基板100的绑定焊盘101和芯片组200上相邻的绑定检测电路211之间的导电线路相互串联成一条线路，绑定检测电路串的输出端输出检测输出信号至接收模块230，异常反馈模块240可根据接收模块230正常接收到相应的检测输出信号来判断芯片210绑定合格，并可根据接收模块230未正常接收到相应的检测输出信号发出错误信号至自检前端系统，因此可方便地进行多芯片210绑定的自动检测，还可用于显示面板的芯片210绑定的自动检测，提高了显示面板使用的安全性。

第四实施例

图5为本发明第四实施例提供的绑定检测系统的电路连接图。本实施例与第三实施例基本相同，不同之处在于：多条导电线路212通过将仅属于同一芯片210的绑定检测电路211逐一连接以得到多组绑定检测电路串。

具体地，本实施例的检测过程是：芯片组200包括多组发送模块220、接收模块230和异常反馈模块240，每个芯片210包括一组发送模块220、接收模块230和异常反馈模块240，每个芯片210对应的发送模块220发送检测输入信号(例如高电平或脉冲信号)至该芯片210上的绑定检测电路串的起始的绑定检测电路211与导电线路212不相连的检测端211a，芯片210绑定时基板100的绑定焊盘101和芯片210上相邻的绑定检测电路211之间的导电线路212相互串联成一条线路，则检测输入信号可以在芯片210绑定时先通过绑定焊盘101在基板100上传输一段，再通过导电线路212在芯片210上传输一段，并重复在基板100上和芯片210上交错传输。而绑定检测电路串根据相连的各绑定检测电路211的对应的绑定焊盘101处的绑定状态在绑定检测电路串的输出端输出相应的检测输出信号，即绑定检测电路串串联了单个芯片210的所有的绑定检测电路211并在最后的绑定检测电路211与导电线路212不相连的检测端211b输出相应的检测输出信号至接收模块230，异常反馈模块240可根据接收模块230是否正常接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，判断芯片210在相应的绑定焊盘101是否绑定合格，并可根据接收模块230未正常接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)时发出错误信号至自检前端系统，而在判断芯片210绑定合格时也可以自动再次进行上述的工作流程。具体地，在对应的绑定焊盘101的绑定均合格时，则相应的每个绑定检测电路211均可以通过一检测端211a接收相应的检测输入信号(例如高电平或脉冲信号)并在另一检测端211b输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，则绑定检测电路串的输出端可以输出一个相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)至接收模块230，异常反馈模块240根据接收模块230正常接收到相应的检测输出信号判断出芯片210在绑定检测电路串相对应的绑定焊盘101处绑定合格。具体地，在对应的绑定焊盘101的绑定全部不合格或部分不合格时，则相应的绑定检测电路211不能输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)，从而使得绑定检测电路串的输出端不能输出相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)至接收模块230，接收模块230根据不能接收到相应的检测输出信号(例如高电平或脉冲信号)判断出芯片210在绑定检测电路串相对应的绑定焊盘101处的绑定全部不合格或部分不合格，异常反馈模块240可根据接收模块220未正常接收到相应的检测输出信号发出错误信号至自检前端系统。其中，异常反馈模块240发出的错误信号可以是一个从高电平到低电平的信号，并在一实施方式中，异常反馈模块240如图3所示可以设置在相邻的两个绑定检测电路211之间。因此，每个芯片210都可通过各自的发送模块220、接收模块230和异常检测模块，检测各自的芯片210在绑定检测电路串相对应的绑定焊盘101处的的绑定状态。。本实施例中，因为每个芯片210单独有一个连接所在芯片210的所有绑定检测电路211的绑定检测电路串，从而，本实施例的绑定检测系统可以实现对多芯片210的每个芯片210的绑定检测，并可以用于显示面板的芯片210绑定的自动检测，提高了显示面板使用的安全性。

本实施例的绑定检测系统，发送模块220发送检测输入信号至绑定检测电路串的输入端，芯片组200绑定时基板100的绑定焊盘101和芯片组200上相邻的绑定检测电路211之间的导电线路相互串联成一条线路，绑定检测电路串的输出端输出检测输出信号至接收模块230，异常反馈模块240可根据接收模块230正常接收到相应的检测输出信号来判断芯片210绑定合格，并可根据接收模块230未正常接收到相应的检测输出信号发出错误信号至自检前端系统，因此可方便地进行多芯片210绑定的自动检测，还可用于显示面板的芯片210绑定的自动检测，提高了显示面板使用的安全性。

第五实施例

本实施例提供一种显示面板，其包括上述一实施方式的的绑定检测系统。

本实施例的显示面板，发送模块220发送检测输入信号至绑定检测电路串的输入端，芯片组200绑定时基板100的绑定焊盘101和芯片组200上相邻的绑定检测电路211之间的导电线路相互串联成一条线路，绑定检测电路串的输出端输出检测输出信号至接收模块230，异常反馈模块240可根据接收模块230正常接收到相应的检测输出信号来判断芯片210绑定合格，并可根据接收模块230未正常接收到相应的检测输出信号发出错误信号至自检前端系统，可用于显示面板的芯片210绑定的自动检测，提高了显示面板使用的安全性。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离发明技术方案内容，依据发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。