技术特征：
技术总结
本发明涉及光刻技术领域，它涉及一种自动光刻机，其方案要点是：自动光刻机，其包括机架，机架上的晶圆上料装置用于将第一料盒内的晶圆送入上料工位；取片机械手用于将晶圆送入晶圆校准装置；晶圆校准装置用于对取片机械手送入的晶圆进行校准；上片机械手用于将校准后的晶圆送入双工位旋转载片装置；双工位旋转载片装置用于将上片机械手送来的晶圆送入光刻工位，且将经光刻处理后的晶圆从光刻工位取出；光刻装置用于对双工位旋转载片装置上位于光刻工位的晶圆进行光刻处理；下片机械手用于将双工位旋转载片装置上经光刻处理后的晶圆送入晶圆下料装置；晶圆下料装置用于将第二料盒内的晶圆收纳位送到下料工位，以接收下片机械手送入的晶圆。
技术研发人员：张成安;魏纯;肖乐
受保护的技术使用者：深圳市矽电半导体设备有限公司
技术研发日：2018.09.20
技术公布日：2019.01.18