光模块及其焊接方法与流程

本发明涉及光模块技术领域，尤其涉及一种光模块及其焊接方法。

背景技术：

通信市场需求一直在推动着光通信基础传输速率的提升，而光电转换模块基础传输速率提升，很大程度上取决于光器件本身的性能和驱动电芯片的驱动能力；在这其中，随着信号传输速率的提升，电信号完整性被提高到新的高度，随着单路信号传输速率被提升至25g，光模块设计对于pcb(printedcircuitboard，印刷电路板)的布线要求日趋严苛，对于高速信号线的设计如果阻抗匹配不完美，则将极大的影响光、电眼图的效果，导致眼图多线、过冲、抖动大等一些列问题，而这些不利因素在系统级会引起连锁、放大效果，不利因素每经过一级光、电处理，信号就会逐级劣化。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提出一种可满足改善高速信号回流路径的光模块及其焊接方法以解决上述技术问题。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案为：

根据本发明实施例的第一方面，提供了一种光模块，包括：pcb板、光电子器件以及与所述pcb板和所述光电子器件连接的柔性电路板；

其中，所述光电子器件包括发射光组件，所述发射光组件包括与所述柔性电路板配合连接的配合面，所述配合面上设有电连接部；

所述柔性电路板包括适配于所述配合面的焊盘区域，所述焊盘区域设有用以与所述电连接部连接的接地焊盘以及与所述接地焊盘电性连接的导电部，所述导电部位于所述柔性电路板与所述配合面相对的一侧且电性固定于所述配合面。

根据本发明实施例的第二方面，提供了一种应用于上述中任一项所述光模块的焊接方法，所述焊接方法包括：

在发射光组件的配合面进行上焊料处理；

将部分电连接部与柔性电路板上对应的焊盘进行预固定；

通过加热所述焊料以使所述焊料融合在导电部与所述配合面之间；

完成焊接剩余所述电连接部与柔性电路板上对应的焊盘。

本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：本发明在与光电子器件中发射光组件连接的柔性电路板上设有导电部，以使柔性电路板与发射光组件的配合面实现全面的焊接，以此来改善高速信号的回流路径，优化高速线的阻抗连续性，提高光模块的发端眼图性能。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

图1是本发明一示例性实施例示出的一种光膜块的分解示意图；

图2是本发明一示例性实施例示出的一种光模块的部分结构示意图；

图3是本发明一示例性实施例示出的一种光模块中发射光组件与柔性电路板的装配示意图；

图4是本发明一示例性实施例示出的一种光模块中柔性电路板的结构示意图；

图5是本发明一示例性实施例示出的一种光模块中柔性电路板的第一电路层的结构示意图；

图6是本发明一示例性实施例示出的一种光模块的焊接方法的流程图。

具体实施方式

以下将结合附图所示的具体实施方式对本发明进行详细描述。但这些实施方式并不限制本发明，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本发明的保护范围内。

在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1至图5所示，本发明实施例的光模块100包括：pcb板1、光电子器件2以及与pcb板1和光电子器件2连接的柔性电路板3。光电子器件2与pcb板1通过柔性电路板3实现了相互通信。该光模块100还包括壳体10，pcb板1、光电子器件2以及柔性电路板3设置在壳体10中。

其中，该光电子器件2包括发射光组件21，发射光组件21包括与柔性电路板3配合连接的配合面211，配合面211上设有用以与柔性电路板3连接的电连接部212。该光电子器件2还包括接收光组件22，接收光组件22与柔性电路板3电性连接。该光模块100通过发射光组件21与接收光组件22的配合实现光电信号的转换。

该柔性电路板3包括适配于配合面211的焊盘区域33，焊盘区域33设有用以与电连接部212连接的接地焊盘331以及与接地焊盘331电性连接的导电部(未图示)。其中，接地焊盘331与柔性电路板3的接地线路连通，导电部位于柔性电路板3与配合面211相对的一侧且电性固定于配合面211，通过该导电部的设置，可以增加接地焊盘331与配合面211的接触面积，改善光模块100的光信号质量，提升光模块100的性能指标。其中，该导电部为较大区域的gnd漏铜焊盘。

进一步地，该发射光组件21还包括设置于配合面211的焊料层，柔性电路板3的焊盘区域33通过焊料层焊接于配合面211，导电部与焊料层导通。具体地，在配合面211上预先进行手工上焊料处理，而后通过加热处理以使柔性电路板3与发射光组件21的焊接。本实施例中，该焊料层的焊料为锡。当然，该焊料并不限于锡，还可以为其他满足焊接的金属材料。

该接地焊盘331包括接地焊盘孔，电连接部212包括与接地焊盘孔配合的接地连接部2121。该电连接部212为多个pin脚，其中的接地pin脚通过穿插于接地焊盘孔并通过焊料焊接而使柔性电路板3与发射光组件21固定连接。当然，本发明的电连接部212并不限于pin脚，在其他实施例中该电连接部212还可以为其他形式的连接结构，在此并不做具体限定。

本实施例中，该接地焊盘孔大于接地连接部2121的尺寸，该接地焊盘孔为可以透焊料的大过孔，如此设计以使配合面211上的焊料可以经过接地焊盘孔而部分覆盖在柔性电路板3的表面，从而可以增强柔性电路板3与发射光组件21的连接可靠性。

在又一实施例中，该柔性电路板3还包括设置于焊盘区域33的通孔(未图示)，该通孔与焊料层的焊料配合以使焊盘区域33焊接于配合面211。即通过对配合面211上的焊料进行加热，以使熔融的焊料渗透入通孔且部分覆盖在柔性电路板3的表面，从而可以增强柔性电路板3与发射光组件21的连接可靠性。

进一步地，该电连接部212还包括信号连接部2122，焊盘区域33还设有用以与信号连接部2122连接的信号焊盘332，信号焊盘332与柔性电路板3上的信号线路连通。其中，该信号连接部2122为信号pin脚，柔性电路板3上的信号线路至少包括激光控制信号和反馈信号。

本实施例中，柔性电路板3由两层结构组成。该柔性电路板3包括设有信号线路的第一电路层31和设有接地线路的第二电路层(未图示)。其中，第一电路层31位于第二电路层的上方，信号焊盘332设置于第一层电路，接地焊盘331和导电部均设置于第二电路层。进一步地，在该柔性电路板3与pcb板1连接的一端，第一电路层31设有与pcb板1连接的信号金手指，第二电路层设有与pcb板1连接的接地金属手指。

该柔性电路板3与pcb板1相连的一端设有装配孔34，柔性电路板3通过焊料或连接件配合于装配孔34而固定于pcb板1。本实施例中，装配孔34为两个，两个装配孔34分设有pcb板1的两侧且通过焊料进行焊接。

此外，该接收光组件22与柔性电路板3的固定方式可以与发射光组件21与柔性电路板3的焊接方式相同，即在与接收光组件22的柔性电路板3上增设有导电部，以使柔性电路板3与接收光组件22的配合面211实现全面的焊接，以此来改善高速信号的回流路径。当然，该接收光组件22与柔性电路板3的固定方式也可以仅通过pin脚与焊盘的方式直接进行焊接固定。

本发明在与光电子器件中发射光组件连接的柔性电路板上设有导电部，以使柔性电路板与发射光组件的配合面实现全面的焊接，以此来改善高速信号的回流路径，优化高速线的阻抗连续性，提高光模块的发端眼图性能。

如图6所示，根据本发明实施例的又一方面，还提供了一种光模块的焊接方法，该焊接方法应用于上述各个实施例所述的光模块中，其中，该焊接方法包括：

s601、在发射光组件的配合面进行上焊料处理。

该步骤中，通过预先在发射光组件的配合面上进行上焊料处理，该焊料优选为锡，即在配合面上进行上锡处理。其中，需要注意的是，该上锡位置对应于柔性电路板上的导电部，并且需要避开柔性电路板上的信号焊盘与信号连接部的连接位置。

s602、将部分电连接部与柔性电路板上对应的焊盘进行预固定。

本实施例中，柔性电路板包括适配于配合面的焊盘区域，焊盘区域设有用以与电连接部连接的接地焊盘，接地焊盘包括接地焊盘孔。电连接部包括与接地焊盘孔配合的接地连接部以及与信号焊盘配合电性连接的信号连接部，该接地连接部和信号连接部均为pin脚的结构。

其中，为了方便柔性电路板与发射光组件的装配，可以将电连接部中的至少一个接地连接部或信号连接部与相对应的焊盘进行焊接固定，以使实现柔性电路板与发射光组件进行预固定。

s603、通过加热焊料以使焊料融合在导电部与配合面之间。

在柔性电路板与发射光组件实现预固定后，通过对焊料进行加热处理以使焊料熔融，此时通过熔融的焊料可以使导电部与配合面进行全面的焊接，待焊料冷却后即实现了导电部与配合面贴合且电性连接。

进一步地，通过将接地焊盘孔设置为大于接地连接部的尺寸，可以使接地焊盘孔为可以透焊料的大过孔，从而可以使配合面上的焊料经过接地焊盘孔而部分覆盖在柔性电路板的表面，如此以增强柔性电路板与发射光组件的连接可靠性。当然，也可以在该柔性电路板的焊盘区域设置通孔，该通孔可以使熔融的焊料渗透入且部分覆盖在柔性电路板的表面，从而可以增强柔性电路板与发射光组件的连接可靠性。

s604、完成焊接剩余电连接部与柔性电路板上对应的焊盘。

在发射光组件与柔性电路板实现全面焊接后，将剩余未焊接的接地连接部和信号连接部与所对应的焊盘进行焊接，从而完成发射光组件与柔性电路板的电性连接。

进一步地，在将部分电连接部与柔性电路板上对应的焊盘进行预固定之前，焊接方法还包括：在柔性电路板与配合面相对的一侧制备导电部，导电部与接地焊盘电性连接。即在柔性电路板上增设接地焊盘电性连接的导电部，如此以增加接地焊盘与配合面的接触面积，改善光模块的光信号质量，提升光模块的性能指标。其中，该导电部为较大区域的gnd漏铜焊盘。

本发明的光模块及其焊接方法，通过在柔性电路板设置较大区域的gnd漏铜焊盘，以使柔性电路板与发射光组件的配合面实现全面的焊接，以此来改善高速信号的回流路径，优化高速线的阻抗连续性，提高光模块的发端眼图性能。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由本申请的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。