一种光器件耦合装置及耦合方法与流程

本发明涉及光通信器件制造领域，特别是涉及一种光器件耦合装置及耦合方法。

背景技术：

在光通信器件设计制造领域，光器件需要与适配器进行耦合焊接，在焊接操作时，需要确保光器件与适配器在轴向方向上同轴，同时还需要给光器件的软带加电，通常的解决方案是将光器件固定在多维微调架上，先调节多维微调架使光器件在水平方向定位，再调节多维微调架使光器件与焊接夹具上的适配器垂直；在光器件与适配器耦合焊接前，先将光器件的软带焊接到加电印刷电路板pcb(printedcircuitboard，简写为pcb)上，焊接好一个器件后，放入第二个器件前，需要对软带进行解焊，再重复上述光器件定位与软带焊接到加电pcb的操作，这种情况下，光器件与适配器的耦合焊接效率较低。

鉴于此，克服该现有技术所存在的缺陷是本技术领域亟待解决的问题。

技术实现要素：

本发明提供了一种光器件耦合装置及耦合方法，可以确保光器件与适配器的相对位置关系，能够使光器件的软带与加电pcb无需采用焊接的方式而实现快速对接，提高了光器件与适配器的耦合效率和耦合质量。

本发明采用如下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种光器件耦合装置，包括耦合基座，与所述耦合基座相连接的顶压组件、侧压组件、软带加压组件、pcb调节组件，以及设置在所述pcb调节组件上的加电pcb；

所述顶压组件和所述侧压组件用于对光器件的主体部分进行定位；

所述pcb调节组件和所述软带加压组件用于将所述光器件的软带与所述加电pcb进行连接。

优选的，所述顶压组件与所述软带加压组件设置于所述耦合基座的正面，所述顶压组件位于所述软带加压组件的上方；所述侧压组件和所述pcb调节组件设置于所述耦合基座的同一侧面，所述侧压组件位于所述pcb调节组件的上方；

其中，所述顶压组件包括顶压支架、顶压拉杆以及顶压滑块；所述侧压组件包括侧压拉杆以及侧压滑块；所述软带加压组件包括软带压块、弹簧支柱、设置于所述弹簧支柱上的第一弹簧以及提手杆；所述pcb调节组件包括pcb调节拉杆、pcb固定滑块、第二弹簧以及加力条。

优选的，所述顶压组件与所述耦合基座通过螺钉耦合连接，所述顶压组件用于通过顶压拉杆带动所述顶压滑块将所述光器件主体部分的第一侧面在所述耦合基座凹槽内的对应侧面定位。

优选的，所述侧压组件的所述侧压拉杆穿过所述耦合基座的侧壁与所述侧压滑块耦合连接，所述侧压组件用于通过所述侧压拉杆带动所述侧压滑块将所述光器件主体部分的第二侧面与所述耦合基座凹槽内的对应侧面定位；其中，所述侧压拉杆与所述耦合基座侧壁以螺纹耦合连接。

优选的，所述pcb调节组件的所述加力条通过螺钉与所述耦合基座的侧壁耦合连接，所述pcb调节拉杆穿过所述加力条与所述pcb固定滑块耦合连接，所述pcb调节拉杆与所述加力条以螺纹耦合连接，所述耦合基座内设置有与所述pcb固定滑块对应的滑槽，所述pcb固定滑块在所述pcb调节拉杆的带动下在所述耦合基座的滑槽内移动，所述第二弹簧设置于所述加力条与所述pcb固定滑块之间，用于对所述pcb固定滑块进行限位。

优选的，所述加电pcb设置于所述pcb固定滑块上，随着所述pcb固定滑块在所述耦合基座的滑槽内移动。

优选的，所述软带加压组件与所述耦合基座通过所述弹簧支柱耦合连接，所述软带加压组件用于通过所述提手杆调节所述软带压块与所述软带的耦合连接。

优选的，所述软带压块与所述软带耦合连接的一面设置软带限位槽，所述软带限位槽设置有与所述软带中金手指一一对应的凸起条，用于增加所述软带与所述加电pcb上金手指的耦合面积。

优选的，所述软带加压组件的所述软带压板上还设置有观察槽，所述观察槽用于观察所述加电pcb的金手指与所述软带上的焊盘是否对齐。

第二方面，本发明还提供了一种光器件耦合方法，使用以上第一方面任一所述的光器件耦合装置，所述方法包括：

调节所述顶压组件、所述侧压组件以及所述软带加压组件，将所述光器件放置在所述耦合基座内；

调节所述顶压组件和所述侧压组件对光器件的主体部分进行定位；

调节所述pcb调节组件和所述软带加压组件将所述光器件的软带与所述加电pcb进行连接。

本发明提供了一种光器件耦合装置及耦合方法，在光器件与适配器耦合焊接时，无需多维微调架，光器件耦合装置的顶压组件和侧压组件用于对光器件进行定位，确保了光器件与适配器之间的相对位置关系，软带加压组件和pcb调节组件用于使光器件的软带与加电pcb之间的顺利加电，而无需将光器件的软带与加电pcb进行焊接，提高了光器件与适配器的耦合效率和耦合质量。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是发明实施例提供的一种光器件耦合装置的装配图；

图2是本发明实施例提供的耦合基座的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的光器件的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的顶压组件的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的软带加压组件的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的pcb调节组件正面的结构示意图；

图7是本发明实施例提供的pcb调节组件反面的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的光器件软带与加电pcb连接的结构示意图；

图9是本发明实施例提供的一种光器件耦合方法的流程图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，术语“内”、“外”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不应当理解为对本发明的限制。

此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

实施例一:

本发明实施例一提供了一种光器件耦合装置，如图1所示，是本发明实施例提供的一种光器件耦合装置的装配图，包括耦合基座10、顶压组件20、侧压组件30、软带加压组件40、pcb调节组件50，光器件70设置在耦合基座10上，适配器80安装在光器件70上以便于和光器件70焊接。顶压组件20和侧压组件30用于对光器件70的主体部分进行定位；pcb调节组件50和软带加压组件40用于将所述光器件70的软带与所述加电pcb进行连接。其中，顶压组件20与软带加压组件40设置于耦合基座10的正面，顶压组件20位于软带加压组件40的上方；侧压组件30和pcb调节组件50设置于耦合基座10的同一侧面，侧压组件30位于pcb调节组件50的上方。

图2是本发明实施例提供的耦合基座的结构示意图，图3是本发明实施例提供的光器件的结构示意图，其中，光器件70包括主体部分71和软带72，主体部分71具有第一侧面711和第二侧面712；耦合基座10设置有第一凹槽，第一凹槽用于放置光器件70，耦合基座10包括与光器件70的第一侧面711对应的第三侧面11，与光器件70的第二侧面712对应的第四侧面12，在光器件70安装到耦合基座10上定位时，第三侧面11与第一侧面711耦合连接，第四侧面12与第二侧面712耦合连接，耦合基座10还包括滑槽13，加力条贴装平面14，侧压拉杆螺纹孔15，以及正面第一通孔16，耦合基座10的底面与工作台贴平放置。

图4是本发明实施例提供的顶压组件的结构示意图，顶压组件20包括顶压支架21、顶压拉杆22和顶压滑块23。顶压支架21上设置有用于通过螺钉与耦合基座10相连接的通孔，通孔的数量为两个或者两个以上，通过螺钉将顶压组件20固定到耦合基座10的正面，其中，顶压支架21中还设置有第二凹槽和螺纹孔，顶压支架21的凸起轮廓与第二凹槽相适应，顶压支架21两侧设置有用于穿过螺钉的通孔；顶压拉杆22穿过顶压支架21的螺纹孔与设置在顶压支架21凹槽内的顶压滑块23相连接，顶压支架21与顶压滑块23连接处设置有磁铁，顶压支架21前端磁铁与顶压滑块23相吸附，顶压滑块23的大小与第二凹槽的大小相适应，顶压滑块23随着顶压拉杆22的旋进旋出而前进或者后退；第二凹槽的侧面可以是封闭式的或者敞开式的，当第二凹槽的侧面是敞开式时，可以是其中一个侧面或者两个侧面是敞开式的，其它侧面起到导向的作用。顶压拉杆22是由拉杆和拉杆柄组成的，拉杆柄为易于扭动结构，不限于为具有波纹的圆形结构、对称的四边形结构或者对称的六边形结构，在此不做过多限定，其中拉杆和拉杆柄可以是一体式结构或者是可拆卸式结构。顶压组件20与耦合基座10的接触面上设置有凸起24，凸起24用于与耦合基座10的第一凹槽卡合，起到快速定位的作用，在其它情况下，也可以不设置凸起24，这样顶压组件20和耦合基座10的定位要慢些，需要通过螺钉来一个一个的定位，效率不高。其中，顶压组件20将光器件70的第二侧面712定位到耦合基座10的第四侧面12上。

图5是本发明实施例提供的软带加压组件的结构示意图，软带加压组件40包括软带压块41、弹簧支柱42、提手杆44以及设置于所述弹簧支柱上的第一弹簧43，弹簧支柱42设置在软带加压组件40的两侧，软带加压组件40通过弹簧支柱42与耦合基座10以螺纹方式耦合连接，软带压块41穿过耦合基座的第一凹槽与光器件70的软带72耦合连接，其中，软带压块41与软带72耦合连接的一面设置软带限位槽，所述软带限位槽设置有与软带72中金手指一一对应的凸起条，在软带压块41处于下压状态下增加软带72与加电pcb上金手指的耦合面积，提高软带72与加电pcb的耦合连接效率。软带加压组件40的软带压板上还设置有与软带压块41对应的观察槽45，软带压块41为透明材料，观察槽45用于通过透明的软带压块41观察加电pcb的金手指与软带72上的焊盘是否对齐。软带加压组件40用于通过提手杆44调节软带压块41与软带72的耦合连接，即，提手杆44设置在软带压板上，随着提手杆44的拉起或者压下，软带加压组件40的软带压块与软带72松开或者压紧；其中，第一弹簧43套在弹簧支柱42上，并限位在软带加压组件40的压板与弹簧支柱42的手柄之间，当提手杆44拉起时，第一弹簧43处于压缩状态，软带加压组件40被拉起后退，当提手杆44松开时，第一弹簧43的弹力释放，软带加压组件40重新与耦合基座10以及软带72贴合，第一弹簧43的弹力大小以实际工作需要设定，可以是一经验数值，也可以是根据光器件软带面积的不同而设置为不同，在此不做过多限定。在本发明实施例一中，通过软带加压组件40的软带压块41将光器件70的软带72压紧在加电pcb60上，无需采用将软带72和加电pcb60焊接的方式，即无需将软带72和加电pcb60进行焊接和解焊接，节省了时间，提高了光器件70和适配器80焊接的效率。

图6是是本发明实施例提供的pcb调节组件正面的结构示意图，图7是本发明实施例提供的pcb调节组件反面的结构示意图，其中，pcb调节组件50包括pcb调节拉杆51、pcb固定滑块52、第二弹簧53以及加力条54，加力条54与耦合基座10的加力条贴装平面14贴合，通过螺钉连接方式与耦合基座10连接，pcb调节拉杆51穿过加力条54与pcb固定滑块52连接，pcb调节拉杆51设置有螺纹，pcb调节拉杆51通过在加力条54上旋进旋出来带动pcb固定滑块52在耦合基座10的滑槽13上前进或者后退。pcb固定滑块52上设置有加电pcb60，加电pcb60随着pcb固定滑块52在滑槽13滑动，从而调节加电pcb60与光器件70的软带72的相对位置关系。pcb调节拉杆51与pcb固定滑块52以卡合方式连接，在pcb固定滑块52背面设置有卡合槽55，pcb调节拉杆51的一端卡合在盖卡合槽55内，实现pcb调节拉杆51带动pcb固定滑块52的移动。在加力条54上还设置有与第二弹簧53一端对应的凹槽，在pcb固定滑块52上设置有与第二弹簧53另一端对应的凹槽，用于安装第二弹簧53，第二弹簧53用于对pcb固定滑块52在耦合基座10的滑槽13内进行限位。当pcb调节拉杆51旋出时，第二弹簧53处于压缩状态；当pcb调节拉杆51旋进行时，第二弹簧53处于松开状态。其中，pcb调节拉杆51是由拉杆和拉杆柄组成的，拉杆柄为易于扭动结构，不限于为具有波纹的圆形结构、对称的四边形结构或者对称的六边形结构，在此不做过多限定，其中拉杆和拉杆柄可以是一体式结构或者是可拆卸式结构。

如图7所示，侧压组件30包括侧压拉杆31以及侧压滑块32，侧压滑块32与侧压拉杆31相连的一面设置有磁铁，侧压拉杆31穿过耦合基座10的侧压拉杆螺纹孔15与侧压滑块32上的磁铁相连，侧压拉杆31与耦合基座10的侧壁以螺纹方式连接，随着侧压拉杆31的旋进旋出来带动侧压滑块32在耦合基座的第一凹槽内滑动，其中，侧压组件30用于将光器件70的第一侧面711定位到耦合基座10的第三侧面11上。侧压拉杆31是由拉杆和拉杆柄组成的，拉杆柄为易于扭动结构，不限于为具有波纹的圆形结构、对称的四边形结构或者对称的六边形结构，在此不做过多限定，其中拉杆和拉杆柄可以是一体式结构或者是可拆卸式结构。

图8是本发明实施例提供的光器件软带与加电pcb连接的结构示意图，通过将光器件70的软带72的焊盘与加电pcb60金手指进行贴紧连接，从而实现无需对软带72和加电pcb60进行焊接和解焊接，保证光器件70与加电pcb60之间的顺利加电，操作简单，可靠性高，同时保证了光器70与适配器80焊接的可靠性。

实施例二：

本发明实施例二提供了一种光器件耦合方法，使用如实施例一所述的光器件耦合装置的结构，如图9所示，图9是本发明实施例提供的一种光器件耦合方法的流程图，以下光器件耦合方法结合图1至图8进行说明，光器件耦合方法包括：

步骤100：调节所述顶压组件、所述侧压组件以及所述软带加压组件，将所述光器件放置在所述耦合基座内；

调节顶压组件20、侧压组件30以及软带加压组件40，即，将顶压组件20的顶压拉杆22旋出，顶压拉杆22带动顶压滑块23后退；将侧压组件30的侧压拉杆31旋出，侧压拉杆31带动侧压滑块32后退；将软带加压组件40的提手杆44拉起，将软带加压组件40拉起。将光器件70放置在所述耦合基座10内，即，将光器件70放置在耦合基座10的第一凹槽内，然后松开软带加压组件40的提手杆44，在第一弹簧43的作用下，软带加压组件40重新与耦合基座10贴合，软带压块41压住光器件70的软带72。

步骤200：调节所述顶压组件和所述侧压组件对光器件的主体部分进行定位；

调节所述顶压组件20和所述侧压组件30对光器件的主体部分进行定位，包括，将顶压组件20的顶压拉杆22旋进，顶压拉杆22带动顶压滑块23前进，在顶压滑块23的作用下，光器件70主体部分71的第二侧面712与耦合基座10第一凹槽内的第四侧面12贴合；将侧压组件30的侧压拉杆31旋进，侧压拉杆31带动侧压滑块32前进，在侧压滑块32的作用下，光器件70主体部分71的第一侧面711与耦合基座10第一凹槽内的第三侧面11贴合。其中，顶压组件20和侧压组件30可以是先调节顶压组件20，后调节侧压组件30，使得光器件70的主体部分71定位；也可是先调节侧压组件30，后调节顶压组件20，使得光器件70的主体部分71定位；还可以是同时调节侧压组件30和调节顶压组件20，使得光器件70的主体部分71定位。在实际操作中，以光器件70在耦合基座10第一凹槽内的初始位置，灵活调整对光器件70的主体部分71的定位方式。

步骤300：调节所述pcb调节组件和所述软带加压组件将所述光器件的软带与所述加电pcb进行连接。

调节所述pcb调节组件50和所述软带加压组件40将所述光器件70的软带72与所述加电pcb60进行连接，包括，拉起软带加压组件40的提手杆，使得软带压块41与软带72脱离接触，再调节pcb调节组件50使得加电pcb60与软带72的位置相匹配，最后松开软带加压组件40，在软带压块41的作用下，软带72的焊盘与加电pcb60的金手指压紧贴合。具体的，调节pcb调节组件50的pcb调节拉杆51，将pcb调节拉杆51旋进或者旋出，带动pcb固定滑块52的前进或者后退，通过软带加压组件40的观察槽45经过透明的软带压块41来观察软带72的焊盘是否与加电pcb60的金手指的位置相匹配，如果位置相匹配，则松开软带加压组件40的提手杆44，使得软带72的焊盘与加电pcb60的金手指在软带压块41的作用下压紧贴合；如果位置不相匹配，则保持软带加压组件40的提手杆44处于拉起状态，此时一边调节pcb调节组件50的调节拉杆51使得加电pcb60在pcb调节滑块52的作用下前进或者后退，一边继续通过观察槽45经过透明的软带压块41观察软带72的焊盘与加电pcb60的金手指的相对位置关系，直到软带72的焊盘与加电pcb60的金手指的位置相匹配，松开软带加压组件40的提手杆44，使得软带72的焊盘与加电pcb60的金手指在软带压块41的作用下压紧贴合。

光器件70软带72的焊盘与加电pcb60的金手指在软带压块41的作用下压紧贴合，使得光器件70顺利加电，而无需通过将软带72和加电pcb60焊接来使得光器件70加电，从而节省了焊接和解焊接的工时，节省了光器件70和适配器80的焊接时间，提高了光器件70和适配器80耦合焊接的效率，也很好的解决了光器件70与适配器80耦合焊接时的加电不良现象。另一方面，本发明的光器件耦合方法操作简便，光器件70和适配器80的耦合焊接效率高，在大批量生产时可以极大提高生产线的生产效率。

在光器件70和适配器80的耦合焊接完成后，依次调节顶压组件20的顶压拉杆22、侧压组件30的侧压拉杆31以及拉起软带加压组件40的提手杆44，将光器件70从耦合基座10的第一凹槽内取出，在进行下一组光器件70和适配器80的耦合焊接过程中，再依次重复步骤s100、步骤s200和步骤s300的方法步骤。

本发明实施例二提供的光器件耦合方法，利用光器件耦合装置，所述光器件耦合方法包括调节所述顶压组件、所述侧压组件以及所述软带加压组件，将所述光器件放置在所述耦合基座内；调节所述顶压组件和所述侧压组件对光器件的主体部分进行定位；调节所述pcb调节组件和所述软带加压组件将所述光器件的软带与所述加电pcb进行连接。解决了光器件与适配器焊接耦合时，光器件软带与加电pcb金手指的对位及夹紧定位问题，可以解决光器件与适配器耦合时的加电不良、反复焊接和解焊接的问题，操作简便，耦合效率高，能够适用于大批量生产，并能够带来较大的焊接效率。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。