一种IPS显示模组的制作方法

文档序号:15493294发布日期:2018-09-21 21:05阅读:253来源:国知局

本实用新型涉及一种显示技术领域,更具体地说,涉及一种IPS显示模组。



背景技术:

IPS-TFT中包括彩膜基板、液晶层和阵列基板,而传统的彩膜基板上一般设有ITO层,以起到防静电的作用,但是ITO层的折射率较高,通常在1.8左右,而彩膜基板的折射率一般在1.5左右,ITO层的折射率与彩膜基板的折射率差距较大,ITO层与彩膜基板叠加后导致整个显示模组的反射率较高,难以满足对反射率要求较高的产品,特别是应用在飞机上的产品。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题是提供了一种IPS显示模组,由于彩膜基板不设有ITO层,可省去镀层工艺,降低了生产成本;又由于压敏胶具有导电性能,IPS显示模组内的静电由压敏胶导出,防止静电聚集从而损害IPS显示模组,压敏胶的折射率在彩膜基板的折射率的90%-110之间则可以使压敏胶的折射率接近于彩膜基板的折射率,可大幅度降低反射率,从而达到低反射率的要求。本实用新型提供的IPS显示模组不仅省去了ITO镀层工艺,且提供良好的防静电性能,还可以大幅度降低反射率。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种IPS显示模组,其包括彩膜基板、上偏光片和具有导电性能的压敏胶,所述彩膜基板不设有ITO层;所述上偏光片设于所述彩膜基板上方;所述压敏胶设于所述彩膜基板和所述上偏光片之间,所述彩膜基板和所述上偏光片通过所述压敏胶粘接,所述压敏胶的折射率在所述彩膜基板的折射率的90%-110%之间。

进一步地,所述压敏胶添加有导电粒子。

进一步地,所述导电粒子为金属球。

进一步地,所述压敏胶填充有抗静电剂。

进一步地,还包括与所述彩膜基板对应的阵列基板,所述压敏胶通过导电银浆与所述阵列基板上的接地电极电性连接。

本实用新型具有如下有益效果:由于彩膜基板不设有ITO层,可省去镀层工艺,降低了生产成本;又由于压敏胶具有导电性能,IPS显示模组内的静电由压敏胶导出,防止静电聚集从而损害IPS显示模组,压敏胶的折射率在彩膜基板的折射率的90%-110之间则可以使压敏胶的折射率接近于彩膜基板的折射率,可大幅度降低反射率,从而达到低反射率的要求。本实用新型提供的IPS显示模组不仅省去了ITO镀层工艺,且提供良好的防静电性能,还可以大幅度降低反射率。

FPC包括基材层,基材层的上表面设置有电路层,基材层的下表面设置有金属散热层,由于基材层的厚度较薄,FPC上的热量可以通过基材层扩散到金属散热层,该金属散热层能够有效增大FPC的散热面积,起到均匀散热的作用,从而提高了FPC的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种IPS显示模组结构示意图。

图2为FPC结构示意图。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型进行详细的说明,实施例仅是本实用新型的优选实施方式,不是对本实用新型的限定。

一种IPS显示模组,其包括依次叠加设置的上偏光片1、彩膜基板2、液晶层3、阵列基板4和下偏光片5,还包括具有导电性能的压敏胶6,所述压敏胶6设于所述彩膜基板2和所述上偏光片1之间,所述彩膜基板2和所述上偏光片1通过所述压敏胶6粘接,所述压敏胶6的折射率在所述彩膜基板2的折射率的90%-110%之间;所述彩膜基板2不设有ITO层;所述上偏光片1设于所述彩膜基板2上方。由于彩膜基板2不设有ITO层,可省去镀层工艺,降低了生产成本;又由于压敏胶6具有导电性能,IPS显示模组内的静电由压敏胶6导出,防止静电聚集从而损害IPS显示模组,压敏胶6的折射率在彩膜基板2的折射率的90%-110之间则可以使压敏胶6的折射率接近于彩膜基板2的折射率,可大幅度降低反射率,从而达到低反射率的要求。本实用新型提供的IPS显示模组不仅省去了ITO镀层工艺,且提供良好的防静电性能,还可以大幅度降低反射率。

进一步地,由于彩膜基板2的反射率一般在1.5左右,压敏胶6的反射率优选为1.4-1.5之间,该反射率的压敏胶6选择范围广、生产成本低。

进一步地,所述压敏胶6添加有导电粒子以使压敏胶6具有导电性能。

进一步地,所述导电粒子为金属球,所述金属球的材料优选为金或银。

进一步地,所述压敏胶6填充有抗静电剂,老化后的抗静电剂会移至上偏光片下表面,从而形成可以微导电的防静电层,以使压敏胶6具有导电性能。

进一步地,还包括与所述彩膜基板2对应的阵列基板4,所述压敏胶6通过导电银浆与所述阵列基板4上的接地电极电性连接,所述阵列基板4上还设有FPC7,所述接地电极与所述FPC7电性连接,以使静电得以引出。

进一步地,所述FPC7包括基材层71,基材层71的上表面设置有电路层72,基材层71的下表面设置有金属散热层73,其设置方式可以为电路层72、金属散热层73分别通过双面胶粘贴于基材层71上。由于基材层71的厚度较薄,FPC7上的热量可以通过基材层71扩散到金属散热层73,该金属散热层73能够有效增大FPC7的散热面积,起到均匀散热的作用,从而提高了FPC7的散热效率。其中基材层71可以为聚酰亚胺、聚酯、聚砜或聚四氟乙烯中的任意一种,双面胶为丙烯酸胶层或环氧树脂胶层中的任意一种,该金属散热层73可以为铜箔层。

进一步地,FPC7还包括至少一个贯穿基材层71、电路层72以及金属散热层73的通孔74,该通孔74的内壁设置有与电路层72、金属散热层73接触的导热层,利用通孔74处良好的导热性能,可电性连接基材层71两侧的电路层72以及金属散热层73,发挥良好的导热功能,且导热层可提供导热功能,以达到良好的散热效果。其中,该导热层可以为铜胶导电油墨层。

进一步地,在通孔74内设置有与外部导热结构连接的导热体,该导热体从电路层72的一侧与外部导热结构相连接,还与通孔74内的导热层相接触,以使得电路层72、金属散热层73可以通过通孔74与外部导热结构相连接,从而使得FPC7中的热量通过该通孔74中的导热体扩散至外部导热结构,以进一步提高FPC7的散热效率。优选地,为了使通孔74可以与外部导热结构相连接,该通孔74设置于FPC7的边缘位置。

进一步地,该金属散热层73为均匀散热结构,其结构可以为网状结构、条状结构、波浪状结构或蜂窝状结构中的任意一种,通过该均匀散热结构,能够更好地提高散热效果。

以上实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

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