1.一种减小厚度的直下式背光源，其特征在于，包括：PCB基板、设于所述PCB基板顶面的若干LED芯片、以及设于所述PCB基板上方的反射膜，所述反射膜对应每个LED芯片设有通孔，所述通孔内设有荧光粉胶层，通孔的大小大于LED芯片的大小，反射膜靠近LED芯片的一面为非反射面，其为非透明状，反射膜远离LED芯片的一面为反射面。
2.根据权利要求1所述的减小厚度的直下式背光源，其特征在于，所述通孔为椭圆形、圆形或方形。
3.根据权利要求1所述的减小厚度的直下式背光源，其特征在于，所述LED芯片为方形，其大小为长0.23mm，宽0.12mm，厚0.11mm。
4.根据权利要求1所述的减小厚度的直下式背光源，其特征在于，还包括设于所述PCB基板上方的扩散片、棱镜片以及遮光胶。
5.根据权利要求1所述的减小厚度的直下式背光源，其特征在于，LED芯片与反射膜之间设有保护膜，保护膜的厚度等于LED芯片的高度，该保护膜对应LED芯片处设有孔，LED芯片穿过该孔。
6.根据权利要求5所述的减小厚度的直下式背光源，其特征在于，所述保护膜为PET保护膜。