技术总结
本实用新型公开一种减小厚度的直下式背光源，PCB基板、设于PCB基板顶面的LED芯片、以及设于PCB基板上方的反射膜，反射膜对应每个LED芯片设有通孔，通孔内设有荧光粉胶层，反射膜靠近LED芯片的一面为非反射面，其为非透明状，反射膜远离LED芯片的一面为反射面。本实用新型将反射膜设于LED芯片上方，在反射膜上对应LED芯片设置通孔，通孔内设置荧光粉胶层，各个LED芯片发出的蓝光经荧光粉胶层激发并混光后形成白光反射出来。通过在反射膜上开孔，在孔内增加荧光胶层，能够省略掉传统的量子膜，并且无需将LED芯片用壳体包裹后再涂抹荧光粉胶层，从而减小了背光源的厚度，使得机身轻薄化，且无需在PCB基板上丝印白色油墨，省略了量子膜，因而降低生产成本。
技术研发人员：张小齐;庄世强;乐名春
受保护的技术使用者：惠州市隆利科技发展有限公司
技术研发日：2018.09.11
技术公布日：2019.05.03