一种减小厚度的直下式背光源的制作方法

本实用新型涉及液晶显示领域，尤其涉及一种减小厚度的直下式背光源。

背景技术：

背光源行业中，根据LED安装位置分为直下式背光源和侧入式背光两种类型，直下式背光源中的光线直接从显示屏底部射出。现有技术中直下式背光源或采用量子膜将LED芯片发出的蓝光激发并混光后形成白光射出，而量子膜成本高，导致背光模组及液晶显示价格昂贵，不适应大众，较难推广；或如图1所示，LED芯片100设于基板200顶面，反射膜300设于基板200下方，然后LED芯片100用壳体包裹后涂抹荧光粉胶层400，成LED灯的方式将蓝光激发并混光后形成白光的方式，此种方式PCB基板200需要丝印白色油墨进行反光，白色油墨反射效果不佳，光亮度不佳，而且LED灯的形成增加背光模组的厚度。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种减小厚度的直下式背光源。

本实用新型的技术方案如下：提供一种减小厚度的直下式背光源，包括：PCB基板、设于所述PCB基板顶面的若干LED芯片、以及设于所述PCB基板上方的反射膜，所述反射膜对应每个LED芯片设有通孔，所述通孔内设有荧光粉胶层，通孔的大小大于LED芯片的大小，反射膜靠近LED芯片的一面为非反射面，为非透明状，反射膜远离LED芯片的一面为反射面。

进一步地，所述通孔为椭圆形、圆形或方形。

进一步地，所述LED芯片为方形，其大小为长0.23mm，宽0.12mm，厚0.11mm。

进一步地，还包括设于所述PCB基板上方的扩散片、棱镜片以及遮光胶。

进一步地，LED芯片与反射膜之间设有保护膜，保护膜的厚度等于LED芯片的高度，该保护膜对应LED芯片处设有孔，LED芯片穿过该孔。

进一步地，所述保护膜为PET保护膜。

采用上述方案，本实用新型将反射膜设于LED芯片上方，在反射膜上对应LED芯片设置通孔，通孔内设置荧光粉胶层，各个LED芯片发出的蓝光经荧光粉胶层激发并混光后形成白光反射出来。通过在反射膜上开孔，在孔内增加荧光胶层，能够省略掉传统的量子膜，并且无需将LED芯片用壳体包裹后再涂抹荧光粉胶层，从而减小了背光源的厚度，使得机身轻薄化，且无需在PCB基板上丝印白色油墨，省略了量子膜，因而降低生产成本。

附图说明

图1为传统背光源的结构示意图。

图2为本实用新型的结构示意图。

图3为图2中A部分的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图2与图3，本实用新型提供一种减小厚度的直下式背光源，包括：PCB基板11、设于所述PCB基板11顶面的若干LED芯片12、以及设于所述PCB基板11上方的反射膜13。所述反射膜13对应每个LED芯片12设有通孔，每个通孔内设有荧光粉胶层14，LED芯片12发出的蓝光经荧光粉胶层14激发并混光后形成白光发射出来。反射膜13靠近LED芯片12的一面为非反射面，其为非透明状，反射膜13远离LED芯片12的一面为反射面，从LED芯片12发出的光只能从荧光粉胶层14穿过，不能从荧光粉胶层14之间穿过，穿过荧光粉胶层14的光由反射膜13顶面的反射面反射出去。

LED芯片12与反射膜13之间设有保护膜，保护膜的厚度等于LED芯片12的高度，该保护膜对应LED芯片12处设有孔，LED芯片12穿过该孔，使得保护膜填充LED芯片12之间的空隙，起到支撑作用。

通孔的大小大于LED芯片12的大小，通孔为椭圆形或圆形或方形或其他不规则形状，当LED芯片13为方形时，其长0.23mm，宽0.12mm，厚0.11mm。

本直下式背光源还包括设于所述PCB基板11上方的扩散片、棱镜片以及遮光胶(未图示)。

综上所述，本实用新型将反射膜设于LED芯片上方，在反射膜上对应LED芯片设置通孔，通孔内设置荧光粉胶层，各个LED芯片发出的蓝光经荧光粉胶层激发并混光后形成白光反射出来。通过在反射膜上开孔，在孔内增加荧光胶层，能够省略掉传统的量子膜，并且无需将LED芯片用壳体包裹后再涂抹荧光粉胶层，从而减小了背光源的厚度，使得机身轻薄化，且无需在PCB基板上丝印白色油墨，省略了量子膜，因而降低生产成本。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。