一种高性能光纤活动连接器的制作方法及光纤活动连接器与流程

本发明涉及光纤连接技术领域，具体涉及一种高性能光纤活动连接器的制作方法及光纤活动连接器。

背景技术：

目前国内外对产品质量要求越来越高，对光纤活动连接器的损耗要求也上了一个台阶，国内各大运营商要求也各有不同，移动插入损耗要求0.35db,电信插入损耗要求0.20db,国内华为，海外市场对光纤活动连接器提出了更高的指标要求0.15db以及0.07db。常规产品对高指标要求的产品质量控制不稳定，制成率无法控制，生产成本较高。目前行业内常规做法有两种1、对有高要求的光纤活动连接器产品进行批量制作，从中进行测试筛选；2、购买精度要求较高的原材料进行生产。这两种方法不仅生产效率较常规产品有所下降，也增加了生产成本。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是提供一种高性能光纤活动连接器的制作方法，克服现有生产工艺带来的光学指标不稳定，产品制成率低的缺陷。

为解决上述技术问题，本发明采取如下技术方案：一种高性能光纤活动连接器的制作方法，其特征在于，对光纤进行调芯，将光纤连接器的纤芯偏心位置都调整到固定区域，用于连接器的对接。

进一步地，所述步骤“对光纤进行调芯，将光纤连接器的纤芯偏心位置都调整到固定区域，用于连接器的对接”具体包括：

对光纤进行通光，使被测插芯进行圆周旋转，寻找出光纤偏芯的位置并且在插芯的凹槽上进行标记。

进一步地，所述步骤“对光纤进行通光，使被测插芯进行圆周旋转，寻找出光纤偏芯的位置并且在插芯的凹槽上进行标记”具体包括：

使用光源对光缆一端的插芯进行通入光源，光从光缆一端的插芯进入，通过光缆另一端的插芯射出；

通过射出的光源对光缆另一端的插芯进行调节，调节时，将被测插芯进行圆周旋转，每次转过一定的角度，直到被测插芯旋转360度；

将光源照射的整体范围划分为四个象限，90度为一个象限，被测插芯每转一次记录光源所在的位置，经过一个圆周的测量后，计算出光源的同心度，并在对应插芯的金属尾柄凹槽处做上标记。

进一步地，所述步骤“对光纤进行通光，使被测插芯进行圆周旋转，寻找出光纤偏芯的位置并且在插芯的凹槽上进行标记”之后还包括：

散件内部有两个定位柱，外部有一个key键，将做好标记的插芯凹槽对准key键所在一侧的定位柱卡入。

进一步地，所述步骤“散件内部有两个定位柱，外部有一个key键，将做好标记的插芯凹槽对准key键所在一侧的定位柱卡入”之后还包括：

对调芯后的光纤端面进行研磨，控制端面几何形状。

进一步地，所述步骤“对调芯后的光纤端面进行研磨，控制端面几何形状”具体包括：

首先采用9μm的研磨砂纸对插芯的3d干涉指标中的曲率半径r和顶点偏移ao造型；再采用1μm砂纸对插芯端面进行细打磨；最后采用0.2μm砂纸使光纤的端面平整、光滑。

进一步地，所述步骤“对光纤进行通光，使被测插芯进行圆周旋转，寻找出光纤偏芯的位置并且在插芯的凹槽上进行标记”之前还包括：

裁缆：根据要求裁剪对应米数的光缆；

穿散件：挑选对应的散件进行穿散件；

剥纤：对光缆进行剥纤；

注胶：向插芯内部注入适量胶水；

穿纤固化：对带有胶水的插芯进行预热穿纤；

割纤：对突出插芯的光纤进行去除；

去胶：对插芯进行第一次研磨。

进一步地，所述步骤“对光纤进行通光，使被测插芯进行圆周旋转，寻找出光纤偏芯的位置并且在插芯的凹槽上进行标记”之后还包括：

组装：对散件按照键位角进行组装；

压接：使用压接机进行压接；

推尾套：将尾套推到位；

研磨：对光纤端面采用不同颗粒度大小的砂纸进行研磨，对原有的指标进行调整，控制端面几何形状，确定最优控制参数；

3d检测：对插芯端面几何形状进行测试；

端面检测：采用端面检测仪对研磨效果进行检验；

测试：采用插回损测试仪对成品的损耗进行测试。

进一步地，所述步骤“去胶：对插芯进行第一次研磨”具体包括：使用研磨机及砂纸，配合对应硬度的研磨垫，对固化好的插芯端面进行研磨，研磨机采用公转加自转的复合机械运行机构，利用研磨机转动带动固定在研磨垫上的砂纸进行圆周转动，摩擦胶水，完全去除端面上用于固定光纤的胶水。

本发明的一种高性能光纤活动连接器，所述高性能光纤活动连接器由采用上述高性能光纤活动连接器的制作方法制作而成。

本发明的有益效果：本发明通过控制端面几何形状以及对光纤进行调芯来实现产品的生产，提高制成率，提高产品质量的稳定性。

附图说明

为了更清晰地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为调芯流程示意图。

图2为插芯示意图。

图3为散件示意图。

图4为插芯与散件装配示意图。

图5为插芯与散件装配俯视图。

图6为本发明的工艺流程图。

具体实施方式

下面将通过具体实施方式对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述。

常规产品对高指标要求的产品质量控制不稳定，制成率无法控制，生产成本较高。本发明的工艺方法主要是降低光纤活动连接器的横向失配，将纤芯同心度不是很理想的连接器的纤芯偏心位置都调整到固定区域，用于连接器的对接。

本发明对光纤进行调芯，将光纤连接器的纤芯偏心位置都调整到固定区域，用于连接器的对接具体方法为：对光纤进行通光，使被测插芯进行圆周旋转，寻找出光纤偏芯的位置并且在插芯的凹槽上进行标记。

本发明对光纤进行通光，使被测插芯进行圆周旋转，寻找出光纤偏芯的位置并且在插芯的凹槽上进行标记，具体方法为：使用光源对光缆一端的插芯进行通入光源，光从光缆一端的插芯进入，通过光缆另一端的插芯射出；通过射出的光源对光缆另一端的插芯进行调节，调节时，将被测插芯进行圆周旋转，每次转过一定的角度，直到被测插芯旋转360度。将光源照射的整体范围划分为四个象限，90度为一个象限，被测插芯每转一次记录光源所在的位置，经过一个圆周的测量后，计算出光源的同心度，并在对应插芯的金属尾柄凹槽处做上标记。

本发明在在散件内部设置有两个定位柱，外部有一个key键，将做好标记的插芯凹槽对准key键所在一侧的定位柱卡入。

为了进一步提高制成率，本发明对调芯后的光纤端面进行研磨，控制端面几何形状。研磨的具体方法为：首先采用9μm的研磨砂纸对插芯的3d干涉指标中的曲率半径r和顶点偏移ao造型；再采用1μm砂纸对插芯端面进行细打磨；最后采用0.2μm砂纸使光纤的端面平整、光滑。

实施例1

如图6所示，本发明高性能光纤活动连接器的制作方法具体包括如下步骤：

（1）裁缆：根据要求裁剪对应米数的光缆；

（2）穿散件：挑选对应的散件进行穿散件；

（3）剥纤：对光缆进行剥纤；

（4）注胶：向插芯内部注入适量胶水；

（5）穿纤固化：对带有胶水的插芯进行预热穿纤；

（6）割纤：对突出插芯的光纤进行去除；

（7）去胶：对插芯进行第一次研磨；使用研磨机，及砂纸，配合对应硬度的研磨垫，对固化好的插芯端面进行研磨，研磨机采用公转加自转的复合机械运行机构，利用研磨机转动带动固定在研磨垫上的砂纸进行圆周转动，摩擦胶水，完全去除端面上用于固定光纤的的胶水，便于光纤通光；

（8）调芯：挑选插芯同心度在1.5以下的插芯，使用光源对光缆一端的插芯进行通入光源，光从光缆一端的插芯进入，通过光缆另一端的插芯射出，通过射出的光源对光缆另一端的插芯进行调节。

首先对使用光源对光缆一端插芯一进行通入光源，光从插芯一进入，通过插芯二射出，通过射出的光源对插芯二进行调节；调节时，对插芯二进行固定（保证插芯二沿着中心轴转动而作出的固定，插芯二只能沿着中心轴转动，而无法轴向移动），并不是对插芯本身进行固定，使插芯二按照插芯的中心轴进行顺时针圆周转动，每次转过一定的角度，直到被测插芯旋转360度。（2.5mm插芯每旋转90度对光源位置进行记录，总共旋转360度，1.25mm插芯每旋转60度对光源位置进行记录，总共旋转360度）将光源照射的整体范围划分为四个象限，90度为一个象限，被测插芯每转一次记录光源所在的位置（即光纤纤芯所指向的位置，即由于光纤纤芯在陶瓷插心内的位置无设备可进行直接测量，本发明采用最基础的光沿直线传播的原理，通过对光纤通光进行间接判定光纤纤芯所在的位置），经过一个圆周的测量后，计算出光源的同心度（即光纤纤芯的同心度）与键位角，在对应插芯1的金属尾柄凹槽11处做上标记，如图2所示；

（9）组装：对散件2按照键位角进行组装；散件2内部有两个定位柱3，外部有一个key键4，如图3，将做好标记的插芯1的凹槽11对准key键4所在一侧的定位柱3卡入，如图4，进行组装，图5为组装的俯视图。

（10）插芯一也按照步骤（8）和步骤（9）的方法进行操作，完成一整根的调节；

（11）压接：使用压接机进行压接；

（12）推尾套：将尾套推到位；

（13）研磨：采用9μm的研磨砂纸对插芯的3d中的曲率半径r和顶点偏移ao造型。在采用1μm砂纸对插芯端面进行细打磨，为端面抛光做铺垫，最后采用0.2μm砂纸使光纤的端面平整、光滑，以及降低3d的光纤高度，其切削力对插芯与光纤都不大，主要是使光纤的端面平整光滑，通过研磨对原有的指标进行调整，控制端面几何形状，确定最优控制参数；

（14）3d检测：对插芯端面几何形状进行测试；

（15）端面检测：采用端面检测仪对研磨效果进行检验；

（16）测试：采用插回损测试仪对成品的损耗进行测试。

本发明通过上部步骤制得一种高性能光纤活动连接器，产品光学指标稳定。

上面所述的实施例仅仅是本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的构思和范围进行限定，在不脱离本发明设计构思的前提下，本领域中普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进均应落入本发明的保护范围，本发明的请求保护的技术内容，已经全部记载在技术要求书中。