显影盒的制作方法

本实用新型涉及成像设备技术领域，尤其涉及一种显影盒及图像形成装置。

背景技术：

如图1-图3所示，目前激光打印机中配合使用的一类显影盒100，包括储存有碳粉(未示出)的粉仓101、显影辊102、以及芯片110，当显影盒100可拆卸地安装在激光打印机P后，使显影盒100与位于打印机P中的感光单元200完成配合以进行显影工作，并通过位于显影盒100上的芯片110与打印机P中的芯片接触头11相接触以使显影盒100与打印机P形成电连接，来进行装机识别等工作。其中，显影盒100与感光单元200的配合包括了将显影盒100中的显影辊102与感光单元200中的感光鼓202相接触以通过两者的转动将碳粉从显影辊102上传递至感光鼓202的表面，从而在感光鼓202的表面形成静电潜像。显影盒在非打印状态时，打印机P还会通过其上的至少一个迫推构件21作用于显影盒100表面等相应接收迫推力的结构上，使显影盒100沿图2箭头所示的方向移动，以使显影辊102与感光鼓202发生分离，避免二者长期接触导致的碳粉或显影辊102中析出的小分子污染物污染感光鼓202、以及显影辊压缩永久变形等不良现象发生。然而显影辊102与感光鼓202分离的同时，仍需要芯片110与芯片接触头11保持接触状态，因此，需要合理设计显影盒100与打印机P配合结构以保障显影盒100在打印机P中正常稳定的打印工作。

技术实现要素：

本实用新型提供显影盒，可拆卸地安装于打印机中，打印机的迫推件使显影盒移动到非打印状态，包括：粉仓、显影辊、芯片组件，其中，芯片组件固定在显影盒上，使得芯片组件能够随显影盒一起移动。

所述芯片组件包括导电连接件和芯片，所述导电连接件分别与芯片及打印机内的芯片接触头接触以形成电连接。

所述导电连接件夹持芯片接触头；当显影盒移动到非打印状态时，芯片接触头在导电连接件的夹持空间内接触式移动。

夹持空间由至少两个夹持壁构成，芯片接触头的圆柱面与两个夹持壁分别接触。

芯片组件设置在位于显影盒框架的塑料台阶面内，导电连接件突出于所述塑料台阶面。

所述导电连接件包括电连接部和电接收部，电接收部与芯片接触头电连接，电连接部将接收自芯片接触头的电信号传输到芯片上。

电连接部为具有柔性和一定长度尺寸的线形或片状的导电件，电接收部可移动地设置在显影盒中。

当显影盒移动到非打印状态时，电接收部与芯片接触头固定接触，芯片随显影盒移动。

本实用新型提供的显影盒，当其中的显影辊已经与打印机中的感光鼓发生分离时，仍能保证显影盒与打印机之间的电连接，使信息传输工作正常进行。

附图说明

图1为现有技术中显影盒和激光打印机主体的结构示意图；

图2为现有技术中显影盒的结构示意图；

图3为现有技术中显影盒安装到激光打印机后的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的显影盒的立体结构示意图；

图5为图4中的E处放大图；

图6为本实用新型实施例提供的导电连接件与芯片接触头发生相对移动的示意图；

图7为本实用新型实施例提供的显影盒的立体结构示意图；

图8为图7中的F处放大图；

图9为本实用新型实施例中导电连接件的立体结构示意图；

图10本实用新型实施例提供的显影盒的立体结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在实用新型实施例中，激光打印机的基本结构与背景技术中的相同，显影盒除特别说明的结构外，其余结构均与背景技术中相同。

实施例一

图4为本实用新型实施例提供的显影盒的立体结构示意图；图5为图4中的E处放大图；图6为本实用新型实施例提供的导电连接件与芯片接触头发生相对移动的示意图。

本实用新型的实施例提供一种显影盒300，包括：粉仓301、显影辊302、芯片组件310，其中，芯片组件310固定在显影盒300的框架上，使得芯片组件310能够随显影盒300一起移动。如图5所示，芯片组件310包括导电连接件32和芯片(未示出)，导电连接件32用于分别与芯片以及打印机内的芯片接触头11接触以形成电连接；具体地，导电连接件32包括用于与被夹持件(芯片接触头11)接触而形成电连接的电接收端；电接收端具有由至少两个夹持壁322构成的夹持空间323,该夹持空间323可以用于夹持一被夹持件(例如打印机中的芯片接触头11)，当芯片接触头11插入夹持空间323中，形成一电接触方向，芯片接触头11的圆柱面则与两个夹持壁322分别构成线接触，由此形成一电接触线/面。本实施例中，芯片组件310设置在位于显影盒300框架的塑料台阶面内，优选导电连接件32突出于该塑料台阶面，使上述电接触线/面在电接触方向上高于设置芯片组件310的塑料框架所在的平面，由此在芯片接触头11与导电连接件32接触时，能更好地排除台阶面所带来的干涉。所述电接收端可以直接焊接在芯片及其端子上，即，芯片与导电连接件可以一体形成，将接收自芯片接触头11的电信号传输到芯片上。由此，如图6所示，当导电连接件32随着显影盒300沿着箭头A方向(本实施例中，箭头A方向为垂直于显影辊302的轴线方向)发生移动时，使芯片接触头11在夹持空间323中与电接收端发生相对位移，由于芯片接触头11受到夹持壁322的夹持，因此使芯片接触头11在夹持壁322上为接触式移动，此时，虽然显影盒300中的显影辊302已经与打印机中的感光鼓202发生分离，但仍能保证显影盒300与打印机之间的电连接，使信息传输工作正常进行。

实施例二

图7为本实施例提供的显影盒的立体结构示意图；图8为图7中的F处放大图；图9为本实施例提供的导电连接件的结构示意图；

本实施例提供一种显影盒400，包括：粉仓401、显影辊402、芯片组件410，其中，芯片组件410固定在显影盒400的框架上，使得芯片组件410能够随显影盒400一起移动。芯片组件410包括导电连接件42和芯片43，导电连接件42用于分别与芯片43以及打印机内的芯片接触头11接触以形成电连接；

本实施例的导电连接件42包括电连接部421和电接收部422，其中，电接收部422可以是与实施例一中的电接收端具有相同结构的用于与芯片接触头11电连接的结构，与实施例一不同的是，电接收部422并未直接焊接在芯片及其端子上，而是通过电连接部421将接收自芯片接触头11的电信号传输到芯片上。其中，电连接部421可以为电线、柔软的钢片等具有柔性和一定长度尺寸的线形或片状的导电件。

具体地，如图8和图9所示，本实施例中的电接收部422为导电片，可以设置为与芯片43上的端子431具有相同的数量，电连接部421为同样数量的电线构成的导电排线，其中各个电线的一端与电接收部422相连，另一端与端子431相连，使电接收部422与端子431形成电连接，在本实施例中，导电连接件42部分地随着显影盒400移动，即，导电连接件42的电接收部422能够与打印机中的芯片接触头11保持固定接触，导电连接件42的电连接部421上与电接收部422相连接的一端同样保持固定，电连接部421上与芯片43相连接的一端则随着显影盒400移动。在电连接部421的柔性约束下使显影盒400与打印机之间保持电连接，使信息传输工作正常进行。其中，导电连接件42的电接收部422可移动地设置在显影盒400中，例如滑动设置在位于显影盒400框架的滑槽中；导电连接件42的电接收部422与打印机中的芯片接触头11所保持的固定接触，可以通过打印机中原有设置的结构，将二者抵接以固定，也可是其它常规的迫推固定方式，在此不做限制。

此外，本实施例中，芯片组件410设置在位于显影盒400框架的塑料台阶面内，优选导电连接件42的电接收部422突出于该塑料台阶面，使电接收部422与芯片接触头11之间形成的电接触线/面在两者电接触方向上高于设置芯片组件410的塑料框架所在的平面，由此在芯片接触头11与导电连接件42接触时，能更好地排除台阶面所带来的干涉。

实施例三

如图10所示，本实施例提供一种显影盒500，包括：粉仓501、显影辊502、芯片组件510，其中，芯片组件510固定在显影盒500的框架上，芯片组件510包括有芯片53，芯片53与打印机内的芯片接触头11接触以形成电连接；显影盒500上不具有与打印机P中的各个迫推构件21相作用的迫推结构，在打印机的工作过程中，使显影盒500与打印机P中的迫推构件21具有相对位移，由此，显影盒500中的显影辊503不与打印机中的感光鼓202发生分离，始终保证显影盒500与打印机之间的电连接，使信息传输工作正常进行。

本实施例中，芯片组件510设置在位于显影盒500框架的塑料台阶面内，优选芯片53突出于该塑料台阶面，使芯片53与芯片接触头11之间形成的电接触线/面在芯片53与芯片接触头11电接触方向上高于设置改芯片组件510的塑料框架所在的平面，由此在芯片接触头11与芯片53接触时，能更好地排除台阶面所带来的干涉。

本实施例中的显影盒的其它结构与功能与上述实施例相同，在此不再赘述。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。