1.一种ips显示模组的高阻膜接地结构，其特征在于，包括：一导电布、fpc、驱动ic及液晶面板，所述fpc与所述液晶面板的tft基板连接，所述驱动ic设于所述液晶面板的tft基板上，所述fpc上表面设有接地区，所述液晶面板上表面设有cf高阻膜，所述导电布一端搭接cf高阻膜，另一端搭接fpc的接地区，中间覆盖驱动ic，所述导电布与所述驱动ic的接触面上设有第一绝缘膜层。
2.根据权利要求1所述的ips显示模组的高阻膜接地结构，其特征在于，所述导电布与所述cf高阻膜及fpc接地区搭接一面设有导电胶。
3.根据权利要求1所述的ips显示模组的高阻膜接地结构，其特征在于，所述导电布的另一面设有第二绝缘膜层。
4.根据权利要求3所述的ips显示模组的高阻膜接地结构，其特征在于，所述第一绝缘膜层和所述第二绝缘膜层为贴附的黑胶皮复合膜或涂覆的绝缘胶。
5.根据权利要求1所述的ips显示模组的高阻膜接地结构，其特征在于，所述fpc的接地区为设置于fpc上表面的露铜。
6.根据权利要求3所述的ips显示模组的高阻膜接地结构，其特征在于，所述导电布厚度为0.02-0.04mm，所述第一绝缘膜层和第二绝缘膜层厚度为0.01-0.03mm。
7.根据权利要求1所述的ips显示模组的高阻膜接地结构，其特征在于，所述驱动ic位于所述cf高阻膜与fpc之间。