技术总结
本实用新型公开了一种IPS显示模组的高阻膜接地结构，包括：一导电布、FPC、驱动IC及液晶面板，所述FPC与所述液晶面板的TFT基板连接，所述驱动IC设于所述液晶面板的TFT基板上，所述FPC上表面设有接地区，所述液晶面板上表面设有CF高阻膜，所述导电布一端搭接CF高阻膜，另一端搭接FPC的接地区，中间覆盖驱动IC，所述导电布与所述驱动IC的接触面上设有第一绝缘膜层。本实用新型的一种IPS显示模组的高阻膜接地结构，CF高阻膜上的静电可通过与其贴附接触的导电布直接传导于FPC接地区实现静电释放，可以避开液晶面板的ITO线路和ACF绑定区，传播途径更直接，整个驱动IC由设于导电布与其接触面上的绝缘膜层覆盖，可以屏蔽驱动IC被外界电磁波干扰和外界静电对其表面的击伤。
技术研发人员：罗俊;骆志锋
受保护的技术使用者：深圳同兴达科技股份有限公司
技术研发日：2019.05.10
技术公布日：2019.12.03