显示装置及其制造方法与流程

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年2月19日提交到韩国知识产权局的第10-2019-0019063号韩国专利申请的优先权及权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。

本发明构思涉及显示装置，并且特别是涉及包括在显示装置的侧面上的导电焊盘的显示装置及其制造方法。

背景技术：

诸如液晶显示器(lcd)或有机发光二极管显示器(oled)的各种显示装置包括其上形成有用于显示图像的多个像素的显示面板和用于驱动显示面板的驱动电路。

显示面板包括形成有多个像素的显示区域。作为不显示图像的外围区域的边框区可设置在显示区域附近。边框区中可设置有各种类型的驱动电路和布线。

近来，为了减小作为非显示区域的边框区，关于将集成电路(ic)、其它类型的印刷电路和布线接合到显示面板的侧面的技术的研究和开发正在进行中。

在本背景技术部分中所公开的上述信息仅用于增强对本发明构思的背景的理解，并因此其可能包含不形成在本国由本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现要素：

本发明构思已致力于提供通过在显示面板的侧面上形成凹部并且增加暴露在显示面板的侧面上的布线与导电焊盘之间的接触面积来防止布线的短路并且改善缺陷，并且通过减小接触电阻来改善效率的显示装置及其制造方法。

本发明构思的示例性实施方式提供显示装置，该显示装置包括显示面板和柔性电路板，显示面板包括具有薄膜晶体管的第一衬底、与第一衬底面对的第二衬底和布置在第一衬底上的布线层，并且柔性电路板布置在显示面板的第一侧面上，其中，显示面板的第一侧面包括凹部，布线层暴露在第一侧面上的凹部中，柔性电路板包括导电焊盘，并且导电焊盘与凹部中的布线层接触以将柔性电路板与布线层电连接，其中，凹部包括布置在第一衬底上的第一凹部。

凹部还可包括布置在第二衬底上的第二凹部和布置在布线层上的第三凹部。

第一凹部、第二凹部和第三凹部可从第一侧面凹入第一深度，并且第一深度为0.5μm至10μm。

显示装置还可包括布置在导电焊盘与布线层之间以填充凹部的导电填充物。

凹部可包括多个凹部，多个凹部之中的至少两个凹部具有不同的宽度。

布线层可包括彼此电连接的第一布线层和第二布线层，第一布线层可包括与薄膜晶体管的栅电极相同的材料并且与薄膜晶体管的栅电极同时形成，并且第二布线层可包括与薄膜晶体管的数据线相同的材料并且与薄膜晶体管的数据线同时形成。

凹部的高度可大于布线层的厚度，并且导电焊盘可完全填充凹部。

显示装置还可包括虚设图案和柱状间隔物，虚设图案布置在布线层上以与布线层重叠，虚设图案与导电焊盘直接接触，并且柱状间隔物布置在虚设图案上以与虚设图案重叠，柱状间隔物与导电焊盘直接接触。

本发明构思的另一实施方式提供显示装置，该显示装置包括显示面板和柔性电路板，显示面板包括具有薄膜晶体管的第一衬底、与第一衬底面对的第二衬底和布置在第一衬底上的布线层，并且柔性电路板布置在显示面板的第一侧面上，其中，显示面板的第一侧面包括凹部，布线层暴露在第一侧面上的凹部中，柔性电路板包括导电焊盘，并且导电焊盘与凹部中的布线层接触以将柔性电路板与布线层电连接，其中，凹部的高度等于布线层的厚度。

显示装置还可包括虚设图案和柱状间隔物，虚设图案布置在布线层上以与布线层重叠，虚设图案与导电焊盘直接接触，并且柱状间隔物布置在虚设图案上以与虚设图案重叠，柱状间隔物与导电焊盘直接接触。

凹部可从第一侧面凹入第一深度，并且其中，第一深度为0.5μm至10μm。

显示装置还可包括布置在导电焊盘与布线层之间以填充凹部的导电填充物。

凹部可包括多个凹部，多个凹部之中的至少两个凹部具有不同的宽度。

布线层可包括彼此电连接的第一布线层和第二布线层，第一布线层包括与薄膜晶体管的栅电极相同的材料并且与薄膜晶体管的栅电极同时形成，并且第二布线层包括与薄膜晶体管的数据线相同的材料并且与薄膜晶体管的数据线同时形成。

导电焊盘可完全填充凹部。

本发明构思的另一实施方式提供用于制造显示装置的方法，该方法包括：清洗接合有第一显示面板和与第一显示面板面对的第二显示面板的显示面板的第一侧面；用第一激光器加热显示面板的第一侧面；在用第一激光器加热显示面板的第一侧面后，将导电胶涂覆在显示面板的第一侧面上；用第二激光器硬化导电胶；以及在固化导电胶后，用激光束对导电胶进行图案化来形成导电焊盘，其中，第一显示面板包括布线层，并且布线层暴露在显示面板的第一侧面上。

在用第一激光器加热显示面板的第一侧面时，第一激光器可生成具有第一能量的脉冲型第一激光束，并且第一激光束可重复地施加到显示面板的第一侧面。

在用第一激光束加热显示面板的第一侧面期间，可去除显示面板的第一侧面上的有机残余物，并且可形成凹部。

用于形成导电焊盘的激光束可具有大于第一能量的第二能量。

该方法还可包括，在形成导电焊盘之后，将包括数据驱动器的柔性电路板附接到导电焊盘。

根据示例性实施方式，通过在显示面板的侧面上形成凹部并且增加暴露在显示面板的侧面上的布线与导电焊盘之间的接触面积来防止布线的短路并且减少缺陷，并且通过减小接触电阻来改善效率。

附图说明

图1示出了根据示例性实施方式的显示装置的透视图。

图2和图3示出了图1的一部分的透视图。

图4详细示出了图2的一部分。

图5、图6、图7和图8示出了根据另一示例性实施方式的相对于图1的线v-v'的显示装置的剖面图。

图9示出了根据示例性实施方式的用于制造显示装置的方法的框图。

图10、图11、图12和图13示出了根据示例性实施方式的示出图9中所示的相应阶段的显示装置的透视图。

具体实施方式

在下文中，将参考示出了本发明构思的示例性实施方式的附图对本发明构思进行更加全面地描述。本领域普通技术人员将理解，所描述的实施方式可以以各种不同的方式进行修改，而均不背离本发明构思的精神或范围。

附图和描述本质上被认为是说明性的而非限制性的，并且在整个说明书中相同的附图标记表示相同的元件。

为了更好地理解和易于描述，附图中所示的每个配置的尺寸和厚度被任意地示出，并且本发明构思不限于此。为了清楚起见，夸大了层、膜、面板、区等的厚度。为了更好地理解和易于描述，一些层和区域的厚度被放大。

应理解，当诸如层、膜、区或衬底的元件被称为“在”另一元件“上”时，该元件可直接在另一个元件上，或者也可存在有中间元件。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，则不存在中间元件。措辞“在…上(on)”或“上方(above)”意味着定位在对象部上或下，并且并不一定意味着基于重力方向定位在对象部的上侧上。

除非有明确相反的描述，否则措辞“包括(comprise)”以及诸如“包括(comprises)”或“包括有(comprising)”的变体将被理解为意图包含所述元件，而不排除任何其它元件。

短语“在平面上”意味着从顶部观察对象部，并且短语“在剖面上”意味着从侧面观察对象部的垂直切割的剖面。

现在将参考图1对根据示例性实施方式的显示装置进行描述。图1示出了根据示例性实施方式的显示装置的透视图。

参照图1，根据示例性实施方式的显示装置1000包括显示面板10、附接到显示面板10的第一侧面s1的柔性电路板500和驱动电路衬底600。

显示面板10包括彼此接合的第一显示面板100和第二显示面板200，并且虽未示出，但是其还可包括在显示面板10的第一显示面板100的底部上的背光单元。

显示装置1000可为在第一显示面板100与第二显示面板200之间设置有液晶层300(参见图5)的液晶显示器(lcd)。显示装置1000可为在第一显示面板100与第二显示面板200之间布置有有机发光元件来代替液晶层300(参见图5)的有机发光二极管显示器(oled)。在这种情况下，第一显示面板100和第二显示面板200中的至少一个可包括用于感测从外部提供的触摸的触摸电极。根据示例性实施方式，显示装置1000还可包括布置在第一显示面板100与第二显示面板200之间的颜色转换层。颜色转换层可包括布置在液晶显示器(lcd)和有机发光二极管显示器(oled)中的量子点和/或滤色器cf(参见图5至图8)。液晶显示器(lcd)还可包括用于发射蓝色光的背光单元。有机发光二极管显示器(oled)中的有机发光元件可发射蓝色光。显示装置1000不限于上述示例。

在显示面板10中，第一显示面板100可为包括待描述的晶体管tr(参见图5至图8)的薄膜晶体管(tft)衬底，并且第二显示面板200可为包括颜色转换层(例如，滤色器cf和/或量子点)的颜色转换衬底。然而，取决于示例性实施方式，晶体管tr和颜色转换层可设置在相同的衬底上，而这被称为阵列上滤色器(coa)结构，并且晶体管tr和滤色器cf的位置不限于示例性实施方式中所公开的。

显示面板10的第一显示面板100和第二显示面板200可分别具有矩形形状，该矩形形状具有在第一方向dr1上延伸的长边和在横穿第一方向dr1的第二方向dr2上延伸的短边。根据示例性实施方式，第一显示面板100和第二显示面板200的预定区可具有曲线。显示面板10可包括沿着长边设置的第一侧面s1和沿着短边设置的第二侧面s2。显示面板10可包括第一侧面s1、第二侧面s2、与第一侧面s1面对的第三侧面(未示出)和与第二侧面s2面对的第四侧面(未示出)。

第一显示面板100包括第一衬底110和布置在其上的多个薄膜层。第一衬底110上设置有布线层180，并且布线层180包括第一布线层120和第二布线层170。为了描述的便利，第一布线层120和第二布线层170分别被示出为单层，并且第一布线层120和第二布线层170可被蚀刻并且布置有用于配置各种信号线、晶体管tr和发光装置的适当图案。在下文中，布置在对应的导电焊盘400中的每个上的布线层180的不同部分可不彼此电连接。

例如，第一布线层120和第二布线层170可包括晶体管tr的构成元件以及与导电焊盘400接触的部分。第一布线层120可包括与用于将栅极信号传输到像素px的栅电极和栅极线gl相同的材料并且与其同时形成。第二布线层170可包括与用于将数据信号传输到像素px的数据线dl相同的材料并且与其同时形成。在示例性实施方式中，布线层180包括第一布线层120和第二布线层170，然而，布线层180可为单个导电层或具有多于三个布线层的布线层。

柔性电路板500附接到显示面板10的第一侧面s1。柔性电路板500包括导电焊盘400。柔性电路板500可通过导电焊盘400连接到显示面板10上的信号线。显示面板10上的信号线可对应于布线层180。驱动电路衬底600可在第一显示面板100的底侧处弯曲，以使得驱动电路衬底600可布置在第一衬底110的底侧上。

图1中的柔性电路板500布置在第一侧面s1上，但是其可布置在第二侧面s2上，并且其可布置在第一侧面s1和第二侧面s2两者上。根据示例性实施方式，柔性电路板500可分别设置在第一侧面s1和与第一侧面s1面对的第三侧面(未示出)上，并且可分别设置在第二侧面s2和与第二侧面s2面对的第四侧面(未示出)上。柔性电路板500将通过导电焊盘400连接到显示面板10的位置不限于此。

如图1中的虚线所示，柔性电路板500附接到显示面板10的第一侧面s1，并且导电焊盘400设置在柔性电路板500与显示面板10的第一侧面s1之间。将参考图3进一步描述导电焊盘400附接到显示面板10的第一侧面s1的详细结构。

导电焊盘400可通过设置在对应的导电焊盘400上的导电粘合膜440(参见图5)电连接到柔性电路板500。导电粘合膜440可被省略，并且导电焊盘400可直接形成在柔性电路板500上。如上所述，柔性电路板500上可设置有包括至少一个驱动芯片510的数据驱动器dd。

驱动电路衬底600可电连接到柔性电路板500的一端。详细地，相应的接入线(未示出)可通过柔性电路板500和驱动电路衬底600中的每个上的焊盘彼此电连接。相应地，由驱动电路衬底600输出的诸如栅极信号、数据信号和图像数据的电信号传输到柔性电路板500，且然后可通过导电焊盘400传输到显示面板10的布线层180。

关于根据示例性实施方式的显示装置1000，在显示面板10的第一侧面(图1中的第一侧面s1)上设置有凹部r(参见图2和图4)，以使得显示面板10上的布线层180与附接到第一侧面s1的柔性电路板500上的导电焊盘400之间的接触面积增加并且接触电阻减小。相应地，可增强柔性电路板500对显示面板10的布线层180的粘合力，并且可防止彼此相邻的布线层180的开路，从而可防止显示装置1000的缺陷。将参考图2对此进行详细描述。

第一显示面板100和第二显示面板200的主表面彼此平行地布置。第一显示面板100和第二显示面板200的主表面被示出为延伸到与由第一方向dr1和第二方向dr2形成的平面平行的平面。

第一显示面板100和第二显示面板200可包括具有刚性特性的玻璃，或者可包括柔性衬底。当第一显示面板100和第二显示面板200为柔性的时，它们可包括金属薄膜或非常薄的玻璃，或者诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)、聚萘二甲酸乙二醇酯(pen)、聚碳酸酯(pc)、聚芳酯(par)、聚醚酰亚胺(pei)、聚醚砜(pes)或聚酰亚胺(pi)的各种类型的塑料。

显示面板10包括用于显示图像的显示区域da和设置在显示区域da周围并且不显示图像的外围区域nda。外围区域nda可设置为围绕显示区域da。

显示区域da中设置有多个像素px和多个信号线。像素px代表用于发射预定颜色的光的单元，并且包括至少一个像素电极。像素px可发射具有与输入图像信号的灰度对应的亮度的光。在本公开中，像素px可包括晶体管tr和配置成发光的发光装置。多个像素px可排列成矩阵形式，并且其不限于此。

多个信号线包括m个数据线dl(例如dl1、...、dlm)和n个栅极线gl(例如gl1、...、gln)。数据线dl和栅极线gl可布置成彼此绝缘并且彼此横穿。栅极线gl可在第一方向dr1上延伸并且可电连接到栅极驱动器gd。数据线dl可在第二方向dr2上延伸并且可电连接到数据驱动器dd。更详细地，数据线dl可在显示面板10上在第二方向dr2上延伸，可沿着显示面板10的一个侧面弯曲并且可沿着显示面板10的一个侧面在第三方向dr3上延伸，并且可电连接到数据驱动器dd。

栅极驱动器gd虽然在图1中示出为如其设置在第二显示面板200的顶侧上，但是也可布置在第一显示面板100的与第二显示面板200面对的顶侧上。栅极驱动器gd可沿着第一显示面板100的至少一个短边设置。然而，栅极驱动器gd的位置不限于此。

栅极驱动器gd可包括各自安装在柔性印刷电路板上的多个驱动芯片并且以带载封装(tcp)连接到第一显示面板100。根据示例性实施方式，栅极驱动器gd可与用于驱动像素px的晶体管tr同时地直接形成在第一衬底110上，并且可包括非晶硅tft栅极驱动器电路(asg)或氧化硅tft栅极驱动器电路(osg)。

数据驱动器dd可包括至少一个驱动芯片510。虽然为了描述的便利图1示出了四个驱动芯片510，但是驱动芯片510的数量不限于此。

驱动电路衬底600可包括时序控制器(未示出)。时序控制器可为安装在驱动电路衬底600上的集成电路(ic)，并且可电连接到栅极驱动器gd和数据驱动器dd。时序控制器(未示出)可输出栅极控制信号、数据控制信号和图像数据。根据示例性实施方式，时序控制器(未示出)和数据驱动器dd可嵌入到一个芯片中，并且该一个芯片可布置在柔性电路板500上。

栅极驱动器gd可从时序控制器接收栅极控制信号。栅极驱动器gd可响应于栅极控制信号而生成栅极信号，并且可顺序地将栅极信号输出到多个栅极线gl。栅极信号可通过沿着第一方向dr1顺序地布置的栅极线gl提供给像素px。其结果，像素px可被逐行地驱动。

数据驱动器dd可从时序控制器接收图像数据和数据控制信号。数据驱动器dd可响应于数据控制信号而生成与图像数据对应的模拟数据电压，并且可将其输出到多个数据线dl。数据电压可通过多个数据线dl提供给像素px。

像素px可响应于通过栅极线gl接收到的栅极信号而通过数据线dl接收数据电压。像素px显示与数据电压对应的灰度，因此控制布置有相应的像素px的相应的区的透射率。

现在将参考图2和图3对根据示例性实施方式的显示装置1000的侧面配置进行描述。图2和图3示出了图1的一部分的透视图，并且示出了形成在图1中的显示面板10的第一侧面s1和导电焊盘400上的凹部r。

参照图2，显示面板10包括第一显示面板100和第二显示面板200，第一显示面板100包括第一衬底110和布线层180，并且第二显示面板200与第一显示面板100面对。

布线层180设置在第一衬底110上。如上所述，布线层180包括第一布线层120和第二布线层170。关于根据示例性实施方式的显示装置1000，第一布线层120可包括栅极线gl(参见图1)，并且第二布线层170可包括数据线dl(参见图1)。

布线层180的在显示面板10的第一侧面s1上布置在第一显示面板100与第二显示面板200之间的部分暴露于外部。如所描述的，柔性电路板500可附接到其上暴露有布线层180的显示面板10的第一侧面s1。在这种情况下，柔性电路板500和驱动电路衬底600可通过布置在柔性电路板500上的导电焊盘400电连接到显示面板10的布线层180。

显示面板10的第一侧面s1上形成有凹部r。凹部r可包括第一凹部r1和第二凹部r2。凹部r可包括多个第一凹部r1和多个第二凹部r2。凹部r可仅包括第一凹部r1。第一凹部r1可为与如图1中所示的数据线dl对应的部分。第一凹部r1的水平宽度可小于第二凹部r2的水平宽度。包括至少一个第一凹部r1和至少一个第二凹部r2的部分将被称为部分a，并且将参考图4对凹部r进行描述。

参照图3，导电焊盘400布置在形成在显示面板10的第一侧面s1上的凹部r上。图3示出了设置有作为第一显示面板100的一部分的第一衬底110和设置在第一衬底110上的第一布线层120和第二布线层170的显示面板10的第一侧面s1的结构。凹部r可包括第一凹部r1和第二凹部r2。图3示出了导电焊盘400布置在凹部r的一部分上以示出凹部r和导电焊盘400的布置。然而，导电焊盘400可布置在每一个凹部r上。

导电焊盘400包括第一焊盘410和第二焊盘420。第一焊盘410布置在第一凹部r1上，并且第二焊盘420布置在第二凹部r2上。第一焊盘410和第二焊盘420可设置为与第一凹部r1和第二凹部r2的形状对应。第一焊盘410可设置为完全填充第一凹部r1，并且第二焊盘420可设置为完全填充第二凹部r2。

现在将参考图4对根据示例性实施方式的显示装置1000的侧面结构进行详细描述。图4示出了图2中的包括图2的一个第一凹部r1和一个第二凹部r2的部分a。

参照图4，显示面板10的第一侧面s1上形成有凹部r。凹部r包括第一凹部r1和第二凹部r2。显示面板10的第一侧面s1上可形成有至少一个第一凹部r1和至少一个第二凹部r2。根据示例性实施方式，凹部r可形成在第一侧面s1和与第一侧面s1相邻地布置的第二侧面s2两者上。第一凹部r1可仅形成在第一侧面s1上。

第一凹部r1包括第一部分r1-1、第二部分r1-2和第三部分r1-3。第一部分r1-1、第二部分r1-2和第三部分r1-3可形成c形的第一凹部r1。详细地，第一部分r1-1可与第二侧面s2平行地延伸，第二部分r1-2可与第一侧面s1平行地延伸并且连接到第一部分r1-1，并且第三部分r1-3可与第二侧面s2平行地延伸并且连接到第二部分r1-2。第一部分r1-1和第三部分r1-3可形成为彼此面对。

此处，作为第二部分r1-2与第一侧面s1之间的最小距离的第一凹部r1的深度被称为第一深度d1(参见图5)。第一凹部r1的宽度限定为第二部分r1-2的宽度，并且被称为第一宽度w1(参见图4)。

第一凹部r1的高度等于第二部分r1-2的高度，并且第一凹部r1的高度大于作为布线层180的厚度的第一厚度t1。因此，将描述的导电焊盘400可完全覆盖第一凹陷布线r1-a的暴露表面以及与第一凹陷布线r1-a相邻地布置的第一显示面板100和第二显示面板200的一部分。

第一凹部r1的第一部分r1-1、第二部分r1-2和第三部分r1-3与导电焊盘400接触。

第一部分r1-1包括第一布线r1-1a，第二部分r1-2包括第二布线r1-2a，并且第三部分r1-3包括第三布线r1-3a。第一布线r1-1a、第二布线r1-2a和第三布线r1-3a可形成c形的第一凹陷布线r1-a。

第二凹部r2包括第四部分r2-1、第五部分r2-2和第六部分r2-3。第四部分r2-1、第五部分r2-2和第六部分r2-3可形成c形的第二凹部r2。

详细地，第四部分r2-1可与第二侧面s2平行地延伸，第五部分r2-2可与第一侧面s1平行地延伸并且连接到第四部分r2-1，第六部分r2-3可与第二侧面s2平行地延伸并且连接到第五部分r2-2。第四部分r2-1和第六部分r2-3可形成为彼此面对。

此处，作为第五部分r2-2与第一侧面s1之间的最小距离的第二凹部r2的深度被称为第二深度。第二凹部r2的宽度限定为第五部分r2-2的宽度，并且被称为第二宽度w2。

第二凹部r2的第四部分r2-1、第五部分r2-2和第六部分r2-3与导电焊盘400接触。

第四部分r2-1包括第四布线r2-1a，第五部分r2-2包括第五布线r2-2a，第六部分r2-3包括暴露于外部的第六布线r2-3a。第四布线r2-1a、第五布线r2-2a和第六布线r2-3a延伸以形成c形的第二凹陷布线r2-a。

凹部r的形状不限于上述的c形。根据示例性实施方式，其可具有u形、底侧宽于顶侧的倒梯形形状，并且其可形成包括具有第一方向dr1与第二方向dr2之间的预定角度的两个部分的三角形形状。凹部r的形状不限于此。

当布线层180的厚度为第一厚度t1时，第一厚度t1可为约5μm至20μm，并且例如，其可为约8.5μm至9.5μm。

第一宽度w1可等于或大于一个数据线的宽度。第一宽度w1可为约30μm至约100μm，并且例如，其可为约70μm至约80μm。第一深度d1可为约0.5μm至约10μm，并且例如，其可为约2.5μm至约3.5μm。如上所述，作为布线层180的厚度的第一厚度t1可为约8.5μm至约9.5μm。

此处，除了第一凹部r1的第二部分r1-2以外，导电焊盘400还与第一部分r1-1和第三部分r1-3直接接触，因此，在显示面板10的第一侧面s1中导电焊盘400与布线层180之间的接触面积增加。特别地，除了第一凹陷布线r1-a的第二布线r1-2a以外，导电焊盘400还与第一布线r1-1a和第三布线r1-3a接触，因此在第一显示面板100上导电焊盘400和布线层180的接触面积可增加，它们之间的粘合力可增加，并且粘合力可增强。

此外，在形成第一凹部r1的工艺期间，可去除显示面板10的第一侧面s1上的诸如有机材料的残余物，因此导电焊盘400更牢固地附着到显示面板10的第一侧面s1。相应地，当柔性电路板500附接到显示面板10的第一侧面s1时，可防止由于布线层180在第一侧面s1上的暴露而生成的布线层180的开路。

如上所述，由于第一凹部r1设置在显示面板10的第一侧面s1上，因此显示面板10的布线层180与附接到显示面板10的第一侧面s1的导电焊盘400之间的接触面积增加。因此，导电焊盘400的粘合力增加，并且其可牢固地附接到显示面板10的第一侧面s1，因此可防止暴露在显示面板10的第一侧面s1上的布线层180的开路，并且从而可防止显示装置1000的缺陷。

例如，当第一宽度w1为约77μm并且第一厚度t1为约9μm时，当在第一侧面s1中没有形成第一凹部r1时，第二布线r1-2a的暴露面积为约693μm²(77μm×9μm)。即，导电焊盘400与第二布线r1-2a之间的接触面积可为约693μm²。

例如，当作为第一凹部r1的深度的第一深度d1为约3μm并且第一厚度t1为约9μm时，第一部分r1-1和第三部分r1-3的面积分别为约27μm²(3μm×9μm)。即，导电焊盘400与第一部分r1-1之间的接触面积以及导电焊盘400与第三部分r1-3之间的接触面积可分别为约27μm²。换言之，导电焊盘400和布线层180之间的接触面积通过第一部分r1-1和第三部分r1-3的暴露面积而增加。因此，当在第一侧面s1中形成第一凹部r1时，总接触面积可为约747μm²(693μm²+27×2μm²)。

如上所述，关于根据示例性实施方式的显示装置1000，与在第一侧面s1中没有形成凹部的情况相比，当在显示面板10的第一侧面s1中形成第一凹部r1时，接触面积可从约693μm²增加到约747μm²。即，导电焊盘400与布线层180之间的接触面积可通过在显示面板10的第一侧面s1上形成第一凹部r1而增加约7.7％。接触面积的增加可通过根据需要改变第一凹部r1的第一深度d1来控制。

现在将参考图5、图6、图7和图8对根据示例性实施方式的显示装置1000进行描述。图5、图6、图7和图8示出了根据另一示例性实施方式的相对于图1的线v-v'的显示装置1000的剖面图。在下文中，与在上面的示例性实施方式中提供的描述相同或相似的描述将被省略或简化，并且将主要对不同的特征进行描述。

参照图5，显示装置1000包括显示面板10、附接到显示面板10的第一侧面s1的柔性电路板500和连接到柔性电路板500的驱动电路衬底600。

显示面板10包括彼此接合以彼此面对的第一显示面板100和第二显示面板200以及布置在第一显示面板100与第二显示面板200之间的光控制层，例如，液晶层300或发光层300。现在将参考图1示例性地描述在两个显示面板100和200之间布置有液晶层300的情况，然而，根据示例性实施方式的显示装置1000不限于此。

第一显示面板100可包括第一衬底110、第一布线层120、栅极绝缘层123、半导体层130和第二布线层170。

第一布线层120设置在第一衬底110上，并且第一布线层120可包括与晶体管tr的栅电极124和与导电焊盘400接触的部分相同的材料并且与其同时形成。栅极绝缘层123设置在除了第一布线层120的与导电焊盘400接触的部分之外的第一布线层120上。半导体层130设置在与栅电极124对应的栅极绝缘层123上以与栅电极124重叠。

第二布线层170设置在半导体层130上。第二布线层170可包括与数据线171、第一电极173和第二电极175相同的材料并且与其同时形成。第一电极173和第二电极175布置在与半导体层130的相应的端部对应的部分上。当第一电极173和第二电极175中的一个为源电极时，另一个可为漏电极。数据线171可对应于参考图1描述的数据线dl，并且数据线171将数据信号传输到像素px。

第一布线层120和第二布线层170可包括诸如ti或cu的导电金属。第一布线层120和第二布线层170可配置成单层或具有至少两个层的多层。例如，第一布线层120可包括由ti制成的第一层(未示出)和由cu制成的第二层(未示出)，并且第一布线层120的第一层(未示出)和第二层(未示出)可分别为约的厚度和约的厚度。例如，第二布线层170可包括由ti制成的第一层(未示出)和由cu制成的第二层(未示出)，并且第二布线层170的第一层(未示出)和第二层(未示出)可分别为约的厚度和约的厚度。

布线层180可包括第一布线层120和第二布线层170。此处，将布线层180的厚度限定为布线层180的与导电焊盘400接触的部分的厚度，其被称为第一厚度t1'。形成第一厚度t1'的部分可为第一布线层120的一部分和第二布线层170的一部分。在这种情况下，第一布线层120的与导电焊盘400接触的部分可为不与供给栅极信号的栅电极124连接的虚设栅极线，而第二布线层170的与导电焊盘400接触的部分可与数据线171连接。在示例性实施方式中，第二布线层170的与导电焊盘400接触的部分可为不与提供数据信号的数据线171连接的虚设数据线，而第一布线层120的与导电焊盘400接触的部分可与栅电极124连接。

在示例性实施方式中，形成第一厚度t1'的部分可为第一布线层120的一部分和第二布线层170的一部分中的一个。

栅电极124、半导体层130、第一电极173和第二电极175可配置晶体管tr。图5示出了具有底栅结构的晶体管tr，然而，晶体管tr可为栅电极124设置在半导体层130上的顶栅结构。

晶体管tr上可设置有钝化层(未示出)和像素电极(未示出)。像素电极(未示出)可包括作为具有优异的透射率、导电性和热稳定性的透明电极材料的铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)和铟锡锌氧化物(itzo)。

显示面板10的第一侧面s1中形成有第一凹部r1。

第一凹部r1在从第一侧面s1沿朝向显示面板10的中心的方向(即，第二方向dr2)上凹陷第一深度d1。从第一侧面s1凹陷第一深度d1的部分为第一凹部r1的第二部分r1-2。

在本示例性实施方式中，第一凹部r1沿第三方向dr3的高度(即，第二部分r1-2的高度)大于作为布线层180的厚度的第一厚度t1'。因此，除了第一凹部r1中的布线层180以外，设置为填充第一凹部r1的导电焊盘400还可与第一显示面板100和第二显示面板200的一部分接触。通过将第一凹部r1形成得大于布线层180的厚度，导电焊盘400与显示面板10的第一侧面s1之间的粘合力可增加。

在显示面板10的第一侧面s1上，柔性电路板500上的焊盘可连接到第一凹部r1。柔性电路板500通过导电焊盘400和布置在导电焊盘400与柔性电路板500之间的导电粘合膜440连接到第一凹部r1。

柔性电路板500可为柔性印刷电路板(fpcb)。详细地，柔性电路板500可以以膜上芯片(cof)形式配置。相应地，根据带载封装(tcp)方案，数据驱动器(dd)可连接到第一显示面板100、第二显示面板200和驱动电路衬底600。柔性电路板500可弯曲到第一显示面板100的底侧，以使得驱动电路衬底600可布置在第一衬底110的底侧上。

导电焊盘400可为金属混合溶液。例如，其可包括ag、硬化剂和树脂组分。当对金属混合溶液进行热处理时，硬化剂使金属混合溶液硬化。树脂为塑料材料，并且其可支承待液化的固体金属。

近来，为了减小作为显示装置的非显示区域的外围区域nda，用于在显示面板的侧面上接合电路板或布线的侧接合方法已受到关注。为了实施侧接合方法，包括布线的显示面板的第一侧面可通过使用研磨机来研磨。在研磨工艺中，包括碳c的有机残余物可能沉淀在经研磨的显示面板的第一侧面上。因此，布线层180可以由于沉淀的有机残余物而开路，该沉淀的有机残余物可以为沉淀在经研磨的显示面板的第一侧面上的碳c。

在本发明构思的示例性实施方式中，由于当显示面板10的第一侧面s1被研磨时生成的有机残余物而导致的布线层的开路可通过在显示面板10的第一侧面s1上形成第一凹部r1来防止，并且导电焊盘400与布线层180之间的接触电阻可通过增加它们之间的接触面积来减小。

详细地，导电焊盘400的一部分设置为填充第一凹部r1。虽然图5中未示出，但是由于导电焊盘400填充第一凹部r1，因此导电焊盘400与第二部分r1-2接触并且也与设置在第二部分r1-2的相应的侧面附近的第一部分r1-1和第三部分r1-3接触。即，由于显示面板10包括第一凹部r1，因此导电焊盘400与诸如第一布线层120和第二布线层170的布线层180接触的面积增加。例如，导电焊盘400和布线层180的接触面积可通过第一凹部r1增加第一深度d1×第一厚度t1'×2的量。相应地，当柔性电路板500或驱动电路衬底600通过导电焊盘400电连接到布线层180时，导电焊盘400与布线层180之间的接触电阻减小，并且从而显示装置1000的效率可得到改善。

第二显示面板200可包括第二衬底210，以及设置在其上的公共电极(未示出)、滤色器cf和阻光构件bm。

公共电极(未示出)可设置在第二衬底210上。公共电极(未示出)可包括作为具有优异的透射率、导电性和热稳定性的透明电极材料的铟锡氧化物(ito)、铟锌氧化物(izo)和铟锡锌氧化物(itzo)。第一凹部r1中的公共电极可被去除以防止导电焊盘400与公共电极之间的短路。

公共电极(未示出)上可形成有滤色器cf和阻光构件bm。阻光构件bm布置在相邻的滤色器cf之间，以区分开相应的像素px(参见图1)，防止显示装置1000的光泄漏，并且改善对比度。此外，阻光构件bm清楚地划分了滤色器cf的相应的区，因此其可阻挡输入到一个区的光被输入到另一区。相应地，其可起到防止由显示装置1000显示的不同颜色的混合的作用。

第一显示面板100与第二显示面板200之间可设置有包括液晶分子的液晶层300，并且还可包括密封剂sl、虚设图案dp和柱状间隔物cs。设置在第一显示面板100与第二显示面板200之间的层可以不是液晶层300，而是可以是各种有机发光元件。

当晶体管tr根据施加到栅电极124的栅极信号而导通时，数据信号通过晶体管tr施加到像素电极(未示出)，并且在像素电极(未示出)与公共电极(未示出)之间生成电场。然后根据电场重新排列液晶层300的液晶分子，并且相应的像素px可表示与数据信号对应的灰度。

密封剂sl可防止设置在第一显示面板100与第二显示面板200之间的液晶层300的泄漏，并且其可设置为围绕第一显示面板100和第二显示面板200的边缘以接合第一显示面板100和第二显示面板200。

虚设图案dp和柱状间隔物cs可设置在密封剂sl外部的导电焊盘400附近。虚设图案dp也可设置在晶体管tr上以保护晶体管tr不受诸如湿气或灰尘颗粒的外来颗粒的影响。虚设图案dp可包括有机绝缘材料或无机绝缘材料。

虚设图案dp可设置在第一衬底110上，并且可与晶体管tr的第二布线层170接触。虚设图案dp可设置在第一侧面s1上，或者可设置在四个侧面上以在显示面板10的第一显示面板100和第二显示面板200之间围绕第一显示面板100和第二显示面板200的边缘。通过另一种方式，虚设图案dp可设置为岛形状以对应于设置有导电焊盘400的区。

柱状间隔物cs布置在虚设图案dp上。根据示例性实施方式，柱状间隔物cs和虚设图案dp中的一个可被省略。通过另一种方式，密封剂sl可具有增加的宽度以代替虚设图案dp和柱状间隔物cs而与导电焊盘400相邻地布置。

参照图6，第一凹部r1形成在与第一厚度t1'对应的区中。即，第一凹部r1的高度等于第一厚度t1'。在本示例性实施方式的情况下，凹部r形成在导电焊盘400与布线层180接触的部分上，从而通过减少形成凹部r时的工艺时间、能量和费用来简化工艺。在参考图4描述的示例性实施方式中，导电焊盘400与布线层180之间的接触面积增加的程度等于第一深度d1×第一厚度(t1')×2。

参照图5和图7，第一凹部r1设置为使得其不被导电焊盘400填充，而是被导电填充物450填充。导电焊盘400设置在导电填充物450上。

导电填充物450包括与包括在导电焊盘400中的金属不同的材料。例如，当导电焊盘400为ag时，导电填充物450可为比ag更便宜以及不同于ag并且具有导电性的金属。例如，导电填充物450可为诸如cu的金属。如所描述的，通过用与导电焊盘400不同的材料填充第一凹部r1，可更有效地防止彼此相邻地布置的布线层180的短路。

如上所述，参照图6和图8，第一凹部r1设置为使得其可不被导电焊盘400填充，而是被导电填充物450填充。通过用不同材料的导电填充物450填充第一凹部r1，可进一步有效地防止布线层180的短路。

现在将参考图9、图10、图11、图12和图13对根据示例性实施方式的用于制造显示装置1000的方法进行描述。图9示出了根据示例性实施方式的用于制造显示装置1000的方法的框图，并且图10、图11、图12和图13示出了根据示例性实施方式的示出图9中所示的相应阶段的显示装置1000的透视图。

参照图9和图10，可使用等离子体清洗装置p通过大气压等离子体清洗接合有第一显示面板100和第二显示面板200的显示面板10的第一侧面(s100)。第一显示面板100包括第一布线层120和第二布线层170。第一侧面包括第一侧面s1和第二侧面s2中的至少一个。可首先通过等离子体清洗来去除残留在第一侧面上的诸如有机材料或cu氧化物的污染材料。由此，可改善形成导电焊盘400的导电胶cp(参见图12)与显示面板10的第一侧面之间的粘合性。

参照图11，用激光器l加热显示面板10的第一侧面的执行等离子体清洗的侧面接合部分(s200)。在这种情况下，激光器l可生成具有1w能量的脉冲型第一激光束。可通过施加脉冲型第一激光束来加热显示面板10的第一侧面。加热可重复八次。当如上所述地施加脉冲型第一激光束时，首先去除显示面板10的第一侧面上的有机材料的残余物。随着脉冲型激光束的施加次数增加，显示面板10的第一侧面上形成有凹部r。在这种情况下，可通过控制激光器l的源来形成各种形状的凹部r。

凹部r包括第一凹部r1和第二凹部r2。可形成第一凹部r1中的至少一个和第二凹部r2中的至少一个。第一凹部r1的水平宽度可小于第二凹部r2的水平宽度。

参照图12，将导电胶cp涂覆在形成有凹部r的显示面板10的第一侧面上(s300)。导电胶cp使用印刷方案通过压模法印刷在显示面板10的第一侧面s1上的预定区中，并且可整体地形成。通过另一种方式，可通过喷涂导电胶cp在预定区中整体地形成导电胶cp。

根据示例性实施方式，导电胶cp的涂覆区可为显示面板10的第一侧面的一部分。然而，其可形成在多个侧面上。

导电胶cp可包括具有导电性的金属。取决于示例性实施方式，金属可为ag、cu、au或al，并且例如，其可为ag。导电胶cp不限于此。

虽未示出，但是用激光器l加热涂覆在显示面板10的第一侧面上的导电胶cp(s400)。如上所述，导电胶cp可为包括ag、硬化剂和树脂的ag混合溶液，因此当用激光器l加热导电胶cp时，导电胶cp中的硬化剂可被硬化并且导电胶cp可固定到显示面板10的第一侧面。在这种情况下，与步骤s200不同，所施加的第二激光束可不为脉冲类型的束而是连续类型的束。硬化激光束可将热量聚焦在显示面板10的第一侧面的所需部分上，因此防止加热除了预定区以外的部分，并且防止其它部分受损。

通过s400的硬化步骤，导电胶cp中的挥发性材料被汽化并且导电材料可保留。此外，可将导电胶cp牢固地固定在显示面板10的第一侧面上，并且可改善表面刚性。

参照图13，通过用激光器l对经硬化的导电胶cp进行图案化来形成导电焊盘400(s500)。

图案化激光束可为如步骤s200中所述的脉冲型。然而，与步骤s200不同，可以以比在步骤s200中施加的能量更大的能量(例如，以3w的能量)来施加束。通过与凹部r形成工艺(步骤s200)类似的方式，可通过控制激光束的源来蚀刻各种形状的导电焊盘400。

如所描述的，导电焊盘400可通过与凹部r的形状对应地激光图案化而形成在显示面板10的第一侧面上。导电焊盘400可包括第一焊盘410和第二焊盘420。第一焊盘410可形成在与第一凹部r1对应的部分上，并且第二焊盘420可形成在与第二凹部r2对应的部分上。

在这种情况下，通过形成凹部r，导电焊盘400与布线层180之间的接触面积增加，暴露在凹部r中的布线层180的开路可被防止，并且导电焊盘400与布线层180之间的接触电阻可被减小。

参照图1，诸如柔性电路板500和驱动电路衬底600的电路元件附接到导电焊盘400，因此通过它们供给的电信号可通过导电焊盘400传输到显示面板10。

尽管已结合当前被认为是实际的示例性实施方式描述了本发明构思，但是应理解，本发明构思不限于所公开的实施方式。相反，本发明构思旨在覆盖包括在所附权利要求书的精神和范围内的各种修改和等同布置。