发光组件、显示模组和显示装置的制作方法

1.本发明涉及显示产品制作技术领域，尤其涉及一种发光组件、显示模组和显示装置。


背景技术：

2.tv背光或照明目前有两大常用背光技术，一种是直下式背光技术，另一种为侧发光背光技术；其中侧发光技术往往都是在侧边条状灯条组发光经导光板引入光线，达到均匀发光的效果，用侧发光方案做的local diming(区域调光)效果，只能实现从发光侧发光位置的贯穿式区域控制效果，区域调光效果很有限。而直下式背光腔体较厚且采用较多的mini led，目前的mini led，是将led封装小型化后，大大增加led的数量，在背板上矩阵式排列，所能设计的od((optical distance)高度较高，一般为6
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12mm。而且由于led间距过小，整机led数量过多，导致mini led灯板组件不良率高，工艺复杂，成本远超于普通背光方案，存在普及率低，整机故障率高等弊端。


技术实现要素：

3.为了解决上述技术问题，本发明提供一种发光组件、显示模组和显示装置。
4.为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：一种发光组件，包括：
5.灯板，包括基板和设置于所述基板的第一侧的多个发光单元；
6.导光板，包括相对设置的第一表面和第二表面，在所述第一表面开设多个开口，沿所述多个开口向所述第二表面延伸形成多个容纳空间，所述多个容纳空间与所述多个发光单元一一对应，所述导光板设置于所述基板的第一侧，且所述发光单元对应插入相应的所述容纳空间内。
7.可选的，所述容纳空间为贯穿所述第二表面设置的通孔。
8.可选的，相邻两个所述发光单元之间的距离大于50mm。
9.可选的，在第一方向上，所述容纳空间的深度大于或等于所述发光单元的高度，所述第一方向为从所述第一表面到所述第二表面的方向。
10.可选的，所述容纳空间在平行于所述第一表面的方向上的截面的形状为圆形或方形。
11.可选的，所述导光板和所述基板之间设置有反射片。
12.可选的，所述导光板的所述第二表面远离所述第一表面的一侧设置有用于对所述导光板出射的光进行扩散的扩散结构。
13.可选的，所述导光板的所述第二表面远离所述第一表面的一侧设置有用于对所述导光板出射的光提高亮度的增亮结构。
14.可选的，所述发光单元包括远离所述基板的顶面，所述顶面远离所述基板的一侧设置有弱化光层。
15.本发明实施例还提供一种显示模组，包括显示面板，和至少一个上述的发光组件。
16.本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述的显示模组。
17.本发明的有益效果是：通过导光板的设置，使得发光单元侧面发出的光经导光板的传输，从导光板的出光面均匀出射，增加了相邻发光单元之间的间距，减少了发光单元的数量。
附图说明
18.图1表示本发明实施例中发光组件的结构示意图一；
19.图2表示本发明实施例中导光板的结构示意图一；
20.图3表示本发明实施例中导光板的结构示意图二；
21.图4表示本发明实施例中导光板与灯板连接示意图一；
22.图5表示本发明实施例中发光单元光路示意图；
23.图6表示本发明实施例中发光组件的结构示意图二：
24.图7表示本发明实施例中导光板与灯板连接示意图二；
25.图8表示本发明实施例中导光板与灯板连接示意图三。
26.1灯板；11基板；121支架；122引脚；123led芯片；124封装胶；12发光单元；2导光板；201第一表面；202第二表面；21容纳空间；3扩散结构；4反射片。
具体实施方式
27.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
29.如图1
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图8所示，本发明实施例提供一种发光组件，包括：
30.灯板1，包括基板11和设置于所述基板11的第一侧的多个发光单元12；
31.导光板2，包括相对设置的第一表面201和第二表面202，在所述第一表面201开设多个开口，沿所述多个开口向所述第二表面202延伸形成多个容纳空间21，所述多个容纳空间21与所述多个发光单元12一一对应，所述导光板2设置于所述基板11的第一侧，且所述发光单元12对应插入相应的所述容纳空间21内。
32.相关技术中，直下式背光采用较多的mini led，而且由于led间距过小，整机led数量过多，导致mini led灯板组件不良率高，工艺复杂，成本高，本实施例中采用上述技术方案，led灯容纳于导光板2的容纳空间21内，使得led灯侧面发出的光导入所述导光板2，然后从所述导光板2的出光面(即所述第二表面202)出射，实现均匀的出光效果，这样可以增大相邻发光单元12之间的距离，减少发光单元12的数量，降低不良率的发生，降低成本，参考图5，图5中的空心箭头表示出了发光单元侧面发光的光路。
33.且相关技术中，为了避免产生明暗不均，灯板1与背光模组的导光板之间具有一定的混光距(od)，一般为6
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12mm，本实施例中由于发光单元12容纳于所述导光板2的容纳空间21内，所述发光单元12侧面发出的光导入所述导光板2后，从所述导光板2的出光面出射，从而对相关技术中明暗不均的现象进行了优化，可以进一步的减小od，例如，一些实施方式中，灯板1和背光模组的导光板之间的距离可以为2
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3mm，对于直下式背光结构，可以实现产品的轻薄化。
34.需要说明的是，所述基板11的具体结构形式可以有多种，例如pcb基板、玻璃基板等。
35.需要说明的是，所述发光单元12阵列排布于所述基板11上，但并不以此为限。
36.需要说明的是，参考图5，所述发光单元12包括led灯，所述led灯包括塑料支架121，设置于所述塑料支架121上的金属引脚122，通过所述金属引脚122与所述基板11电连接的led芯片123，以及包覆于所述led芯片123外围的封装胶124，在一些实施方式中，所述封装胶124内掺杂有荧光粉。所述容纳空间21的具体结构形式可以有多种，只要可以使得所述发光单元12完全容纳于所述容纳空间21内，将所述发光单元12的侧面发出的光导入所述导光板2即可，以下为了便于介绍均以所述发光单元12为led灯进行说明，但并不以此为限。
37.例如，参考图3和图4，本实施例的一些实施方式中，所述容纳空间21为贯穿所述第二表面202设置的通孔。
38.例如，参考图2，本实施例的一些实施方式中，所述容纳空间21为未贯穿所述第二表面202设置的凹槽。
39.所述容纳空间21在与所述第一平面相平行的方向上的截面的形状可以有多种，可以与所述led灯的在与所述第一平面相平行的方向上的截面相符，也可以不相符，可以是规则的几何形状，也可以是不规则的几何形状，只要可以使得所述led灯容纳于所述容纳空间21内，例如，所述容纳空间21在平行于所述第一表面201的方向上的截面的形状为圆形或方形，为了降低工艺难度，一些实施方式中，所述容纳空间21在平行于所述第一表面201的方向上的截面的形状为圆形，但并不以此为限。
40.需要说明的是，所述led灯的形状可以有多种，例如，可以是方形或圆柱形，例如，在一些实施方式中，所述led灯在与所述第一平面相平行的方向上的截面的形状为方形，其长度为0.5
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5mm，但并不以此为限。
41.需要说明的是，所述led灯可以是仅仅侧面发光的led灯，也可以是侧面和顶面(远离所述基板11的一面)同时发光的led灯，在此并不做限制。
42.对于顶面和侧面均可发光的所述led灯，在所述容纳空间21为贯穿所述第二表面202设置的通孔的实施方式中，所述led灯的侧面发出的光导入所述导光板2，然后从所述导光板2的出光面出射，而由于所述容纳空间21为贯穿所述第二表面202设置的通孔，所述led灯的顶面发出的光是直接出射的，因此，所述led灯的位置的亮度相对于所述导光板2的出光位置的亮度要高，形成亮点，为了解决该问题，本实施例中示例性的，在所述led灯的顶面远离所述基板11的一侧设置弱化光层125，以减小从所述led灯的顶面发出的光与从所述导光板2发出的光的亮度差，参考图5。
43.所述弱化光层125的具体结构形式可以有多种，例如，所述弱化光层可以为透光率较低的分光层，例如，所述分光层的透光率为20％
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70％，但并不以此为限(所述分光层可以
透过一部分光，反射一部分光，或者所述分光层可以透过一部分光，吸收一部分光)。例如，所述弱化光层为扩散层，所述扩散层可以为扩散膜片，或者由掺杂于所述led灯的封装胶124远离所述基板11的一端的扩散粒子构成的扩散粒子层，以减弱从所述led灯的顶面发出的光。
44.需要说明的是，所述弱化光层125设置于所述led灯的出光侧，具体的，所述弱化光层125与所述led灯为一体结构，或者所述弱化光层125与所述led灯分体设置，在此不做限制。
45.本实施例的一些实施方式中，相邻两个所述led灯之间的距离大于50mm。在相关技术中，使用了较多的led，相邻led之间的间距一般为20mm左右，而本实施例中，通过所述导光板2的设置，减小了led灯的数量，增大了相邻led灯之间的间距，例如，相邻两个led灯之间的间距可以为50mm
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60mm，但并不以此为限。
46.本实施例的一些实施方式中，在第一方向上，所述容纳空间21的深度大于或等于所述led灯的高度，所述第一方向为从所述第一表面201到所述第二表面202的方向。
47.采用上述技术方案，可以有效的使得所述led灯侧面发出的光完全导入所述导光板2内，例如，在所述第一方向上，所述led灯的高度小于或等于3mm，所述容纳空间21的深度小于或等于4mm。
48.本实施例的一些实施方式中，所述导光板2贴合于所述基板11的第一侧。
49.参考图8，本实施例的一些实施方式中，所述导光板2和所述基板11之间设置有反射片。
50.所述反射片的设置，可以将从所述led灯和所述容纳空间21的间隙中出射的光，反射至所述导光板2，提高光线利用率。
51.参考图6和图7，本实施例的一些实施方式中，所述导光板2的所述第二表面202远离所述第一表面201的一侧设置有用于对所述导光板出射的光进行扩散的扩散结构3。
52.所述扩散结构3的设置，可以提高从所述导光板2出射的光的均匀性。
53.需要说明的是，所述扩散结构是整体设置于所述导光板2的所述第二表面远离所述第一表面的一侧，当所述led灯的顶面也可以发光，且所述容纳空间是贯穿所述第二表面设置的通孔时，所述扩散结构也具有对从所述led灯的顶面发出的光进行扩散的效果。
54.所述扩散结构3的具体结构形式可以有多种，所述扩散结构3和所述导光板2可以是分体设置，例如，所述扩散结结构可以为贴合于所述导光板2的第二表面202(出光面)的扩散膜层或扩散片。所述扩散结构3与所述导光板2可以集成为一体设置，例如，所述扩散结构3可以为设置于所述导光板2的第二表面202的扩散粒子，例如，所述扩散结构3可以为设置于所述导光板2的所述第二表面202的凹凸结构。
55.本实施例的一些实施方式中，所述导光板2的所述第二表面202远离所述第一表面201的一侧设置有用于对所述导光板出射的光提高亮度的增亮结构。
56.所述增亮结构的具体结构形式可以有多种，例如所述增亮结构可以为贴合于所述导光板2的第二表面202的增亮膜，也可以是设置于所述导光板2的第二表面202的微阵列透镜，起到聚光作用。
57.需要说明的是，所述增亮结构是整体设置于所述导光板2的所述第二表面远离所述第一表面的一侧，当所述发光单元的顶面也可以发光，且所述容纳空间21是贯穿所述第
二表面设置的通孔时，所述增亮结构也具有对从所述发光单元的顶面发出的光进行提高亮度的效果。
58.需要说明的是，本实施例中，所述导光板2采用透明度较高的材料制成，例如亚克力、pc或玻璃，在一些实施方式中，所述导光板2的材质采用与背光模组中的导光板(背光模组一般包括灯板1，位于灯板1的出光侧的导光板)的材质相同。
59.本发明实施例还提供一种显示模组，包括显示面板，和至少一个上述的发光组件。
60.本实施例中，所述显示模组为直下式显示模组，通过所述发光组件的设置，减少了发光单元12的数量，增大了相邻两个发光单元12之间的间距，相对于传统技术中采用较多的led，在相同功率下，可以达到相同的光效。
61.且采用上述发光组件，可以减少od(混光距)，从而实现产品的轻薄化。
62.并且通过所述发光组件的设置，可以实现在二维方向上的区域调光。
63.需要说明的是，在一些实施方式中，所述显示模组包括至少一个所述发光组件，设置于至少一个所述发光组件的出光侧的导光板，位于所述导光板的出光侧的所述显示面板。在一些实施方式中，由于所述发光组件中的所述导光板2的存在，设置于至少一个所述发光组件的出光侧的导光板可以省略，进一步的实现产品的轻薄化。
64.需要说明的是，本实施例的显示模组也可以为侧入式显示模组，通过所述发光组件的设置，可以实现窄边框。
65.本发明实施例还提供一种显示装置，包括上述的显示模组。
66.所述显示装置可以为：液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或部件，其中，所述显示装置还包括柔性电路板、印刷电路板和背板。
67.有以下几点需要说明：
68.(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。
69.(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。
70.(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
71.可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。