技术特征：
1.一种成像设备，配置成把形成在图像承载构件上的调色剂图像形成到片材上，成像设备包括：设备主体；图像承载构件，在其上形成图像；以及处理单元，安装到设备主体上，处理单元包括：框架，包括配置成存储显影剂的存储部；显影剂承载构件，配置成向图像承载构件供应显影剂以显影静电潜像，显影剂承载构件由框架支撑；以及电路板，安装到框架上；其中，电路板包括：发光部，配置成发射光；以及光接收部，配置成接收从发光部发射并且已经穿过存储部内部的光。2.根据权利要求1所述的成像设备，其中，处理单元还包括：安装构件，安装到框架上以便设置在电路板和框架之间；第一光引导部，配置成将从发光部发射的光引导到存储部内部，第一光引导部设置在框架上；第二光引导部，配置成将已经穿过第一光引导部和存储部内部的光引导到光接收部，第二光引导部设置在框架上；以及定位部，配置成通过与安装构件和电路板接合来定位安装构件和电路板，定位部设置在框架上；其中，安装构件包括：第一通孔部，供第一光引导部插入；以及第二通孔部，供第二光引导部插入。3.根据权利要求2所述的成像设备，其中，安装构件包括：第一相对表面，其与框架相对；以及第一筒形部和第二筒形部，配置成分别从第一相对表面朝向框架延伸；其中，第一通孔部和第二通孔部分别由第一筒形部和第二筒形部限定。4.根据权利要求2所述的成像设备，其中，安装构件覆盖供发光部和光接收部安装的电路板表面，并且其中，通过螺钉使安装构件和电路板共同与框架接合。5.根据权利要求2所述的成像设备，其中，安装构件包括布置在发光部和光接收部之间的遮蔽部，遮蔽部配置成遮蔽从发光部发射并指向光接收部但不穿过第一光引导部和第二光引导部的光。6.根据权利要求5所述的成像设备，其中，安装构件包括与电路板相对的相对表面，并且其中，遮蔽部为从相对表面竖立以接近电路板的肋。7.根据权利要求1所述的成像设备，其中，发光部和光接收部布置于在垂直于显影剂承载构件纵向的方向上与显影剂承载构件侧相反的框架表面侧。8.根据权利要求1所述的成像设备，其中，发光部和光接收部沿显影剂承载构件纵向以
对准方式布置。9.根据权利要求8所述的成像设备，其中，处理单元包括搅拌构件，搅拌构件配置成通过旋转来搅拌存储在存储部中的显影剂，并且其中，显影剂承载构件纵向平行于搅拌构件的旋转轴的轴向。10.根据权利要求9所述的成像设备，其中，当在所述轴向上观察时，从发光部发射的光在搅拌构件的旋转轨迹内穿过存储部的内部。11.根据权利要求1至10中任一项所述的成像设备，其中，处理单元还包括补充口，存储显影剂的补充容器可拆卸地安装到补充口，并且显影剂从补充容器经由补充口补充到存储部。12.根据权利要求11所述的成像设备，其中，发光部在显影剂承载构件纵向上布置在补充口与显影剂承载构件的中心之间。13.根据权利要求1所述的成像设备，其中，处理单元还包括所述图像承载构件。14.一种成像设备，包括：设备主体；图像承载构件，在其上形成图像；以及处理单元，安装到设备主体，处理单元包括：框架，包括配置成存储显影剂的存储部；显影剂承载构件，配置成向图像承载构件供应显影剂以显影静电潜像，显影剂承载构件由框架支撑；发光部，配置成发射光；以及光接收部，配置成接收从发光部发射并且已经穿过存储部的内部的光；其中，发光部和光接收部布置于在垂直于显影剂承载构件纵向的方向上与显影剂承载构件侧相反的框架表面侧。15.根据权利要求14所述的成像设备，其中，发光部和光接收部沿显影剂承载构件纵向以对准的方式布置。16.根据权利要求15所述的成像设备，其中，处理单元包括搅拌构件，搅拌构件配置成通过旋转来搅拌存储在存储部中的显影剂，并且其中，显影剂承载构件纵向平行于搅拌构件的旋转轴的轴向。17.根据权利要求16所述的成像设备，其中，当在所述轴向上观察时，从发光部发射的光在搅拌构件的旋转轨迹内穿过存储部的内部。18.根据权利要求14至17中任一项所述的成像设备，其中，处理单元还包括补充口，存储显影剂的补充容器可拆卸地安装到补充口，并且显影剂从补充容器经由补充口补充到存储部。19.根据权利要求18所述的成像设备，其中，发光部在显影剂承载构件纵向上布置在补充口与显影剂承载构件的中心之间。20.根据权利要求14所述的成像设备，其中，处理单元还包括所述图像承载构件。
技术总结
本申请涉及一种成像设备，包括设备主体、图像承载构件以及安装到设备主体上的处理单元，处理单元包括：框架，其包括配置成存储显影剂的存储部；显影剂承载构件，其配置成向图像承载构件供应显影剂以显影静电潜像；以及安装到框架上的电路板；其中，电路板包括：发光部，配置成发射光；以及光接收部，配置成接收从发光部发射并且已经穿过存储部内部的光。光部发射并且已经穿过存储部内部的光。光部发射并且已经穿过存储部内部的光。
技术研发人员：采女哲士 西田真一 小川毅 末次将大 酒井谦吾
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/6/30