照明装置的制作方法

1.本发明涉及照明装置。更详细而言，涉及具备led光源的照明装置、


背景技术：

2.在移动终端、个人电脑、汽车导航、电视等中已广泛采用了用于图像显示的液晶显示显示器。在液晶显示显示器中，大多使用了配置于液晶显示面板的背面侧、且以面状发光的面状背光源。在面状背光源中，多数情况下采用在导光板的侧端面(以下也称为入射面)配置led光源、使从入射面入射的光从主面(以下也称为出射面)出射的侧光方式。
3.另外，作为设计性优异的照明器具，已知有通过将led作为光源并经由导光板照射光而以面状进行照明的led照明器具。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开2012-114284号公报


技术实现要素：

7.发明所要解决的问题
8.作为对于如上所述的具有导光板的照明装置的要求事项之一，可举出提高对导光板的光入射效率(即，节能化和/或高亮度化)。另外，对于上述照明装置，还要求出射光的色调的最优化(例如，在白色led的情况下，优选为白色)。
9.本发明的课题在于提供具有导光板的照明装置，所述照明装置对导光板的光入射效率高、并且从导光板出射的光的色调优异。
10.解决问题的方法
11.本发明的照明装置具备：led封装件；包含作为光出射面的主面和作为光入射面的侧面、且以使该侧面与该led封装件相对的方式配置的导光板；以及配置于该led封装件与该导光板之间的低折射率层。
12.在一个实施方式中，上述照明装置在上述led封装件与上述低折射率层之间不包含作为其它层的空气层。
13.在一个实施方式中，上述照明装置在上述导光板与上述低折射率层之间不包含作为其它层的空气层。
14.在一个实施方式中，上述照明装置在上述led封装件与上述导光板之间不包含作为其它层的空气层。
15.在一个实施方式中，上述led封装件具备led芯片、和将该led芯片密封的密封树脂。
16.在一个实施方式中，上述led封装件进一步具备包含在上述密封树脂中的荧光体、和容纳上述密封树脂的容纳部，该密封树脂的与上述led芯片相对的面为该led封装件的出射面，上述低折射率层配置于该出射面侧。
17.在一个实施方式中，上述低折射率层的折射率为1.30以下。
18.在一个实施方式中，上述低折射率层具有空隙。
19.在一个实施方式中，上述照明装置进一步具备粘接层和基材，在上述led封装件与上述导光板之间，依次配置有该粘接层、上述低折射率层及该基材。
20.在一个实施方式中，上述粘接层配置在上述低折射率层与上述导光板之间。
21.在一个实施方式中，上述基材配置在上述低折射率层与上述导光板之间。
22.在一个实施方式中，相对于上述低折射率层的厚度、上述基材的厚度及上述粘接层的厚度的合计，上述基材的厚度与上述粘接层的厚度的合计为85％以上。
23.根据本发明的其它方面，可提供图像显示装置。该图像显示装置具备：作为背光源的上述照明装置、和配置于上述导光板的上述主面侧的图像显示面板。
24.发明的效果
25.根据本发明，能够提供具有导光板的照明装置，所述照明装置对导光板的光入射效率高、并且从导光板出射的光的色调优异。
附图说明
26.图1是从导光板主面侧观察本发明的一个实施方式的照明装置而得到的示意图。
27.图2(a)及(b)是从导光板主面侧观察本发明的另一个实施方式的照明装置而得到的示意图。
28.图3是对实施例及比较例中的色调评价进行说明的照片图。
29.符号说明
30.10
ꢀꢀ
led封装件
31.11
ꢀꢀ
led芯片
32.12
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密封树脂
33.13
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容纳部
34.20
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导光板
35.21
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主面
36.22
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侧面
37.30
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低折射率层
38.40
ꢀꢀ
粘接层
39.50
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基材
40.100 照明装置
41.200 照明装置
42.300 照明装置
具体实施方式
43.a.照明装置的概要
44.图1是本发明的一个实施方式的照明装置的示意图。本实施方式的照明装置具备：led封装件10、导光板20、以及配置于led封装件10与导光板20之间的低折射率层30。导光板20包含作为光出射面的主面21、和作为光入射面的侧面22。需要说明的是，在图1(及后述的
图2)中示出了从主面21侧观察到的照明装置，在该照明装置中，从led封装件10向纸面上侧出射的光通过导光板而向纸面前面出射。导光板20以使作为光入射面的侧面22与led封装件10相对的方式配置。更具体而言，导光板20与led封装件10以隔着低折射率层30相对的方式配置。在一个实施方式中，作为光出射面的主面21是与作为光入射面的侧面22大致正交的面。需要说明的是，导光板的光出射面可以是除光入射面以外的面，即，可以是导光板的两个主面，也可以是除作为光入射面的侧面以外的侧面。在一个实施方式中，led封装件10具备led芯片11、和将led芯片11密封的密封树脂12。另外，可以使密封树脂12中含有荧光体(例如，红荧光体、绿荧光体)。需要说明的是，在图1(及后述的图2)中，为了容易观察而仅图示出了一个led封装件10，但在本发明的照明装置中，可以由多个led封装件构成led光源。换言之，本发明的照明装置可以具备将多个led封装件配置1列以上而构成的led光源。led光源可以以与导光板的侧面(作为光入射面的侧面)相对的方式配置。
45.图2(a)及(b)是本发明的另一个实施方式的照明装置的示意图。本发明的照明装置也可以在led封装件10与导光板20之间进一步包含除低折射率层30以外的其它层。作为其它层，例如可举出粘接层、基材等。在一个实施方式中，如图2(a)及(b)所示，照明装置进一步具备粘接层40和基材50，在led封装件10与导光板20之间，依次配置有粘接层40、低折射率层30及基材50。在图2(a)所示的照明装置200中，在低折射率层30与导光板20之间配置有粘接层40(即，在低折射率层30与led封装件10之间配置有基材50)。在图2(b)所示的照明装置300中，在低折射率层30与导光板20之间配置有基材50(即，在低折射率层30与led封装件10之间配置有粘接层40)。需要说明的是，“粘接层”是包含具有粘接剂的层及具有粘合剂的层的概念。
46.优选本发明的照明装置在led封装件10与低折射率层30之间不包含作为上述其它层的空气层。另外，优选本发明的照明装置在导光板20与低折射率层30之间不包含作为上述其它层的空气层。更优选本发明的照明装置在led封装件10与导光板20之间不包含作为上述其它层的空气层。在一个实施方式中，如图1所示，低折射率层与led封装件10及导光板20可以以没有空隙(即，不夹隔空气层)的方式配置。另外，在图2(a)及(b)所示的照明装置中，包含粘接层40、低折射率层30及基材50的构成可以以与led封装件10及导光板20不产生空隙(即，不夹隔空气层)的方式配置。另外，包含粘接层40、低折射率层30及基材50的构成优选不包含作为其它层的空气层。在一个实施方式中，包含粘接层40、低折射率层30及基材50的构成可以为一体构成，例如可以为低折射率膜。
47.在本发明中，通过配置低折射率层，可以在led封装件构成材料(代表性地为将led芯片密封的密封树脂)的折射率与低折射率层之间设置折射率差，从而在led封装件与低折射率层的界面理想地发生光反射，使得在led封装件内的多重反射理想地发生，被荧光体吸收的光变多，其结果是，能够出射色调优异的光(代表性地为白色光)。
48.在现有的照明装置中，是通过在led封装件(led光源)与导光板之间设置空隙(空气层)而产生了在led封装件内的多重反射。然而，在这样的现有构成的照明装置中，由于存在空隙，led封装件(led光源)与导光板的间隔变宽，而这成为了导致对导光板的光入射效率降低的原因。若想要缩小led封装件(led光源)与导光板的间隔，则会由于led封装件的尺寸偏差、led封装件的配置偏差等而产生与导光板密合的led封装件。而一旦led封装件与导光板密合，则难以发生在这些构件的界面的反射，多重反射的次数减少。其结果是，出射光
的色调变差，例如，在期望白色的出射光时，会成为带有蓝色的出射光。而在本发明的照明装置中，led封装件(led光源)与导光板能够接近，光入射效率优异。在即便使led封装件(led光源)与导光板也能够如上所述地出射色调优异的光的方面，本发明的照明装置是有利的。
49.在现有的照明装置中，需要在led封装件(led光源)与导光板之间设置空隙，因此，需要利用支撑构件来固定导光板。另一方面，在本发明中，可以将该空隙排除，使led封装件(led光源)与导光板一体化，可以不使用用于将导光板固定的支撑构件而构成照明装置。
50.上述照明装置可以进一步具备任意适当的其它构件。例如，上述照明装置可以进一步具备与导光板的主面(光出射面)相对地配置的反射板。
51.在本发明的照明装置具备基材和粘接层的情况下，相对于低折射率层的厚度、基材的厚度及粘接层的厚度的合计，基材的厚度与粘接层的厚度的合计优选为85％以上、更优选为90％以上、进一步优选为90％～99.9％。在这样的范围内时，能够提供光入射效率优异、高亮度的照明装置。
52.b.低折射率层
53.低折射率层的折射率优选为1.30以下。通过设置具有这样的折射率的低折射率层，可以在led封装件构成材料(代表性地为将led芯片密封的密封树脂)的折射率与低折射率层之间设置折射率差，其结果是，可以在低折射率层的led封装件侧界面使光良好地进行反射，其结果是，可以使在led封装件内的多重反射理想地发生。低折射率层的折射率优选为1.23以下、更优选为1.20以下、进一步优选为1.18以下、特别优选为1.15以下。低折射率层的折射率越低越优选，其下限例如为1.07以上(优选为1.05以上)。在本说明书中，折射率是指在波长550nm下测得的折射率。
54.上述低折射率层的厚度优选为0.01μm～1000μm、更优选为0.05μm～100μm、进一步优选为0.1μm～80μm、特别优选为0.3μm～50μm。
55.上述低折射率层只要折射率在上述范围内，则可以是任意适当的方式。在一个实施方式中，低折射率层具有空隙。需要说明的是，a项中记载的“作为其它层的空气层”是与具有空隙的低折射率层不同的层。
56.具有空隙的低折射率层的空隙率优选为35体积％以上、更优选为38体积％以上、特别优选为40体积％以上。如果为这样的范围，则可以形成折射率特别低的低折射率层。低折射率层的空隙率的上限例如为90体积％以下、优选为75体积％以下。如果为这样的范围，则可以形成强度优异的低折射率层。如果成为空隙率的测定对象的层为单一层且包含空隙，则层的构成物质与空气的比例(体积比)可以通过通用方法(例如，测定重量及体积而计算出密度)进行计算，由此可以计算出空隙率(体积％)。另外，由于折射率与空隙率存在相关关系，因此，例如也可以根据作为层的折射率的值计算出空隙率。具体而言，例如，由通过椭圆仪测得的折射率的值、根据lorentz-lorenz’s(洛伦兹-洛伦茨方程)而计算出空隙率。
57.上述空隙的尺寸优选为2nm～500nm、更优选为5nm～500nm、进一步优选为10nm～200nm、特别优选为20nm～100nm。空隙的尺寸可以通过bet试验法进行测定。具体而言，在比表面积测定装置(麦克默瑞提克公司制造的商品名“asap2020”)的毛细管中投入低折射率层样品0.1g后，在室温下进行24小时减压干燥而将空隙结构内的气体脱气，然后，通过使氮气吸附于低折射率层样品而得到细孔分布，根据细孔分布，可以对空隙尺寸进行评价。
58.具有空隙的低折射率层的峰值细孔直径优选为5nm～50nm、更优选为10nm～40nm、进一步优选为20nm～30nm。峰值细孔直径使用细孔分布/比表面积测定装置(micro track bell公司的商品名“bellsorp mini”)并根据基于氮吸附的bjh曲线及bet曲线、以及等温吸附线而求出。
59.具有空隙的低折射率层例如包含有机硅粒子、具有微细孔的有机硅粒子、二氧化硅中空纳米粒子等大致球状粒子、纤维素纳米纤维、氧化铝纳米纤维、二氧化硅纳米纤维等纤维状粒子、由膨润土构成的纳米粘土等平板状粒子等。在一个实施方式中，具有空隙的低折射率层是粒子彼此间发生化学键合而构成的多孔体。另外，构成具有空隙的低折射率层的粒子彼此间的至少一部分可以经由少量的粘合剂成分(例如，粒子重量以下的粘合剂成分)而结合在一起。具有空隙的低折射率层的空隙率及折射率可以通过构成该低折射率层的粒子的粒径、粒径分布等进行调整。
60.作为得到具有空隙的低折射率层的方法，例如可举出：日本特开2010-189212号公报、日本特开2008-040171号公报、日本特开2006-011175号公报、国际公开第2004/113966号、及这些参考文献中记载的方法。具体可举出：使二氧化硅类化合物、水解性硅烷类、以及其部分水解物及脱水缩合物的至少任一种发生水解及缩聚的方法；使用多孔粒子和/或中空微粒的方法；以及，利用回弹现象而生成气凝胶层的方法；使用将通过溶胶凝胶得到的凝胶粉碎、并且利用催化剂等使上述粉碎液中的微细孔粒子彼此间发生化学键合而得到的粉碎凝胶的方法；等等。需要说明的是，低折射率层不限定于该制造方法，可以通过任意的制造方法来制造。
61.具有空隙的低折射率层优选为有机硅多孔体。有机硅多孔体可以由相互键合的硅化合物的微细孔粒子构成。作为硅化合物的微细孔粒子，可举出凝胶状硅化合物的粉碎体。在一个实施方式中，有机硅多孔体例如可以通过将包含凝胶状硅化合物的粉碎体的涂敷液涂敷于导光板的侧面而形成。在另一个实施方式中，有机硅多孔体可涂敷于基材而形成，可以将包含该基材及有机硅多孔体(以及根据需要配置的粘接层)的低折射率膜导入照明装置。凝胶状硅化合物的粉碎体例如可以通过催化剂的作用、光照、加热等而进行化学键合(例如，硅氧烷键)。
62.作为硅化合物，例如可举出由下述式(1)表示的化合物。
63.[化学式1]
[0064][0065]
式(1)中，x为2、3或4。r1优选为碳原子数1～6的直链状或分支状的烷基，更优选为碳原子数1～4的直链状或分支状的烷基，进一步优选为碳原子数1～2的烷基。r2优选为氢原子或碳原子数1～6的直链状或分支状的烷基，更优选为氢原子或碳原子数1～4的直链状或分支状的烷基，进一步优选为氢原子或碳原子数1～2的烷基。
[0066]
作为上述硅化合物的具体例，例如可举出：三(羟基)甲基硅烷、三甲氧基(甲基)硅烷等。
[0067]
在一个实施方式中，硅化合物为三官能硅烷。使用三官能硅烷时，能够形成折射率特别低的低折射率层。在另一个实施方式中，硅化合物为四官能硅烷。
[0068]
硅化合物的凝胶化例如可以通过硅化合物的脱水缩合反应而进行。脱水缩合反应
的方法可采用任意适当的方法。
[0069]
作为凝胶状硅化合物的粉碎方法，可采用任意适当的方法。作为粉碎方法，例如可举出使用超声波均化器、高速旋转均化器等利用气蚀现象的粉碎装置的方法。
[0070]
硅化合物的微细孔粒子(凝胶状硅化合物的粉碎体)的体积平均粒径优选为0.1μm～2μm、更优选为0.2μm～1.5μm、进一步优选为0.4μm～1μm。体积平均粒径可以通过动态光散射法进行测定。
[0071]
作为硅化合物的微细孔粒子(凝胶状硅化合物的粉碎体)的粒度分布，粒径0.4μm～1μm的粒子相对于粒子总量的比例优选为50重量％～99.9重量％、更优选为80重量％～99.8重量％、进一步优选为90重量％～99.7重量％。另外，粒径1μm～2μm的粒子相对于粒子总量的比例优选为0.1重量％～50重量％、更优选为0.2重量％～20重量％、进一步优选为0.3重量％～10重量％。粒度分布可以通过粒度分布评价装置进行测定。
[0072]
用于形成上述低折射率层的上述涂敷液包含任意适当的溶剂。作为溶剂，例如可举出异丙醇、乙醇、甲醇、正丁醇、2-丁醇、异丁醇、戊醇等。
[0073]
在一个实施方式中，形成低折射率层的上述涂敷液进一步包含催化剂。作为催化剂，可使用能够促进粒子的化学键合的催化剂。例如，在使用硅化合物的微细孔粒子作为该粒子的情况下，可使用能够促进硅化合物的硅烷醇基的脱水缩合反应的催化剂。作为催化剂，例如可举出：氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化铵等碱催化剂、盐酸、乙酸、草酸等酸催化剂等。其中，优选为碱催化剂。相对于涂敷液中的粒子100重量份，催化剂的含有比例优选为0.01重量份～20重量份、更优选为0.1重量份～5重量份。
[0074]
作为上述涂敷液的涂布方法，可以采用任意适当的方法。作为涂布方法，例如可举出：线棒涂布器涂布、气刀涂布、凹版涂布、凹版反向涂布、反向辊涂布、模唇涂布、模涂、浸涂等。
[0075]
作为上述涂敷液的干燥方法，可采用任意适当的方法。涂敷液的干燥方法可以为自然干燥，也可以为加热干燥，还可以为减压干燥。作为加热机构，可列举例如：热风器、加热辊、远红外线加热器等。
[0076]
c.基材
[0077]
上述基材可以由任意适当的材料形成。作为构成基材的材料，例如可举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯类树脂、丙烯酸类树脂、纤维素类树脂、环烯烃类树脂、烯烃类树脂等热塑性树脂；热固性树脂；玻璃、硅等无机材料；碳纤维材料等。
[0078]
上述基材的厚度没有特别限定，可以根据用途设定为任意适当的厚度。基材的厚度例如为1μm～1000μm。
[0079]
上述基材的折射率优选为1.30～1.75、更优选为1.40～1.65。
[0080]
d.粘接层
[0081]
上述粘接层包含任意适当的粘合剂或粘接剂。粘合剂及粘接剂优选具有透明性及光学各向同性。作为粘合剂的具体例，可举出：橡胶类粘合剂、丙烯酸类粘合剂、有机硅类粘合剂、环氧类粘合剂、纤维素类粘合剂。优选为橡胶类粘合剂或丙烯酸类粘合剂。作为粘接剂的具体例，可举出：橡胶类粘接剂、丙烯酸类粘接剂、有机硅类粘接剂、环氧类粘接剂、纤维素类粘接剂。另外，可以使用由戊二醛、三聚氰胺、草酸等乙烯醇类聚合物的水溶性交联剂等构成的粘合剂或粘接剂。
[0082]
上述粘接层的厚度优选为0.1μm～100μm、更优选为5μm～50μm、进一步优选为10μm～30μm。
[0083]
上述粘接层的折射率优选为1.42～1.60、更优选为1.47～1.58。
[0084]
e.led封装件
[0085]
led封装件没有特别限定，可以是任意适当的方式。led封装件优选为包含密封树脂的led封装件。可以在密封树脂中添加荧光体。另外，密封树脂与上述低折射率层或低折射率膜可以直接配置(即，可以不夹隔其它层而配置)。在一个实施方式中，上述led封装件为表面安装类型的led封装件。在另一个实施方式中，上述led封装件为板上芯片类型的led封装件。
[0086]
在图1及图2中图示出了表面安装类型的led封装件10的概要。本实施方式中的led封装件10具备led芯片11、将led芯片密封的密封树脂12、以及容纳密封树脂12的容纳部13。另外，虽未图示，但可以在密封树脂12中包含荧光体(代表性地为红荧光体、绿荧光体)。密封树脂12的与led芯片11相对的面成为led封装件10的出射面。上述低折射率层或低折射率膜可以直接配置于led封装件的出射面。
[0087]
作为上述密封树脂，可使用任意适当的透光性的树脂。作为该树脂，例如可举出：丙烯酸类树脂、有机硅类树脂、烯烃类树脂等。
[0088]
上述密封树脂的折射率优选为1.40以上、更优选大于1.45、进一步优选大于1.45且为2.00以下、特别优选为1.48～1.80。
[0089]
上述密封树脂的折射率与低折射率层的折射率之差优选为0.15以上、更优选为0.20以上。如果为这样的范围，则可以在led封装件与低折射率层的界面理想地发生光反射，使得在led封装件内的多重反射理想地发生。
[0090]
作为上述荧光体，可以使用任意适当的荧光体。作为上述荧光体，例如可举出：硫化物类荧光体、氧化物类荧光体、氮化物类荧光体、氟化物类荧光体等。
[0091]
f.导光板
[0092]
作为构成上述导光板的材料，只要能够有效地引导从led封装件(led光源)照射的光，则可以使用任意适当的材料。作为构成导光板的材料，例如可举出：丙烯酸类树脂、聚碳酸酯类树脂、环烯烃类树脂等。导光板的厚度例如为100μm～1000μm。
[0093]
导光板的折射率优选为1.40以上、更优选大于1.45、进一步优选大于1.45且为2.0以下、特别优选为1.48～1.80。
[0094]
导光板的折射率与低折射率层的折射率之差优选为0.15以上、更优选为0.20以上。如果为这样的范围，则可以得到光利用效率优异的照明装置。需要说明的是，通常，导光板的折射率高于低折射率层的折射率。
[0095]
g.用途
[0096]
本发明的照明装置例如可以用作图像显示装置的背光源、led照明器具。
[0097]
在一个实施方式中，上述图像显示装置具备作为背光源的上述照明装置、和配置于该照明装置的导光板的主面(光出射面)侧的图像显示面板(优选为液晶显示面板)。
[0098]
液晶显示面板具有液晶单元、和配置于液晶单元的两侧(可视侧、背面侧)的一对偏振片。代表性地，一对偏振片以使其吸收轴实质上相互正交或平行的方式配置。
[0099]
实施例
[0100]
以下，结合实施例对本发明具体地进行说明，但本发明不限定于这些实施例。实施例及比较例中的评价方法如下所述。另外，只要没有特别明确记载，则“份”及“％”为重量基准。
[0101]
＜评价方法＞
[0102]
(1)折射率
[0103]
将低折射率层切割成50mm
×
50mm的尺寸，将其经由粘合层贴合于玻璃板(厚度：3mm)的表面。将上述玻璃板的背面中央部(直径20mm左右)用黑色记号笔涂满，得到了在该玻璃板的背面不会发生反射的样品。将上述样品设置于椭圆仪(j.a.woollam japan公司制：vase)，在550nm的波长、入射角50～80度的条件下测定了折射率。
[0104]
(2)从照明装置出射的光的色调
[0105]
以从参考例1中的照明装置出射的光的色调为基准，将出射与该基准的光同等色调的光的照明装置评价为“良好”，将出射与该基准的光不同色调的光的照明装置评价为“不合格”。
[0106]
另外，将对从照明装置出射的光进行拍摄而得到的照片示于图3。
[0107]
[制造例1]低折射率层形成用涂敷液a的制备
[0108]
(1)硅化合物的凝胶化
[0109]
在2.2g的dmso中溶解作为硅化合物的前体的mtms 0.95g，制备了混合液a。在该混合液a中添加0.01mol/l的草酸水溶液0.5g，在室温下进行30分钟搅拌，由此使mtms水解，生成了含有三(羟基)甲基硅烷的混合液b。
[0110]
在5.5g的dmso中添加28重量％的氨水0.38g、及纯水0.2g之后，进一步追加上述混合液b，在室温下搅拌15分钟，由此进行三(羟基)甲基硅烷的凝胶化，得到了含有凝胶状硅化合物的混合液c。
[0111]
(2)熟化处理
[0112]
将如上所述地制备的含有凝胶状硅化合物的混合液c直接在40℃下温育20小时，进行了熟化处理。
[0113]
(3)粉碎处理
[0114]
接着，用刮铲将如上所述地进行了熟化处理后的凝胶状硅化合物捣碎成数mm～数cm尺寸的颗粒状。接下来，在混合液c中添加iba 40g，轻轻地搅拌后，在室温下静置6小时，对凝胶中的溶剂及催化剂进行了倾析。通过进行3次同样的倾析处理而进行溶剂置换，得到了混合液d。接下来，对混合液d中的凝胶状硅化合物进行粉碎处理(高压无介质粉碎)。粉碎处理(高压无介质粉碎)使用均化器(smt公司制、商品名“uh-50”)，在5cc的螺口瓶中称量混合液d中的凝胶状化合物1.85g及iba 1.15g后，在50w、20khz的条件下以2分钟的粉碎而进行。
[0115]
通过该粉碎处理。上述混合液d中的凝胶状硅化合物被粉碎，由此，该混合液d成为粉碎物的溶胶液。通过动态光散射式纳米轨迹粒度分析计(日机装株式会社制、upa-ex150型)确认了混合液d中所含的粉碎物的表示粒度偏差的体积平均粒径，结果为0.50～0.70。进而，相对于该溶胶液(混合液c’)0.75g以光产碱剂(和光纯药工业株式会社：商品名wpbg266)的1.5重量％浓度mek(甲乙酮)溶液0.062g、双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷的5％浓度mek溶液0.036g的比率进行添加，得到了低折射率层用涂敷液a。
[0116]
[制造例2]低折射率层形成用涂敷液b的制备
[0117]
相对于在制造例1(3)中得到的溶胶液(混合液c’)0.75g以光产碱剂(和光纯药工业株式会社：商品名wpbg266)的1.5重量％浓度mek(甲乙酮)溶液0.062g、双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷的5％浓度mek溶液0.148g的比率进行添加，得到了低折射率层用涂敷液b。
[0118]
[制造例3]低折射率层形成用涂敷液c的制备
[0119]
相对于在制造例1(3)中得到的溶胶液(混合液c’)0.75g以光产碱剂(和光纯药工业株式会社：商品名wpbg266)的1.5重量％浓度mek(甲乙酮)溶液0.062g、双(三甲氧基甲硅烷基)乙烷的5％浓度mek溶液0.185g的比率进行添加，得到了低折射率层用涂敷液c。
[0120]
[制造例4]粘接(粘合剂)层的制作
[0121]
在配备有搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四颈烧瓶内，将丙烯酸丁酯90.7份、n-丙烯酰基吗啉6份、丙烯酸3份、丙烯酸2-羟基丁酯0.3份、作为聚合引发剂的2,2
’‑
偶氮二异丁腈0.1重量份连同乙酸乙酯100g一起添加，一边缓慢搅拌一边导入氮气而进行了氮气置换后，将烧瓶内的液温保持为55℃附近进行8小时聚合反应，制备了丙烯酸类聚合物溶液。相对于得到的丙烯酸类聚合物溶液的固体成分100份，配合异氰酸酯交联剂(日本聚氨酯工业株式会社制造的coronate l，三羟甲基丙烷的甲苯二异氰酸酯的加合物)0.2份、过氧化苯甲酰(日本油脂株式会社制造的nyper bmt)0.3份、γ-环氧丙氧基丙基甲氧基硅烷(信越化学工业株式会社制：kbm-403)0.2份，制备了丙烯酸类粘合剂溶液。接下来，在实施了有机硅处理后的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(三菱化学聚酯膜株式会社制、厚度：38μm)的单面，以使干燥后的粘合剂层的厚度达到10μm的方式涂布上述丙烯酸类粘合剂溶液并在150℃下进行3分钟的干燥，形成了粘合剂层。
[0122]
[参考例1]
[0123]
准备具备由表面安装型的led封装件(密封树脂：丙烯酸类树脂、密封树脂的折射率：1.49)构成的led光源和导光板(丙烯酸类树脂制、折射率：1.49)的边灯方式的市售的照明装置(led光源与导光板的间隔：200μm)，确认了从该照明装置的导光板的出射光为白色。
[0124]
[实施例1]
[0125]
将在制造例1中制备的低折射率层用涂敷液a涂布于作为基材的丙烯酸类树脂膜(厚度：20μm)上并使其干燥，得到了在基材的一面配置有厚度850nm的低折射率层(折射率：1.18)的层叠体。对低折射率层照射了uv(300mj)后，将制造例4的粘合剂层转印至低折射率层上，在60℃下进行20小时的老化，得到了低折射率膜(基材(20μm)/低折射率层(1.5μm)/粘合剂层(10μm))。
[0126]
将所得到的低折射率膜以使粘合剂层为导光板侧的方式配置于在参考例1中准备的照明装置的led光源与导光板之间。低折射率膜以与led光源及导光板密合的方式进行了配置。
[0127]
将这样得到的照明装置供于上述评价(2)。将结果示于表1。
[0128]
[实施例2]
[0129]
将在制造例2中制备的低折射率层用涂敷液b涂布于作为基材的丙烯酸类树脂膜(厚度：20μm)上并使其干燥，得到了在基材的一面配置有厚度850nm的低折射率层(折射率：1.23)的层叠体。对低折射率层照射了uv(300mj)后，将制造例4的粘合剂层转印至低折射率层上，在60℃下进行20小时的老化，得到了低折射率膜(基材(20μm)/低折射率层(2.0μm)/
粘合剂层(5.0μm))。
[0130]
将所得到的低折射率膜以使粘合剂层为led光源侧的方式配置于在参考例1中准备的照明装置的led光源与导光板之间。低折射率膜以与led光源及导光板密合的方式进行了配置。
[0131]
将这样得到的照明装置供于上述评价(2)。将结果示于表1。
[0132]
[实施例3]
[0133]
将在制造例3中制备的低折射率层用涂敷c涂敷于作为基材的丙烯酸类树脂膜(厚度：20μm)上并使其干燥，得到了在基材的一面配置有厚度850nm的低折射率层(折射率：1.25)的层叠体。对低折射率层照射了uv(300mj)后，将制造例4的粘合剂层转印至低折射率层上，在60℃下进行20小时的老化，得到了低折射率膜(基材(20μm)/低折射率层(2.0μm)/粘合剂层(5.0μm))。
[0134]
将所得到的低折射率膜以使粘合剂层为导光板侧的方式配置于在参考例1中准备的照明装置的led光源与导光板之间。低折射率膜以与led光源及导光板密合的方式进行了配置。
[0135]
将这样得到的照明装置供于上述评价(2)。将结果示于表1。
[0136]
[比较例1]
[0137]
基于在参考例1中准备的照明装置，以使led光源与导光板接触的方式对这些构件的配置进行了微调。
[0138]
将这样得到的照明装置供于上述评价(2)。将结果示于表1。
[0139]
[表1]
[0140][0141]
根据表1及图3可以明确，本发明的照明装置的从导光板出射的光的色调优异。另外，在实施例1～3的照明装置中，可以缩小led光源与导光板的间隔，对导光板的入射效率优异。