一种芯片显影装置的制作方法

1.本技术涉及芯片加工的技术领域，尤其是涉及一种芯片显影装置。


背景技术：

2.芯片加工的过程中，需要将芯片浸入显影液内进行显影处理。一般是人为夹持芯片，将芯片进入显影液内。
3.针对上述中的相关技术，发明人认为在芯片需求量逐渐增加的情况下，需要负责操作显影工作的人员需求较大，比较耗费成本。


技术实现要素：

4.为了降低芯片显影成本，本技术提供一种芯片显影装置。
5.本技术提供一种芯片显影装置，采用如下的技术方案：一种芯片显影装置，包括机架以及安装于机架上端上的导轨，所述导轨上滑动安装有多个芯片承载架，所述芯片承载架沿导轨均匀间隔分布，所述机架上安装驱动芯片承载架间歇滑动的驱动机构，所述驱动机构包括多个驱动块以及驱使驱动块间歇移动的第一驱动源，所述驱动块滑动安装于导轨上，相邻两芯片承载架之间有一个驱动块；所述导轨包括两第一导轨和两第二导轨，所述第一导轨和第二导轨交错分布，所述机架上安装有驱使第一导轨上下移动的第二驱动源，所述第二导轨固定安装于机架上，两第一导轨和两第二导轨形成封闭的环状结构，第一导轨和第二个导轨首尾上下滑动接触，所述第一驱动源停止驱使驱动块移动时，所述第二驱动源驱使第一导轨向下移动；所述机架下端安装有用于盛装显影液的容器，所述容器位于其中一个第一导轨的下方；所述芯片承载架包括连接杆以及可拆卸安装于连接杆上的芯片承载框，所述连接杆的一端与导轨滑动连接，所述连接杆的另一端垂直连接有支撑杆，所述支撑杆与连接杆连接的一端靠近驱动块移动的方向，所述芯片承载框内安装有两伸缩杆，所述伸缩杆包括外杆以及滑动安装于外杆内的内杆，所述外杆固定安装于芯片承载框内，芯片位于两外杆之间，两内杆远离外杆的一端连接有限位杆，所述限位杆上转动安装有用于与支撑杆挂接的挂钩，所述挂钩与支撑杆滑动连接，所述内杆远离限位杆的一端和外杆之间设置有相互吸引的磁铁，所述芯片进入容器内时，所述内杆和外杆通过磁铁相互吸引；所述机架下端安装有用于回收芯片承载框的回收机构，所述回收机构包括回收框以及用于输送回收框的输送带，所述输送带上安装有用于驱使回收框间歇移动的第三驱动源，所述回收框固定安装于输送带上，所述第二驱动源开启时，第一驱动源和第三驱动源处于关闭状态，所述第二驱动源关闭时，第一驱动源和第三驱动源先后开启；所述回收框内留有供芯片承载框插入的回收腔，所述回收框内设置有用于固定芯片承载框的固定件。
6.通过采用上述技术方案，当第一驱动源驱使芯片承载架移动时，第三驱动源驱使回收框位于第一导轨下方，使需要显影的芯片位于容器上方以及已经处理好的芯片位于回
收框下方，然后第二驱动源驱使第一导轨向下移动，两第一导轨上的的芯片分别进入容器和回收框内，进入容器内的芯片被处理，进入回收框内的芯片被固定在回收框内，使第一导轨回到与第二导轨衔接时，内杆伴随连杆向上移动，当第一驱动源继续驱使连接杆移动时，回收框逐渐离开时，挂钩也逐渐离开支撑杆，从而使芯片承载框带着芯片离开，并且内杆也带着限位杆离开芯片，当芯片承载框伴随输送带移动时，芯片承载框能够被输送至输送带下表面，从而使芯片承载框内的芯片可以沿着伸缩杆从两内杆脱离处芯片承载框，然后再将固定件解锁使芯片承载框离开回收框，从而使芯片能够自动进入显影液内并且在收料时能够实现自动下料，因此可以减少一定的操作人员，降低人员成本，并且也能够提高芯片的加工速度。
7.可选的，所述固定件为固定杆，所述回收框内开设有用于容纳固定杆的容纳槽，所述回收框内安装有用于驱使部分固定杆伸出容纳槽外的压缩弹簧，所述固定杆开设有倾斜向上的斜面，所述芯片承载框的下端与斜面滑动连接。
8.通过采用上述技术方案，当第二驱动源驱使第一导轨向下移动时，芯片承载框插入回收框内，从而使固定杆能够阻拦芯片承载框向上离开回收框。
9.可选的，所述回收框内开设有用于供芯片承载框转离固定杆时容纳芯片承载框的转动槽。
10.通过采用上述技术方案，当芯片承载框伴随输送带移动时，芯片承载框被输送至输送带长度方向的一端上时，芯片承载框转入转动槽内，并且因为受到重力向下滑出回收框外，从而使芯片承载框和芯片都可以自动离开输送带。
11.可选的，所述外杆上开设有用于供芯片滑入的滑槽。
12.通过采用上述技术方案，当芯片承载框在回收框内转动时，芯片可以更好的伴随芯片承载框转动，芯片再通过外杆的引导离开芯片承载框。
13.可选的，所述驱动机构还包括有用于与第一驱动源连接的转盘，转盘转动安装于机架上，所述转盘上固定连接有用于推动驱动块的推杆。
14.通过采用上述技术方案，第一驱动源可以通过驱使转盘间歇转动的一定角度来实现间歇性推动驱动块的时间。
15.可选的，所述内杆上固定连接有导杆，外杆开设有用于供导杆滑动的导槽，导槽沿外杆的长度方向延伸。
16.通过采用上述技术方案，导杆和导槽的配合使内杆不会脱离外杆。
17.可选的，所述机架下方安装有用于承接芯片承载框和芯片的回收平台。
18.通过采用上述技术方案，回收平台能够对芯片承载框和芯片进行统一回收。
19.可选的，所述回收平台上安装有弹性垫。
20.通过采用上述技术方案，弹性垫能够对芯片承载框和芯片起缓冲的效果，能够进一步保护芯片。
21.综上所述，本技术包括以下至少一种有益效果：1.当芯片自动向下进入显影液时，导轨上被处理好的芯片也能向下移动被重新回收，从而减少操作人员的数量，减少人工成本支出；2.回收芯片时，芯片和芯片承载框能够自动分离，从而方便人分别回收芯片和芯片承载框，提高芯片的加工速度。
附图说明
22.图1是本技术实施例的整体结构示意图；图2是本技术实施例体现导轨的剖视示意图；图3是本技术实施例体现容器位于第一导轨下方的示意图；图4是本技术实施例体现回收机构回收芯片的状态示意图；图5是芯片承载框安装在回收框内的剖视图；图6是芯片承载框的结构示意图；图7是土4的a处放大示意图。
23.附图标记说明：1、机架；2、导轨；20、第二驱动源；201、连杆；202、拉杆；21、第一导轨；22、第二导轨；3、芯片承载架；31、连接杆；311、滑块；312、支撑杆；32、芯片承载框；4、驱动机构；41、第一驱动源；42、驱动块；43、转盘；431、推杆；5、容器；6、回收机构；61、回收框；611、容纳槽；612、压缩弹簧；613、回收腔；614、转动槽；62、输送带；63、第三驱动源；7、固定杆；71、斜面；8、伸缩杆；81、外杆；811、导槽；812、滑槽；82、内杆；821、导杆；9、限位杆；91、挂钩；10、回收平台；30、芯片。
具体实施方式
24.以下结合附图1-7对本技术作进一步详细说明。
25.本技术实施例公开一种芯片显影装置。参照图1和图2，一种芯片显影装置包括机架1以及安装于机架1上的导轨2，导轨2上滑动安装有多个芯片承载架3，芯片承载架3沿导轨2的轨迹均匀间隔分布。机架1上安装有用于驱动芯片承载架3间歇滑动的驱动机构4，驱动机构4包括多个驱动块42，驱动块42贯穿开设有通槽，驱动块42通过通槽滑动安装于导轨2上。相邻两芯片承载架3都有一个驱动块42，驱动块42分别与相邻的两芯片承载架3接触。驱动机构4还包括第一驱动源41和转动安装在机架1上的转盘43，第一驱动源41为安装在机架1上的第一电机。第一电机的输出轴与转盘43同轴固定连接，转盘43上安装有用于推动驱动块42的推杆431，第一驱动源41驱动转盘43转动一定角度后暂停一定时间，转盘43转动时推杆431推动一下驱动块42，从而使芯片承载架3能够在导轨2上滑动。
26.参照图1，芯片承载架3包括连接杆31以及可拆卸安装于连接杆31上的芯片承载框32，连接杆31的一端连接有用于与导轨2滑动的滑块311，滑块311上也开设有用于供导轨2穿过的通槽。
27.参照图1和图2,，导轨2包括两第一导轨21和两第二导轨22，第一导轨21呈半圆环状，第二导轨22呈长条状。第一导轨21和第二导轨22交错分布，第二导轨22的两端分别与两第一导轨21的端部接触，两第二导轨22相互平行，两第一导轨21和两第二导轨22形成封闭的环状结构。第二导轨22固定安装于机架1上，机架1上安装有驱使两第一导轨21上下往复移动的第二驱动源20，第一导轨21的端部和第二导轨22的端部滑动接触。第二驱动源20为液压缸，液压杆固定安装在机架1上，液压缸的活塞杆垂直连接有连杆201，连杆201和第二导轨22相互平行。连杆201的两端分别向两第一导轨21延伸，连杆201的两端上安装有拉杆202，拉杆202与第一导轨21的上表面固定连接。驱动块42和滑块311在导轨2上滑动，驱动块42和滑块311上开设有用于供拉杆202穿过的穿槽。驱动块42和滑块311供导轨2穿过的通槽宽度大于导轨2的宽度，通槽的上顶壁和下底壁与导轨2相互接触，从而使滑动块和驱动块
42能够适应具有弧度的第二导轨22。
28.参照图2和图3，机架1下端安装有用于盛装显影液的容器5，容器5位于第一导轨21下方。当第一驱动源41停止推动驱动块42时，第二驱动源20带着第一导轨21向下移动，芯片承载架3带着芯片30进入容器5内，芯片承载框32的底部开设有用于供显影液进入和出去的通孔，从而使芯片30能够与显影液接触。第二驱动源20驱使第一导轨21下降到上升一个周期后，第一驱动源41驱使转盘43转动一定角度后停下，第二驱动源20继续驱使第一导轨21上下。芯片30伴随芯片承载架3的移动，从第一导轨21的一端到另一端时，芯片30就可以完成显影，芯片30就可以回收了。
29.参照图3和图4，机架1下端安装有用于回收芯片承载框32的回收机构6，回收机构6位于导轨2下方。回收机构6包括回收框61以及用于输送回收框61的输送带62，回收框61内留有供芯片承载框32插入的回收腔613。输送带62上安装有用于驱使回收框61间歇移动的第三驱动源63，第三驱动源63为安装在输送带62上的第二电机。输送带62输送回收框61一次回收一个芯片承载框32。两个第一导轨21同时向下移动，一个第一导轨21带着芯片30进入容器5内，另一个第一导轨21带着芯片承载架3芯片承载架3进入回收框61内，回收框61内安装有用于芯片承载框32的固定件。
30.参照图5，固定件为固定杆7，回收框61内开设有用于容纳固定杆7的容纳槽611，回收框61内安装有用于驱使部分固定杆7伸出容纳槽611外的压缩弹簧612。固定杆7伸出容纳槽611的一端开设有用于供芯片承载框32下端滑动接触的斜面71，斜面71倾斜向上。第一导轨21带着芯片承载框32插入回收框61时，芯片承载框32压缩压缩弹簧612，从而使固定杆7回到容纳槽611内，当芯片承载框32插入回收框61时，压缩弹簧612驱使部分固定杆7伸出容纳槽611外，固定杆7能够限制芯片承载框32继续向上。
31.参照图6，为了使连接杆31能够继续向上，芯片承载框32内安装有两相互平行的竖向伸缩杆8，伸缩杆8包括外杆81和内杆82，外杆81固定安装于芯片承载框32的内腔里。外杆81开设有用于容纳内杆82的通孔，内杆82与外杆81滑动连接。内杆82上固定连接有导杆821，外杆81开设有用于供导杆821滑动的导槽811，导槽811沿外杆81的长度方向延伸，内杆82向外滑动至导杆821抵接在导槽811的上端时，内杆82不再向外滑动。
32.参照图6和图7，内杆82的一端始终位于外杆81外，内杆82远离外杆81的一端固定连接有限位杆9，限位杆9的两端分别与两内杆82的端部固定连接。连接杆31垂直连接有支撑杆312，支撑杆312与连接杆31连接的一端靠近驱动块42移动的方向。限位杆9上安装有用于与支撑杆312挂接的挂钩91，挂钩91与支撑杆312滑动连接。为了使挂钩91平时可以更加稳定地挂接在支撑杆312同一个位置上，支撑杆312其中一个位置和挂钩之间设置有相互吸引的磁铁。当第一导轨21向上移动的时候，连接杆31伴随第一导轨21向上移动，连接杆31通过支撑杆312拉着内杆82向上移动。当驱动块42驱使滑块311继续沿着第一导轨21滑动时，连接杆31带着支撑杆312挂钩91滑离支撑杆312，从而使芯片承载架3离开连接杆31。输送带62也带着回收框61离开第一导轨21的下方。
33.需要说明的是，挂钩91的挂孔为矩形结构，支撑杆312的横截面为圆形结构。挂钩91的挂孔长度略大于支撑杆312的外径，支撑杆312伴随连接杆31向下移动时，挂钩91的挂孔长度方向的内壁能够对支撑杆312起引导作用，支撑杆312能够快速下压挂钩91使芯片承载框32能够对斜面71下压的作用，压缩弹簧612被压缩。
34.参照图6和图7，外杆81相互靠近的一侧开设有用于供芯片30滑入的滑槽812，芯片30插入芯片承载框32内时，芯片30位于两外杆81之间。芯片30安装在芯片承载框32内后，限位杆9与芯片30接触对芯片30起限位作用。内杆82的外壁和外杆81的外壁具有一定摩擦力，内杆82位于外杆81内的一端安装有磁铁（图中未画出），外杆81的内底壁上也安装有磁铁。所以在连接杆31带着芯片承载框32在导轨2上滑动时，内杆82和外杆81的磁铁相互吸引。只有芯片承载框32插入回收框61内时，内杆82才向外杆81外滑出。
35.参照图4和图5，当输送带62带着回收框61离开时，回收框61移动到输送带62的端部时，回收框61带着芯片承载框32向下翻转。回收框61内开设有转动槽614，转动槽614与回收腔613相互连通。当回收框61带着芯片承载框32向下翻转时，芯片承载框32转离固定杆7并转入转动槽614内，芯片承载框32内的芯片30沿着外杆81滑出芯片承载框32，芯片承载框32沿着转动槽614离开回收框61，从而使芯片30和芯片承载框32在自动回收时还能够自动分离。
36.参照图4和图5，机架1下方安装有用于承接芯片30和芯片承载框32的回收平台10，回收平台10上安装有弹性垫。弹性垫能够对芯片承载框32和芯片30起缓冲的作用，从而可以更好地保护芯片30。
37.第一驱动源41驱使驱动块42移动一次时，刚好是一个驱动块42宽度和一个滑块311宽度加起来的距离。第二驱动源20先关闭，第一驱动源41和第三驱动源63先后开启时，第一驱动源41和第三驱动源63都关闭后，第二驱动源20再开启。
38.本技术实施例一种芯片显影装置的实施原理为：将芯片30安装在芯片承载框32内，在驱动块42停止时，在第二导轨22的下方将芯片承载框32通过挂钩91挂接在支撑杆312上，第一驱动源41通过驱动块42驱使挂接有芯片30的芯片承载架3向位于容器5上方的第一导轨21滑动；第一驱动源41和第三驱动源63都关闭，第二驱动源20开启，第二驱动源20驱使两第一导轨21同时向下移动，未处理的芯片30向下进入容器5内，位于输送带62上方的已处理芯片30插入回收框61内，当两第一导轨21向上移动时，其中一个第一导轨21的芯片30离开容器5，另一个第一导轨21内杆82伴随连接杆31向上移动；第二驱动源20关闭时，第一驱动源41先开启，支撑杆312伴随连接杆31离开挂钩91，第三驱动源63再开启使输送带62带着回收框61离开，当输送带62带着回收框61向下转动时，芯片承载框32转动至转动槽614内，芯片承载框32离开固定杆7，芯片30沿着滑槽812从两内杆82之间离开芯片承载框32，芯片承载框32也离开输送带62，芯片30和芯片承载框32自动分离，从而提高芯片30加工时的自动化程度，提高工作效率，降低人工成本。
39.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。