一种易维修型水下密封光纤组件及其盘纤器的制作方法

文档序号:35987872发布日期:2023-11-15 16:37阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种易维修型水下密封光纤组件,包括水密光纤连接器及连接于水密光纤连接器后端的软管,软管内敷设有光纤,其特征在于:光纤的长度大于软管的长度,软管上设有用于盘绕多余光纤的盘纤器。

2.根据权利要求1所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:盘纤器包括尾附套筒、连接套筒、盘纤盒以及盘纤盒盖,连接套筒套装在尾附套筒外侧,尾附套筒包括套筒部及连接于两个套筒部之间的支撑连接座;盘纤盒位于连接套筒与尾附套筒围成的密封腔内,盘纤盒设于连接支撑座上,盘纤盒具有用于盘绕光纤的盘纤体,盘纤盒盖盖设在盘纤盒上。

3.根据权利要求2所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:盘纤盒包括底板、连接于底板边沿上的外侧壁以及连接于底板上且位于外侧壁内部的所述盘纤体;外侧壁的一侧开设有光纤入口,另一侧开设有光纤出口,以使盘纤器后端连通的软管内的光纤从光纤入口进入盘纤盒内,并盘绕在盘纤体上之后从光纤出口穿入至盘纤器前端连通的软管内。

4.根据权利要求3所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:盘纤体包括两个轴向间隔分布的圆柱状盘绕体。

5.根据权利要求4所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:圆柱状盘绕体上设有螺钉孔,盒盖螺钉穿过盘纤盒盖及螺钉孔后与连接支撑座连接。

6.根据权利要求2所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:连接套筒的两端分别通过紧钉螺钉与对应套筒部连接,每个套筒部的外周面上设有挤压设置在所述连接套筒与套筒部之间的o型圈。

7.根据权利要求2所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:连接套筒上设有与密封腔连通的第一注油孔以及与该第一注油孔密封连接的第一密封螺钉,通过第一注油孔能向所述密封腔内填充压力补偿液。

8.根据权利要求2所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:套筒部的尾部设有锥面,套筒部的尾部外侧套有一连接套,连接套的头部为与套筒部螺纹连接的连接端,连接套的尾部内壁呈与锥面配合的适配锥面,适配锥面上设有利于与软管外壁形成摩擦力并能够带动软管轴向移动的防滑齿,软管套设在套筒部的尾部与连接套的尾部之间;通过连接套带动软管轴向移动以将软管挤压设置在锥面和适配锥面之间。

9.根据权利要求8所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:套筒部的尾部过盈套装有用于对软管进行防护的护套。

10.根据权利要求2至9任一项所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:水密光纤连接器包括连接器壳体、光纤插针、插针压板及尾附壳体,光纤插针通过插针压板固定在连接器壳体内,光纤插针与光纤连接,尾附壳体套装在连接器壳体的后端,尾附壳体的后端与软管为密封连接,插针压板上开设有大径孔和小径孔,大径孔通过径向通道与小径孔连通,小径孔用于供光纤插针的后端部插装并能在径向上限位光纤插针,径向通道用于实现光纤插针从小径孔中径向移动至大径孔,大径孔的内径较光纤插针的外径大,从而在维修时能使光纤插针从插针压板上退出。

11.根据权利要求10所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:尾附壳体上设有第二注油孔及与第二注油孔密封连接的第二密封螺钉,尾附壳体和连接器壳体之间围成压力平衡腔,第二注油孔与压力平衡腔连通,压力平衡腔通过软管连通至密封腔。

12.根据权利要求10所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:插针压板通过螺栓固定在连接器壳体内设置的内安装部上,内安装部上开设有供光纤插针密封穿装的光纤通孔,光纤插针的外周面上设有位于后端部前方的径向凸起部,径向凸起部与插针压板为轴向挡止配合以防止光纤插针后退。

13.根据权利要求10所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:尾附壳体的后端上过盈套装有尾护套,尾护套用于密封防护尾附壳体后端连接的软管。

14.根据权利要求10所述的易维修型水下密封光纤组件,其特征在于:尾附壳体通过安装螺钉连接于连接器壳体的后端,尾附壳体与连接器壳体之间设有密封件。

15.盘纤器,其特征在于:盘纤器为权利要求2至8任一项易维修型水下密封光纤组件中所述的盘纤器。


技术总结
本发明涉及一种易维修型水下密封光纤组件及其盘纤器,其中易维修型水下密封光纤组件包括水密光纤连接器及连接于水密光纤连接器后端的软管,软管内敷设有光纤,光纤的长度大于软管的长度,软管上设有用于盘绕多余光纤的盘纤器。借由上述技术方案,本发明在水密光纤连接器后端连接的软管上增设盘纤器,并软管中敷设长度大于软管的光纤,从而使多余的光纤预留在盘纤器中,当光纤插针需要研磨或重新制作时,可将盘纤器中盘绕的光纤散开以便于进行维修,且维修后水下密封光纤组件的总长度不会变短。

技术研发人员:侯向陶,孙晓龙,郭建设,曹育良,聂鹏飞,侯玥,林倩
受保护的技术使用者:中航光电科技股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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