卷绕体、图案形成方法、层叠体的制造方法、电路布线的制造方法与流程

本发明涉及一种卷绕体、图案形成方法、层叠体的制造方法及电路布线的制造方法。

背景技术：

1、最近，由于用于获得规定图案的工序数少，因此广泛采用使用了具备支承膜、感光性层、保护膜的感光性膜(所谓的转印膜)的图案形成方法。

2、使用了感光性膜的图案形成方法典型地具有：在任意的基板上转印而配置感光性层的工序、在基板上隔着掩模对感光性层进行曝光处理的工序及对曝光后的感光性层实施显影处理的工序。

3、例如，在专利文献1中公开了一种感光性元件(转印膜)，其具有：支承膜；及设置于上述支承膜上的具有规定组成的感光性树脂组合物层(感光性层)。

4、以往技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：国际公开第2013/084886号

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、感光性膜通常以在圆筒状的卷芯上卷取成辊状的状态流通。

3、此次，本发明人等通过将参考专利文献1制作的感光性膜以辊状卷取在圆筒状的卷芯上来制作卷绕体，并使用从卷绕体放出的感光性膜作为转印膜来形成图案，并且对其性能进行了研究的结果，发现图案的厚度上产生了厚度不均。并且，还发现，根据卷芯的材质，有时在图案中产生缺陷。

4、因此，本发明的课题在于提供一种卷绕体，该卷绕体在使用从卷绕体放出的感光性膜形成图案时，在所形成的图案中不易产生厚度不均及缺陷。

5、并且，本发明的课题还在于提供一种使用了上述卷绕体的图案形成方法、层叠体的制造方法及电路布线的制造方法。

6、用于解决技术课题的手段

7、本发明人等发现了通过以下结构能够解决上述课题。

8、〔1〕一种卷绕体，其具有：圆筒状的树脂卷芯及卷绕在上述树脂卷芯上的感光性膜，

9、上述树脂卷芯的平均壁厚为3.0mm以上，

10、上述感光性膜具有支承膜、包含感光性层的组合物层及保护膜。

11、〔2〕根据〔1〕所述的卷绕体，其中，

12、上述树脂卷芯的平均壁厚为5.5mm以上。

13、〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的卷绕体，其中，

14、上述支承膜的宽度方向上的厚度不均在5％以内。

15、〔4〕根据〔1〕至〔3〕中任一项所述的卷绕体，其中，

16、上述保护膜的宽度方向上的厚度不均在5％以内。

17、〔5〕根据〔1〕至〔4〕中任一项所述的卷绕体，其中，

18、上述感光性层的厚度为70μm以下。

19、〔6〕根据〔1〕至〔5〕中任一项所述的卷绕体，其中，

20、上述感光性层在30℃下的储能模量为0.1～100mpa。

21、〔7〕根据〔1〕至〔6〕中任一项所述的卷绕体，其中，

22、上述树脂卷芯含有选自由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、聚乙烯树脂及聚丙烯树脂组成的组中的树脂。

23、〔8〕根据〔1〕至〔7〕中任一项所述的卷绕体，其中，

24、上述树脂卷芯的内径为38～155mm。

25、〔9〕根据〔1〕至〔8〕中任一项所述的卷绕体，其中，

26、上述树脂卷芯的壁厚的厚度不均在5％以内。

27、〔10〕一种图案形成方法，其具有：

28、贴合工序，将〔1〕至〔9〕中任一项所述的卷绕体的上述感光性膜放出，使从所放出的上述感光性膜剥离上述保护膜而获得的层叠体的与上述支承膜相反的一侧的表面与基板接触而贴合，以获得依次具有上述基板、上述组合物层及上述支承膜的带有组合物层的基板；

29、曝光工序，对上述组合物层进行图案曝光；及

30、显影工序，对被曝光的上述组合物层进行显影而形成图案，

31、上述图案形成方法在上述贴合工序与上述曝光工序之间或上述曝光工序与上述显影工序之间，进一步具有从上述带有组合物层的基板剥离上述支承膜的剥离工序。

32、〔11〕一种层叠体的制造方法，其具有：

33、贴合工序，将〔1〕至〔9〕中任一项所述的卷绕体的上述感光性膜放出，使从所放出的上述感光性膜剥离上述保护膜而获得的层叠体的与上述支承膜相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触而贴合，以获得依次具有上述基板、上述导电层、上述组合物层及上述支承膜的带有组合物层的基板；

34、曝光工序，对上述组合物层进行图案曝光；及

35、显影工序，对被曝光的上述组合物层进行显影而形成保护上述导电层的保护膜图案，

36、上述层叠体的制造方法在上述贴合工序与上述曝光工序之间或上述曝光工序与上述显影工序之间，进一步具有从上述带有组合物层的基板剥离上述支承膜的剥离工序。

37、〔12〕一种电路布线的制造方法，其具有：

38、贴合工序，将〔1〕至〔9〕中任一项所述的卷绕体的上述感光性膜放出，使从所放出的上述感光性膜剥离上述保护膜而获得的层叠体的与上述支承膜相反的一侧的表面与具有导电层的基板接触，以获得依次具有上述基板、上述导电层、上述组合物层及上述支承膜的带有组合物层的基板；

39、曝光工序，对上述组合物层进行图案曝光；

40、显影工序，对被曝光的上述组合物层进行显影而形成树脂图案；

41、蚀刻工序，对未配置有上述树脂图案的区域中的上述导电层进行蚀刻处理，或者，镀覆处理工序，对未配置有上述树脂图案的区域进行镀覆；及

42、抗蚀剂剥离工序，剥离上述树脂图案，

43、在具有上述镀覆处理工序的情况下，上述电路布线的制造方法进一步具有去除通过上述抗蚀剂剥离工序而暴露的上述导电层，并在上述基板上形成导体图案的去除工序，

44、上述电路布线的制造方法在贴合工序与曝光工序之间或曝光工序与显影工序之间，进一步包括从上述带有组合物层的基板剥离上述支承膜的剥离工序。

45、发明效果

46、根据本发明，能够提供一种卷绕体，该卷绕体在使用从卷绕体放出的感光性膜形成了图案时，在所形成的图案中不易产生厚度不均及缺陷。

47、并且，本发明能够提供一种使用了上述卷绕体的图案形成方法、层叠体的制造方法及电路布线的制造方法。

技术特征：

1.一种卷绕体，其具有：圆筒状的树脂卷芯及卷绕在所述树脂卷芯上的感光性膜，

2.根据权利要求1所述的卷绕体，其中，

3.根据权利要求1或2所述的卷绕体，其中，

4.根据权利要求1或2所述的卷绕体，其中，

5.根据权利要求1或2所述的卷绕体，其中，

6.根据权利要求1或2所述的卷绕体，其中，

7.根据权利要求1或2所述的卷绕体，其中，

8.根据权利要求1或2所述的卷绕体，其中，

9.根据权利要求1或2所述的卷绕体，其中，

10.一种图案形成方法，其具有：

11.一种层叠体的制造方法，其具有：

12.一种电路布线的制造方法，其具有：

技术总结
本发明的课题在于提供一种卷绕体，该卷绕体在使用从卷绕体放出的感光性膜形成图案时，在所形成的图案中不易产生厚度不均及缺陷。并且，本发明的课题还在于提供一种使用了上述卷绕体的图案形成方法、层叠体的制造方法及电路布线的制造方法。该卷绕体具有圆筒状的树脂卷芯及卷绕在上述树脂卷芯上的感光性膜，上述树脂卷芯的平均壁厚为3.0mm以上，上述感光性膜具有支承膜、包含感光性层的组合物层及保护膜。

技术研发人员：有年阳平,山田仁
受保护的技术使用者：富士胶片株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/3/4