压印装置、异物去除方法及物品制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及压印装置、异物去除方法及物品制造方法。
【背景技术】
[0002]压印技术能够形成纳米级精细图案，并且作为用于批量生产磁性存储介质和半导体设备的光刻技术之一正逐渐投入实际使用。采用压印技术的压印装置利用形成有精细图案(凹凸)的模具(模)作为原版，在诸如硅晶片或玻璃板的基板上形成图案。压印装置在基板上例如施用光固化树脂(例如，紫外线固化树脂)，并且利用模具使该树脂成型。树脂被光(例如，紫外光)照射以进行固化，然后将模具与固化的树脂分离，由此在基板上形成树脂的图案。
[0003]在压印装置中，由于模具以及基板(上的树脂)彼此直接接触，因此，如果在处理空间中存在异物，则在要在基板上形成的图案中发生缺陷(转印错误)，或者模板损坏。
[0004]日本特开2010-176080号公报以及日本特开平8-181096号公报提出了去除基板上存在的异物的技术。日本特开2010-176080号公报公开了如下结构:配设有对基板上的空间进行抽吸(suct1n)以去除基板上存在的异物的抽吸机构。另一方面，日本特开平8-181096号公报公开了如下结构:除了对基板上的空间进行抽吸的抽吸机构外，还配设有将流体(气体)吹到基板上以容易地将异物与基板分离的喷吹(blow)机构。
[0005]然而，在传统技术中，从基板上分离的异物可能再次附着在基板或基板卡盘(chuck)上。由此，传统技术不足以去除处理空间中存在的异物。尤其是在日本特开平8-181096号公报中，流体被吹到基板上，导致从基板分离的异物散布在处理空间中。
[0006]在压印装置中，异物易于留在保持基板的基板卡盘与基板卡盘周围的保护板(平端板)之间的间隙中。由于意在通过限制基板台的可移动范围来实现压印装置的小型化，因此装置中的抽吸机构和喷吹机构的结构的自由度低。因此，传统技术无法有效去除基板卡盘与保护板之间的间隙中存在的异物。
【发明内容】
[0007]本发明提供一种优势在于去除基板卡盘与保护板之间的间隙中存在的异物的技术。
[0008]根据本发明的第一方面，提供一种压印装置，其进行利用模具使基板上的压印材料成型并且在所述基板上形成图案的压印处理，该压印装置包括:基板卡盘，其被构造为保持所述基板；保护板，其被构造为围绕所述基板卡盘；以及抽吸机构，其被构造为对所述基板卡盘与所述保护板之间的间隙的至少一部分进行抽吸，其中，在所述抽吸机构对所述间隙的至少一部分进行抽吸时，所述基板卡盘保持与要形成所述图案的所述基板不同的板。
[0009]根据本发明的第二方面，提供一种异物去除方法，其从利用模具使基板上的压印材料成型并且在所述基板上形成图案的压印装置中去除异物，所述异物去除方法包括:对被构造为保持所述基板的基板卡盘与被构造为围绕所述基板卡盘的保护板之间的间隙的一部分进行抽吸，其中，在所述抽吸步骤中，所述基板卡盘保持与要形成所述图案的基板不同的板。
[0010]根据本发明的第三方面，提供一种物品的制造方法，该制造方法包括:利用上述压印装置在基板上形成图案；以及对形成有所述图案的所述基板进行处理。
[0011]通过以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他方面将变得清楚。
【附图说明】
[0012]图1是示出根据本发明的一方面的压印装置的结构的示意图。
[0013]图2A到图2C是用于说明压印处理的图。
[0014]图3是示出在抽吸机构的操作时压印装置的状态的图。
[0015]图4是示出模具、树脂供给机构以及抽吸机构之间的位置关系的图。
[0016]图5是示出向基板卡盘与保护板之间的间隙中吹气的喷吹机构的结构的示例的图。
【具体实施方式】
[0017]以下将参照附图来描述本发明的优选实施例。注意，在整个附图中相同的附图标记表示相同的部件，并且不给出其重复描述。
[0018]图1是示出根据本发明的一方面的压印装置100的结构的示意图。压印装置100例如是用于制造诸如半导体设备的设备的光刻装置，并且进行利用模具(模)使压印材料(未固化的树脂)在基板上成型并且在基板上形成图案的压印处理。
[0019]压印装置100如图1中所示包括模具卡盘4、气体供给机构5、基板台8、照射单元10、树脂供给机构11、控制单元14以及抽吸机构30。压印装置100还包括如图2A到图2C中所示的各个部件，如稍后将描述的。
[0020]照射单元10包括光源以及光学元件，并且发射用于固化基板I上的树脂7的光。作为照射单元10的光源，能够使用例如高压汞灯、各种准分子灯、准分子激光器、或发光二极管。当利用例如通过光照射固化的光固化树脂作为树脂7时，照射单元10的光源发射紫外光。注意，根据树脂7的类型来确定照射单元10的光源发射的光(其波长)。
[0021]基板台8是保持基板I的可移动台，树脂7经由基板卡盘2被供给(应用)给基板I。基板卡盘2通过真空吸力或静电力保持基板I。基板台8的位置通过诸如激光干涉仪或线性编码器的测量设备测量。保护板(平端板)9被布置在基板8上以围绕基板卡盘2。保护板9使由基板卡盘2保持的基板I的面与基板I外的区域相互平齐。
[0022]模具3具有对应于应当形成在基板I上的图案的凹凸图案，并且通过模具卡盘3保持。模具卡盘4通过真空吸力或静电力保持模具3，并且被布置在模具台上。从照射单元10通过光的孔被形成在模具卡盘4中，使得基板I上的树脂7可以利用通过模具3的光被照射。
[0023]树脂供给机构11包括形成未固化树脂的液滴并排出所述液滴的分配器，并且将树脂7供给到基板I上。例如，在通过树脂供给机构11供给树脂7的同时通过移动基板台8，能够在基板I上应用树脂。
[0024]气体供给机构5被布置在模具3的附近，向模具3与基板I之间的空间供给特殊流体(特殊气体)，并且利用特殊气体6来清除模具3与基板I之间的空间。二氧化碳、氦、氮、碳、氢、氙等等被用作特殊气体6。
[0025]抽吸机构30包括喷嘴12以及连接到喷嘴12的抽吸泵13，并且对基板卡盘2与保护板9之间的间隙的至少一部分进行抽吸。在该实施例中，抽吸机构30被形成为将喷嘴12定位在基板卡盘2与保护板9之间的间隙上方。然而，抽吸机构30可以被构造为从基板台侧对基板卡盘2与保护板9之间的间隙进行抽吸。
[0026]控制单元14包括CPU和存储器，并且控制整个压印装置100。控制单元14控制压印装置100的各单元以进行在基板上形成图案的压印处理。另外，控制单元14控制压印装置100的各个单元来进行诸如从压印装置100去除异物的异物去除处理的压印装置100的维护处理。
[0027]将参照图2A到图2C来描述压印装置100中的压印处理。首先，如图2A中所示，树脂供给机构11将树脂7供给到基板I上。接着，如图2B中所示，模具3被朝着基板I上的树脂7按压(模具3与树脂7被使得彼此接触)。通过将模具3朝着树脂7按压，树脂7沿模具3的凹凸图案流动并充满该凹凸图案。在模具3与树脂7彼此接触的同时，基板I上的树脂7被利用经由模具3的来自照射单元10的光照射，然后被固化。然后，如图2C中所示，