压印方法、压印装置以及用于物品的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种压印方法，用于通过使得模具和基体上的压印材料相互接触和在保持接触的同时固化该压印材料而在压印材料上形成图案。
【背景技术】
[0002]压印技术已知作为用于制造半导体装置等的技术。压印技术通过使用上面形成有相应图案的模具而在供给于基体上的压印材料上形成图案。
[0003]在压印技术中，如果异物颗粒在模具和压印材料相接触时粘附在形成于模具上的图案上，则图案不能准确地形成于基体上。
[0004]因此，在基体上形成图案之前需要从模具上除去异物颗粒。日本专利申请公开N0.2009-266841介绍了这样一种压印装置，在作为基体的晶片上形成图案之前，伪(dummy)晶片装入该压印装置中。在该压印装置中，在伪晶片上执行压印(该伪晶片装入压印装置中)和从该模具上除去异物颗粒之后，伪晶片从压印装置中取出。
[0005]不过，尽管粘附在模具上的异物颗粒通过使用伪晶片而除去(如在日本专利申请公开N0.2009-266841中所述)，但是仍然可以设想在伪晶片从装置中取出之后当不是伪晶片的晶片(即实际装置晶片)装入压印装置中时，异物颗粒仍然可能粘附在模具上。因此，在首次形成图案的压射(shot)区域中，存在异物颗粒的影响可能使得不能准确形成图案的危险。
【发明内容】
[0006]这里公开了一种通过使用模具而在基体上形成图案的压印方法，该方法包括:将基体装入压印装置中；在基体装入压印装置中之后除去粘附在形成于模具上的图案上的全部或一部分异物颗粒，这通过使得模具和供给至与在压印装置内的基体不同的部件上的压印材料接触，并固化该压印材料以便形成图案而进行；以及通过使用已经从其上除去异物颗粒的模具在已经装入压印装置内的基体上形成图案。
[0007]通过下面参考附图对示例实施例的说明，将清楚本发明的其它特征。
【附图说明】
[0008]图1是表示根据第一示例实施例的压印装置的视图。
[0009]图2是表示根据第一示例实施例的压印循环的流程的流程图。
[0010]图3A、3B和3C是表示根据第一示例实施例的伪板的视图。
[0011]图4A和4B是表示根据第一示例实施例的伪板的结构的视图。
[0012]图5A和5B是表示根据第二示例实施例的压印装置的视图。
[0013]图6A和6B是表示根据第二示例实施例的异物颗粒除去步骤的视图。
[0014]图7A和7B是表示根据第二示例实施例的伪板的视图。
【具体实施方式】
[0015]下面将参考附图详细介绍本发明的多个示例实施例、特征和方面。顺便说明，在附图中，类似部件由基本相同的参考标号表示，并将省略冗余的说明。
[0016]〈压印装置〉
[0017]下面将参考图1介绍根据第一示例实施例的压印装置IMP的构造。这里，将介绍光固化类型的压印方法，其中，压印材料通过由光照射来固化。更具体地说，该方法是使用紫外线光作为光和使用可紫外线固化的树脂(树脂、抗蚀剂)作为压印材料的压印方法。
[0018]图1表示了根据第一示例实施例的压印装置IMP。如图1中所示,Z轴定义为沿着模具5压靠基体I的方向，X轴和Y轴分别定义为垂直于Z轴，并与基体I的平面平行，但相互垂直。压印装置MP具有:基体夹具2(基体保持单元)，该基体夹具保持由硅晶片构成的基体I ;基体平台3，该基体平台在保持基体夹具2的同时运动；以及基部框架4，该基部框架保持和定位基体平台3。作为基体夹具2，例如能够使用真空夹具。基体平台3在基体框架4上沿X轴和Y轴方向运动。
[0019]压印装置MP还具有:模具保持单元5a，该模具保持单元保持模具5并沿Z轴运动；光源6，该光源发射紫外线光；供给单元7 (分配器)，该供给单元将压印材料供给至基体I上；储罐8，该储罐储存压印材料；以及调准用示波器11。调准用示波器11 (检测单元)用作检测单元，该检测单元检测形成于模具5上的标记并且检测通过模具5而形成于基体I上的标记。作为检测单元，可以提供偏轴示波器13以用于检测形成于基体I上的标记。在这种情形中，模具5不位于偏轴示波器13和基体I之间。模具保持单元5a、光源6、供给单元7、储罐8、调准用示波器11和偏轴示波器13由表面板12支撑。
[0020]模具5(即原件或模板)带有形成在面向基体I的表面上的凸起和凹陷构成的图案。模具5由使得从光源6发射的紫外线光透过的材料(石英等)制造。模具5的形成图案的部分在本文中称为图案区域。当模具保持单元5a沿Z轴运动时，在模具5上形成的图案与基体I上的压印材料相接触。
[0021]光源6是紫外线发生装置。除了光源(例如发射i射线光或g射线光的卤素灯)夕卜，光源6还包括光学元件(凹面镜等)，该光学元件聚集来自光源的光。
[0022]供给单元7将小液滴形式的压印材料排出(供给)至基体I上。供给单元7通过管9而与储罐8连接，使得压印材料从储罐8供给至供给单元7。而且，可以提供使得供给单元7在压印材料排出位置和待命位置(维护位置)之间运动的运动单元。在正常排出操作时，供给单元7定位在排出位置处，在维护时运动至待命位置。在待命位置处，供给单元7的喷嘴进行清洁或更换。
[0023]调准用示波器11是用于在供给单元7将压印材料供给至基体I上之后检测提供于模具5上的标记和提供于基体I上的标记的示波器。压印装置MP通过使用由调准用示波器11检测到的、模具5上的标记和基体I上的标记的检测结果来执行基体I和模具5的对齐。
[0024]〈压印循环〉
[0025]下面将参考图2介绍根据第一示例实施例的压印循环。图2是表示根据第一示例实施例的压印循环的流程图。根据第一示例实施例的压印装置IMP重复地执行压印循环，以便在基体I的多个压射区域中形成图案。这里，压射区域是基体I上的多个区域，各区域通过一个压印处理而接收从形成于模具5上的图案区域转印而来的图案。转印至压射区域的图案可以是形成于模具5上的图案区域的整个或一部分。而且，基体I上的各压射区域可以带有或者不带有通过其它平版印刷装置(包括压印装置)预先形成的图案。
[0026]下文中，假定压印循环由压印装置MP执行。图2中所示的压印循环通过执行储存在提供于控制单元CNT(图1中所示)内的存储器MRY中的程序来进行。而且，提供于控制单元CNT中的处理器PRC处理储存在存储器MRY中的程序。因此，根据本发明实施例的压印循环的操作将根据储存在控制单元CNT的存储器MRY中的程序执行。
[0027]在步骤S21中，当压印循环开始时，将基体I装入压印装置IMP中，并布置在提供于压印装置MP内的输送手(未示出)上。基体输送单元(未示出)输送布置于输送手上的基体1，将基体I布置在基体夹具2上。在基体I布置于基体夹具2上之后，偏轴示波器13检测形成于基体I上的多个对齐标记。压印装置MP根据检测结果获得基体I上的多个压射区域的布置(位置)。
[0028]当在步骤S21中将基体I装入压印装置MP中并通过基体输送单元布置在基体夹具2上时，异物颗粒可能粘附在模具5上。因此，在基体I装入压印装置MP中之后，执行后面介绍的异物颗粒除去步骤S22。
[0029]在执行异物颗粒除去步骤S22之后，基体平台3运动至在供给单元7下方的位置，以便将压印材料供给在基体I上的第一压射区域。然后，在步骤S23(供给步骤)中，压印材料从供给单元7的排出口排出，并供给至基体I上。在该处理中，通过使得基体I在从排出口排出未固化的树脂的同时运动，对于各压射区域重复材料的供给和图案形成(即按压、固化和释放)。在供给步骤S23中，压印材料可以供给在基体上的多个压射区域，或者通过执行一次供给步骤而供给基体的整个表面。
[0030]根据在基体I装入压印装置IMP中时获得的压射区域的布置，供给有压印材料的压射区域运动至在提供有图案的模具5下方的位置。基体I和模具5的相对对齐可以通过全局对齐方法或模对模(die-by-die)对齐方法来执行。
[0031]在基体I和模具5的对齐完成后，使基体I和模具5相互更加靠近(它们之间的空间减小)，直到基体I上的压印材料和模具5上的图案相互接触(接触