元件压接装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在基板的缘部排列设置的多个电极上分别经由粘结构件而接合元件的元件压接装置。
【背景技术】
[0002]元件压接装置是在基板的缘部设置的多个电极上经由粘结构件而接合元件的装置，具备下承受部和压接用具，该下承受部支承基板的下表面的区域中的电极的下方的区域，该压接用具配置在下承受部的上方。压接用具向由下承受部支承的基板按压元件时，元件通过粘结构件的接合力而与基板接合。在要压接于基板的元件的个数比压接用具的个数多的情况下，移动电极相对于压接用具的位置并多次进行针对多个电极中的一部分的压接动作，由此能够将全部的元件压接于基板。
[0003]另一方面，在元件压接装置中，已知有粘结构件使用光固化型的材料的结构(例如，专利文献1)。在此类型的元件压接装置中，下承受部通过透明构件来支承电极的下方的区域。并且，在通过压接用具将元件向基板按压时，光照射部通过透明构件从基板的下表面侧向粘结构件照射光。由此粘结构件发生光固化，因此能够在比通常低的温度下将元件接合。在这样的使用了光固化型的粘结构件的元件压接装置中，在应压接于基板的元件的个数比压接用具的个数多的情况下，也是移动电极相对于压接用具的位置并多次进行针对多个电极的一部分进行的压接动作，由此能够将全部的元件压接于基板。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本国特开平9-69543号公报
【发明内容】
[0007]然而，在使用了光固化型的粘结构件的元件压接装置中，当要进行上述那样的基于多次的压接动作的元件的压接时，还未成为压接元件的对象的电极、即未通过透明构件承受基板的下表面的区域中的该电极的下方的区域的电极的粘结构件也受到了光照。因此，该粘结构件在元件的压接前发生光固化，可能会产生元件的压接不良。
[0008]因此，本发明的目的在于提供一种能够防止未成为元件的压接对象的粘结构件事先发生光固化而产生压接不良的事态的元件压接装置。
[0009]本发明的元件压接装置将元件向基板按压而与所述基板接合，所述元件经由光固化型的粘结构件而预先安装于在由透明材料构成的所述基板的缘部排列设置的多个电极的各个电极，所述元件压接装置具备:基板保持部，保持所述基板；下承受部，具有基体部及透明构件，该基体部设有在上表面开口的光通路，该透明构件设置在所述基体部的上表面并与所述光通路相连，通过所述透明构件支承由所述基板保持部保持的所述基板的下表面的区域中的成为所述元件的压接对象的所述电极的下方的区域；压接用具，配置在所述透明构件的上方，向下表面由所述下承受部支承的所述基板按压所述元件；光照射部，在通过所述压接用具向所述基板按压所述元件时，向所述光通路射入光，通过所述透明构件从所述基板的下表面侧向在成为所述元件的压接对象的电极上安装的所述粘结构件照射光；及遮光构件，覆盖所述光通路的在所述基体部的所述上表面上的开口部中的未设置所述透明构件的部分。
[0010]发明效果
[0011]根据本发明，能够防止未成为元件的压接对象的粘结构件事先发生光固化而产生压接不良的事态。
【附图说明】
[0012]图1是本发明的一实施方式的元件压接装置的立体图。
[0013]图2是本发明的一实施方式的元件压接装置的侧视图。
[0014]图3是本发明的一实施方式的元件压接装置的局部主视图。
[0015]图4是作为本发明的一实施方式的元件压接装置的作业对象的基板的局部分解立体图。
[0016]图5(a)(b)是本发明的一实施方式的元件压接装置具备的下承受部的立体图。
[0017]图6(a)(b)是本发明的一实施方式的元件压接装置具备的下承受部的立体图。
[0018]图7(a) (b)是本发明的一实施方式的元件压接装置的局部放大侧视图。
[0019]图8是表示本发明的一实施方式的元件压接装置的控制系统的框图。
[0020]图9(a)(b)是本发明的一实施方式的元件压接装置的动作说明图。
[0021]图10(a)(b) (c)是本发明的一实施方式的元件压接装置的动作说明图。
[0022]图11 (a) (b) (c)是本发明的一实施方式的元件压接装置的动作说明图。
【具体实施方式】
[0023]以下，参照附图，说明本发明的实施方式。图1、图2及图3示出了本发明的一实施方式的元件压接装置1。元件压接装置1是对预先安装(临时固定)于基板2的缘部2F的多个元件3进行压接的装置。在此，以元件压接装置1被使用作为液晶面板制造系统的正式压接装置的情况为例进行说明。
[0024]基板2由玻璃等透明材料构成，整体具有长方形形状。在基板2具备的四边中的正交的2个缘部2F分别排列设置有多个电极2d(图4)。在各电极2d，经由接受紫外线等光的照射而固化的光固化型的带状的粘结构件4，安装驱动用集成电路(驱动1C)等元件
3。在本实施方式中，在基板2的一方(长边侧)的缘部2F等间隔地安装8个元件3，在基板2的另一方(短边侧)的缘部2F等间隔地安装4个元件3。光固化型的粘结构件4是接受光的照射而发生光固化从而在比通常低的温度下发挥接合力的粘结剂。
[0025]在图1、图2及图3中，元件压接装置1在基台11上具备基板保持移动部12、下承受部13、压接部14及光照射部15。基板保持移动部12具有:通过真空吸附等来保持基板2的下表面的工作台状的基板保持部12a ;使基板保持部12a移动的保持部移动机构12b。保持部移动机构12b使基板保持部12a在从作业者0P观察的左右方向(设为X轴方向)、前后方向(设为Y轴方向)及上下方向(设为Z轴方向)自如地移动。
[0026]在图1及图2中，下承受部13设置在基板保持移动部12的后方区域。下承受部13具有:在基台11上沿X轴方向延伸设置的基体部13a ;在基体部13a的上表面13J (参照图5 (a))设置的多个(在此为4个)透明构件13b。
[0027]在图5(a)、(b)、图6(a)、(b)及图7(a)、(b)中，在基体部13a的上部设有从后方朝向前上方倾斜地延伸并贯通的光通路13T。光通路13T的在基体部13a的上表面13J上的开口部(上部开口 13Ka)具有遍及基体部13a的上表面13J的宽度方向(X轴方向)区域的大致整个区域的长度，光通路13T的下侧的开口部(下部开口 13Kb)也具有与上部开口 13Ka相同的宽度。
[0028]各透明构件13b是由玻璃等透明材料构成的块状的构件。各透明构件13b以堵塞光通路13T的一部分的方式设置在基体部13a的上表面13J。各透明构件13b沿着滑动槽13M(图5(a))(即相对于基体部13a沿水平方向)滑动自如(图5 (a)中所示的箭头A)，能够进行X轴方向的任意的位置处的定位，所述滑动槽13M沿X轴方向延伸地设置在基体部13a的上表面13J。在基体部13a的上部区域设有通过发热动作而将4个透明构件13b均匀加热的下方加热器13H。
[0029]在图5(a)、(b)中，在基体部13a的上表面13J安装有遮光构件21。遮光构件21由沿着基体部13a的上表面13J在X轴方向上延伸的长条的板构件构成，具有与透明构件13b相同个数(在此为4个)的与透明构件13b的俯视形状大致相同形状的矩形的切口部22。以在这些切口部22收容透明构件13b的方式将遮光构件21安装于基体部13a时(图5(a)—图5(b))，而成为光通路13T的在基体部13a的上表面13J上的开口部(上部开口13Ka)中的未设置4个透明构件13b的部分由遮光构件21覆盖的状态。
[0030]作业者0P将遮光构件21向基体部13a的上表面13J安装时，以使4个透明构件13b的排列间距(相邻的透明构件13b彼此的间隔)与遮光构件21的4个切口部22的排列间距相等的方式沿着滑动槽13M滑动(图5 (a)中所示的箭头A)。透明构件13b的排列间距取决于遮光构件21的切口部22的排列间距，因此遮光构件21作为各透明构件13b的定位构件起作用。遮光构件21根据成为作业对象的基板2的元件3的排列间距来准备形状(切口部22的排列间距)不同的多个种类，作业者0P在根据成为压接对象的元件3的排列间距来调整透明构件13b的排列间距时，选择与该透明构件13b的排列间距对应的遮光构件21来使用。需要说明的是，遮光构件21的切口部22的排列间距也可以为元件3的排列间距的倍数的间距。
[0031]作业者0P如上所述将遮光构件21安装于基体部13a后，将遮光构件21固定于基体部13a。在此，如图6(a)所示，通过固定螺钉13d将多个(在此为4个)块部13c分别安装于基体部13a的上表面13J，在多个块部13c与基体部13a的上表面13J之间夹持遮光构件21，由此将遮光构件21固定于基体部13a (图6(b))。
[0032]在图1、图2及图3中，压接部14具备设置在基台11上的门型框架31、安装于门型框架31的多个(在此是与透明构件13b相同个数的4个)压接缸32。门型框架31由在下承受部13的上方沿X轴方向延伸的横架部31a和对横架部31a的两端进行支承的2个支柱31b构成。在横架部31a的前表面设有沿X轴方向延伸的上下一对引导件31G。
[0033]在图2及图3中，各压接缸32在使活塞杆32R朝向下方的姿势下将缸筒32C安装于上述一对引导件31G。在各压接缸32的活塞杆32R的下端安装压接用具32T。并且，在各压接缸32中，缸筒32C能够沿着引导件31G在X轴方向上滑动(图3中所示的箭头B)，4个压接用具32T成为沿其排列方向移动自如的结构。在各压接缸32的压接用具32T中内置有上方加热器32H，通过发热动作而对该压接用具32T进行加热。各压接用具32T位于下承受部13具备的4个透明构件13b的列的上方。
[0034]在图3中，在横架部31a的前表面沿X轴方向排列设置有多个定位孔31H。在使从这多个定位孔31H中选择的1个与在压接缸32的缸筒32C设置的1个孔(未图示)前后一致的状态下将销32P从横架部31a的前表面侧插入，由此能够将该压接缸32固定于横架部31a。4个压接缸32以使压接用具32T的排列间距与元件3的排列间距所对应的间距(透明构件13b的排列间距)一致且位于4个透明构件13b的上方的方式定位固定于横架部31a。即各压接用具32T配置在透明构件13b的上方。在该压接用具32T的排列间距的调整中，可以将与安装于下承受部13的遮光构件21相同的构件安装于横架部31a，以该遮光构件21具有的切口 22的位置为目标来进行压接用具32T的定位。
[0035]在图1及图2中，光照射部15设于下承受部13的后方区域。光照射部15具备在基台11上沿X轴方向延伸设置的照射部基体15a、在照射部基体15a的上部设置的照射部主体15b。