用于周边曝光装置的光照射装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于周边曝光装置的光照射装置，向半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩膜用玻璃基板等涂有光致抗蚀剂的基板边缘部周边进行光照射，为了除去该边缘部多余的抗蚀剂而进行曝光。
【背景技术】
[0002]以往，在 IC (Integrated Circuit)和 LSI (Large Scale Integrated circuit)等半导体的制造工序中，在半导体晶片的表面涂上光致抗蚀剂，通过掩膜向该抗蚀层进行曝光显影，从而形成电路图形。
[0003]作为在半导体晶片表面上涂覆抗蚀剂的方法，一般都采用旋涂法。即将晶片放置在旋转台上，在该晶片表面的中心附近滴下抗蚀剂使其旋转，通过离心力作用使晶片表面整体都涂上抗蚀剂。
[0004]采用这种旋涂法，虽然在晶片中央部的电路图形形成区域有涂覆抗蚀剂，在未形成电路图形的晶片边缘部也有涂覆，但是很多时候，为了运送晶片，晶片运送装置会握持住晶片边缘部，如果晶片边缘部一直残留抗蚀剂，在晶片运送过程中，会出现抗蚀剂的一部分剥离、脱落的现象。并且，如果晶片边缘部的抗蚀剂出现脱落，而脱落的抗蚀剂又附着在晶片的电路图形形成区域上时，则无法形成所期望的电路图形，会有成品率也降低的问题。因此，一般情况下，使用对包含晶片边缘部在内的其周边照射光的周边曝光装置进行抗蚀剂的曝光，去除涂覆在晶片边缘部的多余抗蚀剂。这种用于周边曝光装置的光照射装置，例如在专利文献1中有记载。
[0005]专利文献1中所述的用于周边曝光装置(边缘曝光装置)的光照射装置，具备有:光源单元，其内部具有灯；第1光导，对光源单元所射出的光进行导光；光混合光学元件(石英棒)，混合第1光导所射出的光；第2光导，对光混合光学元件所射出的光进行导光；照射头，将第2光导的光投射至基板边缘部上，并以灯所照射的光汇聚到基板边缘部的指定区域的方式而构成。
[0006]经该周边曝光装置曝光后，通过蚀刻等去除晶片边缘部上的多余抗蚀剂，但是如果多余抗蚀剂没有被完全去除，在晶片上少量残留时(即产生所谓的灰区时)，将会成为导致后工序抗蚀剂脱落的原因。因此，优选地，去除多余抗蚀剂后的抗蚀剂端部的横截面形状(即，残留在电路图形形成区域的抗蚀剂端部的横截面形状)，为电路图形形成区域与晶片边缘部之间呈急剧上升(即，不太平缓)的形状。
[0007]上所述的出现灰区的出现起因于从周边曝光装置投射到基板边缘部的光的照射强度分布。即，从周边曝光装置投射到基板边缘部的光照射强度分布，如果在电路图形形成区域与晶片边缘部之间平缓地变化时，在电路图形形成区域与晶片边缘部之间将出现曝光不充分区域，残留在电路图形形成区域的抗蚀剂端部的横截面形状也变为平缓的形状(即，出现灰区)，因此，从周边曝光装置投射到边缘部的光照射强度分布，优选在电路图形形成区域与晶片边缘部之间为急剧上升的(即，不太平缓)形状。由此，专利文献1所述的周边曝光装置中，以在照射头内形成矩形缝隙，通过光混合光学元件混合后的光，穿过缝隙投射到基板上的方式构成。
【现有技术文献】
【专利文献】
[0008]【专利文献1】特许第3947365号说明书
【发明内容】
发明要解决的问题
[0009]根据专利文献1中所述的用于周边曝光装置的光照射装置，投射在基板上的光，穿过缝隙后，只会成为在某种程度上限制了扩散角的矩形光束(即，大致平行光束)，因此，在电路图形形成区域与晶片边缘部之间成为相对地急剧上升(即，不太平缓)的照射强度分布，在一定程度上也就抑制了灰区的产生。
[0010]本发明要解决的技术问题是由于形成在晶片上的电路越来越集成化，电路图形也越来越微型化，因此，需求一种用于周边曝光装置的光照射装置，其在电路图形与晶片边缘部之间，可投射比以往更加急剧上升(即，更加不平缓)的照射强度分布的光。
[0011]为了使投射在基板上的光照射强度分布，在电路图形形成区域与晶片边缘部之间更加急剧上升，可提高投射在基板上的光的照射强度本身，但是一旦所提高的照射强度超过所需时，由于光学部件或抗蚀面的反射等原因而产生意想不到的杂散光，如果该杂散光照射到电路图形的形成区域，则会出现所谓的图形损坏，从而无法得到所期望的分辨率的电路图形。
[0012]本发明正是鉴于上述情况，并基于此目的的同时，提供一种用于周边曝光装置的光照射装置，其可有效抑制图形损坏的发生，同时还可以照射在电路图形的形成区域和晶片的边缘部之间具有急剧上升的照射强度分布的光。
解决课题的手段
[0013]为了达到上述目的，本发明的用于周边曝光装置的光照射装置，是一种具备有射出光的光源，且将该光照射在待照射物的边缘部周边、并对该边缘部进行曝光的用于周边曝光装置的光照射装置，光源形成指定的光强分布，在待照射物的边缘部周边的光强，随待照射物由内侧向外侧变低。
[0014]根据此结构，向待照射物的边缘部周边，照射急剧上升的(即，不太平缓)照射强度分布的光，因此，可准确保留电路图形形成区域的抗蚀剂，同时还可以准确地去除待照射物边缘部的抗蚀剂。此外，待照射物的边缘部周边的光强，以随待照射物由内侧向外侧变低的方式构成，因而可抑制由光学部件或抗蚀面的反射等所引起的意想不到的杂散光的产生，即可抑制所谓的图形损坏的产生。
[0015]此外，可构成为:光源具备有放射光的放电灯、以及由对放电灯的光进行导光的多根光纤线组成的光导。光导具有光入射面，将多根光纤线收拢成圆形并射入来自放电灯的光；以及光出射面，将多根光纤线收拢成矩形并将放电灯射入的光射出。光出射面由:在光入射面配置有位于中心部的多根光纤线的一部分的第1区域、以及在光入射面配置有位于周边部的多根光纤线的一部分的第2区域构成。在待照射物的边缘部周边，第1区域射出的光，比第2区域射出的光更靠近待照射物的内侧。此外，这种情况下，可构成为多根光纤线随机配置。
[0016]此外，可构成为:具备有与待照射物平行设置的基板、以及二维设置于该基板上，并形成矩形光出射面的多个发光元件，光源在与光出射面相对的两边呈平行的方向上，形成指定的光强分布。此外，这种情况下，可具备透镜，其光源各自配置在多个发光元件的光路中，从各发光元件射出的光成为平行光而成形。此外，这种情况下，可构成为:光出射面由射出第1强度的光的第1区域、以及射出比第1强度要低的第2强度的光的第2区域构成，在待照射物的边缘部周边，从第1区域射出的光，比第2区域射出的光更靠近待照射物的内侧。
[0017]此外，优选地，以第1区域射出的光，照射到待照射物上。
[0018]此外，优选地，以第2区域射出的光的至少一部分，照射到待照射物外侧。
[0019]此外，可构成为，第1区域与第2区域的大小相等。
[0020]此外，优选地，还可以具备有光混合器，其将光出射面射出的光混合后射出，且横截面为矩形。此外，在这种情况下，可构成为，光混合器为混合第1区域射出的光和第2区域射出的光的玻璃棒。此外，也可为光混合器包括混合第1区域射出的光的第1玻璃棒、以及混合第2区域射出的光的第2玻璃棒的结构。
[0021]此外，优选地，光至少包含作用于涂覆在待照射物上的抗蚀层的光的波长。
发明效果
[0022]如上所述，根据本发明，实现一种可以抑制图形损坏的产生，且可以照射在电路图形形成区域与晶片边缘部之间具有急剧上升的照射强度分布的光进行照射的用于周边曝光装置的光照射装置。
【附图说明】
[0023]
图1是示出了搭载有本发明的第1实施方式所涉及的光照射装置的周边曝光装置的概略结构的图。
图2是本发明的第1实施方式涉及的光照射装置中所配备的光导的结构说明图。
图3是示出了向本发明的第1实施方式涉及的光照射装置中所配备的光导的入射端面所射入的光的照射强度分布的示意图。
图4是从光导的出射端面侧观察本发明的第1实施方式涉及的光照射装置中所配备的第1玻璃棒以及第2玻璃棒时的图。
图5是示出了从本发明的第1实施方式所涉及的光照射装置投射到基板的边缘部周边的光的照射图形的图。
图6是示出了从本发明的第1实施方式所涉及的光照射装置投射在基板的边缘部周边的照射图形的照射强度分布的示意图。
图7是示出了搭载有本发明的第2实施方式所涉及的光照射装置的周边曝光装置的概略结构图。
图8是说明本发明的第2实施方式所涉及的光照射装置中所配备的光导结构的图。
图9是从光导的出射端面侧观察本发明的第2实施方式涉及的光照射装置中所配备的第1玻璃棒以及第2玻璃棒时的图。 图10是说明从本发明的第2实施方式所涉及的光照射装置投射到基板的边缘部周边的光的照射图形的图。
图11是示出了搭载有本发明的第3实施方式所涉及的光照射装置的周边曝光装置的概略结构的图。
图12说明从本发明的第3实施方式所涉及的光照射装置投射到基板的边缘部周边的光的照射图形的图。
图13是示出了搭载有本发明的第4实施方式所涉及的光照射装置的周