器30插入插口 21时将连接器壳体20的位置固定。换而言之，光耦合器10与壳体20分离，从而能在连接器壳体20附接至光耦合器10和印刷电路板2中的任何一个或这两者之前精确地与光子器件5对准。于是，光耦合器10能在考虑到严紧公差(其仅在几微米的范围内)之下能相对于光子器件5精确地定位，而连接器壳体20的公差与光耦合器10位置上的公差相比宽松些。要意识到连接器壳体20能可替换地限定紧固狭槽14，而光耦合器10可包括紧固凸部23。因此，连接器壳体20和光耦合器10中的一个可包括至少一个紧固狭槽14和至少一个紧固凸部23中的一个，连接器壳体20和光耦合器10中的另一个包括所述至少一个紧固狭槽14和至少一个紧固凸部23中的另一个，并且至少一个紧固凸部23配置成至少部分地插入至少一个紧固狭槽14且粘合地固定在其中。
[0035]现在参照图4，如上所述，插口 21的尺寸设置成接纳配对连接器30的至少一部分，使得在光耦合器10和连接器壳体20由印刷电路板2支撑后，配对连接器30与光耦合器10的光输入/输出面15光通信。因此，配对连接器30的配合面33和光親合器10的光输入/输出面15配置成交换光信号。于是，能使配对连接器30处于与光子器件5光通信中。配对连接器30能构造成光纤线缆的插塞式连接器。例如，配对连接器30能构造成机械转接结构(MT)的插芯连接器(ferrule connector)，且包括光缆31。光缆31例如可为玻璃纤维线缆。
[0036]配对连接器30能与连接器壳体20配合，从而获得维持配对连接器与连接器壳体20配合的固位力。进一步地，如上所述，对准凸部11配置成当配对连接器插入插口 21中时由配对连接器30接纳，从而将配对连接器30与光耦合器10对准以使配对连接器30处于与光耦合器10光通信。配对连接器30可配置成在插口 21中附接至连接器壳体20。附接配对连接器30至连接器壳体20能为光耦合器10提供应变消除。换而言之，在一个实施例中，配对连接器30能直接地耦接至连接器壳体、且仅间接附接至光耦合器10。因此，施加给配对连接器30的力可以从配对连接器传递至连接器壳体20，并且从连接器壳体20传递至印刷电路板2。从而，将光親合器10与所施加的力隔离开。
[0037]然而，应当意识到能使配对连接器30的配合面33处于与光耦合器10的光输入/输出面15物理接触。例如，配对连接器30可包括靠着光親合器10的光输入/输出面15偏压配合面33的弹簧元件32。譬如，弹簧元件32能构造成压缩弹簧32，其具有直接或间接抵靠连接器壳体20的表面的第一端、以及抵靠承载配合面33的本体的第二端。压缩弹簧32能沿着纵向方向L定向以在纵向方向L上施加偏压力。
[0038]应当意识到，能提供一种组装光电连接器系统I并将光电连接器系统I与光子器件5对准的方法。所述方法可包括提供光子器件5安装在其上的印刷电路板2的步骤。所述方法可包括按照上述方式将光耦合器10与印刷电路板2上的光子器件5对准使得光导12可操作地与光子器件5对准的步骤。所述方法进一步包括将光耦合器10安装至印刷电路板2的步骤。接着，连接器壳体20可安装至印刷电路板2。比如，一个或多个紧固件能延伸穿过固定孔22以将连接器壳体20附接到印刷电路板2。在连接器壳体20安装至印刷电路板2且光耦合器与光子器件5对准的情况下，连接器壳体20随后可被附接至光親合器10，从而将光親合器10安装至印刷电路板2。应当意识到光耦合器10能被直接安装至印刷电路板2。可替换地，光耦合器10能通过附接至直接安装至印刷电路板2的连接器壳体20上而间接安装到印刷电路板2上。例如，当光耦合器10与光子器件5对准且连接器壳体20安装至印刷电路板2时，紧固凸部23可至少部分地插入紧固狭槽14，并且用诸如环氧树脂的粘合剂填充剩余空间的至少一部分。应当意识到能在连接器壳体20附接至光耦合器10之前或之后，将连接器壳体20附接到印刷电路板2。然后，连接器壳体20可接纳配对连接器30以使得配合面33与光输入/输出面15光通信，从而与光子器件5光通信。
[0039]应当意识到，与现有技术相比，将光电连接器系统I与印刷电路板2对准并安装至印刷电路板2更加简单和成本有效。而且，在一个实施例中，将光电连接器系统I与印刷电路板2对准并安装至印刷电路板2并不需要现有技术中所使用的模制操作。
[0040]上述描述是为了起到说明作用，而不是限制本发明。虽然已参照优选实施方式或优选方法描述了各种实施方式，但要理解的是本文所使用的措辞为说明和例证性的措辞，而不是限制性的。而且，虽然本文已参照特定的结构、方法和实施方式描述了各实施方式，本发明并不限于所公开的细节。例如，应当意识到，接合一个实施方式所描述的结构和方法除非另有说明可同等地应用于本文所描述的其它所有实施方式。本领域技术人员在得益于本说明书的教导后能进行本文所描述的发明的很多变型，并且在不脱离本发明的精神和范围的前提下能进行多种改型，如所附权利要求书中所记载的。
【主权项】
1.一种光电连接器系统，包括: 光親合器，其包括親合器本体和光导，所述親合器本体限定光输入/输出面，所述光导延伸穿过所述耦合器本体并且与所述光输入/输出面光通信，其中所述光耦合器配置成安装在印刷电路板上，使得所述光导与安装在所述印刷电路板上的光子器件对准;和 与所述光耦合器分开的连接器壳体，所述连接器壳体配置成与配对连接器配合使得所述配对连接器与所述光输入/输出面光通信，其中所述连接器壳体配置成在所述光耦合器的所述光导已与所述光子器件对准后附接至所述光耦合器。2.根据权利要求1所述的光电连接器系统，其中，所述光耦合器被设计成使得，仅当所述连接器壳体未附接至所述耦合器时，所述耦合器才能安装到所述印刷电路板上。3.根据上述权利要求任一项所述的光电连接器系统，其中，所述光耦合器包括将所述光导与所述光子器件精确对准的对准装置。4.根据上述权利要求任一项所述的光电连接器系统，其中，所述连接器壳体限定出插口，所述插口尺寸设置成接纳所述配对连接器，以使所述配对连接器与所述连接器壳体配入口 ο5.根据权利要求4所述的光电连接器系统，其中，所述光耦合器没有限定配合地接纳相应配对连接器的任何插口。6.根据上述权利要求任一项所述的光电连接器系统，其中，所述光耦合器包括配置成将所述配对连接器的配合面与所述光耦合器的所述输入/输出面对准的对准元件。7.根据上述权利要求任一项所述的光电连接器系统，其中，所述光耦合器和连接器壳体被胶粘在一起。8.根据权利要求7所述的光电连接器系统，其中，所述连接器壳体和所述光耦合器中的一个包括至少一个紧固狭槽和至少一个紧固凸部中的一个，所述连接器壳体和所述光耦合器中的另一个包括所述至少一个紧固狭槽和所述至少一个紧固凸部中的另一个，并且所述至少一个紧固凸部配置成至少部分地插入所述至少一个紧固狭槽且粘合地固定在其中。9.根据上述权利要求任一项所述的光电连接器系统，其中，所述连接器壳体配置成被直接附接至所述印刷电路板。10.根据上述权利要求任一项所述的光电连接器系统，其中，所述光耦合器和所述连接器壳体包括用于将所述连接器壳体和光耦合器相对于彼此对准的对准凸部和相应的对准孔。11.根据上述权利要求任一项所述的光电连接器系统，进一步包括所述配对连接器。12.根据权利要求13所述的光电连接器系统，其中，所述配对连接器包括机械转接结构的插芯连接器。13.—种将光电连接器系统与布置在PCB上的光子器件对准的方法，所述方法包括步骤: 提供印刷电路板，光子器件布置在其上； 将光親合器的光导与所述光子器件对准； 在所述对准步骤后，将连接器壳体附接至所述光耦合器，其中所述连接器壳体限定出配置成接纳配对连接器的插口，并且所述光耦合器的与所述光导光通信的输入/输出面面向所述插口 ；和14.根据权利要求13所述的光电连接器系统，进一步包括将所述连接器壳体安装至所述印刷电路板的步骤。15.根据权利要求13所述的光电连接器系统，进一步包括将所述配对连接器插入所述插口从而使所述配对连接器与所述输入/输出面光通信的步骤。
【专利摘要】一种光电连接器系统可包括光耦合器，其配置成定位在位于PCB上的光子器件上。光电连接器系统可进一步包括连接器壳体，该连接器壳体配置成在光耦合器定位在光子器件上之后附接至光耦合器，从而在不需要将壳体附接到其上的情形下能将耦合器对准和固定。
【IPC分类】G02B6/36
【公开号】CN105556359
【申请号】CN201480051486
【发明人】J·德布吕津, A·艾希勒-诺伊曼
【申请人】富加宜（亚洲）私人有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2014年9月18日
【公告号】EP3047321A2, WO2015042225A2, WO2015042225A3