件，其中光电器件中的至少一些为光电探测器，并且集成电路包括用于光电探测器的接收器电路。
[0129]项目25.根据项目24的子组件，其中对应的光学元件被构造成将从连接器光耦合单元接收的光聚焦到光电探测器上。
[0130]项目26.项目I至25中任一项的子组件，其中光电器件被布置在具有安装表面的印刷电路板(PCB)上，该安装表面不平行于收发器光耦合单元的配合表面。
[0131]项目27.根据项目I至25中任一项的子组件，其中光电器件被布置在具有安装表面的印刷电路板(PCB)上，该安装表面大约平行于收发器光耦合单元的配合表面。
[0132]项目28.根据权利要求1至27中任一项的子组件，其中光学元件包括被构造成改变输入光的发散的第一特征结构。
[0133]项目29.根据项目28的子组件，其中光学元件包括被构造成改变输入光的方向的第二特征结构。
[0134]项目30.根据项目29的子组件，其中第一特征结构为透镜并且第二特征结构为棱镜。
[0135]项目31.根据项目I至30中任一项的子组件，其中光学元件被构造成改变输入光的发散和方向。
[0136]项目32.根据权利要求1至31中任一项的子组件，其中:
[0137]连接器光耦合单元被设置在具有配合方向的连接器外壳中；
[0138]收发器光耦合单元具有机械支撑结构，其中收发器光耦合单元的配合表面沿着不垂直或平行于配合方向的方向从机械支撑结构的后边缘延伸到机械支撑结构的配合边缘。
[0139]项目33.根据项目32的子组件，其中:
[0140]光电器件被安装在印刷电路板上;并且
[0141]收发器支撑单元的配合表面朝向PCB的表面从后边缘延伸到配合边缘。
[0142]项目34.根据项目32的子组件，其中:
[0143]光电器件被安装在印刷电路板上;并且
[0144]收发器支撑单元的配合表面远离PCB的表面从后边缘延伸到配合边缘。
[0145]项目35.—种光通信组件，包括:
[0146]光学连接器，该光学连接器包括连接器光耦合单元，该连接器光耦合单元被构造成将光耦合在多个波导和多个光重定向元件之间，每个光重定向元件光学耦合到具有芯直径的对应光学波导，该光重定向元件被构造成定向从光学波导发出的光，使得定向光具有大于光学波导的芯直径的直径；
[0147]多个光电器件；
[0148]多个光学元件，每个光学元件被构造成改变穿过光学元件的光的发散，每个光重定向元件通过对应的光学元件光学耦合到对应的光电器件;和
[0149]收发器光耦合单元，该收发器光耦合单元被构造成用于与连接器光耦合单元配合并且将光耦合在连接器光耦合单元和多个光电器件之间，光学连接器的配合方向与收发器光親合单元的配合表面形成角度，使得当连接器光親合单元与收发器光親合单元配合时，光学连接器的配合方向与收发器光耦合单元的配合表面之间的角度导致多个光学波导弯曲。
[0150]项目36.根据项目35的组件，其中:
[0151]光电器件和收发器光耦合单元被安装在印刷电路板(PCB)的表面上并且被设置在插座连接器的外壳内；
[0152]光学连接器包括被构造成与插座连接器配合的插头连接器，其中光学连接器的配合方向基本上垂直于PCB的表面。
[0153]项目37.根据项目35至36中任一项的组件，其中:
[0154]光电器件和收发器光耦合单元被安装在印刷电路板(PCB)的表面上并且被设置在插座连接器的外壳内；
[0155]光学连接器包括被构造成与插座连接器配合的插头连接器，其中光学连接器的配合方向基本上平行于PCB的表面。
[0156]项目38.根据项目35至37中任一项的组件，其中:
[0157]光电器件和收发器光耦合单元被安装在印刷电路板的表面上并且被设置在插座连接器的外壳中；
[0158]光学连接器包括被构造成与插座连接器配合的插头连接器，并且光学连接器的配合方向相对于PCB成角度，其中该角度不垂直或平行于PCB的表面。
[0159]项目39.—种光通信组件，包括:
[0160]光学连接器，该光学连接器包括连接器光耦合单元，该连接器光耦合单元被构造成将光耦合在多个波导和多个光重定向元件之间，每个光重定向元件光学耦合到具有芯直径的对应光学波导，该光重定向元件被构造成定向从光学波导发出的光，使得定向光具有大于光学波导的芯直径的直径；
[0161]多个光电器件；
[0162]多个光学元件，每个光学元件被构造成改变穿过光学元件的光的发散，每个光重定向元件通过对应的光学元件光学耦合到对应的光电器件；
[0163]收发器光耦合单元，该收发器光耦合单元被构造成用于与连接器光耦合单元配合并且将光耦合在连接器光耦合单元和多个光电器件之间，该连接器光耦合单元具有配合表面并且收发器光耦合单元具有对应的配合表面，使得当连接器光耦合单元和收发器光耦合单元之间的配合发生时，连接器光耦合单元的配合表面最初与收发器光耦合单元的配合表面进行线接触，然后连接器光耦合单元旋转以与收发器光耦合单元进行表面对表面接触，该旋转导致多个光学波导弯曲。
[〇164]项目40.—种光通信组件，包括:
[0165]光学连接器，该光学连接器包括连接器光耦合单元，该连接器光耦合单元被构造成将光耦合在多个波导和多个光重定向元件之间，每个光重定向元件光学耦合到具有芯直径的对应光学波导，该光重定向元件被构造成定向从光学波导发出的光，使得定向光具有大于光学波导的芯直径的直径；
[0166]多个光电器件；
[0167]多个光学元件，每个光学元件被构造成改变穿过光学元件的光的发散，每个光重定向元件通过对应的光学元件光学耦合到对应的光电器件；
[0168]收发器光耦合单元，该收发器光耦合单元被构造成用于与连接器光耦合单元配合并且将光耦合在连接器光耦合单元和多个光电器件之间，该连接器光耦合单元具有带有配合边缘的配合表面并且收发器光耦合单元具有带有斜面配合边缘的对应的配合表面，连接器光耦合单元和收发器光耦合单元的配合表面在配合之后被布置为基本上平行于光学连接器的配合方向，使得当配合发生时，连接器光耦合单元的配合边缘最初与收发器光耦合单元的斜面配合边缘接触，并且在连接器光耦合单元沿着配合方向移动时，连接器光耦合单元旋转以在连接器光耦合单元的配合表面和收发器光耦合单元的配合表面之间进行表面对表面接触，该旋转导致多个光学波导弯曲。
[0169]项目41.一种光通信子组件，包括:
[0170]连接器光親合单元，该连接器光親合单元包括多个光重定向元件，每个光重定向元件光学耦合到对应的光学波导，光重定向元件被构造成定向行进到光学波导或从光学波导行进的光，使得行进到光学波导或从光学波导行进的光的中心光线以大于90度的角度Θ重定向。
[0171]项目42.根据权利要求41的子组件，其中每个光重定向元件被进一步构造为使光准直。
[0172]项目43.根据权利要求41至42中任一项的子组件，其中Θ大于约110度。
[0173]项目44.根据权利要求41至43中任一项的子组件，还包括被构造成与连接器光耦合单元配合的收发器光耦合单元，该收发器光耦合单元被构造成将光分别耦合在多个光重定向元件和多个光电器件之间，其中收发器光耦合单元包括多个折射元件。
[0174]项目45.—种光通信子组件，包括:
[0175]连接器光耦合单元，该连接器光耦合单元被构造成将光分别耦合在多个波导和多个反射元件之间，每个反射元件光学耦合到对应的光学波导，每个反射元件被构造成将输入光反射到对应的光学波导或从对应的光学波导反射输入光，使得行进到对应的光学波导或从对应的光学波导行进的输入光的中心光线以第一角度Θ重定向，该反射元件被进一步构造为改变输入光的发散;和
[0176]多个折射元件，每个折射元件光学耦合到对应的反射元件，每个折射元件被构造成以第二角度Φ改变行进到对应的反射元件或从对应的反射元件行进的光的方向。
[0177]项目46.根据项目45的子组件，其中:
[0178]每个反射元件包括光学反射表面；
[0179]每个折射元件包括光学折射表面，其中反射表面不平行于折射表面。
[0180]项目47.根据项目45至46中任一项的子组件，还包括被构造成与连接器光耦合单元配合的收发器光耦合单，该收发器光耦合单元被构造成将分别光耦合在多个光重定向元件和多个光电器件之间，其中收发器光耦合单元包括多个折射元件。
[0181]项目48.根据项目45至47中任一项的子组件，其中Θ为约90度。
[0182]项目49.根据项目45至48中任一项的子组件，其中θ+ φ大于90度。
[0183]项目50.—种光通信组件，包括:
[0184]—个或多个光电器件；
[0185]一个或多个光学元件，每个光学元件与对应的光电器件对准；
[0186]收发器光耦合单元;和
[0187]连接器光親合单元，该连接器光親合单元包括一个或多个光重定向特征结构，每个光重定向特征结构被布置为光学耦合到对应的光学波导，其中收发器光耦合单元被构造成与连接器光親合单元配合，使得每个光重定向特征结构通过对应的光学元件与对应的光电器件光学对准;和
[0188]覆盖物，该覆盖物被构造成向该组件的部件提供保护，该覆盖物被构造成向光通信组件施加力以保持每个光重定向特征结构与对应的光电器件光学对准。
[0189]项目51.根据项目50的组件，其中:
[0190]收发器光耦合单元包括第一对准特征结构;并且
[0191]连接器光耦合单元包括被构造成与第一对准特征结构接合的第二对准特征结构。
[0192]项目52.根据项目51的组件，其中:
[0193]第一对准特征结构为凹陷部;并且
[0194]第二对准特征结构为被构造成装配在凹陷部内的突出部。
[0195]项目53.根据项目50至52中任一项的组件，其中覆盖物包括对准销，并且收发器光耦合单元和连接器光耦合单元包括被构造成接收销的对准孔。
[0196]项目54.根据项目50至53中任一项的组件，其中为了与连接器光耦合单元配合，收发器光耦合单元装配在由连接器光耦合单元形成的腔内。
[0197]项目55.根据项目50至53中任一项的组件，其中为了与收发器光耦合单元配合，连接器光親合单元被构造成装配在由收发器光親合单元形成的腔内。
[0198]项目56.根据项目55的组件，其中收发器光耦合单元具有配合表面并且连接器光耦合单元具有平行于收发器光耦合单元的配合表面的对应配合表面，并且其中连接器光耦合单元与收发器光親合单元的配合方向基本上平行于收发器光親合单元和连接器光親合单元的配合表面。
[0199]项目57.根据项目55的组件，其中收发器光耦合单元具有配合表面并且连接器光耦合单元具有平行于收发器光耦合单元的配合表面的对应配合表面，并且其中连接器光耦合单元与收发器光親合单元的配合方向基本上垂直于收发器光親合单元和连接器光親合单元的配合表面。
[0200]项目58.根据项目50至57中任一项的组件，其中覆盖物与连接器光耦合单元直接接触。
[0201]项目59.根据项目50至57中任一项的组件，还包括设置在连接器光耦合单元和覆盖物之间并且被构造成向连接器光耦合单元提供弹簧力的张紧元件。
[0202]项目60.根据项目59的组件，其中张紧元件包括弹簧。
[0203]项目61.根据项目59的组件，其中张紧元件包括柔顺材料层。
[0204]项目62.根据项目50至61中任一项的组件，其中一个或多个光电器件被设置在PCB上。
[0205]项目63.根据项目62的组件，其中该组件还包括设置在PCB上的处理器。
[0206]项目64.根据项目63的组件，其中该组件为移动电话、便携式音频设备、平板计算机或膝上型计算机。
[〇207]项目65.—种光通信组件，包括:
[0208]第一印刷电路板和第二印刷电路板(PCB)，第一PCB被设置在第二PCB的表面上，第一 PCB具有孔，第一 PCB和第二 PCB被布置为使得孔的侧面和第二 PCB的表面形成凹陷部；
[0209]收发器光耦合单元，该收发器光耦合单元被布置在第一PCB上并且至少部分地覆盖凹陷部；
[0210]—个或多个光学元件；
[0211]—个或多个光电器件，该一个或多个光电器件设置在第二 PCB上以及在凹陷部内，每个光电器件与对应的光学元件光学对准；
[0212]连接器光親合单元，该连接器光親合单元包括一个或多个光重定向元件，每个光重定向元件被布置为光学耦合到对应的光学波导，其中收发器光耦合单元被构造成与连接器光耦合单元配合，使得每个光重定向元件通过对应的光学元件与对应的光电器件光学对准;和
[0213]覆盖物，该覆盖物被构造成向该组件的部件提供保护，该覆盖物被构造成向连接器光耦合单元施加力以保持每个光重定向元件与对应的光电器件光学对准。
[〇214]项目66.—种光通信组件，包括:
[0215]第一印刷电路板和第二印刷电路板(PCB)，第一PCB被设置在第二PCB的表面上，第一 PCB具有孔，第一 PCB和第二 PCB被布置为使得孔的侧面和第二 PCB的表面形成凹陷部；
[0216]收发器光耦合单元，该收发器光耦合单元被布置在第一PCB上并且至少部分地覆盖凹陷部；
[0217]—个或多个光学元件；
[0218]—个或多个光电器件，该一个或多个光电器件设置在第二PCB上以及在凹陷部内，每个光电器件与对应的光学元件光学对准；
[0219]连接器光親合单元，该连接器光親合单元包括一个或多个光重定向元件，每个光重定向元件被布置为光学耦合到对应的光学波导，其中收发器光耦合单元被构造成与连接器光耦合单元配合，使得每个光重定向元件通过对应的光学元件与对应的光电器件光学对准;和
[0220]夹具，该夹具被构造成沿垂直于连接器光耦合单元的配合表面的方向向连接器光耦合单元施加力以保持每个光重定向元件与对应的光电器件光学对准。
[0221]项目67.—种光通信组件，包括:
[0222]—个或多个光电器件；
[0223]—个或多个光学元件，每个光学元件与对应的光电器件对准；
[0224]收发器光耦合单元，该收发器光耦合单元具有配合表面;和
[0225]连接器光親合单元，该连接器光親合单元具有被构造成与收发器光親合单元的配合表面配合的配合表面，该连接器光耦合单元包括一个或多个光重定向元