专利名称：一种真空荧光显示器无气氛保护封接方法
技术领域：
本发明涉及一种真空荧光显示器无气氛保护封接方法，属于真空荧光显示器生产工艺。
在
图1的生产工艺流程中，封接是一个非常关键的工艺，产品需要在高纯度的中性气氛或还原气氛(如N2、CO2)的保护下进行封接，而不能在大气中封接，并要求炉堂内氧分压不超过50ppm，以保护荧光显示器内灯丝、荧光粉等其它部件或材料，从而保证器件的光电性能，由于此工艺采用气氛保护，不但在生产过程中很难控制炉堂内氧含量及压力，并由于保护气体的使用，增加了产品的生产成本。
本发明是这样实现的它采用与现有技术相同的工艺路线，其中，在阳极基板制作过程中，在阳极导电石墨浆料内按3～20％的重量比加入固含量为50～70％的中温导体浆料，并均匀混合后，用石墨释剂将上述浆料调到适合丝网印刷的粘度，按要求印刷到阳极基板上，印刷厚度20～30μm，并在580±10℃的温度下进行烧结，然后进行荧光粉图案的印刷，印刷厚度控制在15～20μm内，接着进行栅网安装，安装高度控制在0.55±0.05mm内，将上述方法制得的阳极基板与阴极灯丝、面玻璃总装在一起，放置于大气中封接，封接温度为430～450℃，高温封接时间10～15分钟。
本发明与现有技术相比，能更好地控制生产工艺过程，减少生产过程的难度和降低生产成本，提高劳动效率。
经上述工艺制成的VFD，经测试各项性能指标与现有技术的有气氛保护封接产品性能一致，但由于不需要气氛保护，生产效率提高，单位成本降低。
权利要求
1.一种真空荧光显示器无气氛保护封接方法，主要具有阳极基板制作、阴极灯丝制作、面玻璃制作、总装、封接、排气及老化等工序，其特征是(1)在阳极基板制作过程中，在阳极导电石墨浆料内按3～20％的重量比加入固含量为50～70％的中温导体浆料，并均匀混合后，用石墨释剂将上述浆料调到适合丝网印刷的粘度，按要求印刷到阳极基板上，印刷厚度20～30μm，并在580±10℃的温度下进行烧结，然后进行荧光粉图案的印刷，印刷厚度控制在15～20μm内，接着进行栅网安装，安装高度控制在0.55±0.05mm内；(2)将上述方法制得的阳极基板与阴极灯丝、面玻璃总装在一起，放置于大气中封接，封接温度为430～450℃，高温封接时间10～15分钟。
全文摘要
本发明涉及一种真空荧光显示器无气氛保护封接方法，属于真空荧光显示器生产工艺，它能在无气体保护下进行封装，与现有技术相比，能更好地控制生产工艺过程，减少生产过程的难度和降低生产成本，提高劳动效率。
文档编号H01J9/26GK1450581SQ0211503
公开日2003年10月22日 申请日期2002年4月5日 优先权日2002年4月5日
发明者吴小飞, 潘德才 申请人:肇庆智华光电子技术有限责任公司