专利名称:Led 照明装置制造方法
【专利摘要】LED照明装置(10)包括：装置本体(20)；容纳在装置本体内的第一LED发光单元(40)；导光板(60)，包括设有光入射端面(62)的中空部并由装置本体支撑，第一LED发光单元被设置以面向光入射端面；第二LED发光单元(71)，容纳在装置本体内并被构造以沿正交于第一LED发光单元的光出射方向的方向照射光；被构造以覆盖中空部并露出第二LED发光单元的罩(61A)；和由罩支撑并被构造以覆盖第二LED发光单元的透镜元件(70)。罩包括接触导光板的按压部(612)和在脊线(614)处连接到按压部的顶板部(613)。按压部和顶板部用作光反射单元。从第二LED发光单元向外出射的光照射到顶板部的凹形凹入部并向下反射。LED照明装置能防止围绕第二LED发光单元产生黑暗区域。
【专利说明】LED照明装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种通过利用LED作为光源执行照明的LED照明装置。
【背景技术】
[0002]常规地，已知一种LED照明装置，其中附接到装置本体的多个LED被用作光源(例如，见日本未审查专利申请公开2012-74216号(图3))。
[0003]如图10所示，日本未审查专利申请公开2012-74216号中公开的LED照明装置100包括附接到顶棚的盘形底座101和附接到底座101的透光罩102。盘形开口(未示出)在透光罩102的中央部中形成。中心罩103被可拆卸地附接到所述开口。
[0004]筒状附接架105被提供在底座101的中央处。多个LED模块104沿周向附接到附接架105的外周面。
[0005]在上述的LED照明装置100中，因为附接架105被提供在底座101的中央处并且因为LED模块104被附接到附接架105的外周面，附接架105的内部区域保持黑暗。
[0006]为此，有时候是用于照明紧接向下区域的中央发光单元被提供在LED照明装置100的中央部中的情况。
[0007]在这种情况下，存在造成的问题，S卩，如果存在包围中心发光单元的元件(诸如附接架105等)，则在所述中央发光单元的外侧产生黑暗区域。
实用新型内容
[0008]鉴于上述问题，本实用新型提供一种能够防止在中央部中产生黑暗区域的LED照明装置。
[0009]根据本实用新型的一个方面，提供有一种LED照明装置，其包括:装置本体；容纳在所述装置本体内的第一 LED发光单元；导光板，其包括设置有光入射端面的中空部并且由所述装置本体支撑，所述第一 LED发光单元被设置以面向所述光入射端面；第二 LED发光单元，其被容纳在所述装置本体内并且被构造以沿正交于所述第一 LED发光单元的光出射方向的方向照射光；罩，其被构造以覆盖所述中空部并且以露出所述第二 LED发光单元；和由所述罩支撑并且被构造以覆盖所述第二 LED发光单元的透镜元件，其中所述罩包括接触所述导光板的按压部和在脊线处连接到所述按压部的顶板部，所述按压部和所述顶板部用作光反射单元。
[0010]顶板部可以具有远离所述脊线朝向所述装置本体的中央部凹入的凹形。
[0011 ] 按压部可以具有锥形并且朝向导光板变宽。
[0012]根据本实用新型，LED照明装置包括装置本体、第一 LED发光单元、具有中空部的导光板和被构造以沿正交于第一 LED发光单元的光出射方向照射光的第二 LED发光单元。罩被提供在导光板的中空部中。第二 LED发光单元以露出的状态设置在罩的中央处。罩设置有光反射单元，其包括接触导光板的按压部和连接到所述按压部的顶板部。顶板部具有远离连接到按压部的脊线朝向装置本体的中央部凹入的凹形。为此，从第二 LED发光单元向外发出的光被照射到顶板部的凹形凹入部并且被向下反射。因此，LED照明装置能够防止围绕第二 LED发光单元产生黑暗区域。
【附图说明】
[0013]附图仅通过示例的方式而不是局限的方式描绘根据本教导的一个或多个实施方式。在附图中，相同的附图标记表示相同或相似的元件。
[0014]图1是示出其中根据本实用新型的第一实施例的LED照明装置被附接到顶棚面的状态的底侧立体图。
[0015]图2是根据本实用新型的第一实施例的LED照明装置的顶侧立体图。
[0016]图3是示出根据本实用新型的第一实施例的LED照明装置的主要部分的截面图。
[0017]图4是示出根据本实用新型的第一实施例的LED照明装置的主要部分的另一截面图。
[0018]图5是示出其中上保持器被附接到装置本体的状态的底侧立体图。
[0019]图6A是示出其中载有安装到其上的LED芯片的基板被安装到上保持器的状态的立体图并且图6B是示出基板不被附接到其上的上保持器的立体图。
[0020]图7A是载有安装到其上的LED芯片的基板的立体图和图7B是散热板的立体图。
[0021]图8是示出上导光板的底侧立体图。
[0022]图9是根据本实用新型的第二实施例的LED照明装置的主要部分的截面图。
[0023]图10是常规的LED照明装置的截面图。
【具体实施方式】
[0024](第一实施例)
[0025]现在将参考附图描述根据本实用新型的第一实施例的LED照明装置。
[0026]如图1所示，根据第一实施例的LED照明装置1A被附接到例如顶棚面11，并且能够被用于主要照明所述LED照明装置1A的向下侧。
[0027]在下文的描述中，当LED照明装置1A被附接到顶棚面11时，顶棚面11的那侧将被称为“上”。与顶棚面11相反的那侧(也就是地板侧)将被称为“下”。
[0028]首先，将简要地描述LED照明装置1A的整体构造。
[0029]如图1和图2所示，LED照明装置1A包括附接到顶棚面11的装置本体20。
[0030]上导光板50被布置在装置本体20之下。在上导光板50的下侧处支撑上导光板50的不透明上罩51被设置在上导光板50之下并且被附接到装置本体20。
[0031]如图1和图3所不，下导光板(导光板)60被设置在上罩51的下侧处。在下导光板60的下侧处支撑下导光板60的不透明的下罩(罩)61A被提供在下导光板60之下。
[0032]下罩61A具有环形。环形中心透镜(透镜元件)70被提供在下罩61A内侧以沿下罩6IA的内周延伸。盘状盖72被可拆卸地附接到中心透镜70内侧。
[0033]现在将描述各个部件部分。
[0034]如图2和图3所示，装置本体20例如由铝等金属制成并且被形成为盘状的整体形状。在装置主体20的中央处形成有用于附接适配器的22的开口 21，所述附接适配器22被附接到顶棚插座(未示出)，所述顶棚插座被固定到顶棚面11。
[0035]装置本体20被倾斜地弯曲以从中央平坦部23的外周端部向下和向外延伸。侧壁24在装置本体20中形成。侧壁24的下端部向外弯曲以形成水平部25。
[0036]侧壁24被按照与将在之后描述的上LED发光单元(第一 LED发光单元)30对应的关系提供并且侧壁24被形成为例如当以平面视图观察时的六边形形状。侧壁24被形成为平面形状。水平部25的前端(也就是，最外边缘251)是圆角的。多个(例如，三个)弹性元件26被附接到平坦部23。
[0037]因此，通过移除盖72 (见图1)和将附接适配器22附接到顶棚插座，附接适配器22电和机械地连接到顶棚插座并且装置本体20被附接到顶棚面11。此时，弹性元件26在装置本体20与顶棚面11之间弹性变形，从而防止装置本体20的任何摇动。
[0038]在LED照明装置1A中，当从顶棚面11观察装置本体20时(当以平面视图观察时)，上LED发光单元30被设置在将在之后描述的下LED发光单元40的外侧。上导光板50的直径大于下导光板60的直径。
[0039]也就是说，在LED照明装置1A中，比下LED发光单元40产生更大光通量的上LED发光单元30的光被朝向在直径上大于下导光板60的上导光板50出射。这使得能够将光有效地照射到顶棚面11上。
[0040]因此，与其中上LED发光单元30被设置在下LED发光单元40内侧和上导光板50在直径上小于下导光板60的情况相比较，能够获得良好的照明平衡。
[0041]如图3和图4所示，上LED发光单元(LED发光单元)30被设置在装置本体20内侦U。上LED发光单元30包括设置在装置本体20内侧以接触平坦部23的下表面的上保持器(保持器)31。六个上保持器31被提供为符合侧壁24的形状(六边形)(见图5)。
[0042]如图4、图6A和图6B所示，上保持器31具有矩形平坦的整体形状。在上保持器31的外表面311的上端部中，提供有与外表面311向外间隔预定距离的背板312。将在之后描述的基板33和散热板35被插入外表面311与背板312之间的间隙中。
[0043]向外凸出的突起部313被提供在外表面311的纵向相反端部处。如下所述，当载有安装在基板上的LED芯片32的基板33被附接到上保持器31时，突起部313向外凸出超过LED芯片32。
[0044]凸出部34被提供在上保持器31的外表面311上以向外凸出。
[0045]凸出部34包括:支撑部341，其从上保持器31的外表面311的下端以与外表面311间隔平行的关系向上延伸；和接收部342，其具有L形横截面形状并且被设置在支撑部341的顶端处。
[0046]将在之后描述的基板33和散热板35被插入外表面311与支撑部341之间的间隙中。
[0047]接收部342通过多个肋344加强。接收部342的上表面由被涂覆表面343形成。被涂覆表面343可以设置有反射光的反射层。反射层可以被涂成白色以具有75 %或更高的反射率。
[0048]间隙345被限定在接收部342与上保持器31的外表面311之间。
[0049]载有安装到基板上的LED芯片32的基板33被附接到上保持器31的外表面311以使得LED芯片32面向外。
[0050]如图7A所示，基板33具有基本上为矩形板的形状。多个LED芯片32沿着基板33的纵向以线性的方式安装到安装表面331的宽度方向(竖直方向)中央部。在基板33的纵向相反端部中，设置有用于从电源(未示出)接收电力或用于与相邻的基板33电连接的连接器332。
[0051]如图4所示，散热板35被附接到基板33的与安装表面331相反的后表面333。散热板35的外表面351与基板33的后表面333面对面接触。
[0052]如图7B所示，散热板35由金属板形成为基本上矩形板的形状。基本上U形的突起352被提供在散热板35的纵向相反端部和下端部。突起352被提供以向内凸出。散热板35的外表面351是基本上平坦的。
[0053]这确保了散热板35不紧密接触上保持器31的外表面311。
[0054]散热板35的上端部向内弯曲以形成弯曲部353。
[0055]基板33在上保持器31的背板312的内侧处配合到上保持器31中。基板33的下端部被插入凸出部34的支撑部341与上保持部31的外表面311之间。然后，散热板35沿着基板33的后表面333插入。
[0056]此时，基板33的后表面333紧密接触散热板35。因此，散热板35能够吸收在LED芯片32中产生的热量。由于突起352接触上保持器31的外表面311，散热板35不紧密接触上保持器31。这帮助增强散热。
[0057]在上保持器31与装置本体20装配之后，散热板35的弯曲部353接触装置本体20的平坦部23的下表面(见图4)。
[0058]因此，通过基板33传递到散热板35的热量从弯曲部353传递到装置本体20。这帮助进一步增强散热。
[0059]如图3所示，在上LED发光单元30的下侧处，上罩51被附接到装置本体20。上罩51包括附接到装置本体20并且水平地向外延伸的环形水平支撑部511和从水平支撑部511的外周端部向外和向上延伸的倾斜支撑部512。
[0060]倾斜支撑部512的上端513被布置以对应于装置本体20的水平部25的最外周边缘 251。
[0061]如图3和图4所示，上导光板50被支撑在装置本体20与上罩51之间。
[0062]如图8所示，上导光板50具有盘状的整体形状。上导光板50包括在其中央处的中空部52。中空部52以与上保持器31对应的关系形成为六边形形状，所述上保持器由装置本体20支撑并且设置为六边形形式。
[0063]肋或印刷标记可以形成在上导光板50的表面上以控制光分布。
[0064]如图3所示，上导光板50接触装置本体20的水平部25的下表面。而且，上导光板50在其下侧由上罩51的倾斜支撑部512的上端513支撑。
[0065]如图3和4所示，上导光板50的中空部侧端部在其下侧由凸出部34的接收部342支撑。中空部52的周向端面成为光入射端面53 (参见图8)，其面向附接到上保持器31的基板33的LED芯片32。此时，上保持器31的向外凸出超过LED芯片32的突起部313面向光入射端面53。
[0066]接收部342的被涂覆表面343与上导光板50彼此基本平行。间隙(例如，具有0.25mm到1.0Omm的尺寸)可以设在被涂覆表面343与上导光板50之间。
[0067]凸出部34的接收部342的前端346从与光入射端面53相同的平面上的位置延伸到在光入射端面53的外侧(图4的左侧)的任意位置，从而在上导光板下侧支撑上导光板
50 ο
[0068]如图1和图3所示，在上罩51的下侧处，下罩61Α被支撑在装置本体20上。下导光板60被支撑在上罩51与下罩6IA之间。
[0069]下导光板60被支撑在上罩51的水平支撑部511的下表面与下罩6IA的上端611之间。
[0070]下导光板60在尺寸上小于上导光板50但是与上导光板50构造相同。因此，将不再作出关于下导光板60的详细描述(见图5和图8)。
[0071]如图3所示，下LED发光单元(第一 LED发光单元)40设置在上罩51与下罩61Α之间。下LED发光单元40包括下保持器41。
[0072]下保持器41与上述的上保持器31构造相同。因此，将不再作出关于下保持器41的详细描述。
[0073]如图8所示，光入射端面62被设置以面向LED芯片32，所述LED芯片32被安装在由下保持器41支撑的基板33上，其中所述光入射端面62是下导光板60的中空部63的周向表面。下导光板60由下保持器41的凸出部42支撑。
[0074]下罩61Α是不透明的并且包括具有接触下导光板60的顶端611的按压部612和连接到所述按压部612的顶板部613。
[0075]按压部612具有锥形形状并且朝向下导光板60变宽。因此，从下导光板60向内出射的光BMl在撞击按压部612之后被向下反射。
[0076]顶板部613具有远离连接到按压部612的脊线614朝向装置本体20的中心部凹入的凹形形状。
[0077]沿正交于上LED发光单元30和下LED发光单元40的光出射方向的方向(也就是，向下方向)照射光的第二 LED发光单元71提供在中心透镜70上方。
[0078]第二 LED发光单元71包括环形基板711和沿着基板711环状设置的LED芯片712。从第二 LED发光单元71出射的光大部分被向下照射以照明所述第二 LED发光单元71的下部区域。
[0079]同时，从中心透镜70向外出射的光ΒΜ2被照射到下罩6IA的凹形顶板部613上并且被向下反射。
[0080]现在将描述第一实施例的LED照明装置的作用和效果。
[0081]第一实施例的LED照明装置1A包括:装置本体20 ;下LED发光单元40 ;具有中空部63的下导光板60，其光入射端面62被设置以面向下LED发光单元40的光出射方向；以及第二 LED发光单元71，其被布置以沿正交于下LED发光单元40的光出射方向的方向照射光。
[0082]下罩6IA被设置在下导光板60的中空部63中。第二 LED发光单元71以露出的状态设置在下罩61Α的中央处。覆盖第二 LED发光单元71的中心透镜70被设置在下罩61Α的中央处。
[0083]下罩61Α是不透明的并且包括接触下导光板60的按压部612和连接到按压部612的顶板部613。顶板部613具有远离连接到按压部612的脊线614朝向装置本体20的中央部凹入的凹形形状。按压部612和顶板部613用作反射光的光反射单元。为此，按压部612和顶板部613优选由白色树脂等制成。
[0084]因此，从第二 LED发光单元71向外出射的光被照射到顶板部613的凹形凹入部上并且被向下反射。这使得能够防止围绕第二 LED发光单元71产生黑暗区域。
[0085]在第一实施例的LED照明装置1A中，按压部612具有锥形(诸如，圆锥形或棱锥形)形状并且朝向下导光板60变宽。因此，从下导光板60向下并且朝向中心出射的光在撞击按压部612之后被向下反射。这使得能够有效地分布光。
[0086](第二实施例)
[0087]然后，将描述根据第二实施例的LED照明装置。
[0088]与上述第一实施例的LED照明装置1A相同的部分将被指定相同的附图标记。将省略对于相同部分的重复描述。
[0089]如图9所示，在根据第二实施例的LED照明装置1B中，下罩61B具有乳白色并且被形成为基本上圆柱状的形状。顶板部613不设置有凹入部并且被形成为平面状。顶板部613与中心透镜70的下表面平齐。
[0090]即使在这种构造中，也能够使得LED照明装置1B的中央部明亮。
[0091]本实用新型的LED照明装置不局限于上述的各种实施例并且能够适当地改变和修改。
[0092]尽管前面已经描述了被认为的最佳模式和/或其他示例，需要理解的是，在其中可以作出各种变体并且本文所公开的主体可以通过各种形式和示例实施，并且各种变体可以适用于多种应用，这些变体中的仅仅一部分已经在本文中公开。以下权利要求书旨在保护落入本教导真实范围内的任何和所有修改和变体。
【权利要求】
1.一种LED照明装置，其特征在于，其包括: 装置本体； 容纳在所述装置本体内的第一 LED发光单元； 导光板，其包括设置有光入射端面的中空部并且由所述装置本体支撑，所述第一 LED发光单元被设置以面向所述光入射端面， 第二 LED发光单元，其被容纳在所述装置本体内并且被构造以沿与所述第一 LED发光单元的光出射方向正交的方向照射光； 罩，其被构造以覆盖所述中空部并且露出所述第二 LED发光单元；和 由所述罩支撑并且被构造以覆盖所述第二 LED发光单元的透镜元件， 其中所述罩包括接触所述导光板的按压部和在脊线处连接到所述按压部的顶板部，所述按压部和所述顶板部用作光反射单元。2.根据权利要求1所述的LED照明装置，其特征在于，所述顶板部具有远离所述脊线朝向所述装置本体的中央部凹入的凹形形状。3.根据权利要求1或2所述的LED照明装置，其特征在于，所述按压部具有锥形形状并且朝向所述导光板变宽。
【文档编号】F21V19-00GK204268136SQ201420677541
【发明者】前田光, 速水拓, 上本泰生 [申请人]松下知识产权经营株式会社