专利名称：陶瓷金卤灯放电电极的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种70W至200W的陶瓷金卤灯的放电电极，适用于70W至200W的陶瓷金卤灯。
背景技术：
目前公知的陶瓷金卤灯的放电电极有两种结构，一种是将铌杆、钼杆和钨杆准直同轴对接起来，采用激光焊接的方法制成；另一种采用钨杆与钼杆，将钼杆插入铌销内，铌销是将铌杆打孔到一定的深度而得到的。用这两种方法做放电电极都有一定的技术难度，而且焊接的金属受到不同的热膨胀系数的影响，焊接强度不够。
发明内容
为了克服钼钨和钼杆铌对焊的困难及焊接强度不够的问题，本发明提供了最简易的方法制成70W至200W陶瓷金卤灯的放电电极。不采用激光焊接或铌杆打孔的方法，而是根据陶瓷金卤灯两端陶瓷细管的内径和钨芯直径d，专门为放电电极加工相配的铌套管，再切割成需要的长度。该管的一端插入钨电极，另一端压扁密封，成为一个整体的放电电极。
放电电极上的钼丝螺旋的外表面直径与陶瓷金卤灯的两端陶瓷细管之匹配可根据不同的灯功率设计，但要确保内外结构存在的间隙误差范围在0.03～0.05mm。本发明的有益效果是此电极上没有焊接点，加工方便，提高了强度。
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明陶瓷金卤灯放电电极的构造图。
图2是本发明电极放入陶瓷金卤灯泡壳中后的剖面构造图。
图中1.放电电极，2.陶瓷球泡壳，3.陶瓷球泡壳两端的细管，4.未压扁的铌管，5.压扁密封铌管，6.钨芯杆，7.钨丝螺旋电极头，8.钼丝单螺旋，9.玻璃环。
具体实施例方式
根据不同功率70w、150w、200w的陶瓷金卤灯设计电极，由陶瓷球泡壳两端的细管(3)的长度和内径确定放电电极(1)的长度、钼丝单螺旋(8)的外部直径和铌管(4)的长度。钨芯杆(6)套入未压扁的铌管(4)的长度、钨芯杆(6)的直径、未压扁的铌管(4)的内径外径以及它的压扁长度见表1。钨丝螺旋电极头(7)由钨芯杆(6)上绕几圈钨丝做成，根据不同功率确定铌管(4)的套入深度，但要能保证玻璃环(10)密封时的牢固度和熔封长度。将钨芯杆(6)插入未压扁的铌管(4)后将余下部分压扁成压扁密封铌管(5)。
表1本发明的放电电极与陶瓷金卤灯匹配的数据列表
权利要求
1.一种陶瓷金卤灯电极，钨芯杆插入铌管套接，其特征是钨芯杆的一端是钨丝螺旋电极头和外缠钼丝螺旋，另一端是钨芯杆与铌管紧配合套接，并压扁密封。
2.根据权利要求1所述的陶瓷金卤灯电极，其特征是钨芯杆与铌管利用配合H7/h6。
3.根据权利要求1所述的陶瓷金卤灯电极，其特征是钨芯杆套入铌管的长度根据不同功率而定，70W、150W和200W的插入深度分别为7mm、8mm、9mm。
4.根据权利要求1所述的陶瓷金卤灯电极，其特征是钼丝螺旋的外部直径与陶瓷金卤灯两端的陶瓷细管的内径的空隙误差为0.03～0.05mm。
全文摘要
一种陶瓷金卤灯的放电电极，有铌套管、钨芯杆、钨丝螺旋和钼丝螺旋几个部件组成。钨芯杆的一端缠绕钨丝螺旋做成电极头插入陶瓷金卤灯的放电腔内，另一端的一部分缠绕钼丝螺旋伸入陶瓷灯两端陶瓷细管径内，两者存在0.03～0.05mm的间隙误差。另一部分插入铌管，用压扁达到密封目的。
文档编号H01J9/02GK1979754SQ20051011108
公开日2007年6月13日 申请日期2005年12月2日 优先权日2005年12月2日
发明者蔡祖泉 申请人:上海东升电子(集团)股份有限公司