专利名称：发光装置的制作方法
技术领域：
一种发光装置，经电流导通后可产生光，本实用新型尤指一种利用一发光 二极管模块及一光学模块组装而成的发光装置。'
背景技术：
发光装置一般是泛指可产生光线源的装置，例如常见的灯管、灯泡、发光 二极管均属于此类，而本实用新型所称的发光装置，则是以发光二极管作为发
光源为主的发光装置；请参阅图1，图中所示是为一种现有的发光装置，其即是 以发光二极管作为发光源，如图中所示的发光装置10,其是于一底座 (Substrate) 101的凹杯102中，固设 一发光二才及管芯片(1 ight-emitt ing diode, LED) 103，经完成打线作业以连接电极后，再受电流导通，则发光二极管 芯片103即可发光；请参阅图2，图中所示是为现有的另一种发光装置，如图中 所示，此发光装置20亦具有一底座201,发光二极管芯片(light-emitting diode,LED) 203则倒覆固设于凹杯202中，其是利用成型于发光二极管芯片203 表面的两电极(2031、 2032),分别粘着固定于凹杯202中相对应的电极位置， 以省去打线的作业，同时，亦可达到使发光二极管芯片203上平面的发光，可 不受金属导线的影响，进而提升其整体的发光效率；但是，仅管如此，就目前 的技术而言，以发光二极管芯片作为发光源，其效率仍然有限，就整体的发光 效率而言，仍有待大幅的提升，方可取代现有的灯管或灯泡式的发光装置，故， 目前多数应用于照明的发光二极管，多朝高功率的方向研发；目前市面上已有 许多利用发光二极管作为发光源的灯具陆续得到应用，例如MR16 (发光二极管灯 泡)即是一例，其整体的体积可谓相当的大，其预留的空间除组装有数颗发光二 极管之外，尚需装设一反射部，以作为光反射面，通过此光反射面，提升发光 二极管的发光效率，但是，多颗或应用高功率发光二极管的结果，是会使整个 发光装置的热度提升，进而影响到整体的发光效率，例如，当高温产生时，发 光二极管的光衰减的速度则更快，如此无法兼顾的情况， 一直为业界以来无法解决的问题。 发明内容
有鉴于上述的问题及需求，本发明人是针对光的特性以及发光二极管构造 进行研究及分析，期能找出适切的解决方案，本实用新型的主要目的即在于提 供一种发光效率佳，制造过程简易，且更适用于作为照明使用的发光装置。
为达上述的目的，本实用新型是以一发光二极管模块作为光源，再以一经 过光学设计，且预先制成的光学模块，与之完成组构，由于此光学模块是经过 特殊的光学设计，主要在使光通过时，能受到有效的聚焦再行发散，故可大幅 提升其发光效率，再者，可使发光装置整体趋于薄型化，如此，将的应用于现 在的灯泡结构中，则可使灯泡空出的部份另行作为散热的应用。
以下结合附图对本发明(新型)的上述的和其它的特征和优点做详细说明。
图1为一种现有的发光装置。
图2为一另种现有的发光装置。 图3为本实用新型发光装置的剖视图； 图4为组构完成的发光装置的侧视图； 图5为本实用新型的一较佳实施例(一)； 图6为本实用新型的另一较佳实施例(二)； 图7为本实用新型的另一较佳实施例(三)； 图8为本实用新型的另一较佳实施例(四)； 图9为本实用新型的另一较佳实施例(五)； 图10为本实用新型的另一较佳实施例(六)。 附图标记"i兌明
10-发光装置；101-底座；102-凹杯；103-发光二极管芯片；20-发光装置； 201-底座；202-凹杯；203-发光二极管芯片；2031-电才及；2032-电极；
30-发光装置；301-发光二极管模块；3011-反射座；3012-发光二极管芯片； 3013-电极；302-光学模块；3021-基板；3022-聚光部；3023-散射部；3024-荧 光层；303-焚光层；304-发光二极管芯片；3041-电极；305-光学模块；3051-基板；3052-聚光部；3053-第一导光部；3054-散射部；3055-第二导光部；40-发光二极管灯泡；401-透光面；402-灯壳；4021-基板；4022-聚光部； 4023-散射部；403-透孔；
50-发光装置；501-发光二极管模块；502-第一光学模块；5021-基板；5022-聚光部；5023-散射部；503-第二光学模块；5031-基板；5032-聚光部；5033-散射部；504-环墙部；505-虚线。
具体实施方式
请参阅图3,图中所示是为本实用新型发光装置的剖视图，如图中所示的发 光装置30，其主要是由一发光二极管模块301，以及一光学模块302所组构而 成，其中发光二极管模块301是包括一反射座3011，以及一发光二极管芯片 3012，发光二极管芯片3012是固定于反射座3011中，反射座3011外部是成型 有一组电极3013,反射座3011可由硅材料或是陶瓷材料制成，亦可以是金属镀 上绝缘层；另，光学模块302是包括一可透光的基板3021、以及成型于基板3021 下平面的一聚光部3022及成型于基板3021上平面的一散射部3023;如图中所 示，发光二极管模块301及光学模块302是分别独立成型，组构时，是将光学 模块302盖覆于发光二极管模块301的反射座3011上方，使发光二极管芯片 3012,对应于光学模块302的聚光部3022,再使发光二极管模块301与光学模 块302完成相互固定，即可完成；请参阅图4，图中所示，即为组构完成的发光 装置30的侧视图，如图中所示，当发光二极管芯片3012经电流导通后，即可 进行发光，部份的光会经反射座3011产生反射后，射向聚光部3022,当光线通 过基板3021后，即由散射部3023向外散出，又，其中的散射部3023可依发光 角度需求，例如发光角度集中或发光角度发散，而制成凸透镜或是凹透镜；如 上，其不仅可提升发光效率，且其模块式的组构，简化了发光装置的制造过程， 再者，发光二极管模块与光学模块可依需求进行薄型化设计，如此一来，更可 扩大其应用的范围。
请参阅图5,图中所示是为本实用新型的一较佳实施例(一)，如图中所示本 实用新型所称的发光装置30,是可供应用于现有的发光二极管灯泡40中，以作 为其发光源，且其所需的组装空间小，依本实用新型的设计，其是可装置在接 近于发光二极管灯泡40的透光面401，如此，灯壳402余下的空间，则可供作 其它相关的应用，例如散热设计，如图中所示，可在其灯壳402成型有复数个 透孔403，以使灯壳402内的热气快速发散，达到高散热的需求。请参阅图6,图中所示是为本实用新型的另一较佳实施例(二)，如图中所 示的发光装置30,其是于发光二极管芯片3012的上方，覆盖有一层荧光层303, 如此，可使发光二极管芯片3012所发出的光与荧光层303的组成物质产生混色 的作用，以达到可产生多种色系的要求；请参阅图7，图中所示是为本实用新型 的另一较佳实施例(三)，此发光装置30所应用的发光二极管芯片304,是为一 种盖覆式的发光二极管芯片，亦即，是利用其表面所预先成型的电极3041，使 发光二极管芯片304可直接固设于反射部3011的表面上，同时亦完成电性连结， 此类型的发光二极管芯片因无法再作金属线打线的作业，故其发光的面积不会 受到金属线的遮蔽，就整体的发光效率而言，是较优于以金属导线完成电性连 结的发光二极管芯片，又，其表面亦可同样覆盖有一层荧光层303,以达到混光 及调整色系的功效；再请参阅图中所示，亦可以在散射部3023的表面，涂布一 层荧光层3024,此荧光层3024即是让透出散射部3023的光，可产生混色的效 果，其作用等同于上述的荧光层303,且直接涂布在散射部3023的表面，更可 进一步预防荧光层3024因高温所产生的破坏性变化，可有效的延长发光装置的 使用寿命。
请参阅图8，图中所示是为本实用新型的另一较佳实施例(四)，如图中所示 的发光装置30,其是由一发光二极管模块301以及另一光学模块305所组构而 成，如图中所示，其主要是在光学模块305的基板3051的下平面，成型有一聚 光部3052,并在聚光部3052的周边，成型有一呈连续锯齿状的第一导光部3053， 以及，于基板3051的上平面，成型有一散射部3054,并于散射部3054的周边， 成型有一呈连续锯齿状的第二导光部3055,如图中所示，此第一导光部3053主 要是使发光二极管芯片3012所发出的光，可被有效的导向聚光部3052，以增加 其聚光的效果，又，第二导光部3055，则可使散射部3054所散射光，可被更有 效率的散出，以提升整体的发光效率。
请参阅图9，图中所示是为本实用新型的另一较佳实施例(五)，图中所示的 发光装置40,是由一发光二极管模块401以及一光学模块402所组构而成，如 图所示，发光二极管模401是由一发光二极管芯片4011以及一基座4012构成， 又，光学模块402则具有一基板4021，其下平面成型有一聚光部4022,其上平 面则成型有一散射部4023;再请参阅图中所示，发光二极管模块401的基板4012 是呈平面状，即无反射部的设计，其是利用光学模块402的聚光部4022,直接 覆盖于发光二极管芯片4011的上方，利用聚光部4022直接使发光二极管芯片4011所发出的光线直接受到聚光的效果，并由散射部4023散出，此结构可筒化 发光二极管模块401的制造过程，大幅降低制造成本。
请参阅图10,图中所示是为本实用新型的另一较佳实施例(六)，如图中所 示的发光装置50,是采堆叠式的结构，其主要是由一发光二极管模块501、 一 第一光学模块502以及一第二光学模块503所组构而成，其中，第一光学模块 502是组构于发光二极管模块501的上方，第二光学模块503则进一步组构于第 一光学模块上方；再请参阅图中所示，第一光学模块502是利用其基板5021下 平面的聚光部5022,将发光二极管模块501所发出的光聚集，使其通过基板 5021,再经由其散射部5023散出，又，第一光学模块502与第二光学模块503 之间，是垫设有一环圏状且不透光的环墙部504,如此，可使由第一光学模块 504散出的光，受到包围，以迫使光线再受到第二光学模块503的聚光部5032 的再一次聚集，并穿射过基板5031后，由其散射部5033散出；请参阅图中所 示的虚线505,其为光线经过的理想角度，透过本实用新型所揭的堆叠方式，可 让光发射效率更佳，同时，可符合客制化的需求。
如上所述可知，本实用新型所揭的发光装置，主要是利用一已预制完成的 发光二极管模块，以及一个以上的光学模块作相互的搭配组构，以制成一个高 发光效率的发光装置，其是可供应用于现在的照明装置的需求，同时可符合高 散热的需求；综上，本实用新型其据以实施后，确实可以达到提供一种发光效 率佳，制造过程简易，且更适用于作为照明使用的发光装置的目的。
以上具体实施方式
仅为本实用新型的较佳实施例，其对本实用新型而言是 说明性的，而非限制性的。本领域的技术人员在不超出本实用新型精神和范围 的情况下，对之进行变换、修改甚至等效，这些变动均会落入本实用新型的权 利要求保护范围。
综上，本实用新型发光装置是具有专利的新颖性、创造性，以及对产业的 利用价值；申请人依专利法的规定，提起实用新型专利的申请。
权利要求1.一种发光装置，其特征在于，包括一发光二极管模块，由一反射座以及一发光二极管芯片组构而成，该发光二极管芯片是固定于该反射座中，该反射座外部是成型有一组电极；以及一光学模块，组装于该反射座上方，其是具有一可透光的基板，该基板的一平面成型有一散射部，另一平面则成型有一聚光部；以及该发光二极管模块与该光学模块完成组装后，该光学模块的该聚光部，是位于该发光二极管模块的该发光二极管芯片上方。
2. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该发光二极管芯片是以 一组金属导线与该反射部完成电性导通。
3. 根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于，该发光二极管芯片上方 是覆盖有一荧光层。
4. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该发光二极管芯片是以 一组电极与该反射座完成电性导通。
5. 根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，该发光二极管芯片上方 是覆盖有一荧光层。
6. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该光学模块的该聚光部 周围，是成形有一第一导光部。
7. 根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，该第一导光部呈连续锯 齿状。
8. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该光学模块的该散射部 周围，是成形有一第二导光部。
9. 根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，该第二导光部呈连续锯 齿状。
10. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该发光装置还包括另一 光学模块，该另一光学模块是通过一环圈状的环墙部，叠设于该光学模块的上 方。
11. 根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，该散射部上涂布有一层 荧光层。
专利摘要一种发光装置，主要是由一完成固晶打线的发光二极管模块，以及一预先制成的光学模块所组构而成，其中的光学模块是于一可透光的板材的上、下两平面，分别成型有可使光聚焦的聚光部，以及可使光散射的散射部，使组构后的发光二极管模块所产生的光，可被更有效率的呈现。
文档编号F21V7/00GK201166308SQ200820000830
公开日2008年12月17日 申请日期2008年2月28日 优先权日2008年2月28日
发明者吴明昌, 钟建兴 申请人:钟建兴;吴明昌