发光装置的制造方法
【专利摘要】发光装置(100)具备：在陶瓷基板(11)上设置有发光部(30)的发光模块(1)、散热器(2)、用于将发光模块(1)安装于散热器(2)的由陶瓷板(50)构成的支持器(4)、和被设置在陶瓷基板(11)与散热器(2)之间的散热片(3)。
【专利说明】
发光装置
技术领域
[0001]本发明涉及具备在基板上设置有发光部的发光模块、和用于将该发光模块安装于散热器的支持器的发光装置。
【背景技术】
[0002]对于发光装置所利用的搭载发光元件的基板而言，一般采用的是树脂制的基板、金属基板(例如参照专利文献1、2)。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:日本公开专利公报“特开2006-310138号公报(2006年11月9日公开)”
[0006]专利文献2:日本公开专利公报“特开2004-265619号公报(2004年9月24日公开)”
【发明内容】
[0007]发明要解决的课题
[0008]然而，若对于搭载发光元件的基板而使用树脂制的基板，则存在由于温度、光而使得基板容易变色或变质的问题。
[0009]此外，若对于搭载发光元件的基板而使用金属基板，则需要用于形成布线的绝缘物，该布线为了取得配置在基板上的发光元件和基板外部的电连接。
[0010]另外，在专利文献I中公开了如下内容，S卩:在由树脂构件构成的绝缘层和由金属层构成的导热板所组成的基板中，作为变形例，对于导热板而言可以取代金属而利用陶瓷材料、树脂材料。此外，公开了在对于导热板而使用陶瓷材料的情况下，期望绝缘层也为陶
bL.0
[0011]陶瓷基板与一般的树脂制的印刷基板相比，不存在由温度、光所引起的变色/变质。此外，陶瓷基板无需用于形成布线的绝缘物，该布线为了取得配置在基板上的发光元件和基板外部的电连接。因而，陶瓷基板不会产生上述的问题，长期可靠性高。此外，陶瓷基板与金属基板相比，绝缘耐压高。
[0012]因此，陶瓷基板适合作为重视长期可靠性并且最低绝缘耐压值按各国标准规定的照明装置中的基板。
[0013]然而，陶瓷由于韧性低这一特征，有可能产生应力所引起的损坏。
[0014]一般而言，用户适当选择将作为发光装置而以往使用的搭载有发光元件的基板固定于散热器的方法。
[0015]对于发光装置的固定方法，大多使用的是树脂制的支持器(holder)。支持器通常以螺丝而被固定于散热器。
[0016]然而，固定散热器和支持器时的螺丝转矩根据用户而为各式各样。因而，在利用树脂制的支持器而将发光装置固定于散热器时，由于螺丝应力而使得支持器弯曲，发光装置被负荷了过量的应力，最差时，容易产生以至于使得发光装置损坏的状况。
[0017]此外，树脂制的支持器若长期地被暴露在来自发光装置的光下晒，则会发生变色/变质，进而存在导致反射率下降的问题。
[0018]因而，树脂制的支持器需要采用避开被暴露在光下晒的可能性高的发光装置的发光部附近的构造。
[0019]另外，也存在如专利文献1、2那样利用金属制的支持器的情况。然而，由于在搭载发光元件的基板的表面设置有布线、电极，因此为了确保支持器与这些布线、电极之间的绝缘性，需要在支持器与发光装置之间配置绝缘物等，存在装置变得复杂化或者装置变得大型化的顾虑。此外，能够使支持器和基板接触的区域极其受限，因此难以适当地施加基板按压散热器的力。因而，在发光装置与散热器之间设置散热材料的情况下，散热材料的密接性成为问题。
[0020]为使散热性得到提高而在发光装置与散热器之间设置散热材料的情况下，散热材料由用户来适当选择。
[0021]作为该散热材料，例如可选择散热性高的润滑油、粘接剂、片材等。然而，关于润滑油、粘接剂，却难以实现材料的管理以及涂覆工序的稳定化。为此，大多选择的是片材。
[0022]然而，片材与润滑油、粘接剂相比，对散热器的表面以及发光装置的背面的追踪性低。因而，易于产生间隙，易于导致热电阻的上升。故此，若将这种发光装置使用于照明装置，则会产生过度的温度上升，最差时，以至于照明装置不点亮。
[0023]此外，作为与上述不同的问题，在对于上述发光模块和外部的连接部而采用例如螺丝的情况下，若该螺丝被某些东西挂住或者被误接触，则存在无法实现上述连接部的良好固定之虞。
[0024]本发明正是鉴于上述各问题点而实现的，可以实现能够分别解决上述各问题点的、可靠性优异的发光装置。
[0025]用于解决课题的手段
[0026]为了解决上述课题，本发明的一形态所涉及的发光装置，具备:在基板上设置有发光部的发光模块、散热器、用于将上述发光模块安装于上述散热器的支持器、和被设置在上述基板与散热器之间的散热片，上述基板以及上述支持器的主体由陶瓷形成。
[0027]此外，为了解决上述的课题，本发明的一形态所涉及的发光装置，具备:在基板上设置有发光部的发光模块、和用于将上述发光模块安装于散热器的支持器，在上述支持器的表面的一部分具有至少一个沟槽部，在上述沟槽部内设置有将上述发光模块与外部电连接的连接部。
[0028]发明效果
[0029]根据本发明的一形态，通过在上述基板使用陶瓷基板，从而能够抑制基板的变形，并且能够容易确保基板的绝缘性。此外，上述支持器的主体(支持器主体)由陶瓷形成，因此支持器主体不会变形，不会因支持器的变形而使得陶瓷基板被损坏。
[0030]此外，陶瓷因热变化所引起的膨胀/收缩非常小。为此，上述基板以及上述支持器的主体由陶瓷形成，从而不仅能够抑制因热所引起的上述基板的膨胀/收缩，而且能够抑制支持器主体的膨胀/收缩。
[0031]此外，上述支持器主体由陶瓷形成，从而能够防止支持器的变色/变质、反射率的下降。因而，能够在上述发光部近旁配置支持器，所以能够使作为发热源的发光部的背面适当地与散热片密接。故此，若将上述发光装置使用于照明装置，则能够获得不会发生因过度的温度上升所引起的不点亮的照明装置。
[0032]进而，分别由陶瓷来形成上述基板以及支持器主体，从而不仅能够在散热器侧还能够在支持器侧设置由发光部产生的热的散热路径。
[0033]此外，通过在上述基板与支持器之间设置散热片，从而能够使散热性得到提高，并且，与作为散热材料而利用润滑油、粘接剂的情况相比，能够实现材料的管理的容易化以及涂覆工序的稳定化。
[0034]为此，如上所述，在上述基板与散热器之间配备散热片，并且，上述基板以及上述支持器的主体由陶瓷形成，从而能够实现散热性良好且可靠性优异的发光装置。
[0035]此外，根据本发明的一形态，通过在上述支持器的表面的一部分设置至少一个沟槽部，并在该沟槽部内设置有将上述发光模块与外部电连接的连接部，从而能够抑制或防止上述连接部较之上述沟槽部的侧壁而向上方突出。
[0036]在此情况下，能够使外观变得良好。此外，能够降低或防止上述连接部被某些东西挂住或者被误接触，并且能够进行良好的固定。此外，能够使得使用便利性得到提高。
[0037]因此，如上所述，通过在上述支持器的表面的一部分设置至少一个沟槽部，并在该沟槽部内设置有上述连接部，从而能够实现可靠性优异的发光装置。
【附图说明】
[0038]图1(a)是表示将实施方式I所涉及的发光装置搭载于外部设备时的简要构成的俯视图，图1(b)是图1(a)所示的发光装置的A-A线向视剖面图。
[0039]图2(a)是表示实施方式I所涉及的发光模块的简要构成的俯视图，图2(b)是图2
(a)所示的发光模块的B-B线向视剖面图。
[0040]图3是表示实施方式I所涉及的发光装置中的支持器的简要构成的剖面图。
[0041]图4(a)是表示将实施方式2所涉及的发光装置搭载于外部设备时的简要构成的俯视图，图4(b)是图4(a)所示的发光装置的C-C线向视剖面图。
[0042]图5是图4(b)中点线所示的区域P的放大图。
[0043]图6(a)是表示实施方式3所涉及的发光装置的简要构成的俯视图，图6(b)是表示图6(a)所示的发光装置的简要构成的立体图。
[0044]图7(a)是表示实施方式3所涉及的发光装置中的连接器的简要构成的俯视图，图7
(b)是表示图7(a)所示的连接器的简要构成的侧视图，图7(c)是表示在图7(a)所示的连接器连接有外部导线的状态的、实施方式3所涉及的发光装置的主要部分剖面图。
[0045]图8是表示在实施方式3所涉及的发光装置中的连接器连接有外部导线的状态的俯视图。
【具体实施方式】
[0046]以下，对本发明的实施方式进行详细说明。
[0047]〔实施方式I〕
[0048]关于本发明的一实施方式，基于图l(a)、(b)?图3来进行如下说明。
[0049]图1(a)是表示将本实施方式所涉及的发光装置100搭载于外部设备200时的简要构成的俯视图，图1(b)是图1(a)所示的发光装置100的A-A线向视剖面图。
[0050]另外，以下将发光装置100中的发光模块I的主动面(安装面)侧设为表面侧，将与主动面相反的一侧设为背面侧，来进行说明。
[0051]此外，在以下的说明中，作为参考，针对一部分的构成要素，例举具体的尺寸以及形状来进行说明。然而，这些具体的尺寸以及形状是根据发光装置100的用途等而适当设定的，终究只是一例。本实施方式并不限定于这些具体的尺寸以及形状。
[0052]《发光装置100的简要构成》
[0053]如图l(a)、(b)所示，本实施方式所涉及的发光装置100具备:发光模块1、散热器2、散热片3、和支持器4。发光模块1、散热片3以及支持器4被设置在散热器2上。
[0054]另外，在本实施方式中，列举散热器2以及支持器4在俯视下具有四边形状的外形而发光模块I的发光部30在俯视下具有圆形的外形的情况来进行说明，但本实施方式并不限定于此。
[0055]《发光模块I的简要构成》
[0056]图2(a)是表示发光模块I的简要构成的俯视图，图2(b)是图2(a)所示的发光模块I的B-B线向视剖面图。
[0057]如图2(a)、(b)所示，发光模块I具备:布线基板10、和被设置在该布线基板10上的树脂坝20以及发光部30。
[0058]<布线基板10的简要构成>
[0059]布线基板10具有如下构成:在陶瓷基板11的表面设置有电极部12等电子电路。另夕卜，如图2(a)所示，也可以在陶瓷基板11的表面设置有电阻元件19。
[0060](陶瓷基板11)
[0061]在本实施方式中，对于陶瓷基板11而使用了由陶瓷构成的、24mmX30mm、厚度为Imm的、俯视下呈矩形状的基板。
[0062]陶瓷的刚性高，不会发生因外部应力所引起的翘曲。此外，陶瓷的绝缘耐压高。在将这两个项目与树脂以及金属进行比较的情况下，陶瓷最占优势。
[0063]此外，陶瓷具有电绝缘性、高光反射性、和高导热性。对于发光模块I的布线基板10而使用陶瓷，从而能够使发光部30所产生的热经由陶瓷基板11而散至散热片3以及散热器
2。此外，能够使从发光部30沿着陶瓷基板11的方向泄漏的光在该陶瓷基板11发生反射。
[0064]进而，一般而言，陶瓷基板(即陶瓷制的基板)与一般的树脂制的印刷基板相比，不存在因温度、光所引起的变色/变质等。此外，陶瓷基板无需如利用金属基板的情况那样要具有用于形成为了取得配置在基板上的发光元件和基板外部的电连接的布线的绝缘物。此夕卜，由于这样的绝缘物一般为树脂制，因此在利用这种绝缘物的情况下成为问题的、因温度、光所引起的变色/变质等的问题也不会发生。进而，与金属基板相比，还具有绝缘耐压高的优点。
[0065]另外，作为本实施方式所涉及的陶瓷基板11所采用的陶瓷，并不特别限定。作为一例，例如可列举电绝缘性、高光反射性、高导热性优异的氧化锆系陶瓷等。
[0066](电极部12)
[0067]如图2(a)所示，电极部12具备焊盘电极13和布线16。
[0068]焊盘电极13是用于将发光模块I与未图示的外部导线(或外部布线、外部装置)进行连接的电极。焊盘电极13经由支持器4中的导电性接触部62(参照图1(b))而与未图示的外部导线(或外部布线、外部装置)连接，由此对发光模块I进行供电。
[0069]焊盘电极13具备阳极电极14以及阴极电极15。如图2(a)所示，这些阳极电极14以及阴极电极15隔着发光部30而相互对置地设置。在本实施方式中，阳极电极14以及阴极电极15被配置在陶瓷基板11中的对角线上的各角部(例如图2(a)中为左下以及右上)。
[0070]布线16是将焊盘电极13和发光部30进行连接的布线图案。布线16具备:与阳极电极14连接的阳极布线17、和与阴极电极15连接的阴极布线18。阳极布线17以及阴极电极15分别被形成为沿着发光部30的外周的一部分的圆弧状。阳极布线17与发光部30中的引线32的阳极侧的端子连接，阴极布线18与引线32的阴极侧的端子连接。
[0071]焊盘电极13例如由银(Ag)-铂(Pt)构成。另一方面，布线16被形成在发光部30的周围，由银(Ag)/铅(Pd)构成。
[0072]电极部12例如通过丝网印刷法等而被形成在陶瓷基板11上。
[0073]另外，在图2(a)中，将阳极电极14以及阴极电极15设为圆形状(正圆状)。然而，阳极电极14以及阴极电极15的形状既可以为椭圆形状，也可以为四边形状等多边形状。但是，为了尽量减小这些焊盘电极13的面积以可靠地进行与导电性接触部62的定位，优选设为正圆状。
[0074]此外，电阻元件19是使发光元件31从静电耐压中得以保护的保护元件。
[0075]电阻元件19架设在阳极布线17和阴极布线18中的彼此的对置端部来电连接，使得与串联连接有多个发光元件31的电路进行并联连接。
[0076]电阻元件19例如能够通过印刷电阻来形成，或通过齐纳二极管来形成。在通过印刷电阻来形成电阻元件19的情况下，通过烧成来使被印刷的膏状的电阻成分定影，从而在陶瓷基板11的表面直接形成电阻元件19。另一方面，在对于电阻元件19而利用齐纳二极管的情况下，齐纳二极管被管芯焊接在布线16上，进而被引线接合。
[0077]< 树脂坝 20>
[0078]树脂坝20是由光反射树脂构成的树脂制的框(光反射树脂框)。树脂坝20具有作为用于防止发光部30中的密封树脂层33的树脂泄漏的坝(拦截构件)的功能。此外，树脂坝20如上所述那样由光反射树脂构成，由此对来自发光部30的光进行反射，并且防止布线16以及电阻元件19所引起的光的吸收。
[0079]对于树脂坝20所使用的光反射树脂而言，例如使用的是作为光扩散填充物而包含氧化铝的、含氧化铝填充物硅酮树脂。但是，该树脂坝20的材质只要是具有光反射树脂的绝缘性树脂即可，并不特别限定。
[0080]树脂坝20在俯视下被形成为圆环状，使得包围陶瓷基板11中的、发光部30之中的所有发光元件31被搭载的搭载区域(安装区域)。但是，并不限定于此，树脂坝20的形状可以为四边形等多边形状，能够设为任意的形状。
[0081 ] < 发光部 30>
[0082]发光部30具备:发光元件31、引线32、和密封树脂层33。
[0083](发光元件3I)
[0084]发光元件31被安装在陶瓷基板11的表面。发光元件31利用LED(发光二极管)等半导体发光元件。在本实施方式中，利用发光峰值波长为450nm附近的蓝色发光元件。但是，发光元件31并不限于此，例如可以利用发光峰值波长为390nm?420nm的紫外(近紫外)LED芯片。发光元件31利用紫外(近紫外)发光元件，从而能够实现发光效率的进一步提高。
[0085]发光元件31被安装在陶瓷基板11的表面。发光元件31在陶瓷基板11的表面上的能够满足给定发光量的给定位置被搭载有多个。
[0086](引线32)
[0087]发光元件31的电连接通过利用了引线32的引线接合来进行。作为引线32，例如能够利用金引线。引线接合是成本低且自由度高的连接技术。因而，能够使费用方面以及加工方面上的成本得以降低。通过基于该引线32的导电连接，能够从焊盘电极13(阳极电极14以及阴极电极15)向各发光元件31供给电力。
[0088](密封树脂层33)
[0089]密封树脂层33是作为发光部30发挥功能的、由覆盖被树脂坝20所包围的区域的密封树脂构成的层，对该区域中的发光元件31以及引线32进行密封。
[0090]密封树脂层33通过在树脂坝20所包围的区域填充密封树脂而形成。作为密封树月旨，可使用透光性硅酮树脂等透光性树脂。另外，密封树脂也可以含有荧光体。作为上述荧光体，可利用通过从发光元件31发出的I次光而被激励，并发出波长比I次光长的光的荧光体。
[0091]密封树脂含有荧光体，从而发光部30的出射光的颜色成为将发光元件31的出射光的颜色和荧光体的激励光的颜色进行了混色而成的颜色。另外，根据发光部30的出射光的颜色，也可以构成为密封树脂不含有荧光体。
[0092]另外，荧光体并不特别限定，能够根据期望的白色的色度等而适当选择。例如，作为中性白色、暖白色的组合，能够利用YAG黄色荧光体和(Sr，Ca)AlSiN3: Eu红色荧光体的组合、YAG黄色荧光体和CaAlSiN3 = Eu红色荧光体的组合等。此外，作为高显色的组合，能够利用(Sr，Ca)AlSiN3:Eu红色荧光体和Ca3(Sc，Mg)2Si3012:Ce绿色荧光体的组合等。此外，既可以利用其他的荧光体的组合，也可以利用作为伪白色而仅包含YAG黄色荧光体的构成。
[0093]《散热器2的简要构成》
[0094]如图1(b)所示，散热器2被设置为块状。散热器2被要求散热性。因而，散热器2适合利用高导热性物质。
[0095]作为散热器2的材料，例如可列举具有高导热性的、铝、铁、铜等金属、氮化铝等陶瓷材料。其中，从性能和价格的平衡点出发，优选铝。
[0096]另外，在本实施方式中，对于散热器2而使用了50_X50mm、厚度3mm的招板。
[0097]此外，在散热器2穿孔有螺丝孔41，用于以螺丝210来使外部的散热器等的外部设备200和散热器2进行固定(螺合)。在本实施方式中，在散热器2中的对角线上的各角部(例如在图1(a)中为左下以及右上)设置了螺丝孔41。
[0098]图1(a)表示通过设于散热器2的螺丝孔41以螺丝210将发光装置100固定(螺丝固定)在外部设备200的状态。
[0099]另外，作为外部设备200，并不特别限定，但将发光装置100使用在照明装置中的情况下，作为外部设备200，可列举安装有发光装置100的、成为照明装置的基座部的散热器等。
[0100]如此，在具备发光装置100的外部设备200为照明装置的情况下，安装有散热器2的散热器被用作主散热器，散热器2被用作副散热器。
[0101]《散热片3的简要构成》
[0102]散热片3被配置在散热器2与发光模块I中的陶瓷基板11之间。
[0103]如此，期望被配置在发光模块I的背面侧的散热片3兼具柔软性和高导热性。
[0104]具有柔软性的散热片3良好地追踪陶瓷基板11以及散热器2中的与散热片3的接触面的形状。
[0105]S卩，陶瓷基板11以及散热器2中的与散热片3的接触面(S卩，散热器2的表面以及陶瓷基板11的背面)在宏观上是平坦的。然而，这些接触面在微观上由于陶瓷基板11以及散热器2中的局部的厚度的偏差、表面粗糙度而具有微细的高低差。具有柔软性的散热片3能够掩埋这样的微细的间隙。因而，在散热片3与散热器2以及发光模块I之间能够分别确保热耦入口 ο
[0106]为此，散热片3优选的是，ASKER-C硬度在5?40的范围内，厚度在0.1?0.5mm的范围内，尤其优选的是，ASKER-C硬度在15?30的范围，厚度在0.15?0.3_的范围内。
[0107]若散热片3的ASKER-C硬度超过40，则无法追踪陶瓷基板11以及散热器2中的与散热片3的接触面的形状，存在热电阻大幅上升之虞。
[0108]另一方面，若散热片3的ASKER-C硬度低于5，则过于柔软，存在操作性下降等的问题。
[0109]此外，若散热片3的厚度超过0.5mm，则在陶瓷基板11所引起的应力具有面内偏差的情况下，散热片3的压缩量会产生偏差。其结果，在陶瓷基板11的面内，散热路径的长短会产生偏差，结果会产生热电阻的面内偏差，有可能给进行正确的热设计带来困难。
[0110]另一方面，若散热片3的厚度低于0.1mm，则会产生制造变得困难或者操作性极端下降等的问题。
[0111]另外，在本实施方式中，作为散热片3而利用了30mmX35mm、厚度为0.3mm的低娃氧烷类型的散热片。
[0112]另外，ASKER-C硬度通过符合SRIS0101(日本橡胶协会规格标准)的ASKER-C型的硬度计(弹性硬度计)进行了测定。
[0113]《支持器4的简要构成》
[0114]图3是表示发光装置100中的支持器4的简要构成的剖面图。
[0115]支持器4是用于将发光模块I安装于散热器2的覆盖构件。此外，在支持器4中，作为与外部导线(或外部布线、外部装置)连接的连接端子(与外部的连接部)而设置有连接器。为此，支持器4被用作以连接器而与外部导线(或外部布线、外部装置)连接的连接用夹具(连接器连接用夹具)，通过连接器而将外部(例如外部导线)和发光模块I进行电连接。
[0116]如图3所示，支持器4具备:构成支持器主体的陶瓷板50、连接销部61(连接器)、导电性接触部62、和螺丝63 (螺栓)。
[0117]陶瓷板50是在俯视下其外形具有与散热器2大致相同的大小以及形状的陶瓷的板。在本实施方式中，如图1(a)所示，对于陶瓷板50而使用了被切取出设于散热器2的螺丝孔41的形成区域的、50mm X 50mm的陶瓷板。
[0118]在陶瓷板50的中央部形成有使发光模块I的发光面34露出的发光面用开口部51。如图l(a)、(b)所示，发光面用开口部51是具有与树脂坝20所包围的发光部30大致相同的大小的贯通孔。发光面用开口部51在使发光模块I和支持器4重叠时，使得发光模块I的发光部30从发光面用开口部51露出。即，支持器4具有作为光出射用的开口部的发光面用开口部51，覆盖由陶瓷基板11形成的布线基板10的一部分。
[0119]此外，如图1(a)所示，在陶瓷板50的四角形成有使设于散热器2的螺丝孔41的形成区域露出的缺口部52。由此，散热器2能够利用螺丝孔41并通过螺丝210而不隔着支持器4(即不隔着陶瓷板50)地直接固定于外部设备200。
[0120]此外，在陶瓷板50中，在与缺口部52分离开的位置，作为螺丝孔53而形成有固定用六角螺丝孔。螺丝孔53是用于使支持器4和散热器2进行固定(螺合)的螺丝孔，是用于埋入螺丝71以使螺丝71的头部较螺丝孔53的周边的陶瓷板50的表面不向上方突出的手摇繅丝孔。
[0121]在散热器2中，在使支持器4和散热器2重叠时，在俯视下与形成有螺丝孔53的位置相同的位置，形成有用于使散热器2固定(螺合)于外部设备200的未图示的螺丝孔。如图1
(a)、(b)所示，支持器4和散热器2以在其间夹着发光模块I以及散热片3的状态，经由这些螺丝孔而由螺丝71来固定。如图1(a)所示，发光模块I以及散热片被支持器4和散热器2夹持，由此能够在不使用螺丝的情况下被安装于散热器2。
[0122]此外，在陶瓷板50设置有连接销部61、导电性接触部62和螺丝63。
[0123]连接销部61是为了与未图示的外部导线(或外部布线、外部装置)连接而形成的连接器(与外部的连接部)。
[0124]在陶瓷板50的表面上的发光面用开口部51的近处，设置有对连接销部61的一部分以及螺丝63进行收纳的沟槽部81 (沟槽状部)。
[0125]如图l(a)、(b)所示，连接销部61例如具有L字形状，被配置为其一个端部位于沟槽部81内而另一个端部从陶瓷板50的表面突出。
[0126]如图1(b)以及图3所示，在连接销部61中的沟槽部81内侧的端部设置有开口部61 a。此外，在沟槽部81的底壁设置有用于固定螺丝6 3的螺丝孔64。连接销部61对开口部61 a和螺丝孔64进行定位，并通过螺丝63来进行螺丝固定，从而被固定在陶瓷板50。
[0127]沟槽部81是埋入螺丝63以使螺丝63的头部较沟槽部81的侧壁不向上方(即较沟槽部81的周边的陶瓷板50的表面不向上方)突出的手摇繅丝孔。因此，沟槽部81的深度被形成得比螺丝63的头部的厚度、和连接销部61中的沟槽部81内侧的端部的厚度的合计厚度更深。
[0128]导电性接触部62通过螺丝63而与连接销部61机械连接以及电连接。
[0129]此外，导电性接触部62是焊盘电极13侧的前端朝着与陶瓷基板11表面的焊盘电极13分离开的方向翘曲的弹簧状的构件。
[0130]通过将导电性接触部62设为弹簧状，从而能够将导电性接触部62和焊盘电极13接触时所施加的力(压接)抑制在一定范围内。
[0131]在使支持器4和发光模块I重叠时，若导电性接触部62的前端以尖锐的形状接触到焊盘电极13的表面，则有可能弄伤焊盘电极13的表面。这是由于，压接不适当。
[0132]为此，将导电性接触部62设为弹簧状以扩大导电性接触部62和焊盘电极13的接触面积，使得在导电性接触部62和焊盘电极13接触时被施加至焊盘电极13的力分散。由此，能够确保适当的压接，能够防止焊盘电极13的表面的损伤。
[0133]导电性接触部62通过使发光模块I和支持器4重叠，从而设于支持器4的导电性接触部62和焊盘电极13在铅垂方向上对置地重叠。由此，使发光模块I和支持器4重叠时的导电性接触部62和焊盘电极13的电连接得到确保。
[0134]另外，如上所述，在本实施方式中，在对支持器4和散热器2进行固定时，以夹着发光模块I的状态来嵌入螺丝，以便贯通分别设于支持器4以及散热器2的螺丝孔。因而，通过该螺丝固定，导电性接触部62和焊盘电极13的电连接变得完善。由此，外部(例如外部导线)和发光模块I被电连接。
[0135]《效果》
[0136]如以上，在本实施方式中，对于形成发光部30的基板(即搭载发光元件31的基板)以及支持器主体，分别使用了陶瓷。
[0137]如前述，陶瓷的刚性高，不会发生因外部应力所引起的翘曲。此外，陶瓷的绝缘耐压高。树脂虽然绝缘耐压不存在问题，但会发生因外部应力所引起的翘曲。另一方面，金属因外部应力所引起的翘曲较大程度依赖于其形状、厚度。因而，金属对于因外部应力所引起的翘曲的抑制效果虽比树脂高但却比陶瓷差。此外，金属无法完全期待绝缘耐压。
[0138]为此，例如若对于形成发光部30的基板而使用树脂制的基板，则基板容易变形，若使用金属制的基板，则难以确保绝缘性。然而，陶瓷制的基板不会产生这样的问题。因而，作为形成发光部30的基板的素材，优选陶瓷。
[0139]此外，陶瓷的刚性高，不会因螺丝应力而发生变形。因而，纵使通过螺丝固定对支持器主体由陶瓷板50构成的支持器4和散热器2进行了固定，支持器4也不会因螺丝应力而发生变形。故此，被夹在支持器4与散热器2之间的陶瓷基板11不会因支持器4的变形而被损坏。
[0140]此外，陶瓷由于绝缘性高，因此将发光装置100例如使用在照明装置中的情况下，能够容易实现作为照明装置的必要要件的高绝缘性。
[0141]此外，陶瓷因热变化所引起的膨胀/收缩非常小。因而，在形成发光部30的基板以及支持器主体分别使用了陶瓷的情况下，不仅能够抑制形成发光部30的基板的热变形(膨胀/收缩)，而且能够抑制支持器主体的热变形(膨胀/收缩)。故此，基于螺丝210的支持器4和散热器2的固定之处如图1 (a)所示那样为2处，是足够的。
[0142]此外，在支持器4中使用树脂制的支持器的情况下，若支持器4长期地被暴露在来自发光部30的光下晒，则会发生变色/变质，进而存在导致反射率下降的问题。
[0143]然而，如本实施方式那样，作为支持器4的材料而选择陶瓷，从而能够防止支持器4的变色/变质、反射率的下降。因而，能够在发光部30近旁配置支持器4。
[0144]因而，根据本实施方式，如图1(a)、(b)所示，能够在支持器4中沿着发光部30的外周而设置与陶瓷基板11的表面接触的接触部54。
[0145]故此，能够在支持器4中沿着发光部30的外周来配置接触部54，以将陶瓷基板11中的发光部30近旁的区域朝着散热器2而向下按压。因此，如本实施方式那样，在陶瓷基板11与支持器4之间设置了散热片3的情况下，也能够使作为发热源的发光部30的背面适当地与散热片3密接。因而，能够解决将发光装置100例如使用在照明装置中时的、因过度的温度上升所引起的不点亮等的问题。
[0146]另外，虽然优选接触部54沿着发光部30的整个外周而设置，但未必一定要沿着发光部30的整个外周而设置。至少在设置有接触部54的区域，如上所述，能够使发光部30的背面适当地与散热片3密接，能够抑制热电阻的上升。因而，不会发生过度的温度上升，能够避免将发光装置100使用在照明装置中的情况下的照明装置的不点亮。
[0147]但是，为使散热性提高，并使发光部30的背面适当地与散热片3密接，优选接触部54沿着发光部30的整个外周而设置。此外，基于相同的理由，更期望接触部54在俯视下的上述陶瓷基板11的周缘部遍及该周缘部的全周地形成，使得在俯视下包围上述发光部30。
[0148]如上述，通过在陶瓷基板11与支持器4之间设置散热片3，从而能够使得散热性进一步提高，并且，与作为散热材料而利用润滑油、粘接剂的情况相比，能够实现材料的管理的容易化以及涂覆工序的稳定化。此外，关于润滑油、粘接剂，一般而言电绝缘性低。为此，通过在陶瓷基板11与支持器4之间设置散热片3，从而能够确保比利用润滑油、粘接剂的情况高的绝缘性。
[0149]此外，通过将形成发光部30的基板以及支持器主体分别由陶瓷来形成，从而能够不仅在散热器2侧而且还在支持器4侧设置由发光部30产生的热的散热路径。其结果，能够将由发光部30产生的热从支持器4散热至外部。
[0150]陶瓷与树脂相比，导热率约为10倍。因而，由发光部30产生的热从陶瓷基板11向陶瓷板50导热，进而，不仅从陶瓷基板11，还从较陶瓷基板11而与散热器2的接触面积大的陶瓷板50向散热器2导热。此外，陶瓷由于辐射率高，因此与从陶瓷板50向散热器2导热的同时，能够效率良好地从陶瓷板50的表面(即支持器4的表面)向外部气体进行热辐射。故此，如上所述，通过将发光模块I的基板以及支持器4均设为陶瓷制，从而能够大幅扩大散热路径。其结果，能够使得散热性大幅提高。
[0151]因此，根据本实施方式，能够实现可靠性以及散热性优异的发光装置100。
[0152]此外，在本实施方式中，将对支持器4和散热器2进行固定的螺丝孔53的位置、与对散热器2和外部设备200进行固定的螺丝孔41的位置形成在俯视下彼此分离开的位置(即不同位置)。
[0153]因而，根据本实施方式，能够首先对支持器4和散热器2进行固定，然后对散热器2和外部的散热器等的外部设备200进行固定。
[0154]若对支持器4和散热器2进行固定的螺丝孔53的位置、与对散热器2和外部设备200进行固定的螺丝孔41的位置被设置在俯视下相同的位置以便相互连通，则可一次性对支持器4、散热器2和外部设备200进行固定。在此情况下，由于针对将支持器4、散热器2、以及外部设备200的各自的厚度合在一起的厚度来进行螺丝固定，因此螺丝固定所施加的力变大。其结果，螺丝应力增大，因此由于螺丝固定而产生的各构件的形变变大。此外，导电性接触部62和焊盘电极13的定位也变得困难。进而，也会发生散热片3的扭曲。
[0155]然而，通过对支持器4和散热器2进行固定，然后对散热器2和外部的散热器等的外部设备200进行固定，从而能够使以螺丝来固定支持器4、散热器2和外部设备200之际的形变得到分散，能够抑制整体的形变。此外，与一次性对支持器4、散热器2和外部设备200进行固定的情况相比，能够容易地进行支持器4、散热器2和外部设备200的定位。此外，导电性接触部62和焊盘电极13的定位变得容易，并且能够抑制散热片3的扭曲。
[0156]此外，能够防止因螺丝应力所引起的支持器4的变形，并且能够避免因用户的作业偏差所引起的支持器损坏，因此用户无需管理支持器4以及散热器2的固定螺丝转矩。
[0157]因此，能够提供可靠性以及散热性优异，并且使用便利性良好的发光装置100。
[0158]此外，根据本实施方式，在构成支持器主体的陶瓷板50的表面的一部分设置有对连接销部61的一部分以及螺丝63进行收纳的沟槽部81，螺丝63被设置在沟槽部81内，即设置在比陶瓷板50中的另一个表面低的位置。因而，螺丝63的头部较陶瓷板50的另一个表面而不向上方突出。故此，根据本实施方式，能够使外观变得良好，并且不会出现螺丝63被某些东西挂住或者被误接触的情形，能够进行良好的固定，能够使得使用便利性进一步提高。
[0159]此外，根据本实施方式，如上所述，对于形成发光部30的基板(即搭载发光元件31的基板)以及支持器主体而分别使用陶瓷，从而可抑制/防止上述基板的变形、损坏。此外，上述支持器4不会因螺丝应力而发生变形，并且，热变形(膨胀/收缩)少。进而，能够在发光部30近旁配置支持器4。因此，通过在上述支持器4的表面设置上述沟槽部81，并在该沟槽部81内设置用于进行发光模块I和外部的电连接的连接部即上述连接销部61、螺丝63，从而能够良好地进行发光模块I和外部的电连接。
[0160]《变形例》
[0161]另外，在本实施方式中，例举在支持器4设置有连接销部61作为与外部导线(或外部布线、外部装置)连接的连接部(连接器)的情况来进行说明。然而，本实施方式并不限定于此，也可以取代连接销部61而设置焊接部。
[0162]〔实施方式2〕
[0163]关于本发明的另一实施方式，基于图4(a)、(b)?图5进行如下的说明。
[0164]另外，在本实施方式中，对与实施方式I的不同点进行说明，为了便于说明，对于具有与在实施方式I中说明过的构件相同的功能的构件，赋予与实施方式I相同的符号，并省略其说明。
[0165]此外，在本实施方式中，也与实施方式I相同，作为参考，针对一部分的构成要素，例举具体的尺寸以及形状来进行说明。然而，与实施方式I相同，本实施方式也并不限定于这些具体的尺寸以及形状。
[0166]图4(a)是表示将本实施方式所涉及的发光装置100搭载于外部设备200时的简要构成的俯视图，图4(b)是图4(a)所示的发光装置100的C-C线向视剖面图。此外，图5是图4
(b)中点线所示的区域P的放大图。
[0167]另外，在本实施方式中，作为发光装置100的形状例，例举散热器2以及支持器4在俯视下具有圆形状的外形而发光模块I的发光部30在俯视下具有四边形状的外形的情况来进行说明。
[0168]在本实施方式中，将散热器2设为直径60mm的圆形状，另一方面，将形成在陶瓷基板11上的树脂坝20设为四边形状，从而能够将发光部30设为四边形状。此外，对于陶瓷板50而使用了在俯视下在设于散热器2的螺丝孔41的形成区域设有缺口部52的、具有与散热器2大致相同的大小以及形状的陶瓷板。另外，如图4(a)所示，在俯视下，在发光部30的四角的延长线上穿孔有螺丝孔41。
[0169]《散热片3》
[0170]本实施方式所涉及的发光装置100如图4(a)、(b)所示，散热片3被形成至将导电性接触部62固定于支持器4以及连接销部61的螺丝63的下方。由此，能够争取沿着绝缘物的表面的沿面距离。根据本实施方式，如图5所示，将支持器4、连接销部61和导电性接触部62连结的方向上的沿面距离(沿着绝缘物的表面的距离)用dl+d2+d3+d4来表示，与较实施方式I而扩大了 d3的量相应地，沿面距离也被扩大。
[0171]此外，发光装置100如图5所示，也可以在俯视下散热片3的外形被形成得大于支持器4的外形，散热片3的一部分较支持器4而向外侧伸出。由此，能够防止散热片3的缘部(例如角部)的扭曲。
[0172]〔实施方式3〕
[0173]关于本发明的又一实施方式，基于图6(a)、(b)?图8进行如下说明。
[0174]另外，在本实施方式中，对与实施方式I的不同点进行说明，为了便于说明，对于具有与在实施方式I中说明过的构件相同的功能的构件，赋予与实施方式I相同的符号，并省略其说明。
[0175]此外，在本实施方式中，也与实施方式I相同，作为参考，针对一部分的构成要素，例举具体的尺寸以及形状来进行说明。然而，与实施方式I相同，本实施方式也并不限定于这些具体的尺寸以及形状。
[0176]图6(a)是表示本实施方式所涉及的发光装置100的简要构成的俯视图，图6(b)是表示图6(a)所示的发光装置100的简要构成的立体图。
[0177]此外，图7(a)是表示本实施方式所涉及的发光装置100中的连接器82的简要构成的俯视图，图7(b)是表示图7(a)所示的连接器82的简要构成的侧视图，图7(c)是表示在图7(a)所示的连接器82连接有外部导线301的状态的、本实施方式所涉及的发光装置100的主要部分剖面图。
[0178]图8是表示在本实施方式所涉及的发光装置100中的连接器82连接有外部导线301的状态的俯视图。
[0179]另外，在本实施方式中，例举在支持器4设置有焊接部作为与外部导线301(或外部布线)连接的连接部(连接器82)，并且，在设于支持器4的沟槽部81内进行该连接器82和外部导线301的焊料连接的情况，来进行说明。
[0180]《沟槽部81》
[0181]本实施方式所涉及的发光装置100如图6(a)、(b)所示，作为沟槽部81，在构成支持器主体的陶瓷板50的表面上的发光面用开口部51的近旁，设置有对连接器82、螺丝63、以及与连接器82连接的外部导线301的一部分进行收纳的大小的沟槽部81。
[0182]具体而言，在本实施方式中，为了在沟槽部81内收纳外部导线301的一部分，沿着陶瓷板50的对置的两边而形成了两个沟槽部81，以便将陶瓷板50的四角所设的四个缺口部52之中对置的两个缺口部52之间相连。
[0183]另外，图6(a)、(b)所示的发光装置100中，用于固定螺丝71的螺丝孔53的位置以及螺丝63的固定位置不同于图1(a)所示的发光装置100。然而，螺丝孔53的位置以及螺丝63的固定位置并不特别限定，也可以设置在与图1(a)所示的发光装置100相同的位置。
[0184]此外，在本实施方式中，与实施方式I同样，在陶瓷板50的表面形成了两个沟槽部81。然而，沟槽部81的数量并不特别限定，只要与所连接的外部导线301的数量相匹配地适当设定即可，可以形成一个或三个以上。
[0185]此外，在本实施方式中，将沟槽部81的深度设为了2mm，将沟槽部81的宽度设为了5mm。然而，沟槽部81的深度以及宽度只要根据外部导线301的直径、螺丝63的头部的厚度和连接器82的厚度的合计厚度等来适当设定而使得螺丝63的头部以及外部导线301较沟槽部81的侧壁不向上方突出即可，并没有特别限定。
[0186]《连接器沿》
[0187]在本实施方式中，如图7(a)?(C)所示，作为焊接用的连接器，在中间部分在两处发生弯曲，使得高度在一个端部侧和另一个端部侧不同，从而使用了在中间部分设置有阶梯的连接器82。
[0188]在连接器82设置有两个开口部83、84。如图6(a)、(b)所示，在连接器82中的设于一个端部侧的开口部83作为用于固定螺丝63的螺丝孔来使用。此外，连接器82中的设于另一个端部侧的开口部84作为图8所示的外部导线301的连接部302 (连接端子)和陶瓷板50的焊料连接用的开口部来使用。
[0189]《发光模块I和外部导线301的连接》
[0190]在本实施方式中，在开口部84形成侧的端部，对外部导线301的连接部302和连接器82进行焊料连接，并且，与实施方式I同样，通过螺丝63将连接器82和导电性接触部62 (参照图1(b))进行机械连接以及电连接，从而将外部(例如外部导线301或外部布线等)和发光模块I进行电连接。
[0191]此时，外部导线301的连接部302经由开口部84而被焊料连接至陶瓷板50的表面，由于焊料的环绕，经由连接器82而被稳固地粘接固定至陶瓷板50的表面。
[0192]此外，在本实施方式中，如图7(c)所示，使连接器82弯曲来形成阶梯部85，使得将连接器82的下段侧(开口部83形成侧)和上段侧(开口部84形成侧)相连的阶梯部85的高度dl大于外部导线301的覆膜303的厚度2。因而，连接器82的下段侧的厚度和上段侧的厚度相等。
[0193]另外，在此，阶梯部85的高度dl等于从沟槽部81的底面81a至与外部导线301的接触表面即连接器82的上段侧的表面为止的距离。此外，外部导线301的覆膜303的厚度等于从外部导线301的连接部302的表面至覆膜303的表面为止的距离。
[0194]因而，根据本实施方式，如图7(c)所示，在对外部导线301的连接部302和连接器82进行了连接的状态下，在沟槽部81内所收纳的外部导线301与沟槽部81的底面81a之间形成有间隙S。
[0195]如此，根据本实施方式，通过利用在一个端部与另一个端部之间具有阶梯的连接器82，从而外部导线301不会与沟槽部81的底面81a接触，在将外部导线301焊料固定于连接器82时，热不会逃至支持器4。因而，根据本实施方式，能够缩短焊料固定所需的时间，并且能够可靠地进行焊料固定，能够提高固定强度。
[0196]《效果》
[0197]根据本实施方式，如上所述，在构成支持器4的主体的陶瓷板50的表面的一部分设置有沟槽部81，并在该沟槽部81内设置有与外部(例如外部导线301)的连接部即连接器82，从而能够抑制或防止螺丝63、外部导线301较沟槽部81的周边的陶瓷板50的表面而向上方突出。
[0198]因此，根据本实施方式，能够使外观变得良好。此外，能够降低或防止出现螺丝63、外部导线301被某些东西挂住等的情形，能够进行良好的固定。
[0199]因而，根据本实施方式，能够提供使用便利性良好的发光装置100。
[0200]尤其是，根据本实施方式，如上所述，将沟槽部81的深度以及宽度设定为螺丝63的头部以及外部导线301较沟槽部81的侧壁而不向上方突出，从而能够将外部导线301、螺丝63、以及外部导线301的焊接中所使用的焊料收纳在沟槽部81内。其结果，例如能够将支持器4的顶面(表面)和含焊料的外部导线301的高度设为大致相同的高度。在此情况下，能够使得外观进一步提高。此外，能够进一步降低连接器82、外部导线301、外部导线301和焊料的连接部等被某些东西挂住或者被误接触的可能性。因而，能够使外部导线301的固定变得更稳固，并且能够更容易地进行连接器82和外部导线301的连接。
[0201]此外，根据本实施方式，对于形成发光部30的基板(即搭载发光元件31的基板)以及支持器主体而分别使用陶瓷，从而如在实施方式I中说明过的那样，可抑制/防止上述基板的变形、损坏。此外，上述支持器4不会因螺丝应力而发生变形，并且，热变形(膨胀/收缩)少。进而，能够在发光部30近旁配置支持器4。因此，通过在上述支持器4的表面的一部分设置上述沟槽部81，并在该沟槽部81内设置用于进行发光模块I和外部的电连接的连接部即上述连接器82、螺丝63，从而能够良好地进行发光模块I和外部的电连接。
[0202]《变形例》
[0203]另外，在本实施方式中，例举在实施方式I所涉及的发光装置100中的陶瓷板50的表面的一部分设置有对连接器82、螺丝63、以及与连接器82连接的外部导线301 (或外部布线)的一部分进行收纳的沟槽部81的情况，来进行了说明。然而，本实施方式并不限定于此，也可以具有如下构成，即:在实施方式2所涉及的发光装置100中的陶瓷板50的表面的一部分设置有对连接器82、螺丝63、以及与连接器82连接的外部导线301的一部分进行收纳的沟槽部81。由此，除了能够获得实施方式1、2所记载的效果之外，还能够获得在本实施方式中所说明的效果，这是不言而喻的。
[0204]此外，在本实施方式中，为了在沟槽部81内收纳外部导线301的一部分，将沟槽部81形成为使两个缺口部52之间相连，从而作为沟槽部81的长边方向的两端部被开口(敞开)的构成。然而，本实施方式并不限定于此，也可以具有一个端部、具体为沟槽部81中的连接器82的形成侧的端部被封口而仅另一个端部被开口的构成。
[0205]此外，在本实施方式中，例举对于形成发光部30的基板(即搭载发光元件31的基板)以及支持器主体而利用了陶瓷的情况，来进行了说明。如在实施方式I中说明过的那样，形成发光部30的基板以及支持器主体双方均由陶瓷形成，从而可获得由此带来的相乘效果O
[0206]然而，本实施方式并不限定于此，也可以是形成发光部30的基板以及支持器主体之中的至少一者由陶瓷形成。形成发光部30的基板以及支持器主体之中的至少一者由陶瓷形成，从而除了获得本实施方式所记载的效果之外，还能够获得在实施方式I中说明过的、形成发光部30的基板中利用陶瓷基板11所带来的效果、以及支持器主体中利用陶瓷板50所带来的效果之中的至少一种效果。
[0207]〔总结〕
[0208]本发明的形态I所涉及的发光装置100具备:在基板(陶瓷基板11)上设置有发光部30的发光模块1、散热器2、用于将上述发光模块I安装于上述散热器2的支持器4、和被设置在上述基板与散热器2之间的散热片3，上述基板以及上述支持器4的主体(支持器主体、陶瓷板50)由陶瓷形成。
[0209]陶瓷的刚性高，不会发生因外部应力所引起的翘曲，此外绝缘耐压高。因而，对于上述基板而使用陶瓷基板11，从而能够抑制基板的变形，并且能够容易确保基板的绝缘性。
[0210]此外，陶瓷的刚性高，不会因螺丝应力而发生变形。因而，纵使通过螺丝固定对支持器主体由陶瓷板50构成的支持器4和散热器2进行了固定，支持器4也不会因螺丝应力而发生变形，陶瓷基板11不会因支持器4的变形而被损坏。
[0211]此外，陶瓷因热变化所引起的膨胀/收缩非常小。因而，对于形成发光部30的基板以及支持器主体而分别使用了陶瓷的情况下，不仅能够抑制形成发光部30的基板的热变形(膨胀/收缩)，而且能够抑制支持器主体的热变形(膨胀/收缩)。
[0212]此外，陶瓷具有电绝缘性、高光反射性、和高导热性。因而，作为支持器4的材料而选择陶瓷，从而能够防止支持器4的变色/变质、反射率的下降，因此能够在发光部30近旁配置支持器4。
[0213]故此，如上所述，即便在陶瓷基板11与支持器4之间设置了散热片3的情况下，也能够使作为发热源的发光部30的背面适当地与散热片3密接。因而，能够解决将发光装置100例如使用在照明装置中时的、因过度的温度上升所引起的不点亮等的问题。
[0214]此外，通过在陶瓷基板11与支持器4之间设置散热片3，从而能够使散热性得到提高，并且，与作为散热材料而利用润滑油、粘接剂的情况相比，能够实现材料的管理的容易化、涂覆工序的稳定化、以及高绝缘性的确保。
[0215]进而，通过将形成发光部30的基板以及支持器主体分别由陶瓷来形成，从而能够不仅在散热器2侧而且还在支持器4侧设置由发光部30产生的热的散热路径。其结果，能够将由发光部30产生的热从支持器4散热至外部。
[0216]因而，根据上述的构成，能够实现可靠性以及散热性优异的发光装置100。
[0217]本发明的形态2所涉及的发光装置100，在上述形态I中，也可以上述支持器4沿着上述发光部30的外周而具有与上述基板的表面接触的接触部54。
[0218]根据上述的构成，能够通过上述接触部54而将陶瓷基板11按压至散热器2。其结果，即便在陶瓷基板11与支持器4之间设置了散热片3的情况下，也能使作为发热源的发光部30的背面适当地与散热片3密接。因此，根据上述的构成，能够解决将发光装置100例如使用在照明装置中时的、因过度的温度上升所引起的不点亮等的问题。
[0219]本发明的形态3所涉及的发光装置100，在上述形态2中，也可上述接触部54在俯视下的上述陶瓷基板11的周缘部遍及该周缘部的全周地形成，使得在俯视下包围上述发光部30 ο
[0220]根据上述的构成，在俯视下的上述陶瓷基板11的周缘部，能够遍及该周缘部的全周地使发光部30的背面适当地与散热片3密接。因而，能够使得散热性更进一步提高。
[0221]本发明的形态4所涉及的发光装置100，在上述形态I?3的任一项中，也可在上述散热器2中，用于以螺丝210将该散热器2固定于外部设备200的螺丝孔41被形成在与用于以螺丝71来固定上述散热器2和支持器4的螺丝孔53分离开的位置。
[0222]根据上述的构成，无需如螺丝孔41和螺丝孔53被设置在俯视下相同的位置以便相互连通的情况那样，一次性对支持器4、散热器2和外部设备200进行固定。因而，与针对将支持器4、散热器2、以及外部设备200的各自的厚度合在一起的厚度来进行螺丝固定的情况相比，能够减小螺丝固定所施加的力，能够抑制因螺丝固定而产生的各构件的形变。进而，能够抑制散热片3的扭曲。此外，各构件的定位变得容易。
[0223]此外，能够防止支持器4的变形，并且，能够避免因用户的作业偏差所引起的支持器损坏，因此用户无需管理支持器4以及散热器2的固定螺丝转矩。
[0224]因此，根据上述的构成，能够提供可靠性以及散热性优异，并且使用便利性良好的发光装置100。
[0225]本发明的形态5所涉及的发光装置100，在上述形态I?4的任一形态中，也可上述散热片3的厚度在0.1?0.5mm的范围内，上述散热片3的ASKER-C硬度在5?40的范围内。
[0226]此外，本发明的形态6所涉及的发光装置100，在上述形态5中，也可上述散热片3的厚度在0.15?0.3mm的范围内，上述散热片3的ASKER-C硬度在15?30的范围内。
[0227]通过采用上述形态5或者6的构成，从而能够使散热片3可靠地追踪陶瓷基板11以及散热器2中的与散热片3的接触面的形状。因而，能够在散热片3与散热器2以及发光模块I之间分别确保热耦合，能够防止热电阻大幅上升。此外，纵使因陶瓷基板11所引起的应力具有面内偏差，散热片3的压缩量也难以产生偏差，能够抑制热电阻的面内偏差。
[0228]本发明的形态7所涉及的发光装置100，在上述形态I?6的任一形态中，也可在俯视下，上述散热片3的外形被形成得大于上述支持器4的外形，上述散热片3的一部分较上述支持器4向外侧伸出。
[0229]通过上述散热片3的外形被形成得大于上述支持器4的外形，从而能够争取沿面距离(沿着绝缘物的表面的距离)。
[0230]此外，此时，上述散热片3的一部分被设置为较上述支持器4向外侧伸出，从而能够防止散热片3的缘部(例如角部)的扭曲。
[0231]本发明的形态8所涉及的发光装置100，在上述形态I?7的任一形态中，也可以在上述支持器4的表面的一部分具有至少一个沟槽部81，在上述沟槽部81内设置有将上述发光模块I与外部(例如外部导线301或者外部布线等)电连接的连接部(例如连接销部61或者连接器82、以及螺丝63)。
[0232]根据上述的构成，能够抑制或防止上述连接部较上述沟槽部81的侧壁而向上方(即，较上述沟槽部81的周边的上述支持器4的表面而向上方)突出。
[0233]因而，能够使外观变得良好。此外，能够降低或防止上述连接部被某些东西挂住或被误接触，并且，能够进行良好的固定。因而，能够使得使用便利性进一步提高。
[0234]此外，如前所述，上述基板以及上述支持器4的主体由陶瓷形成，从而可抑制/防止上述基板的变形、损坏，并且，上述支持器4不会因螺丝应力而发生变形，此外热变形(膨胀/收缩)少。进而，能够在发光部30近旁配置支持器4。因此，通过在上述支持器4的表面设置上述连接部，从而能够良好地进行上述发光模块I和外部的电连接。
[0235]本发明的形态9所涉及的发光装置100具备:在基板(陶瓷基板11)上设置有发光部30的发光模块1、和用于将上述发光模块I安装于散热器2的支持器4，在上述支持器4的表面的一部分具有至少一个沟槽部81，在上述沟槽部81内设置有将上述发光模块I与外部(例如外部导线301或者外部布线等)电连接的连接部(例如连接销部61或者连接器82、以及螺丝63)。
[0236]根据上述的构成，通过在上述支持器4的表面的一部分设置至少一个沟槽部81，并在该沟槽部81内设置有将上述发光模块I与外部电连接的连接部，从而能够抑制或防止上述连接部较上述沟槽部81的侧壁而向上方(S卩，较上述沟槽部81的周边的上述支持器4的表面而向上方)突出。
[0237]故此，能够使外观变得良好。此外，能够降低或防止上述连接部被某些东西挂住或被误接触，并且，能够进行良好的固定。因而，能够使得使用便利性进一步提高。
[0238]因此，根据上述的构成，能够实现可靠性优异的发光装置100。
[0239]本发明的形态10所涉及的发光装置100，在上述形态9中，也可上述基板(陶瓷基板11)以及上述支持器4的主体(支持器主体、陶瓷板50)的至少一方由陶瓷形成。
[0240]如前所述，陶瓷的刚性高，不会产生因外部应力所引起的翘曲，此外绝缘耐压高。因而，至少对于上述基板而使用陶瓷基板11，从而能够抑制基板的变形，并且能够容易地确保基板的绝缘性。
[0241]此外，陶瓷具有电绝缘性、高光反射性、和高导热性。因而，作为支持器4的材料而选择陶瓷，从而能够防止支持器4的变色/变质、反射率的下降，因此能够在发光部30近旁配置支持器4。
[0242]此外，陶瓷因热变化所引起的膨胀/收缩非常小。因而，在形成发光部30的基板以及支持器主体分别使用了陶瓷的情况下，不仅能够抑制形成发光部30的基板的热变形(膨胀/收缩)，而且能够抑制支持器主体的热变形(膨胀/收缩)。
[0243]进而，分别由陶瓷来形成上述基板以及支持器主体，从而能够不仅在散热器侧而且还在支持器侧设置由发光部产生的热的散热路径。
[0244]此外，陶瓷的刚性高，不会因螺丝应力而发生变形。因而，纵使通过螺丝固定对支持器主体由陶瓷板50构成的支持器4和散热器2进行了固定，支持器4也不会因螺丝应力而发生变形，陶瓷基板11不会因支持器4的变形而被损坏。
[0245]因此，通过在上述支持器4的表面设置上述连接部，从而能够良好地进行上述发光模块I和外部的电连接。
[0246]本发明的形态11所涉及的发光装置100，在上述形态9或者10中，可以还具备散热器2，在上述散热器2中，用于以螺丝210将该散热器2固定于外部设备200的螺丝孔41被形成在与用于以螺丝71来固定上述散热器2和支持器4的螺丝孔53分离开的位置。
[0247]根据上述的构成，无需如螺丝孔41和螺丝孔53被设置在俯视下相同的位置以便相互连通的情况那样，一次性对支持器4、散热器2和外部设备200进行固定。因而，与针对将支持器4、散热器2、以及外部设备200的各自的厚度合在一起的厚度来进行螺丝固定的情况相比，能够减小螺丝固定所施加的力，能够抑制因螺丝固定而产生的各构件的形变。此外，各构件的定位变得容易。
[0248]此外，能够防止支持器4的变形，并且，能够避免因用户的作业偏差所引起的支持器损坏，因此用户无需管理支持器4以及散热器2的固定螺丝转矩。
[0249]因此，根据上述的构成，能够提供可靠性以及散热性优异，并且使用便利性良好的发光装置100。
[0250]本发明的形态12所涉及的发光装置100，在上述形态8?11中，上述连接部也可具备:与外部(例如外部导线301或者外部布线等)连接的连接器(例如连接销部61、连接器82)、和将上述连接器固定于上述支持器4并且与上述发光模块I中的供电用的电极部(焊盘电极13)电连接(例如经由导电性接触部62来电连接)的螺丝63，上述沟槽部81至少具有上述螺丝63的头部较上述沟槽部81的侧壁而不向上部突出的深度。
[0251]根据上述的构成，能够防止上述螺丝63的头部较上述沟槽部81的侧壁而向上方(即，较上述沟槽部的周边的上述支持器4的表面而向上方)突出。
[0252]故此，能够使外观变得良好。此外，能够降低或防止上述螺丝63的头部被某些东西挂住或被误接触，并且，能够进行良好的固定。因而，能够使得使用便利性进一步提高。
[0253]本发明的形态13所涉及的发光装置100，在上述形态8?12中，也可上述沟槽部81被形成为能够收纳与上述连接部电连接的外部的导电或者布线(例如外部导线301或者外部布线等)的一部分，并且，上述沟槽部81具有该沟槽部81内所收纳的外部的导电或者布线较上述沟槽部81的侧壁而不向上部突出的深度。
[0254]根据上述的构成，能够在上述沟槽部81内收纳与上述连接部电连接的外部的导电或者布线，并且，能够防止该沟槽部81内所收纳的外部的导电或者布线较上述沟槽部81的侧壁而向上方(即，较上述沟槽部的周边的上述支持器4的表面而向上方)突出。
[0255]故此，能够使外观变得良好。此外，能够降低或防止上述沟槽部81内所收纳的外部的导电或者布线被某些东西挂住或者被误接触，并且，能够进行良好的固定。因而，能够使得使用便利性进一步提高。
[0256]本发明并不限定于上述的各实施方式，能够在权利要求所示的范围内进行各种变更，将在不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。进而，通过组合在各实施方式中分别公开的技术手段，从而能够形成新的技术特征。
[0257]产业上的可利用性
[0258]本发明能够适合利用于具备发光装置的照明装置。
[0259]符号说明
[0260]I发光模块[0261 ] 2散热器
[0262]3散热片
[0263]4支持器
[0264]10布线基板
[0265]11陶瓷基板(基板)
[0266]12电极部
[0267]13焊盘电极(供电用的电极部)
[0268]14阳极电极
[0269]15阴极电极
[0270]16 布线
[0271]17阳极布线
[0272]18阴极布线
[0273]19电阻元件
[0274]20树脂坝
[0275]30发光部
[0276]31发光元件
[0277]32 引线
[0278]33密封树脂层
[0279]34发光面
[0280]41螺丝孔[0281 ]50陶瓷板
[0282]51发光面用开口部
[0283]52 缺口部
[0284]53螺丝孔
[0285]54接触部
[0286]61连接销部(连接器)
[0287]61a 开口部
[0288]62导电性接触部
[0289]63 螺丝
[0290]64螺丝孔
[0291]71 螺丝
[0292]81沟槽部
[0293]82连接器
[0294]83 开口部
[0295]84 开口部
[0296]85阶梯部
[0297]100发光装置
[0298]200外部设备
[0299]210 螺丝
[0300]301外部导线
[0301]302连接部
[0302]303 覆膜
[0303]S 间隙
【主权项】
1.一种发光装置，其特征在于，具备: 在基板上设置有发光部的发光模块； 散热器； 支持器，其用于将上述发光模块安装于上述散热器;和 散热片，其设置在上述基板与散热器之间， 上述基板以及上述支持器的主体由陶瓷形成。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 上述支持器沿着上述发光部的外周而具有与上述基板的表面接触的接触部。3.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 在上述散热器，用于以螺丝将该散热器固定于外部设备的螺丝孔被形成在与用于以螺丝来固定上述散热器和支持器的螺丝孔分离开的位置。4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 上述散热片的厚度在0.1?0.5mm的范围内，上述散热片的ASKER-C硬度在5?40的范围内。5.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 在俯视下，上述散热片的外形被形成得大于上述支持器的外形，上述散热片的一部分较之上述支持器而向外侧伸出。6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于， 在上述支持器的表面的一部分具有至少一个沟槽部， 在上述沟槽部内，设置有将上述发光模块与外部电连接的连接部。7.一种发光装置，其特征在于，具备: 在基板上设置有发光部的发光模块;和 支持器，其用于将上述发光模块安装于散热器， 在上述支持器的表面的一部分具有至少一个沟槽部， 在上述沟槽部内，设置有将上述发光模块与外部电连接的连接部。8.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于， 上述基板以及上述支持器的主体的至少一方由陶瓷形成。9.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于， 所述发光装置还具备散热器， 在上述散热器，用于以螺丝将该散热器固定于外部设备的螺丝孔被形成在与用于以螺丝来固定上述散热器和支持器的螺丝孔分离开的位置。10.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于， 上述连接部具备: 连接器，其与外部连接;和 螺丝，其将上述连接器固定于上述支持器，并且与上述发光模块中的供电用的电极部电连接， 上述沟槽部至少具有上述螺丝的头部较之上述沟槽部的侧壁而不向上部突出的深度。11.根据权利要求7所述的发光装置，其特征在于， 上述沟槽部被形成为能够收纳与上述连接部电连接的外部的导电或者布线的一部分，并且， 上述沟槽部具有该沟槽部内所收纳的外部的导电或者布线较之上述沟槽部的侧壁而不向上部突出的深度。
【文档编号】H01L33/64GK105830242SQ201480032712
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2014年6月9日
【发明人】松田诚, 英贺谷诚
【申请人】夏普株式会社