发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型的实施方式涉及一种发光装置。
【背景技术】
[0002]作为照明装置中所使用的发光装置，具有如下发光装置，S卩，例如将发光二极管(Light Emitting D1de, LED)等发光元件安装于基板上，且由密封树脂进行密封，该密封树脂包含对发光元件发出的光的波长进行转换的荧光体。
[0003][现有技术文献]
[0004][专利文献]
[0005][专利文献I]日本专利特开2013-232443号公报
[0006][专利文献2]日本专利特开2010-10469号公报【实用新型内容】
[0007][实用新型所要解决的问题]
[0008]本实用新型所欲解决的问题，其目的在于提供一种可效率良好地进行散热的发光
目.ο
[0009][解决问题的技术手段]
[0010]实施方式的发光装置包括基板、发光元件、及导热孔。发光元件为安装于基板的规定的面的倒装芯片(flip chip)型的发光元件。导热孔设置于形成在与发光元件相向的位置的基板的贯通孔。
[0011]所述发光装置还包括:具有透光性的保护层，所述保护层设置于所述导热孔的所述发光元件所位于的一侧的面。
[0012]所述发光装置还包括:镀敷层，所述镀敷层形成于所述导热孔的与所述发光元件所位于的一侧为相反侧的面。
[0013]本实用新型另一发光装置包括:基板；面朝上型的发光元件，安装于所述基板的规定的面；导热孔，设置于所述基板的贯通孔，所述基板的贯通孔形成在与所述发光元件相向的位置；以及具有透光性的保护层，所述保护层设置于所述导热孔的所述发光元件所位于的一侧的面。
[0014]所述发光装置还包括:镀敷层，所述镀敷层形成于所述导热孔的与所述发光元件所位于的一侧为相反侧的面。
[0015]所述发光装置中，在所述基板上，形成着厚度比所述保护层厚且对所述发光元件供给电力的配线图案，所述保护层与所述配线图案的至少侧面接触。
[0016]所述发光装置中，为了使发光元件等发出的热散发，而有时在基板上设置导热孔(thermal via)。此种发光装置中，可期望效率良好地进行散热。
[0017][实用新型的效果]
[0018]根据实施方式的发光装置，可期待效率良好地进行散热的效果。
【附图说明】
[0019]图1是例示第一实施方式的发光装置的示意图。
[0020]图2是表示从图1的箭头A所示的方向观察时的导热孔与配线图案间的区域的位置关系的一例的图。
[0021]图3是用以说明导热孔中的光的反射的一例的图。
[0022]图4是表示装设了发光装置的照明装置的一例的纵剖面图。
[0023]图5是用以说明第二实施方式的发光装置的图。
[0024]图6是表示导热孔的配置的其他例的图。
[0025]图7是表示导热孔的配置的其他例的图。
[0026][符号的说明]
[0027]10,20:发光装置
[0028]11:基板
[0029]12:配线图案
[0030]13:发光元件
[0031]14:密封树脂
[0032]15:导热孔
[0033]16:保护层
[0034]17:镀敷层
[0035]21:发光元件
[0036]22:接合线
[0037]31:本体
[0038]32a:灯头构件
[0039]32b:眼孔部
[0040]33:盖
[0041]34:控制部
[0042]34a、34b:电气配线
[0043]34a-l、34b_l:电极接合部
[0044]90:光
[0045]91:反射光
[0046]100:照明装置
[0047]A:箭头
【具体实施方式】
[0048]以下，一边参照附图一边对各实施方式进行说明。
[0049](第一实施方式)
[0050]图1是例示第一实施方式的发光装置10的示意图。图1是第一实施方式的发光装置10的纵剖面图。
[0051]如图1的例所示，发光装置10包括基板11、配线图案12、多个发光元件13、密封树脂14、导热孔15、保护层16及镀敷层17。
[0052]基板11中，例如将包含陶瓷或陶瓷与树脂的复合陶瓷等的构件用作基极材料。作为陶瓷，例如可使用氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化铍(BeO)、滑石(steatite)(Mg0.S12)、错石(ZrS14)或氮化娃(Si3N4)等。
[0053]配线图案12在基板11的规定的面(例如上表面)以规定的图案而设置。例如，配线图案12将在列延伸的方向上邻接的2个发光元件13的异极加以电连接。而且，配线图案12也与后述的控制部34电连接。由此，来自后述控制部34的电力经由配线图案12而供给到发光元件13。另外，以配线图案12的厚度比保护层16的厚度大的方式，在基板11的规定的面上形成着配线图案12。
[0054]发光元件13为倒装芯片型LED。发光元件13例如为发出蓝色光的倒装芯片型蓝色LED。发光元件13安装于基板11的所述规定的面上。另外，发光元件13并不限于此，可使用各种LED等。发光元件13根据所供给的电力而射出光。多个发光元件13的各自的电极经由配线图案12，而与在列延伸的方向上邻接的其他发光元件13的电极电连接。此处，经由配线图案12而连接的2个电极为不同的极。
[0055]密封树脂14以覆盖发光元件13的方式形成于基板11上。例如，密封树脂14利用灌注(potting)而形成。密封树脂14中包含未显示的荧光体。荧光体吸收从发光元件13射出的光的至少一部分，且射出光。此处，荧光体射出的光的波长(例如峰值波长)与从发光元件13射出的光的波长(例如峰值波长)不同。即，荧光体将发光元件13射出的光转换成与该光的波长为不同波长的光。例如，密封树脂14的主成分为甲基系硅酮。另外，密封树脂14也被填充到包含发光元件13、一对配线图案12及保护层16的空间内，可将由发光元件13产生的热经由密封树脂14及保护层16而传导至导热孔15。
[0056]导热孔15设置于形成在与发光元件13相向的位置的基板11的贯通孔。例如，在与发光元件13相向的基板11的位置形成贯通孔，向所形成的贯通孔中填充银等，由此将导热孔15设置于贯通孔。这样，导热孔15设置于发光元件13的正下方。而且，导热孔15例如包含以导热率高的银等为主体的材料。因此，导热孔15可效率良好地使发光元件13的热散发。而且，导热孔15经由保护层16传递配线图案12的热，因而也可效率良好地使配线图案12的热散发。
[0057]图2是表示从图1的箭头A所示的方向(以下称作A方向)观察时的导热孔15与配线图案12间的区域的位置关系的一例的图。如图2的例所示，导热孔15以不与配线图案12接触的方式而设置。即，基板11的贯通孔以不与配线图案12接触的方式形成。如所述那样，导热孔15以不与配线图案12接触的方式设置的理由在于，例如，导热孔15具有导电性，因而配线图案12与设置于基板11的下表面的散热构件(未显示)不导通。另外，为了效率良好地进行散热，在从A方向观察时，导热孔15的面积相对于配线图案12间的区域面积的规定比例，例如优选为60 %以上。
[0058]保护层16例如包含无机材料，且具有透光性。保护层16例如包含以具有透光性的无机材料为主体的材料。作为无机材料，例如可列举玻璃系材料或氧化铝等。保护层16设置于导热孔15的发光元件13所位于的一侧的面。而且，保护层16以与配线图案12的至少侧面接触的方式形成。保护层16的厚度例如为10 μπι以下。图3是用以说明导热孔15中的光的反射的一例的图。在保护层16具有透光性，导热孔15由银等反射率高的金属形成的情况下，如图3的例所示，发光元件13射出的光90透过保护层16而由导热孔15反射。而且，由导热孔15反射的光即反射光91透过密封树脂14或反射光91由荧光体转换，而从发光装置13射出。这样，保护层16因具有透光性，所以利用导热孔15而将发光元件13射出的光反射。因此，根据保护层16及导热孔15，可使光提取效率变良好。
[0059]此处，保护层16也具有保护导热孔15的功能。例如，在将光的反射率高的银用作导热孔15的情况下，存在银容易腐蚀的问题。保护层16对导热孔15进行保护，而抑制所述腐蚀的产生。即，根据保护层16，可提高发光装置10的可靠性。
[0060]另外，在使用了由填充耐腐蚀性高的铜而获得的导热孔的情况下，虽可不设置保护层16，但因铜的反射率低，所以光提取效率变差。
[0061]镀敷层17利用镀敷而形成于导热孔15的与发光元件13所位于的一侧为相反侧的面。作为镀敷层17，可列举导热率高且不易腐蚀的金属。例如，镀敷层17包含以导热性高且不易腐蚀的金为主体的材料。另外，也可由以金、铂、镍等为主体的材料来构成镀敷层17。
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