Led支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种LED支架及其制备方法与应用，属于照明技术领域。
【背景技术】
[0002]LED作为一种固态半导体照明技术，实现照明的过程必须通过LED芯片固定在线路板上实现，LED芯片一般通过正装或倒装设置在支架上。如图1、图2所示，现有的LED支架包括一体式四周封闭的框架I及设置于框架I内的基板2构成，所述基板2的两端置于截面呈凹形的连接部11内，再将连接部11的上端12分别向内弯折，使基板2的两端卡接于连接部11内。这样的结构容易导致以下几个问题:(I)、弯折时导致基板2与连接部11之间为点接触，使得基板2在连接部11内产生间隙而晃动，使得最终连接精度下降。(2)、由于基板2与连接部11之间为点接触，导致整个支架的导热性能下降。(3)、现有技术为了更好地保证基板2的稳定位置，需要在框架I内设置加强筋4，这就导致在一个框架内能放置的基板2数量的减少。(4)、由于加强筋4的存在，导致该支架在被封装形成LED灯条后，需要先对框架进行切割形成单个LED灯条，然后再对该单个LED灯条进行电性检测，非常耗时，效率低下。(5)、基板2与框架I的连接部11通过机械压合后，在制备LED灯时，导线需要在框架I上进行打线，打线时需要先对框架进行镀银，成本高。
【实用新型内容】
[0003]鉴于上述现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提出一种LED支架及其制备方法与应用。
[0004]本实用新型的目的，将通过以下技术方案得以实现:
[0005]一种LED支架，包括两个相对称设置的呈梳齿状的第一引线框架与第二引线框架，及架设于所述第一引线框架与第二引线框架间的基板，所述第一引线框架与第二引线框架均包括一条形框杆及垂直设置在所述条形框杆上的一排连接端，所述第一引线框架与所述第二引线框架上的每组对应的连接端相对设置且共轴，所述基板的两端均涂覆有一层金属涂层，所述基板两端的金属涂层侧分别焊接固定于相应的连接端。
[0006]优选地，所述连接端分别均布于所述第一引线框架与第二引线框架的条形框杆上。
[0007]优选地，所述金属涂层由内层及外层构成，所述内层为Cu内层、Cr内层或Ti内层，所述外层为Ni外层或Ag外层。
[0008]优选地，所述金属涂层与连接端之间设置有用于焊接的锡膏层。
[0009]根据权利要求4所述的LED支架，其特征在于:所述金属涂层的面积大于所述锡膏层的面积。
[0010]优选地，所述基板为蓝宝石基板、陶瓷基板或玻璃基板。
[0011]一种LED支架，由至少两个以上任一所述的LED支架平面排布连接构成，且相邻的所述LED支架共享一个条形框杆，共享的条形框杆两侧均背向设置有连接端。
[0012]优选地，以上所述的一种LED支架的制备方法，包括如下步骤，
[0013]S1、采用超声波清洗技术对基板进行表面清洗；所述基板为蓝宝石基板、陶瓷基板或玻璃基板；
[0014]S2、清洗完的基板置于镀膜真空室内，抽至5*10_4Pa以上的真空度；
[0015]S3、在所述基板的两端表面采用磁控溅射技术制备金属涂层；制备金属涂层也可采用电子束，热蒸发等其它PVD技术；
[0016]S4、通过印刷的方式将锡膏印刷在所述框条的连接端；
[0017]S5、采用贴片方式将所述基板贴装到框条的连接端上；
[0018]S6、将上述完成S5工艺后的产品放入回焊炉，进行焊接处理，使基板与框条的连接端热熔固化。
[0019]优选地，所述S3中的磁控溅射技术，具体为:将镀膜腔体真空度抽到5.0 X 10_4Pa，通入纯度为99.999%的高纯氩气，流量50~70sCCm，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为1.0-3.0Pa，开启带有铜靶溅射阴极的直流溅射电源，电源功率2~4kW ;沉积时间30~60分钟，沉积涂层厚度8，000A-10, 000A ;完成后将镀膜腔体真空度抽到5.0 X 10_4Pa，通入纯度为99.999%的高纯氩气，流量50~70sCCm，并保持真空镀膜室内的工艺真空度为1.0-3.0Pa,开启带有镍靶溅射阴极的直流溅射电源，电源功率2~4kW ;沉积时间10~15分钟，沉积涂层厚度 I, 000A-3, OOOAo
[0020]优选地，所述S5中的贴片方式，具体为:将镀膜好金属涂层的基板使用激光或机械方式切割成规定尺寸，并采用背面贴胶方式将其放入贴片机导轨中；将框条放入治具中，通过自动印刷设备在其贴合位置印上锡膏，并连同治具流转到专用贴片机中，由贴片机将导轨中的基板放置到固定位置；治具、框条连同基板流转到回焊炉，在最高温度2800C ~320°C的条件下进行热熔连接。
[0021]本实用新型突出效果为:1、基板与框架焊接连接，平整度提高，在后续应用时，取消了框架的镀银步骤，可直接打线进入金属涂层，成本大大的降低，同时，导热性能也得到了提尚。
[0022]2、采用焊接连接，使得基板与框条之间为面接触，保证了基板与框架的稳定性，使后续应用精度等得以保证，同时，取消了现有技术中的加强筋，使得支架上总体的基板数量增加。
[0023]3、采用累积共享框条的方式，使得每个框架能最大化的利用，极大地节省了成本，保证了量的提升。
[0024]4、由于本实用新型中的梳齿状的相对称设置的框条自身并无接触，故在支架在被封装形成LED灯条后进行检测时，可以分别对两个框条进行正负极导电的接通，从而进行整个支架上LED灯条的同时检测，提高了检测效率。
[0025]以下便结合实施例附图，对本实用新型的【具体实施方式】作进一步的详述，以使本实用新型技术方案更易于理解、掌握。
【附图说明】
[0026]图1是现有技术中支架结构示意图。
[0027]图2是现有技术中框架与基板之间的剖面结构示意图
[0028]图3是本实用新型的结构示意图。
[0029]图4是本实用新型的相对应设置的框条结构示意图。
[0030]图5是本实用新型中框架与基板之间的位置关系剖视图。
[0031]图6是本实用新型中另一实施例结构示意图。
【具体实施方式】
[0032]如图3、图4所示，本实用新型揭示了一种LED支架，包括两个相对称设置的呈梳齿状的第一引线框架I与第二引线框架5，及架设于所述第一引线框架I与第二引线框架5间的基板。所述的基板可以为蓝宝石基板、金属基板或玻璃基板。由于玻璃基板为透明基板，故玻璃基板的透光率相较于传统的基板更佳。
[0033]本实用新型中的结构取消了现有技术中的加强筋，使得支架上总体的基板数量增加。由于本实用新型中的梳齿状的相对称设置的框条自身并无接触，故在检测时，可以分别对两个框条进行正负极导电的接通，从而进行整个支架上LED基板的同时检测，提高了检测效率。
[0034]具体的，所述第一引线框架I包括一条形框杆及垂直设置在所述条形框杆上的第一引线框架连接端11，第二引线框架5包括一条形框杆及垂直设置在