专利名称：高散热性led照明装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种照明装置，特别涉及一种高散热性LED照明装置。
背景技术：
与普通光源相比，LED具有省电、寿命长及反应时间快等优点，已 经在汽车照明、装饰照明等照明领域广泛应用。对于单个LED而言，如 果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片温度升 高，LED输出光功率减少，加速芯片老化，器件寿命缩短。研究表明 当温度超过一定值，器件的失效率将呈指数规律攀升，元件温度每上升 2°C，可靠性下降10%。为了保证器件的寿命， 一般要求PN结结温在 ll(TC以下。当多个LED密集排列组成白光照明系统时，热量的耗散问 题更严重。针对LED的散热问题，现有解决手段包括在结构和材料等方面对器 件的热系统进行优化设计，例如，在封装结构上，采用大面积芯片倒装 结构、金属线路板结构、导热槽结构、微流阵结构等；在材料的选取方 面，选择合适的基板材料和粘贴材料，用硅树脂代替环氧树脂。现在比 较常见的LED照明灯散热方法是直接把LED发光管焊接在PCB铝基板的 正面，在下面装有高导热基板，由PCB铝基板^^热量传递到高导热基板 上进行散热。申请号为200610095207.7的实用新型专利公开了一种 LED芯片散热装置，该装置包括在LED芯片底面依次装焊的高导热基 板和散热片，所述散热片下面装焊有一对与散热片形成电偶对的N型和 P型半导体层，在N型和P型半导体层下面分别装焊正、负电极，在电 极下面装焊有外层散热片。这种散热装置的缺点是散热能力有限，散 热效果差，高导热材料的选择有限，不能满足LED照明灯的散热要求，且外观较差。 实用新型内容为解决上述LED灯的散热问题，本实用新型的目的在于提供一种具 有高散热性的LED照明装置，进一步还可提高LED发光管的使用寿命。本实用新型的第二个目的在于提供一种LED照明装置的散热装置。高散热性LED照明装置，由基板、LED发光管和高导热基板组成， 所述基板上设有一个或一个以上通孔，LED发光管位于基板上的通孔 中，其管脚固定在基板背面，LED发光管发光面位于基板正面，基板背 面连接有高导热基板。所述位于基板通孔中的LED发光管与基板间留有缝隙。所述通孔的形状为以正方形为主体，在正方形的两相对側边分别形 成一个半圆形。所述通孔为正方形、矩形、圆形或椭圆形。所述LED发光管管脚具有散热片。所述高散热性LED照明装置还包括配光罩和外框，所述配光罩安 装在基板正面，将LED发光管封在配光罩内，外框安装于基板背面，将 高导热基板封在外框内，所述外框侧壁具有通风孔，外框底面具有散热 樹栏。所述LED发光管为食人鱼LED发光管。 所述基板为PCB铝基板。一种LED照明装置散热结构，由导电基板和高导热基板组成，所 述导电基板上设有一个或一个以上通孔，导电基板背面连接有高导热基 板，基板背面安装有外框，外框将高导热基板封于其中，所述外框侧壁 具有通风孔，外框底面具有散热栅栏。本申请所述的PCB铝基板上挖有供LED发光管安装的通孔，LED发 光管与PCB铝基板间留有缝隙，这样会使LED发光管在工作时所产生的 热量使其周围空气尤其是基板两侧的空气形成对流来散热；外框侧壁上 设有通气孔，通过此通气孔可以保持所述高散热性LED照明装置内部的^7^1^FS^两流通，利于敢热，另外可以防止该照明装置由于内部 温度过高而产生水蒸汽；外框底面具有散热栅栏，可以将该照明装置内 部的热量快速散到照明装置外；LED发光管管脚具有散热片，将散热片 平焊在PCB铝基板背面的线路焊盘上，可以增加LED发光管的散热面积； PCB铝基板背面安装有高导热基板，当LED发光管工作时，电流通过发 光管使发光管产生热量，由LED发光管上的散热片把热量传递到PCB铝 基板上，进行散热，再由PCB铝基板下面的另一高导热基板进行传导散 热，散热速度快；这样可以减緩芯片温度升高和老化，增大LED输出光 效率，大大提高了元器件和LED照明灯的使用寿命。
图1是本实用新型高散热性LED照明装置结构示意图； 图2是本实用新型LED照明灯散热装置结构示意图； 图3是本实用新型LED发光管结构示意图； 图4是本实用新型LED发光管安装于PCB板的后视结构示意图。 主要组件符号说明1、 PCB铝基板 2、 LED发光管3、高导热基板4、管脚 5、散热片 6、外框 61、外框侧壁62、外框底面 63、散热栅栏64、通孔7、配光罩 -具体实施方式
实施例1请参见图1、图3和图4， 一种高散热性LED照明装置，由PCB铝 基板l、 LED发光管2和高导热基板3组成，所述PCB铝基板上设有通 孔64，所述通孔的形状为以正方形为主体，在正方形的两相对侧边分别 形成一个半圆形，LED发光管安装于PCB铝基板上的通孔中，LED发 光管与PCB铝基板间留有缝隙，供气体流通，LED发光管具有四个管 脚4,其中两个管脚具有散热片5，所述管脚固定在PCB铝基板背面，EED^3&fX3^ST位亇PCB《吕丞板正面，PCB铝基板背面连接有高导 热基板，基板正面安装有配光罩，将LED发光管封在配光罩7内，基板 背面安装有外框6，将高导热基板封在外框内，所述外框侧壁61具有通 风孔(图中未示)，外框底面62具有散热栅栏63。该LED照明装置使用时，LED照明管位于PCB铝基寺反下方，其产 生的热量加热周围空气，并使热空气沿LED照明管与PCB铝基板间的 缝隙向上运动，与PCB铝基板上方的冷空气形成对流，利于散热。实施例2请参阅图2, —种LED照明装置散热结构，由PCB铝基板和高导 热基板组成，所述导电基板上设有一个或一个以上通孔，所述通孔的形 状为以正方形为主体，在正方形的两相对侧边分别形成一个半圆形，导 电基板背面连接有高导热基板，高导热基板内部间隔具有中空腔，中空 腔为长方体状，基板背面安装有外框，外框将高导热基^1封于其中，所 述外框侧壁具有通风孔(图中未示)，外框底面具有散热栅栏。
权利要求1、高散热性LED照明装置，由基板、LED发光管和高导热基板组成，其特征在于所述基板上设有一个或一个以上通孔，LED发光管位于基板上的通孔中，其管脚固定在基板背面，LED发光管发光面位于基板正面，基板背面连接有高导热基板。
2、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置，其特征在于 所述位于基板通孔中的LED发光管与基板间留有缝隙。
3、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置，其特征在于 所述通孔的形状为以正方形为主体，在正方形的两相对侧边分别形成一 个半圓形。
4、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置，其特征在于 所述通孔为正方形、矩形、圆形或椭圆形。
5、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置，其特征在于 所述LED发光管管脚具有散热片。
6、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置，其特征在于 所述高散热性LED照明装置还包括配光罩和外框，所述配光罩安装在基 板正面，将LED发光管封在配光罩内，外框安装于基板背面，将高导热 基板封在外框内，所述外框侧壁具有通风孔，外框底面具有散热栅栏。
7、 根据权利要求1所述的高散热性LED照明装置，其特征在于 所述LED发光管为食人鱼LED发光管。
8、 根据权利要求1-7中任一项所述的高散热性LED照明装置， 其特征在于所述基板为PCB铝基板。
9、 一种LED照明装置散热结构，其特征在于由导电基板和高导 热基板组成，所述导电基板上设有一个或一个以上通孔，导电基板背面 连接有高导热基板，基板背面安装有外框，外框将高导热基板封于其中， 所述外框侧壁具有竭风孔，外框底面具有散热栅栏。
专利摘要本实用新型提供了高散热性LED照明装置，由基板、LED发光管和高导热基板组成，所述基板上设有一个或一个以上通孔，LED发光管位于基板上的通孔中，其管脚固定在基板背面，LED发光管发光面位于基板正面，基板背面连接有高导热基板。本高散热性LED照明装置散热速度快，防止照明装置内部产生水蒸汽，这样可以减缓芯片温度升高和老化，增大LED输出光效率，大大提高了元器件和LED照明灯的使用寿命。
文档编号F21Y101/02GK201166348SQ20082009175
公开日2008年12月17日 申请日期2008年1月21日 优先权日2008年1月21日
发明者刘生孝, 章启发, 谢丰友 申请人:深圳市春发光电科技有限公司;庄俊杰;庄俊贤