专利名称：一种半导体发光灯泡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体照明设备的技术领域，具体的说是一种半 导体发光灯泡，特别涉及其机械连接结构。
技术背景
对比文件，专利号200520077938. X，公告号CN2856708，专
利权人柯永清，本案公开了一种"半导体发光灯泡"，其包括灯罩、 灯头、发光器，发光器的发光源为阵列装置的半导体发光二极管芯片， 特征在于在灯罩与灯头之间装置有散热片及绝缘环形支架连接构成 的灯筒，发光器以及电源转换器分别装置于灯筒中。
现有的半导体灯泡体积较大，有些特殊灯具无法使用，故仍然需 要对现有的半导体发光灯泡的结构进行进一步改进。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体发光灯泡，其体积小巧，
直径在7mm—2mm之间，结构简单实用，克服了现有技术中存在的缺 点和不足。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是 一种半导体发光 灯泡，它主要包括外壳，外壳内设有半导体芯片，半导体芯片连接有
正极引线和负极引线，半导体芯片表面设有密封层，其特征在于所
述外壳的直径为7mm—2mm。本实用新型公开了一种半导体发光灯泡，其采用新型加工工艺， 产品体积较小，结构合理，安装方便，能符合现有各种半导体装饰照 明灯的要求，具有很好的实用性，易于推广应用。
图1为本实用新型结构示意图 图2为图1的仰视图具体实施方式
下面参照附图，对本实用新型进一步进行描述
本实用新型为一种半导体发光灯泡，它主要包括外壳l，外壳l 内设有半导体芯片2，半导体芯片2连接有正极引线3和负极引线4，
半导体芯片2表面设有密封层5，密封层5用于保护内部的半导体芯 片2，其特征在于所述外壳1的直径为7mm—2mm，所述正极引线3 和负极引线4的宽度为0. 7mm—0. 8mm。
产品结构小巧，直径为7mm—2mm，可使用于任何特殊要求的灯 具上，相比现有技术而言，具有突出的实质性特点和显著进步。
权利要求1、一种半导体发光灯泡，它主要包括外壳(1)，外壳(1)内设有半导体芯片(2)，半导体芯片(2)连接有正极引线(3)和负极引线(4)，半导体芯片(2)表面设有密封层(5)，其特征在于所述外壳(1)的直径为7mm-2mm。
2、 根据权利要求1所述的一种半导体发光灯泡，其特征在于 所述正极引线(3)和负极引线(4)的宽度为0. 7mm—0. 8mm。
专利摘要本实用新型公开了一种半导体发光灯泡，其特征在于所述外壳的直径为2mm-7mm，产品采用新型加工工艺，体积较小，结构合理，安装方便，能符合现有各种半导体装饰照明灯的要求，具有很好的实用性，易于推广应用。
文档编号F21V15/02GK201355007SQ20082015839
公开日2009年12月2日 申请日期2008年12月30日 优先权日2008年12月30日
发明者郑沈秀 申请人:郑沈秀