专利名称：一种大功率led灯具散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED灯具，具体地说是一种散热效果好的大功率LED灯具的 散热结构。
背景技术：
现有大功率LED路灯最大难题是温升高散热难，有眩光，灯具寿命短。大多数厂家 利用散热器、风扇等强制散热方式，最终不能解决根本问题。对于一般高功率LED而言，散 热对于LED灯芯片的发光效能极为重要，若散热不佳将严重影响其光输出效能。 中国专利CN2735548公开了一种高功率LED散热结构，属于机电类。其包含一壳 体基座，其具有一容置空间；一散热箱，设置于该壳体基座的容置空间内，而该散热箱内封 存有散热液体；一电路基板，设置于该散热箱之上；以及至少一高功率LED，设置于该电路 基板之上；其中，该散热箱包含一承载槽体， 一槽盖，盖合于该承载槽体之上，散热液体为一 散热矽油；该散热箱与该电路基板间具有一导热胶层，该散热箱内包含一搅动系统，该散热 箱连接至一油压循环系统；透过散热系统的导入，可避免因热量累积而影响高功率LED的 电性。但该散热结构复杂，散热效果不佳。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种散热效果极佳、成本低的大功率LED灯 具散热结构。 为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案一种大功率LED灯具散热 结构，包括在由对称瓦槽拼接成一体的灯具安装座上设置铝基板导热体，所述瓦槽整体是 灯具导热体，在瓦槽的背面设有凸楞，在凸楞之间形成热导流通道。 进一步在上述大功率LED灯具散热结构中，在灯具安装座靠近对称轴的瓦槽面 上设有凹面，凹面上卡接有由铝基材封装的光源模组，为了及时将铝基板的光源模组产生 的热散放出去，凹面的背面设有与瓦槽成一体的热导流通道。使光源模组与灯座形成自然 对流的散热新结构。所述铝基板导热体设置在凹面的两凹边。
再进一步为了增加上述大功率LED灯具散热空间，其封装方式为在灯具安装座
远离对称轴的瓦槽边上设有卡槽，在卡槽上卡接有用作灯罩的有机玻璃片。 本实用新型与现有技术相比结构更简单、成本低。通过灯具特殊的结构设计，使光
源模组与灯座之间形成自然对流散热新结构，再加上它的封装方式特别，使得灯座整体散
热空间很大，散热效果极佳。在使用过程中，温升低于45度，使用安全、寿命长。
附图1为本实用新型实施例的结构示意图；附图2为附图1A-A向截面图；其中1 灯具安装座、2铝基板导热体、3凸楞、4热导流通道、5光源模组、6灯体热导流通道、7凹边、 8卡槽。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型结 构原理作进一步详细描叙 —种大功率LED灯具散热结构，包括在由对称瓦槽拼接成一体的灯具安装座1设 置铝基板导热体2，所述瓦槽整体是灯具导热体，在瓦槽的背面设有凸楞3，在凸楞之间形 成热导流通道4。 进一步在上述大功率LED灯具散热结构中，在灯具安装座1靠近对称轴的瓦槽面
上设有凹面，凹面上卡接有由铝基材封装的光源模组5，为了及时将铝基材封装的光源模组
5产生的热散放出去，凹面的背面设有与瓦槽成一体的灯体热导流通道6。使光源模组5与
灯座1形成自然对流的散热新结构。所述铝基板导热体设置在凹面的两凹边7。
再进一步为了增加上述大功率LED灯具散热空间，其封装方式为在灯具安装座
1远离对称轴的瓦槽边上设有卡槽8，在卡槽8上卡接有用作灯罩的有机玻璃片。 工作时，光源模组5产生的热一方面通过铝基板导热体2传导到瓦槽，另一方面通
过与瓦槽成一体的灯体热导流通道6传递到瓦槽，瓦槽上的热通过热导流通道4传导出去。
由于该结构的LED灯具散热充分、均匀，使得在使用过程中，温升低于45度、使用安全、寿命长。 以上所述为本实用新型的一个较佳实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下， 进行的任何显而易见的变形和替换，均属本实用新型保护范围之内。
权利要求一种大功率LED灯具散热结构，包括在由对称瓦槽拼接成一体的灯具安装座(1)上设置铝基板导热体(2)，其特征在于所述瓦槽整体是灯具导热体，在瓦槽的背面设有凸楞(3)，在凸楞之间形成热导流通道(4)。
2. 根据权利要求1所述的大功率LED灯具散热结构，其特征在于在灯具安装座(1)靠 近对称轴的瓦槽面上设有凹面，凹面上卡接有由铝基材封装的光源模组(5)，凹面的背面设 有与瓦槽成一体的热导流通道(6)。
3. 根据权利要求1或2所述的大功率LED灯具散热结构，其特征在于所述铝基板导 热体(2)设置在凹面的两凹边(7)。
4. 根据权利要求3所述的大功率LED灯具散热结构，其特征在于在灯具安装座(1)远 离对称轴的瓦槽边上设有卡槽(8)，在卡槽(8)上卡接有用作灯罩的有机玻璃片。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED灯具散热结构，包括在由对称瓦槽拼接成一体的灯具安装座上设置铝基板导热体，所述瓦槽整体是灯具导热体，在瓦槽的背面设有凸楞，在凸楞之间形成热导流通道。在灯具安装座靠近对称轴的瓦槽面上设有凹面，凹面上卡接有由铝基材封装的光源模组，凹面的背面设有与瓦槽成一体的热导流通道。本实用新型与现有技术相比结构更简单、成本低、热传导更快、散热效率更佳。
文档编号F21Y101/02GK201448797SQ200920054120
公开日2010年5月5日 申请日期2009年4月3日 优先权日2009年4月3日
发明者吴建平 申请人:吴建平