专利名称：室内照明用大功率发光二极管封装结构的制作方法
技术领域：
室内照明用大功率发光二极管封装结构
技术领域：
本实用新型涉及一种制造大功率LED产品所用的部件，特别是LED产品封装所用 的支架及电路板模块结构。
背景技术：
目前，大功率发光二极管封装工艺一般采用集成式封装，而且正负极都在光源的 两边，并需两边都通过焊盘等辅助部件与外电路相连，这些电路连接部分很占空间，而一般 的室内照明如筒灯、射灯、轨道灯等由于室内空间的限制体积都比较小，灯具内可用空间有 限，采用传统封装工艺非常不便。此外，发光二极管光源通过焊接方式与外电路相连，光源 的安装和拆卸都十分麻烦。
实用新型内容
为了克服现有技术中存在的上述缺陷，本实用新型提供一种室内照明用大功率发 光二极管封装结构，以达到减少体积、便于拆装的目的。 为此，本实用新型采用以下技术方案室内照明用大功率发光二极管封装结构，包 括设有反光杯的导热金属支架、设于反光杯内的若干发光二极管芯片，其特征在于所述的 金属支架上设有一凹槽，凹槽内嵌接有电路板模块，该电路板模块具有正负内引脚和正负 外引脚，正负内引脚通过引线与发光二极管芯片相连，电路板模块还具有插接部，所述的正 负外引脚设于插接部上。本方案将芯片的正负极连在一块电路板上，并从封装后的光源一 端引出连接外电路，减小了电路连接部分所占空间，有助于室内照明灯具结构的设计；插接 部便于通过插接的方式与外电路相连，安装、拆卸方便。 作为对上述技术方案的进一步完善和补充，本实用新型采取如下技术措施或是这 些技术措施的任意组合电路板模块包括设于反光杯周缘的平板体和垂直连于平板部上的 柱体，柱体下端超出导热金属支架下表面而形成插接部，正负内引脚设于平板体上。平板体 覆于支架表面，便于正负内引脚与芯片相连，柱体嵌入并穿过支架，连接牢固，插拔可靠。 所述的金属支架表面设有镀银层，镀银层的反光效率较高，能进一步减少光损失， 提高出光效率。 所述发光二极管芯片之间通过串联、并联或者串并联的方式连接。 所述的透光介质为透光软性光学胶，不易破裂，透光率好。 所述的发光二极管芯片与透光介质之间有光转换材料，以转换光线颜色。 所述得金属支架上设有螺孔，金属支架与一散热器紧密螺接，便于拆卸，连接可罪。 所述电路板模块包括塑料件和设于塑料件内的金属片，金属片将正负内引脚和正
负外引脚分别相连。塑料件使金属支架与金属片之间绝缘。 有益效果本实用新型通过改进电路板模块的结构，使光源电路从一端引出，减少 了所占空间，方便室内照明灯具结构的设计；插接式结构便于拆装、连接可靠。
图1为本实用新型的侧视结构图； 图2为本实用新型的俯视结构图； 图3为本实用新型的仰视结构图； 图4为本实用新型的结构剖视图； 图5为本实用新型发光二极管与散热器通过螺丝紧密连接实施例示意图。
具体实施方式
如图1 图4所示的室内照明用大功率发光二极管封装结构，金属支架101上开 有反光杯108，发光二极管芯片104通过金线(引线)105串联、并联或串并联。电路板模块 设于金属支架101 —侧的凹槽中，包括设于反光杯周缘的平板体IIO和垂直连于平板部上 的柱体111，柱体111下端超出导热金属支架下表面而形成插接部112，正负内引脚103设 于平板体上，正负外引脚113设于插接部上。电路板模块主体采用塑料件，正负内引脚和正 负外引脚之间通过设于塑料件内的金属片相连。正负内引脚103与发光二极管芯片通过金 线105电连接，正负外引脚113用于连接外界印制线路板。发光二极管芯片104上有光转 换材料106和光学胶107，光转换材料将芯片104发出的光转变成其它颜色的光。支架由热 阻很小的铜(高导热率金属铜)制成。 使用时，金属支架设有螺孔109，可将金属支架101通过螺丝202紧密地连在散热 器201上，电路板模块正负外引脚113通过插接方式与外界印制线路板进行电连接(图5)。
权利要求室内照明用大功率发光二极管封装结构，包括设有反光杯的导热金属支架、设于反光杯内的若干发光二极管芯片，其特征在于所述的金属支架上设有一凹槽，凹槽内嵌接有电路板模块，该电路板模块具有正负内引脚和正负外引脚，正负内引脚通过引线与发光二极管芯片相连，电路板模块还具有插接部，所述的正负外引脚设于插接部上。
2. 根据权利要求1所述的室内照明用大功率发光二极管封装结构，其特征在于电路 板模块包括设于反光杯周缘的平板体和垂直连于平板部上的柱体，柱体下端超出导热金属 支架下表面而形成插接部，正负内引脚设于平板体上。
3. 根据权利要求1所述的室内照明用大功率发光二极管封装结构，其特征在于所述 的金属支架表面设有镀银层。
4. 根据权利要求1至3任一项所述的室内照明用大功率发光二极管封装结构，其特征 在于所述发光二极管芯片之间通过串联、并联或者串并联的方式连接。
5. 根据权利要求4所述的室内照明用大功率发光二极管封装结构，其特征在于所述 的金属支架上设有螺孔，金属支架与一散热器紧密螺接。
6. 根据权利要求4所述的室内照明用大功率发光二极管封装结构，其特征在于所述 电路板模块包括塑料件和设于塑料件内的金属片，金属片将正负内引脚和正负外引脚分别 相连。
专利摘要室内照明用大功率发光二极管封装结构，涉及一种制造大功率LED产品所用的部件。现有技术存在占空间、装卸不便等缺陷，本实用新型的金属支架上设有一凹槽，凹槽内嵌接有电路板模块，该电路板模块具有正负内引脚和正负外引脚，正负内引脚通过引线与发光二极管芯片相连，电路板模块还具有插接部，所述的正负外引脚设于插接部上。通过改进电路板模块的结构，使光源电路从一端引出，减少了所占空间，方便室内照明灯具结构的设计；插接式结构便于拆装、连接可靠。
文档编号F21V23/00GK201502975SQ200920115949
公开日2010年6月9日 申请日期2009年3月19日 优先权日2009年3月19日
发明者吴巨芳, 徐琦, 李 浩, 汪正林 申请人:杭州皓玥科技有限公司