图像显示装置的制造方法和基材的接合方法

专利名称：图像显示装置的制造方法和基材的接合方法
技术领域：
本发明涉及图像显示装置的制造方法和基材的接合(bonding)方法，更特别地， 涉及构成图像显示装置的外壳(envelope)的部件的接合方法。
背景技术：
在图像显示装置的制造工艺中，如下的方法是已知的在一对基材之间插入接 合材料，通过向接合材料照射诸如激光束等的电磁波而使接合材料熔融，并由此将一对 基材接合在一起。这里，日本专利申请公开(PCT申请的翻译)2008-517446以有机发光 二极管显示器为例公开了一种气密密封盖板和基板的方法。在该方法中，接合材料(玻 璃原料(frit))以适当的方式像框架状那样被预先涂敷到盖板，并且，盖板被烘焙以烧掉 (burnout)包含于接合材料中的有机粘合剂。然后，当相互轻轻按压(press)上面已形成 接合材料的盖板和基板时向接合材料照射激光束，并因此使接合材料熔融，由此盖板和 基板被气密密封。
顺便说一句，存在如下的情况烘焙的接合材料的宽度方向截面具有接合材料 的中心的附近为凹形的形状。当上面已形成具有以上形状的接合材料的基材和上面没有 形成接合材料的基材被彼此按压时，位于接合材料的宽度方向上外侧的接合材料的突出 部分与上面没有形成接合材料的基材接触。然后，当通过在这种状态中照射激光束来加 热接合材料时，上面没有形成接合材料的基材的温度在基材与接合材料接触的位置处变 高。另一方面，上面没有形成接合材料的基材的温度在基材与接合材料的宽度方向上其 中心处的凹形部分相对的位置处相对低，因为基材在该位置处不与接合材料接触。结 果，在上面没有形成接合材料的基材的温度分布中，低温部分沿宽度方向被插入在高温 部分之间。当在这种状态中进行冷却时，特别是与接合材料接触的高温部分被迅速冷却 下来，并由此出现热收缩。因此，位于高温部分之间的低温部分被施加大的拉伸应力， 由此存在出现裂纹的可能性。发明内容
本发明旨在提供图像显示装置的制造方法和基材的接合方法，其中，与基材的 加热和冷却相应的应力被减小，并且不容易在接合部分中出现裂纹。
本发明的特征在于一种图像显示装置的制造方法，所述图像显示装置包括具有 多个电子发射器件的第一基板、位置与第一基板相对并具有响应于从所述电子发射器件 发射的电子的照射而显示图像的荧光膜的第二基板、以及位于第一基板和第二基板之间 以形成第一基板和第二基板之间的空间的框架部件，所述方法包括在用作第一基板和 所述框架部件或用作第二基板和所述框架部件的一对基材之间布置接合材料，所述接合 材料沿用作所述框架部件的基材之一延伸；以及在使所述一对基材中的基材彼此互相按 压时，通过在沿所述接合材料移动照射位置的同时向所述接合材料照射电磁波以使所述 接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通过所述接合材料使所述一对基材接合，其中，所述接合材料的布置包括在所述一对基材的彼此互相相对的面中的一个上布 置所述接合材料以具有凸形部分，所述凸形部分沿所述接合材料延伸的方向连续延伸， 并且在所述凸形部分中，其宽度方向上的中心区域向所述一对基材的所述面中的另一个 突出。
并且，本发明的特征在于一种基材的接合方法，包括在包含平板和框架部件 的一对基材之间布置接合材料，所述接合材料沿所述框架部件延伸；以及在使所述一对 基材中的基材彼此互相按压时，通过在沿所述接合材料移动照射位置的同时向所述接合 材料照射电磁波以使所述接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通过所述接 合材料使所述一对基材接合，其中，所述接合材料的布置包括在所述一对基材的彼此互 相相对的面中的一个上布置所述接合材料以具有凸形部分，所述凸形部分沿所述接合材 料延伸的方向连续延伸，并且在所述凸形部分中，其宽度方向上的中心区域向所述一对 基材的所述面中的另一个突出。
从参照附图对示例性实施例的以下描述，本发明的进一步的特征将变得明显。


图1是示出根据本发明的图像显示装置的透视图。
图2是用于描述根据本发明的工艺流程的接合部分的横截面图。
图3A、图3B、图3C和图3D是各示出根据本发明的接合部分的二维图。
图4A和图4B是根据本发明的接合部分的部分横截面图。
图5A、图5B、图5C、图5D、图5E和图5F是根据本发明的接合部分的部分放 大横截面图 。
图6A和图6B是用于描述本发明的效果的示意图。
具体实施方式
本发明的一个方面是针对一种图像显示装置的制造方法，该图像显示装置包 括具有多个电子发射器件的第一基板、位置与第一基板相对并具有响应于从所述电子 发射器件发射的电子的照射而显示图像的荧光膜的第二基板、以及位于第一基板和第二 基板之间以形成第一基板和第二基板之间的空间的框架部件。这里，本发明包括在用 作第一基板和所述框架部件或用作第二基板和所述框架部件的一对基材之间布置接合材 料的步骤，所述接合材料沿用作所述框架部件的基材之一延伸；以及在使所述一对基材 中的基材彼此互相按压时，通过在沿所述接合材料移动照射位置的同时向所述接合材料 照射电磁波以使所述接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通过所述接合材 料使所述一对基材接合的步骤。并且，布置所述接合材料的步骤包括在所述一对基材的 彼此互相相对的面中的一个上布置所述接合材料以具有凸形部分，所述凸形部分沿所述 接合材料延伸的方向连续延伸，并且在所述凸形部分中，其宽度方向上的中心区域向所 述一对基材的所述面中的另一个突出。
接合材料被布置为具有凸形部分，在所述凸形部分中，宽度方向上的中心区域 向所述一对基材的彼此互相相对的面中的另一个突出。因此，在接合材料被熔融时的所 述一对基材的彼此相对的面中的另一个上的温度分布中，与接合材料接触的位置处的温度高，并且，温度沿宽度方向从相关位置向接合材料的外侧逐渐降低。由于即使在这种 状态中进行冷却也不产生过大的应力，因此，不容易在接合的基材中出现裂纹。
本发明的另一方面是针对一种基材的接合方法，所述接合方法包括在包含 平板和框架部件的一对基材之间布置接合材料的步骤，所述接合材料沿所述框架部件延 伸；以及在使所述一对基材中的基材彼此互相按压时，通过在沿所述接合材料移动照射 位置的同时向所述接合材料照射电磁波以使所述接合材料熔融、并然后使熔融的接合材 料硬化，而通过所述接合材料使所述一对基材接合的步骤。布置所述接合材料的步骤包 括在所述一对基材的彼此互相相对的面中的一个上布置所述接合材料以具有凸形部分， 所述凸形部分沿所述接合材料延伸的方向连续延伸，并且在所述凸形部分中，其宽度方 向上的中心区域向所述一对基材的所述面中的另一个突出。
如上所述，根据本发明，可以提供图像显示装置的制造方法和基材的接合方 法，其中，与基材的加热和冷却相应的应力被减小，并且不容易在接合部分中出现裂纹。
以下，将描述本发明的实施例。本发明优选可应用于其中使用真空容器的图像 显示装置制造方法。特别地，本发明优选可应用于其中在真空外壳的面板(faceplate)上 形成荧光膜和电子加速电极并且在其后板上形成多个电子发射器件的图像显示装置。但 是，应当注意，本发明可广泛应用于通过适当地接合多个部件来制造气密容器的情况， 并且还可作为基材的一般接合方法而广泛应用。
图1是示出应用本发明的图像显示装置的例子的部分切开透视图。S卩，图像显 示装置11包含第一基板(即，后板)12、第二基板(即，面板)13和框架部件14。框架 部件14位于第一基板12和第二基板13之间，以形成第一基板12和第二基板13之间的 封闭空间S(参见图4A)。更具体而言，第一基板12和框架部件14通过其互相相对的面 而相互接合，并且，第二基板13和框架部件14通过其互相相对的面而相互接合，由此形 成具有封闭的内部空间S的外壳10。这里，外壳10的内部空间S维持真空。在框架部 件14中，固定到第一基板12的面的相反面是固定到第二基板13的面。第一基板12和 框架部件14可被预先相互接合。在任何情况下，第一基板12和第二基板13中的每一个 由玻璃部件制成，接合之后的翘曲还要进一步减小，由此，可以实现安全性提高并且气 密性优异的接合。
并且，在第一基板12上，形成多个根据图像信号发射电子的电子发射器件27， 并且，还形成使各自的电子发射器件27根据图像信号而操作的布线(X方向布线观和￥ 方向布线四)。在位置与第一基板12相对的第二基板13上，设置响应于由电子发射器 件27发射的电子的照射而发光以显示图像的荧光膜34。并且，在第二基板13上，设置 黑条带35。这里，荧光膜34和黑条带35被交替布置。并且，在荧光膜34上形成由Al 薄膜制成的金属背(metal back) 36。具有作为用于吸引电子的电极的功能的金属背36被 供给来自设置在外壳10上的高电压端子Hv的电势。并且，在金属背36上形成由Ti薄 膜制成的非蒸发吸气剂37。
随后，将参照图2、图3A、图3B、图3C、图3D、图4A和图4B具体描述本实 施例。更具体而言，图2是用于描述根据本发明的工艺流程(接合过程)的横截面图。 图3A、图3B、图3C和图3D是各示出根据本发明的接合部分的二维图。更具体而言，图3A与图2中的(b)对应，图3B与图2中的(d)对应，图3C与图2中的(B)对应， 并且，图3D与图2中的(D)对应。并且，图4A和图4B是示出根据本发明的接合部分 的例子的部分横截面图。更具体而言，图4A是沿图1中的4A-4A线获得的截面图，图 4B是沿图1中的4B-4B线获得的截面图。虽然图4A和图4B与由图2中的(g)表示的 状态对应，但是，为了便于描述，接合材料3在这些图中被示为加热之前的状态。
(步骤Si:向框架部件布置接合材料的步骤)
最初，在框架部件14的一侧的面上布置由层叠体制成的接合材料3，所述层叠 体由第一接合材料1和第二接合材料2构成。更具体而言，首先第一接合材料1沿周边 长度在丝网印刷中被形成以具有希望的宽度和厚度，然后在120°C使形成的材料干燥(图 2中的(a)、图2中的(b)、图3A)。然后，在第一接合材料1上，如同第一接合材料1 那样在丝网印刷中由玻璃料(glass frit)制成的第二接合材料2被形成，以具有希望的厚度 (图2中的(c))。并且，为了烧掉有机物质，在350°C或更高的温度将接合材料加热和烘 焙至少一次，由此形成接合材料3 (图2中的(d)、图3B)。这里，作为涂敷接合材料的 方法，除了如上所述的丝网印刷方法以外，还可以使用分配器方法、胶印方法等。由于 接合材料在350°C或更高的温度被烘焙至少一次，因此，可以抑制当执行接合时在接合材 料中产生气泡，由此可以实现气密性更优异的接合。
(步骤Sl'向第二基板布置接合材料的步骤)
以与步骤Sl中相同的方式，布置由层叠体制成的接合材料3'，所述层叠体由 第一接合材料1和第二接合材料2构成。更具体而言，在第二基板13的与框架部件14 相对的面上，首先第一接合材料1沿周边长度在丝网印刷中被形成以具有希望的宽度和 厚度，然后在120°C使形成的材料干燥(图2中的(A)、图2中的(B)、图3C)。然后， 在第一接合材料1上在丝网印刷中第二接合材料2被同样地形成，以具有希望的厚度(图 2中的(C))。并且，为了烧掉有机物质，在350°C或更高的温度加热和烘焙接合材料， 由此形成接合材料3 ‘(图2中的(D)、图3D)。
这里，将描述图5A、图5B、图5C、图5D、图5E和图5F。为了在第一基板 12和框架部件14之间形成接合材料3，如图5A所示，首先在框架部件14上第一接合材 料1被形成以具有凹形部分31，在所述凹形部分31中，宽度方向B上的其中心区域C是 凹形的(即，凹陷的)。然后，如图5B所示，在凹形部分31上形成第二接合材料2， 使得沿凹形部分31形成凸形部分32。同样地，为了在第二基板13和框架部件14之间 形成接合材料3'，如图5C所示，首先在第二基板13上第一接合材料1被形成以具有凹 形部分31，在所述凹形部分31中，宽度方向B上的其中心区域C是凹形的。然后，在 凹形部分31上形成第二接合材料2，使得沿凹形部分31形成凸形部分32。通过以适当 的方式涂敷由玻璃料制成的第一接合材料1并然后在120°C或更高的温度将涂敷的玻璃料 烘焙至少一次，获得像这样的凹形部分31。并且，由于在第二接合材料2被涂敷时第一 接合材料1已硬化，因此，第二接合材料2自然地保持在凹形部分31中，由此形成凸形 部分32。这里，希望第二接合材料具有0.7mm至5mm的直径。当然，如图5E和图5F 所示，可以形成平坦的第一接合材料1'和平坦的第二接合材料2'，使得接合材料3或 3'具有台阶状截面，所述台阶状截面的中心区域是凸形的。
(步骤幻接合第一基板和框架的步骤)
随后，在第一基板12上放置接合材料3，使得凸形部分32与第一基板12接触， 并且，框架部件14被定位于第一基板12上的预定位置处(图2中的(e))。然后，在正 从框架部件14侧按压第一基板12的同时，从卤素灯或激光束输出设备发射的光被会聚和 照射到接合材料3，由此接合材料3被局部加热。因此，接合材料3被熔融并然后被硬 化，由此第一基板12和框架部件14相互接合(图2中的(f))。这里，沿框架状的接合 材料3使光扫描，并且，第一基板12和框架部件14根据扫描而顺次地接合。如果要使 用的光是具有能够使得接合材料3熔融的足够能量的电磁波，那么它不被具体限制。尽 管束直径依赖于接合材料3的宽度，但是希望光具有基本上小于第二接合材料2的宽度的 束直径，即约0.05mm至5mm。
图6A和图6B是用于描述根据本实施例的接合方法的效果的示意图。更具体而 言，为了比较，图6A示出在接合材料的宽度方向上的中心处形成凹形部分时的状态。在 凹形部分31被形成在接合材料3A的宽度方向B上的中心区域C中的情况下，接合材料 3A在接合材料3A的宽度方向B上的外侧处的突出部分33处与第一基板12接触。由于 光会聚于接合材料3A，因此接合材料3A被集中(intensively)加热。但是，也主要通过 两个外侧处的突出部分33从接合材料3A向第一基板12传热。因此，在第一基板12的 温度分布中，在接合材料3A的宽度方向B上，中心区域处的低温部分被插入在两个外侧 的高温部分之间。由于接合材料3A在其被加热时是可流动的，因此接合材料3A容易根 据第一基板12的热变形而变形，由此第一基板12不被接合材料3A保持。但是，当光的 照射结束时，接合材料3A的温度开始降低，由此接合材料3A开始硬化。由于接合材料 3A在其熔融时变形，因此，凹形部分31的形状不被照原样维持。但是，存在部分地保 留凹形部分的可能性。在第一基板12在通过接合材料3A的硬化所固定的保持点F处正 被接合材料3A保持的状态中，第一基板12自身开始热收缩。热收缩的程度在温度上升 大的两个外侧处大，而在温度上升小的中心区域处小。结果，由于第一基板12的中心区 域从两侧被拉，因此拉伸应力被施加到第一基板12，并且这导致裂纹。
并且，如图6B所示，在接合材料3的中心区域C具有向第一基板12突出的凸形 部分32的情况下，在与上述相同的工艺之后，第一基板12开始热收缩。但是，在这种 情况下，由于保持(固定)点F在中心区域C中，因此第一基板12不被硬化的接合材料 3保持。即，由于第一基板12整个仅以中心区域C为中心而收缩，因此不容易出现内应 力。因此，可以防止裂纹出现。
(步骤S3将已接合了第一基板的框架部件与第二基板接合的步骤)
随后，在第一基板12的布线观和四上布置间隔件8。然后，第二基板13与第 一基板12对准，并且被布置在框架部件14的与其与第一基板12接合的面不同的面上， 使得接合材料3'的凸形部分32与框架部件14接触(图2中的(g))。随后，在正从第 二基板13侧按压接合材料3'的同时，从卤素灯或激光束输出设备发射的光被会聚和照 射到接合材料3'，由此接合材料3'被局部加热。这里，可通过机械地添加负载或在减 压时添加大气压来执行这种按压。因此，接合材料3'被熔融并然后被硬化，由此第二基 板13和框架部件14相互接合(图2中的(h))。此时，间隔件8和第二基板13相互接 触，由此恒定地维持第一基板12和第二基板13之间的间隔。
(步骤S4执行烘焙和密封的步骤)
为了提高外壳10的内部空间的真空度，在加热工艺之后在预定的温度执行烘 焙。更具体而言，在真空室(未示出)中设置外壳10。随后，随着通过排气孔7对外壳 10的内部进行真空排气，室中的真空度降低到约10_3Pa。然后，外壳10被整体加热，并 且，非蒸发吸气剂37被活性化。并且，通过密封材料6和密封盖5来密封排气孔7，并 由此形成图像显示装置11。作为密封盖5的材料，希望使用与第一基板12的材料相同的 材料。但是，也可以使用在真空烘焙中不熔融的诸如Al、Ti、Ni等的金属或合金。并 且，即使在烘焙工艺(图2中的⑴)之后执行加热工艺(图2中的(h))，也可以具有与 上述相同的效果。
为了确定可应用于图像显示装置的接合材料和接合方法，必须考虑以下的事 项
(1)真空中烘焙(高真空形成)工艺中的耐热性；
(2)高真空的维持(真空泄漏极小、气体可透过性极小)；
(3)对于玻璃部件的附着性的确保；
(4)低放气(outgassing)(高真空维持)特性的确保；和
(5)接合之后图像显示装置的较小的翘曲。
根据本实施例的接合方法满足所有的这样的条件。
上述的实施例可被如下一般化。S卩，假定要彼此相互接合的一对任意基材，诸 如第一基板和框架部件的对或第二基板和框架部件的对。这里，平板和框架部件被假定 为一对基材。使平板和框架部件相互接合的工艺包含以下的步骤。
(1)在包含平板和框架部件的一对基材之间布置沿框架部件延伸的接合材料的步马聚ο
(2)在使一对基材中的基材彼此互相按压时，通过在沿接合材料移动照射位置的 同时向接合材料照射诸如激光束等的电磁波以使接合材料熔融、并然后使熔融的接合材 料硬化，而通过接合材料使一对基材接合的步骤。
布置接合材料的工艺包括以下的步骤。
(1)在一对基材的面中的一个(例如，框架部件)上布置第一接合材料的步骤。 在该步骤中，沿框架部件像框架状那样涂敷第一接合材料，并且，涂敷的接合材料被形 成为具有凹形部分，所述凹形部分沿接合材料延伸的方向连续延伸，并且在所述凹形部 分中，其宽度方向上的中心区域对于一对基材的面中的另一个(例如平板)是凹形的。
(2)在凹形部分上设置下一(第二)接合材料使得沿第一接合材料的凹形部分形 成凸形部分的步骤。例如，在烘焙的第一接合材料的凹形部分中涂敷玻璃料，使得形成 凸形部分，并然后在350°C或更高的温度将在凹形部分中形成的玻璃料烘焙至少一次。
因此，可以在彼此相互相对的一对基材的面中的一个上布置接合材料以具有凸 形部分，所述凸形部分沿接合材料延伸的方向连续延伸，并且在所述凸形部分中，其宽 度方向上的中心区域向一对基材的面中的另一个突出。
以下，将通过具体的例子来详细描述本发明。
(例子1)
应用本例子的接合材料和接合方法的图像显示装置11具有与图1中示意性示出 的装置的构成相同的构成。即，在第一基板12上，布置多个电子发射器件27以及布线。并且，第一基板12和框架部件14通过第一接合材料1和第二接合材料2相互接合，并 且，第二基板13和框架部件14也通过第一接合材料1和第二接合材料2相互接合。使得 第一基板12、第二基板13和框架部件14的材料相同(即，PD200 (可从ASAHI GLASS CO., LTD.得到))。
在本例子的图像显示装置中，在第一基板12上形成多个Q40行X720列)的表 面传导电子发射器件27。表面传导电子发射器件27与X方向布线(也称为上布线) 和Y方向布线(也称为下布线)29电连接，由此设置简单矩阵布线。在第二基板13上 交替布置由条带状的红色、绿色和蓝色荧光体(未示出)构成的荧光膜34和黑条带35。 并且，在荧光膜34上，通过溅射方法以0.1 μ m的厚度形成由Al薄膜制成的金属背36， 并且，设置通过电子束真空气相沉积方法以0.1 μ m的厚度形成的Ti膜作为非蒸发吸气剂 37。
以下，将参照图1、图2和图3A至图3D描述本例子中的图像显示装置的接合方 法。在本例子中，使用玻璃料作为接合材料3。
(步骤a)制备通过调合(compound)萜品醇、Elvacite 和用作第一接合材料1 的母材(basic material)的BAS115基的Bi基无铅玻璃料(可从ASAHI GLASS CO., LTD.得到热膨胀系数α = 75 X 10-7/oC )获得的糊剂(第一接合材料1)。糊剂沿框架部件 14的周边长度在丝网印刷中被形成以具有Imm的宽度和IOym的厚度，并然后在120°C 被干燥(图2中的(b)，图3A)。因此，在糊剂中形成具有连续凹形的中心区域的凹形部 分。
(步骤b)制备与步骤a中使用的糊剂相同的糊剂(第二接合材料幻。在干燥的 第一接合材料ι上，如同第一接合材料ι那样，制备的糊剂在丝网印刷中以Irnm的宽度 和ΙΟμιη的厚度被形成，以覆盖形成的凹形部分(图2中的(c))。因此，在糊剂中形成 具有连续凸形的中心区域的凸形部分。
(步骤C)为了烧掉有机物质，在480°C加热和烘焙接合材料，由此形成接合材料 3(图2中的⑷，图3B)。
(步骤A)制备通过调合萜品醇、Elvacite 和用作第二接合材料2的母材的 BAS115基的Bi基无铅玻璃料(可从ASAHI GLASS CO.，LTD.得到热膨胀系数α =75 X 10-7/oC )获得的糊剂(第二接合材料幻。糊剂在第二基板13的与框架部件14相对 的面上沿周边长度在丝网印刷中被形成，以具有Imm的宽度和10 μ m的厚度，并然后在 120°C被干燥(图2中的(B)，图3C)。因此，在糊剂中形成具有连续凹形的中心区域的 凹形部分。
(步骤B)制备与步骤A中使用的糊剂相同的糊剂。在干燥的第二接合材料2 上，如同第一接合材料1那样，制备的糊剂在丝网印刷中以Imm的宽度和10 μ m的厚度 被形成(图2中的(C))。因此，在糊剂中形成具有连续凸形的中心区域的凸形部分。
(步骤C)为了烧掉有机物质，在480°C加热和烘焙接合材料，由此形成接合材料 3'(图2中的(D)，图3D)。
(步骤d)在第一基板12上的预定位置处定位框架部件14，使得形成的接合材料 3的凸形部分与第一基板12接触(图2中的(e))。
(步骤e)在从框架部件14侧按压接合材料的同时，波长为980nm、功率为130W并且有效直径为Imm的半导体激光束在以速度300mm/S扫描时被照射到接合材料3，由 此接合材料3被局部加热。因此，接合材料3被熔融并然后被硬化，由此第一基板12和 框架部件14相互接合(图2中的(f))。
(步骤f)在第一基板12的布线28和四上布置间隔件8。
(步骤g)通过与第一基板12的对准，在框架部件14的没有接合第一基板12的 另一面上布置第二基板13，使得形成的接合材料3'的凸形部分与框架部件14接触(图 2中的(g))。
(步骤h)在从第二基板13侧按压接合材料的同时，波长为980nm、功率为130W 并且有效直径为Imm的半导体激光束在以速度300mm/S扫描时被照射到接合材料3 ‘， 由此接合材料3'被局部加热。因此，接合材料3'被熔融并然后被硬化，由此与第二基 板13接合的框架部件14被接合到第一基板12(图2中的(h))。间隔件8和第二基板13 相互接触，由此恒定地维持第一基板12和第二基板13之间的间隔，并且，形成外壳10。
(步骤i)外壳10被设置于真空室(未示出)中。随后，随着外壳10的内部通 过排气孔7被真空排气，室中的真空度被设为约10_3Pa。并且，外壳10被整体加热直到 350并且，非蒸发吸气剂37被活性化。然后，排气孔7被由hi制成的密封材料6和 由玻璃基板制成的密封盖5密封，由此形成图像显示装置11。
在如上所述已接合的图1所示的本例子的图像显示装置中，在步骤a和b(步骤 A和B)中在糊剂中形成中心区域为连续凸形的凸形部分。因此，由于热收缩导致的接合 部分中的裂纹的出现被抑制，由此实现安全性提高并且气密性优异的激光接合。
(例子2)
除了作为框架部件的材料使用钠钙玻璃(AS钠钙玻璃热膨胀系数 87X10_7°C )代替PD200以外，本例子与例子1相同。并且，在本例子中，在糊剂中形 成中心区域为连续凸形的凸形部分。因此，由于热收缩导致的接合部分中的裂纹的出现 被抑制，由此实现安全性提高并且气密性优异的激光接合。在本例子中，非蒸发吸气剂 37被设置在第二基板13上。但是，非蒸发吸气剂37可被设置在第一基板12的布线上 (未示出)。
虽然已参照示例性实施例描述了本发明，但应理解，本发明不限于公开的示例 性实施例。所附的权利要求的范围应被赋予最宽的解释，以包含所有这样的修改以及等 同的结构和功能。10
权利要求
1.一种图像显示装置的制造方法，所述图像显示装置包括具有多个电子发射器件的 第一基板、位置与第一基板相对并具有响应于从所述电子发射器件发射的电子的照射而 显示图像的荧光膜的第二基板、以及位于第一基板和第二基板之间以形成第一基板和第 二基板之间的空间的框架部件，所述方法包括在用作第一基板和所述框架部件或用作第二基板和所述框架部件的一对基材之间布 置接合材料的步骤，所述接合材料沿用作所述框架部件的基材之一延伸；以及在使所述一对基材彼此互相按压时，通过在沿所述接合材料移动照射位置的同时向 所述接合材料照射电磁波以使所述接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通 过所述接合材料使所述一对基材接合的步骤，其中，布置所述接合材料的步骤包括在所述一对基材的彼此互相相对的面中的一个 上布置所述接合材料以具有凸形部分，所述凸形部分沿所述接合材料延伸的方向连续延 伸，并且在所述凸形部分中，其宽度方向上的中心区域向所述一对基材的所述面中的另 一个突出。
2.根据权利要求1的制造方法，其中，布置所述接合材料的步骤包括在所述一对基材的所述面中的所述一个上设置第一接合材料以具有凹形部分，所述 凹形部分沿所述第一接合材料延伸的方向连续延伸，并且在所述凹形部分中，其宽度方 向上的中心区域对于所述一对基材的所述面中的另一个是凹形的，以及在所述凹形部分上设置第二接合材料，使得沿第一接合材料的所述凹形部分形成所 述凸形部分。
3.根据权利要求2的制造方法，其中，设置第一接合材料包括在所述一对基材的所述面中的所述一个上涂敷玻璃料，使 得形成所述凹形部分，并然后在350°C或更高的温度烘焙所述玻璃料至少一次，以及设置第二接合材料包括将玻璃料涂敷到烘焙后的第一接合材料的所述凹形部分， 使得形成所述凸形部分，并然后在350°C或更高的温度烘焙所述凹形部分中的玻璃料至少一次。
4.根据权利要求1至3中任一项的制造方法，其中，所述一对基材包含玻璃。
5.—种基材的接合方法，包括在包含平板和框架部件的一对基材之间布置接合材料的步骤，所述接合材料沿所述 框架部件延伸；以及在使所述一对基材彼此互相按压时，通过在沿所述接合材料移动照射位置的同时向 所述接合材料照射电磁波以使所述接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通 过所述接合材料使所述一对基材接合的步骤，其中，布置所述接合材料的步骤包括在所述一对基材的彼此互相相对的面中的一个 上布置所述接合材料以具有凸形部分，所述凸形部分沿所述接合材料延伸的方向连续延 伸，并且在所述凸形部分中，其宽度方向上的中心区域向所述一对基材的所述面中的另 一个突出。
全文摘要
本发明涉及一种图像显示装置的制造方法和基材的接合方法。所述方法包括在一对基材之间布置接合材料；以及在使所述一对基材互相按压时，通过在沿接合材料移动照射位置的同时照射电磁波以使接合材料熔融并然后使接合材料硬化，而通过接合材料使所述一对基材接合，其中，所述布置包括在所述一对基材的面中的一个上布置接合材料以具有凸形部分，所述凸形部分沿接合材料延伸的方向连续延伸，并且在所述凸形部分中，其宽度方向上的中心区域向所述一对基材的面中的另一个突出。因此，与基材的加热和冷却相应的应力被减小，并且，不容易在接合部分中出现裂纹。
文档编号H01J9/26GK102024644SQ20101028108
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月9日 优先权日2009年9月14日
发明者斋藤有弘, 松本真持, 长谷川光利 申请人:佳能株式会社