图像显示装置的制造方法和基材的接合方法

专利名称：图像显示装置的制造方法和基材的接合方法
技术领域：
本发明涉及图像显示装置的制造方法和基材的接合方法，更特别地，涉及构成 图像显示装置的外壳的部件的接合方法。
背景技术：
在图像显示装置的制造工艺中，如下的方法是已知的在一对基材之间插入接 合材料，通过将诸如激光束等的电磁波照射到接合材料而使接合材料熔融(melt)，并由 此将一对基材接合在一起。这里，日本专利申请公开(PCT申请的翻译)2008-517446以 有机发光二极管显示器为例公开了一种气密密封盖板和基板的方法。在该方法中，接合 材料(玻璃原料(frit))以适当的方式像框架状那样(即，在例子中基本上像正方形)被 预先涂敷到盖板，并且，盖板被烘焙以烧掉(burnout)包含于接合材料中的有机粘合剂。 然后，当相互轻轻按压(press)上面已形成接合材料的盖板和基板时将激光束照射到接合 材料，并因此使接合材料熔融，由此盖板和基板被气密密封。如果接合材料被加热并由此被熔融，那么与接合材料接触的基材相应地被加热 并热膨胀。当接合材料处于熔融状态中时，它是可流动的。因此，即使基材由于热膨胀 而变形，由于接合材料基本上遵照基材的变形而变形，所以基材也不被接合材料保持。 但是，如果接合材料被冷却下来并由此被硬化，那么由于接合材料的热收缩量和基材的 热收缩量之间的差异，基材被接合材料保持。由于与基材相比接合材料的温度一般趋于 上升，因此，当分别对于接合材料和基材使用类似的材料时，接合材料的热收缩量变得 较大。出于这种原因，由于接合材料的热收缩导致的剪切力被施加到基材。当像这样的 剪切力被施加时，特别是基于接合材料的四个角部的位置，容易在基材中出现裂纹。

发明内容
本发明旨在提供一种图像显示装置的制造方法和基材的接合方法，其中，可以 容易地减小由于接合材料的加热和冷却而从接合材料向基材施加的应力，并且可以容易 地抑制具有从接合材料的角部出现和加宽的可能性的裂纹。本发明的特征在于一种图像显示装置的制造方法，所述图像显示装置包括第一 基板、第二基板和框架部件，所述第一基板具有多个电子发射器件，所述第二基板与第 一基板位置相对并具有响应于从所述电子发射器件发射的电子的照射而显示图像的荧光 膜，所述框架部件位于第一基板和第二基板之间以形成第一基板和第二基板之间的空 间，所述方法包括在用作第一基板和所述框架部件或用作第二基板和所述框架部件的 一对基材之间布置接合材料，其中，所述接合材料包含主要部分和附加部分，所述主要 部分以闭合的形状沿用作所述框架部件的基材之一延伸，所述附加部分比所述主要部分 薄，所述附加部分作为构成所述主要部分的边的延长线(elongation)从所述主要部分分 支；以及在彼此互相按压所述一对基材中的基材时，通过在沿所述接合材料移动照射位 置的同时将电磁波照射到所述接合材料的所述主要部分以使所述接合材料的所述主要部分熔融、并然后使所述接合材料的熔融的主要部分硬化，而通过所述接合材料使所述一 对基材接合。并且，本发明的特征在于一种基材接合方法，包括在包含平板和框架部件的 一对基材之间布置包含主要部分和附加部分的接合材料，所述主要部分以闭合的形状沿 所述框架部件延伸，所述附加部分比所述主要部分薄，所述附加部分作为构成所述主要 部分的边的延长线从所述主要部分分支；以及在彼此互相按压所述一对基材中的基材 时，通过在沿所述接合材料移动照射位置的同时将电磁波照射到所述接合材料以使所述 接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通过所述接合材料使所述一对基材接合。从参照附图对示例性实施例的以下描述，本发明的进一步的特征将变得明显。


图1是示出根据本发明的图像显示装置的透视图。图2是用于描述根据本发明的工艺流程的接合部分的截面图。图3A、图3B、图3C和图3D是各示出根据本发明的接合部分的二维图。图4A和图4B是根据本发明的接合部分的部分截面图。图5A、图5B、图5C和图5D是用于描述本发明的效果的示图。
具体实施例方式现在将根据附图详细描述本发明的优选实施例。本发明的一个方面是针对一种图像显示装置的制造方法，所述图像显示装置包 括第一基板、第二基板和框架部件，所述第一基板具有多个电子发射器件，所述第二基 板与第一基板位置相对并具有响应于从所述电子发射器件发射的电子的照射而显示图像 的荧光膜，所述框架部件位于第一基板和第二基板之间以形成第一基板和第二基板之间 的空间。这里，该方法包括在用作第一基板和所述框架部件或用作第二基板和所述框 架部件的一对基材之间布置接合材料的步骤，其中，所述接合材料包含主要部分和附加 部分，所述主要部分以闭合的形状沿用作所述框架部件的基材之一延伸，所述附加部分 比所述主要部分薄，所述附加部分作为构成所述主要部分的边的延长线从所述主要部分 分支；以及在彼此互相按压所述一对基材中的基材时，通过在沿所述接合材料移动照射 位置的同时将电磁波照射到所述接合材料的所述主要部分以使所述接合材料的所述主要 部分熔融、并然后使所述接合材料的熔融的主要部分硬化，而通过所述接合材料使所述 一对基材接合的步骤。如上所述，基材中的裂纹一般基于接合材料的角部或端部而出现。在本发明的 以上方面中，由于设置了作为构成主要部分的边的延长线从主要部分分支的附加部分， 因此附加部分是接合材料的端部，即容易出现裂纹的部分。虽然剪切力强烈地与和接合 材料延伸的方向正交的截面上的压应力或拉应力以及截面面积相关，但是，使得附加部 分比主要部分薄，由此作为接合材料的端部的附加部分中的剪切力不容易增加。即，由 于从其出现裂纹的位置处的剪切力可被抑制为小的，因此可以有效地抑制裂纹的出现。根据本发明的另一方面，基材接合方法包括在包含平板和框架部件的一对基材之间布置包含主要部分和附加部分的接合材料的步骤，所述主要部分以闭合的形状沿 所述框架部件延伸，所述附加部分比所述主要部分薄，所述附加部分作为构成所述主要 部分的边的延长线从所述主要部分分支；以及在彼此互相按压所述一对基材中的基材 时，通过在沿所述接合材料移动照射位置的同时将电磁波照射到所述接合材料以使所述 接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通过所述接合材料使所述一对基材接 合的步骤。如上所述，根据本发明，可以提供一种图像显示装置的制造方法和基材的接合 方法，其中，可以减小由于接合材料和基材的加热和冷却而从接合材料向基材施加的应 力，并且可以容易地抑制具有从接合材料的角部出现和加宽的可能性的裂纹。以下，将描述本发明的实施例。本发明优选可用于使用真空容器的图像显示装 置制造方法。特别地，本发明优选可应用于如下的图像显示装置其中，在真空外壳 的面板(faceplate)上形成荧光膜和电子加速电极，并且在其后板上形成多个电子发射器 件。但是，本发明可广泛应用于通过适当地接合多个部件来制造气密容器的情况，并且 还可被广泛应用作为相互接合基材的一般接合方法。图1是示出应用本发明的图像显示装置的例子的部分切开透视图。S卩，图像显 示装置11包含第一基板(即，后板)12、第二基板(即，面板)13和框架部件14。框架 部件14位于第一基板12和第二基板13之间，以形成第一基板12和第二基板13之间的 封闭空间S(参见图4A)。更具体而言，第一基板12和框架部件14通过其互相相对的 面彼此接合，并且，第二基板13和框架部件14通过其互相相对的面彼此接合，由此形成 具有封闭的内部空间S的外壳10。这里，外壳10的内部空间S维持真空。在框架部件 14中，固定到第一基板12的面的相反面是固定到第二基板13的面。第一基板12和框 架部件14可被预先相互接合。由于第一基板12和第二基板13中的每一个由玻璃部件制 成，因此接合之后的翘曲还要进一步减小，由此可以实现安全性提高并且气密性优异的 接合。并且，在第一基板12上，形成多个根据图像信号发射电子的电子发射器件27， 并且，还形成使得各自的电子发射器件27根据图像信号而操作的布线(X方向布线28和 Y方向布线29)。在位置与第一基板12相对的第二基板13上，设置荧光膜34，所述荧 光膜34响应于从电子发射器件27发射的电子的照射而发光以显示图像。并且，在第二 基板13上，设置黑条带35。这里，荧光膜34和黑条带35被交替布置。并且，在荧光 膜34上形成由A1薄膜制成的金属背(metalbaCk)36。具有作为用于吸引电子的电极的功 能的金属背36被供给来自设置在外壳10上的高电压端子Hv的电势。并且，在金属背 36上形成由Ti薄膜制成的非蒸发吸气剂37。随后，将参照图2、图3A、图3B、图3C、图3D、图4A和图4B具体描述本 实施例。图2是用于描述根据本发明的工艺流程(接合过程)的截面图。在图2中， 由(a)、(b)等表示的图是从与接合材料的延伸方向正交的表面侧观看的截面图，并且， 由(a' )、(b')等表示的图是从与接合材料的延伸方向平行的表面侧观看的截面图。 图3A、图3B、图3C和图3D是各示出接合部分的二维图。更具体而言，图3A与图2 中的(a)和(a')对应，图3B与图2中的(c)和(c')对应，图3C与图2中的(A)和 (A')对应，并且，图3D与图2中的(C)和(C')对应。图4A和图4B是示出接合部分的例子的截面图。这里，图4A是沿图1中的4A-4A线的截面图，图4B是沿图1中 的4B-4B线的截面图。图4A和图4B与由图2中的(g)表示的状态对应。但是，为了 便于描述，在图中示出加热接合材料3之前的状态。(步骤Si:向框架部件布置接合材料的步骤)最初，在框架部件14的一侧的面上布置由层叠体制成的接合材料3，所述层叠 体由第一接合材料1和第二接合材料2构成。更具体而言，首先沿周边长度在丝网印刷 方法中形成第一接合材料1以具有希望的宽度和厚度，并然后在120°C使形成的材料干燥 (图2中的(a)和(a')、图3A)。然后，在第一接合材料1上，如同第一接合材料1那 样，在丝网印刷中形成由玻璃料(glass frit)制成的第二接合材料2以具有希望的宽度和厚 度(图2中的(b)和(b'))。并且，为了烧掉有机物质，在350°C或更高将接合材料加热和烘焙至少一次，由 此形成接合材料3(图2中的(c)和(c')、图3B)。这里，作为涂敷接合材料的方法， 除了丝网印刷方法以外，还可以使用分配器方法、胶印方法等。通过在350°C或更高的温 度将接合材料烘焙至少一次，抑制了当执行接合时从接合材料产生的气泡，由此可以实 现气密性更优异的接合。接合材料3可由主要成分为Al、Ti、Sn、In、Ag、Cu、Au、 Fe或Ni的金属或者其合金形成。由于容易地形成后面要描述的附加部分，因此，可以实 现气密性更优异的接合。(步骤Sl'向第二基板布置接合材料的步骤)以与步骤Sl中相同的方式，布置由层叠体制成的接合材料3'，所述层叠体由 第一接合材料1和第二接合材料2构成。更具体而言，在第二基板13的与框架部件14 相对的面上，首先沿周边长度在丝网印刷中形成第一接合材料1以具有希望的宽度和厚 度，并然后在120°C使形成的材料干燥(图2中的(A)和(A')、图3C)。然后，在第一 接合材料1上，在丝网印刷中同样地形成第二接合材料2以具有希望的宽度和厚度(图2 中的(B)和(B'))。并且，为了烧掉有机物质，在350°C或更高加热和烘焙接合材料， 由此形成接合材料3'(图2中的(C)和(C')、图3D)。这里，具有如图3B所示的井字形(curb-like)形状的接合材料3包含以闭合的 矩形形式或框架形式沿框架部件14延伸的主要部分16和从主要部分16分支的附加部分 17。附加部分17被构成为构成主要部分16的各自边Hl至H4的延长线，并且，从主要 部分16的各自角部Cl至C4向与形成角部部分的各自边(例如，在角部部分Cl的情况 下，边Hl和H4)平行的两个方向延伸。如图3A所示，第一接合材料1包含框架形式的 主要部分16和附加部分17，并且，如图3B所示，第二接合材料2仅包含框架形式的主 要部分16。结果，接合材料3的总体配置由第一接合材料1的配置确定，并且，主要部 分16被形成为比附加部分17厚，并且，附加部分17被形成为比主要部分16薄。在本 实施例中，附加部分17的厚度是恒定的。附加部分17可不完全与构成主要部分16的各 自边Hl至H4平行，并且，附加部分17的长度可相互不同。关于附加部分17，可以只 在角部部分Cl至C4中的每一个中形成一个附加部分，或者，可以不在角部部分的一部 分中形成附加部分。如图3C和图3D所示，接合材料3'也具有与接合材料3的构成相 同的构成。在本实施例中，虽然通过包含第一接合材料1和第二接合材料2的两级(two-stage)构成来形成接合材料3，但是，如果通过使具有薄的两个端部的四条直线状 (linear)接合材料彼此相交而以井字形形状设置接合材料3，那么，通过用于边中的每一 条的单个工艺来形成接合材料3是足够的。可通过改变例如印刷速度或涂敷速度来执行 这种类型的方法。(步骤S2接合第一基板和框架的步骤)随后，在第一基板12上放置接合材料3，并且，框架部件14位于第一基板12上 的预定位置处(图2中的(d)和(d'))。在这种情况下，只有主要部分16接触第一基 板12，并且具有薄的厚度的附加部分17不接触第一基板12。然后，在从框架部件14侧 施加压力的同时，从卤素灯或激光束输出设备发射的光被会聚和照射到接合材料3的主 要部分16，由此接合材料3的主要部分16被局部加热。因此，接合材料3的主要部分 16被熔融并然后被硬化，由此，第一基板12和框架部件14相互接合(图2中的(e)和 (e'))。沿框架形式的主要部分16对光进行扫描，并且，根据扫描顺次地接合第一基 板12和框架部件14。这里，如果要使用的光是具有能够使得接合材料3熔融的足够能 量的电磁波，那么它不被具体限制。虽然所述光不被照射到接合材料3的附加部分17， 但是，很可能的是，依赖于附加部分17的尺寸或热容量，接合材料3通过来自主要部分 16的传热而被熔融并然后被硬化。但是，由于附加部分17不接触第一基板12，因此， 附加部分17根本就不对第一基板12和框架部件14之间的接合有贡献。(步骤S3将已接合了第一基板的框架部件与第二基板接合的步骤)下面，在第一基板12的布线28和29上布置间隔件8 (参照图2中的(f))。然 后，第二基板13在与第一基板12对准之后被布置在框架部件14的不与第一基板12接合 的另一表面上(参照图2中的(g))。在这种情况下，只有主要部分16接触框架部件14， 并且，具有薄的厚度的附加部分17不接触框架部件14。然后，在从第二基板13侧按压 接合材料3'的同时，从卤素灯或激光束输出设备发射的光被会聚和照射到接合材料3' 的主要部分16，由此接合材料3'的主要部分16被局部加热。这里，可通过机械地添加 负载或在减压的同时添加大气压来执行这种按压。因此，接合材料3'被熔融并然后被硬 化，由此第二基板13和框架部件14相互接合(图2中的(h))。此时，间隔件8和第二 基板13相互接触，由此恒定地维持第一基板12和第二基板13之间的间隔。并且，在该 步骤中，由于附加部分17不接触框架部件14，因此，附加部分17根本就不对第二基板 13和框架部件14之间的接合有贡献。图5A、图5B、图5C和图5D是示出根据本实施例的接合方法的效果的概念图。 作为比较例子，最初考虑如图5A和图5B所示的接合材料3不具有附加部分17的构成。 图5B是沿图5A中的5B-5B线的截面图。第一接合材料1和第二接合材料2均具有框 架状形状，并且，如图5B所示，第一接合材料1和第二接合材料2的边缘在边中的每一 条上的相同位置处终止。当在终止接合工艺之后接合材料3被冷却下来时，如图5A和 图5B中的箭头所示，接合材料3向内侧收缩。在这种情况下，接合材料3绕中心部分收 缩，并且，两个端部F的收缩量(移动量)代表最大值。因此，从接合部分向框架部件 14施加的剪切力在两个端部F处变为最大水平。向内的剪切力以在接触接合材料3的部 分处被接合材料3牵拉的这种状况被施加到框架部件14。但是，由于不在不接触接合材 料的部分处施加剪切力，因此，在两个端部F的部分处施加特别大的拉力。根据以上的事实，一般地，接合部分的两个端部F变为最容易产生裂纹C的这种区域。相对照地，当如图5C所示的那样在第一接合材料1处设置附加部分17时，由于 接合材料3基于包含附加部分17的整个长度而收缩，因此，附加部分17的顶端(tip)部 分F'表示最大收缩量(移动量)。但是，由于剪切力与接合材料的截面面积成比例，因 此，将在附加部分17处产生的剪切力实际上变为小的力。同时，将在主要部分16和附 加部分17的连接部分F"处产生的剪切力等同于上述比较例子中接合材料的两个端部F的 部分处的剪切力。但是，由于连接部分F"的附近被接合材料3覆盖，因此，不向框架部 件14施加大的拉力。根据上述的原因，可以减小在框架部件14中产生裂纹的可能性。作为替代方案，如从上述描述明显可见的那样，附加部分形成接合材料的一部 分，并且，只需要以比主要部分小的这种厚度形成附加部分。因此，不要求接合部分是 如上所述的包含第一接合部分和第二接合部分的两级构成。如图5D所示，不用说，即 使一体化地形成接合部分并且其端部部分被形成为渐缩(taper)状形状、即被形成为附加 部分17从自主要部分16分支的分支点B开始向从主要部分16分离的方向逐渐减小其厚 度的这种形状，也可获得相同的效果。当采用这种形状时，例如，在接合材料的厚度为 ΙΟμιη的情况下，即使附加部分的长度L是等同于接合材料的厚度的约10 μ m，也证实了 足够的效果。在本实施例中，虽然在框架部件14上设置接合材料3并且在第二基板13上设置 接合材料3'，但是，上面设置接合材料的基材不限于这种情况。可以在第一基板12上 设置接合材料3，并且，可以在框架部件14上设置接合材料3'。总之，只需要设置各 接合材料，以位于用作第一基板和框架部件的一对基材以及用作第二基板和框架部件的 一对基材之间。(步骤S4烘焙和密封步骤)为了提高外壳10的内部空间的真空度，在加热工艺之后在预定的温度执行烘 焙。更具体而言，在真空室(未示出)中设置外壳10，并且，在通过排气孔7对于外壳 10的内部进行真空排气的同时，室中的真空度降低到约10_3Pa(图2中的⑴)。然后，外 壳10被整体加热，并且，非蒸发吸气剂37被活性化。并且，通过密封材料6和密封盖 5来密封排气孔7，并由此形成图像显示装置11(图2中的(j))。作为密封盖5的材料， 希望使用与第一基板12的材料相同的材料。但是，也可以使用在真空烘焙中不被熔融的 诸如Al、Ti、Ni等的金属或合金。并且，即使在烘焙工艺(图2中的⑴)之后执行加 热工艺(图2中的(h))，也可以具有相同的效果。为了确定可应用于图像显示装置的接合材料和接合方法，必须考虑以下的事 项(1)真空中烘焙(高真空形成)工艺中的耐热性；(2)高真空的维持(真空泄漏极小、气体可透过性极小)；(3)对于玻璃部件的附着性的确保；(4)低放气(outgassing)(高真空维持)特性的确保；以及(5)接合之后的图像显示装置的较小的翘曲。根据本实施例的接合方法满足所有这样的条件。上述的实施例可被如下所述地一般化。假定要相互接合的任意的一对基材，诸如第一基板和框架部件的对或第二基板和框架部件的对。这里，作为一对基材，假定平 板和框架部件。使平板和框架部件接合的步骤包括以下的步骤。(1)在由平板和框架部件构成的一对基材之间布置具有主要部分和附加部分的接 合材料，所述主要部分以闭合形式沿框架部件延伸，所述附加部分的厚度比主要部分的 厚度薄，所述附加部分作为构成主要部分的边的延长线从主要部分分支。(2)在相互按压一对基材的同时，在沿接合材料移动照射位置的同时将电磁波 照射到接合材料，并且，接合材料被熔融并然后被硬化，由此通过接合材料接合一对基 材。以下，将通过采用具体的例子来详细描述本发明。(例子1)使用本例子的接合材料和接合方法的图像显示装置11具有与图1中示意性示出 的装置的构成相同的构成。在第一基板12上，布置多个电子发射器件27并形成布线。 第一基板12和框架部件14通过第一接合材料1和第二接合材料2相互接合，并且，第 二基板13和框架部件14也通过第一接合材料1和第二接合材料2相互接合。第一基板 12、第二基板13和框架部件14的材料将是彼此相同的材料(PD200 (可从ASAHI GLASS CO., LTD.得到))。在本例子的图像显示装置中，在第一基板12上形成多个(240行X720列)的表 面传导电子发射器件27。表面传导电子发射器件27与X方向布线(也称为上布线)28 和Y方向布线(也称为下布线)29电连接，由此设置简单矩阵布线。在第二基板13上 交替布置由条带状的红色、绿色和蓝色荧光体(未示出)构成的荧光膜34和黑条带35。 并且，在荧光膜34上，以0.1 μ m的厚度通过溅射方法形成由Al薄膜制成的金属背36， 并且，设置通过电子束真空气相沉积方法以0.1 μ m的厚度形成的Ti膜作为非蒸发吸气剂 37。以下，将参照图1、图2和图3A至图3D描述本例子中的图像显示装置的接合方 法。在本例子中，使用玻璃料作为接合材料3。(步骤a)制备通过调合萜品醇、Elvacite 和用作第一接合材料1的母材(base material)的BASl 15基的Bi基无铅玻璃料(可从ASAHIGLASS CO., LTD.得到热膨
胀系数α = 75X 10-7/oC )而获得的糊剂(第一接合材料1)。糊剂通过丝网印刷方法以 井字形形状形成为具有Imm的宽度和10 μ m的厚度，并然后在120°C被干燥(图2中的 (a)和(a')、图 3A)。(步骤b)制备与在(步骤a)中使用的糊剂相同的糊剂(第二接合材料2)。仅 在干燥的第一接合材料1的主要部分上，与第一接合材料1的情况类似，通过丝网印刷方 法将该糊剂形成为具有Imm的宽度和10 μ m的厚度(图2中的(b)和(b'))。这样， 可以形成具有主要部分和比主要部分薄的附加部分的糊剂。(步骤C)为了烧掉有机物质，在480°C加热和烘焙接合材料，由此形成接合材料 3(图2中的(c)和(c')、图3B)。(步骤A)制备通过调合萜品醇、Elvacite 和用作第一接合材料1的母材的 BAS115基的Bi基无铅玻璃料(可从ASAHI GLASS CO.，LTD.得到热膨胀系数α =
75X IO-V0C )而获得的糊剂(也用作第二接合材料2)。该糊剂通过丝网印刷方法在第二基板13的与框架部件14相对的表面上沿周边长度被形成为具有Imm的宽度和10 μ m的 厚度，并然后在120°C被干燥(图2中的(A)和(A')、图3C)。(步骤B)制备与在(步骤A)中使用的糊剂相同的糊剂。在干燥的第一接合材 料1上，与第二接合材料2的情况类似，通过丝网印刷方法将该糊剂形成为具有Imm的 宽度和ΙΟμιη的厚度(图2中的(B)和(B'))。这样，可以形成具有主要部分和比主 要部分薄的附加部分的糊剂。(步骤C)为了烧掉有机物质，在480°C加热和烘焙接合材料，由此形成接合材料 3'(图 2 中的(C)和(C')、图 3D)。(步骤d)在第一基板12的预定位置处使框架部件14位于第一基板12上，以使 得形成的接合材料3的主要部分16与第一基板12接触(图2中的(d))。(步骤e)在从框架部件14侧按压接合材料的同时，波长为980nm、功率为130W 并且有效直径为Imm的半导体激光束在以速度300mm/S扫描时被照射到接合材料3，由 此接合材料3被局部加热。因此，接合材料3被熔融并然后被硬化，由此第一基板12和 框架部件14相互接合(图2中的(e))。(步骤f)在第一基板12的布线28和29上布置间隔件8(图2的(f))。(步骤g)使第二基板13上形成的接合材料3'与框架部件14的没有接合第一基 板12的另一面接触，并且，通过对准在第一基板12上布置第二基板13(图2中的(g))。(步骤h)在从第二基板13侧按压接合材料的同时，波长为980nm、功率为130W 并且有效直径为Imm的半导体激光束在以速度300mm/S扫描时被照射到接合材料3 ‘， 由此接合材料3'被局部加热。因此，接合材料3'被熔融并然后被硬化，由此与第二基 板13接合的框架部件14与第一基板12接合(图2中的(h))。间隔件8和第二基板13 相互接触，由此恒定地维持第一基板12和第二基板13之间的间隔，并且形成外壳10。(步骤i、j)外壳10被设置于真空室(未示出)中，并且，在通过排气孔7对外 壳10的内部进行真空排气的同时，室中的真空度被设为约10_3Pa。外壳10被整体加热 直到350°C，并且，非蒸发吸气剂37被活性化。然后，通过由In制成的密封材料6和由 玻璃基板制成的密封盖5来密封排气孔7，由此形成图像显示装置11。在如上接合的本例子的图1中的图像显示装置中，在步骤a和b (步骤A和B)中 形成具有主要部分和比主要部分薄的附加部分的接合材料。因此，可以获得如下的激光 接合其可抑制由热收缩引起的接合部分处的裂纹的产生，提高安全性，并且气密性优
已在本例子中，描述了在第二基板13上布置非蒸发吸气剂37的例子。但是，非 蒸发吸气剂可被布置在第一基板12上。虽然已参照示例性实施例描述了本发明，但应理解，本发明不限于公开的示例 性实施例。所附的权利要求的范围应被赋予最宽的解释，以包含所有这样的修改以及等 同的结构和功能。
权利要求
1.一种图像显示装置的制造方法，所述图像显示装置包括第一基板、第二基板和框 架部件，所述第一基板具有多个电子发射器件，所述第二基板与第一基板位置相对并具 有响应于从所述电子发射器件发射的电子的照射而显示图像的荧光膜，所述框架部件位 于第一基板和第二基板之间以形成第一基板和第二基板之间的空间，所述方法包括在用作第一基板和所述框架部件或用作第二基板和所述框架部件的一对基材之间布 置接合材料的步骤，其中，所述接合材料包含主要部分和附加部分，所述主要部分以闭 合的形状沿用作所述框架部件的基材之一延伸，所述附加部分比所述主要部分薄，所述 附加部分作为构成所述主要部分的边的延长线从所述主要部分分支；以及在彼此互相按压所述一对基材时，通过在沿所述接合材料移动照射位置的同时将电 磁波照射到所述接合材料的所述主要部分以使所述接合材料的所述主要部分熔融、并然 后使所述接合材料的熔融的主要部分硬化，而通过所述接合材料使所述一对基材接合的 步骤。
2.根据权利要求1的制造方法，其中，所述附加部分的厚度从所述附加部分和所述主 要部分之间的分支点逐渐减小。
3.根据权利要求1的制造方法，其中，所述附加部分具有比所述主要部分的厚度小的厚度。
4.根据权利要求1至3中任一项的制造方法，其中所述主要部分具有矩形形状，并且所述附加部分从所述主要部分的各角部部分向与形成所述角部部分的各自边平行的 两个方向延伸。
5.根据权利要求1的制造方法，其中，布置所述接合材料的步骤进一步包括在基 材中一个的与基材中另一个相对的面上设置井字形接合材料，并且在所述井字形接合材 料的框架状部分处设置另一接合材料。
6.根据权利要求1的制造方法，其中，布置所述接合材料的步骤进一步包括在基 材中一个的与基材中另一个相对的面上，使各具有薄的两个端部的四条直线状的接合材 料互相交叉，以制成井字形形状。
7.根据权利要求5或6的制造方法，其中，所述接合材料包含在350°C或更高的温度 烘焙至少一次的玻璃料。
8.根据权利要求5或6的制造方法，其中，所述接合材料包含使用Al、Ti、Sn、In、 Ag、Cu、Au、Fe或Ni作为主要成分的金属或合金。
9.一种基材接合方法，包括在包含平板和框架部件的一对基材之间布置包含主要部分和附加部分的接合材料的 步骤，所述主要部分以闭合的形状沿所述框架部件延伸，所述附加部分比所述主要部分 薄，所述附加部分作为构成所述主要部分的边的延长线从所述主要部分分支；以及在彼此互相按压所述一对基材时，通过在沿所述接合材料移动照射位置的同时将电 磁波照射到所述接合材料以使所述接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通 过所述接合材料使所述一对基材接合的步骤。
全文摘要
本发明涉及一种图像显示装置制造方法和基材接合方法。所述图像显示装置制造方法包括在用作第一或第二基板和框架部件的一对基材之间布置接合材料，其中，接合材料包含以闭合形状沿框架部件延伸的主要部分、和作为构成主要部分的边的延长线从主要部分分支的较薄的附加部分；以及，在彼此互相按压基材时，通过在沿接合材料移动照射位置的同时将电磁波照射到主要部分以使主要部分熔融、并然后使熔融的主要部分硬化，而通过接合材料使所述一对基材接合。因此，可以容易地抑制具有从接合材料的角部出现和加宽的可能性的裂纹。
文档编号H01J9/40GK102024645SQ201010284129
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月13日 优先权日2009年9月14日
发明者斋藤有弘, 松本真持, 长谷川光利 申请人:佳能株式会社