专利名称：一种led封装方法、led及led照明装置的制作方法
技术领域：
本发明属于照明领域，尤其涉及一种LED封装方法、LED及LED照明装置。
背景技术：
最近几年，随着社会的发展，LED照明行业突飞猛进，市场对LED光源的需求量大增。供应商一次性供货已无法满足那些对LED光源的发光颜色一致性要求较为严格且用量大的客户群。若分为两次或多次供货又不能保证前后批次LED光源的发光颜色的一致性， 造成这类客户群的生产处于停滞状态，间接地给LED照明行业的发展带来了巨大的阻碍。传统工艺虽然使前后批次不同波段的LED芯片封装而成的LED成品于分光分色时与样板光源落入同一色区，但发光颜色与样板光源的发光颜色存在较大差异，此为目前LED 照明行业所面临的一大难题。
发明内容
本发明实施例的目的在于提供一种LED封装方法，旨在解决前后批次不同波段的 LED芯片封装而成的LED于分光分色时虽与样板光源落入同一色区，但发光颜色与样板光源的发光颜色存在较大差异的问题。本发明实施例是这样实现的，一种LED封装方法，包括以下步骤将同一波段的LED芯片固晶焊线于支架，制得一批LED半成品；调配荧光胶，使经所述荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致；将所述荧光胶涂布于该批LED半成品，固化所述荧光胶，制得一批LED ；对该批LED分光分色，并由人工视觉确定与所述样板色区的颜色相一致的色区。本发明实施例的另一目的在于提供一种LED，所述LED采用上述封装方法制得。本发明实施例的另一目的在于提供一种LED照明装置，所述LED照明装置具有上述 LED。本发明实施例于LED封装的过程中对荧光胶进行适当调配，使经该荧光胶涂布的 LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致，对制得的一批LED分光分色，并由人工视觉确定与样板色区的颜色相一致的色区，前后批次即可采用不同波段的LED 芯片制成发光颜色一致的LED。
图1是本发明实施例提供的LED封装方法的流程图；图2是本发明实施例提供的LED的结构示意图；图3是样板光源的光谱分布图；图4是一批LED分光分色后与样板光源颜色在人工视觉上分辨为一致的光谱分布图5是调胶试样的光谱分布图；图6是一批LED分光分色时于色度图CIE1931上的打靶图；图7是另一批LED分光分色时于色度图CIE1931上的打靶图；图8是图6与图7的打靶合图；图9是多批LED分光分色后颜色比对的流程图。
具体实施例方式为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。本发明实施例于LED封装的过程中对荧光胶进行适当调配，使经该荧光胶涂布的 LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致，对制得的一批LED分光分色，并由人工视觉确定与样板色区的颜色相一致的色区，前后批次即可采用不同波段的LED 芯片制成发光颜色一致的LED。本发明实施例提供的LED封装方法包括以下步骤将同一波段的LED芯片固晶焊线于支架，制得一批LED半成品；调配荧光胶，使经所述荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致；将所述荧光胶涂布于该批LED半成品，固化所述荧光胶，制得一批LED ；对该批LED分光分色，并由人工视觉确定与所述样板色区的颜色相一致的色区。本发明实施例提供的LED采用上述封装方法制得。本发明实施例提供的LED照明装置具有上述LED。下面以正白光LED为例对本发明的实现进行详细描述。图1示出了本发明实施例提供的LED封装方法的实现流程，详述如下。在步骤SlOl中，将同一波段的LED芯片固晶焊线于支架，制得一批LED半成品；本发明实施例采用的LED芯片为440nm 465nm中任一波段的蓝光LED芯片，如主波长为442. 5 445nm、452. 5 455nm或462. 5 465nm的蓝光LED芯片。一般地，每一波段的宽度为2. 5nm。首先，将一颗或两颗同一波段的蓝光LED芯片1通过绝缘胶或者银胶固设于支架 2内；其次，于该蓝光LED芯片1的正、负极与支架2的正、负极间焊金线3，于支架引脚4两端施加适当的电压，蓝光LED芯片1便可发光。如图2所示，支架2为内凹形支架。在步骤S102中，调配荧光胶，使经该荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致；本发明实施例中，一个样板色区对应一个样板光源，而一个样板光源由多个(一般为5 10个)发光颜色人工视觉上一致的LED样品组成，该LED样品的发光颜色为用户所需的发光颜色。首先，根据上述蓝光LED芯片的波段和用户预定的样板光源或样板色区，预配一种荧光胶。该荧光胶的配比由蓝光LED芯片的波段和样板光源或样板色区大致确定。例如，现有两批蓝光LED芯片，其波段分别为442. 5 445nm和452. 5_455nm。而用户预定的样板色区为色区1-4F1(1-4F1为样板色区的名称，CIE1931色度图上一小块特定色域空间)，该样板色区为正白光所在的色区。因而所制白光LED的发光颜色需与样板色区1-4F1的颜色于人工视觉上相一致。由图3和图4可知，不同波段的LED芯片制成的LED的发光颜色在人工视觉上分辨为一致，但其光谱分布不同。通常，荧光胶由胶水、第一荧光粉、第二荧光粉及第三荧光粉均勻混合而成，各组份的质量百分比为1 0.0001 0.4 0.0001 0.4 0. 0001 0.4。所制白光LED的样板色区为1-4F1，且与波段为442. 5 445nm的蓝光LED芯片匹配的荧光胶配比如下
权利要求
1.一种LED封装方法，其特征在于，所述封装方法包括以下步骤将同一波段的LED芯片固晶焊线于支架，制得一批LED半成品；调配荧光胶，使经所述荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致；将所述荧光胶涂布于该批LED半成品，固化所述荧光胶，制得一批LED ；对该批LED分光分色，并由人工视觉确定与所述样板色区的颜色相一致的色区。
2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述LED为白光LED，所述同一波段的LED芯片为440nm 465nm中任一波段的蓝光LED芯片；所述荧光胶由胶水、第一荧光粉、第二荧光粉及第三荧光粉均勻混合而成，各组份的质量百分比为1 0.0001 0.4 0.0001 0.4 0.0001 0.4。
3.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，所述样板色区与样板光源对应，多个发光颜色人工视觉上一致的LED样品落入同一样板色区。
4.如权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于，所述调配荧光胶，使经所述荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致的步骤具体为根据所述LED芯片的波段及用户预定的样板光源或样板色区，预配荧光胶；将预配的荧光胶涂布于LED半成品，制成调胶试样；点亮所述调胶试样，若所述调胶试样的发光颜色与所述样板光源的发光颜色于人工视觉上存在差异，则对所述荧光胶的配比进行细调，直至所述调胶试样的发光颜色与所述样板光源的发光颜色于人工视觉上相一致。
5.如权利要求4所述的LED封装方法，其特征在于，所述将预配的荧光胶涂布于LED半成品，制成调胶试样的步骤之后还包括以下步骤由光谱测试分析仪测试所述调胶试样的色温，根据颜色互补原理，选择激发相应或接近需要的补色光谱波长的荧光粉，对预配的荧光胶进行粗调，使所述调胶试样的色温处于所需的色温范围内。
6.如权利要求1或3所述的LED封装方法，其特征在于，该批LED分光分色为多个色区， 落入同一色区的LED的发光颜色一致，由人工视觉比对并确定与所述样板色区相同或相应的色区。
7.如权利要求6所述的LED封装方法，其特征在于，所述由人工视觉比对并确定与所述样板色区相同或相应的色区的具体步骤为点亮所述样板光源及该批次中落入各色区的LED，并由白纸覆盖所述样板光源及LED 的出光面；由人工视觉分辨与所述样板光源的发光颜色相一致的LED，将与所述样板光源对应的样板色区的名称赋予该批次LED中相应的色区。
8.如权利要求2所述的LED封装方法，其特征在于，所述第一荧光粉为黄色偏绿荧光粉，所述第二荧光粉为黄色荧光粉，所述第三荧光粉为橙色荧光粉。
9.一种LED，其特征在于，所述LED采用如权利要求1 8中任一项所述的封装方法制得。
10.一种LED照明装置，其特征在于，所述LED照明装置具有权利要求9所述的LED。
全文摘要
本发明适用于照明领域，提供了一种LED封装方法、LED及LED照明装置，所述LED封装方法包括以下步骤将同一波段的LED芯片固晶焊线于支架，制得一批LED半成品；调配荧光胶，使经所述荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致；将所述荧光胶涂布于该批LED半成品，固化所述荧光胶，制得一批LED；对该批LED分光分色，并由人工视觉确定与所述样板色区的颜色相一致的色区。本发明实施例于LED封装的过程中对荧光胶进行适当调配，使经该荧光胶涂布的LED半成品的发光颜色与样板色区的颜色于人工视觉上相一致，对制得的一批LED分光分色，并由人工视觉确定与样板色区的颜色相一致的色区，前后批次即可采用不同波段的LED芯片制成发光颜色一致的LED。
文档编号F21S2/00GK102569592SQ20101058566
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者邓子长 申请人:深圳市长方半导体照明股份有限公司